JP2003031027A - 異方性導電膜及びその製造方法 - Google Patents
異方性導電膜及びその製造方法Info
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- JP2003031027A JP2003031027A JP2001213954A JP2001213954A JP2003031027A JP 2003031027 A JP2003031027 A JP 2003031027A JP 2001213954 A JP2001213954 A JP 2001213954A JP 2001213954 A JP2001213954 A JP 2001213954A JP 2003031027 A JP2003031027 A JP 2003031027A
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- conductive film
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い信頼性で電気回路基板との高密度接続が
得られると共に、電気回路基板との接着性にも優れた異
方性導電膜及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電気絶縁性の保持体と、該保持体中に埋
設され、その各端部が該保持体の各々の面において露出
している導電部材とからなる異方性導電膜において、該
保持体は熱接着性を有する半硬化状態の樹脂固形物から
なることを特徴とする異方性導電膜、及びその製造方
法。
得られると共に、電気回路基板との接着性にも優れた異
方性導電膜及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電気絶縁性の保持体と、該保持体中に埋
設され、その各端部が該保持体の各々の面において露出
している導電部材とからなる異方性導電膜において、該
保持体は熱接着性を有する半硬化状態の樹脂固形物から
なることを特徴とする異方性導電膜、及びその製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電膜及び
その製造方法に関し、さらに詳しくは、高い信頼性で高
密度接続が得られると共に、電気回路基板との接着性に
も優れた異方性導電膜及びその製造方法に関する。
その製造方法に関し、さらに詳しくは、高い信頼性で高
密度接続が得られると共に、電気回路基板との接着性に
も優れた異方性導電膜及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高機能化に伴
い、半導体素子の実装技術として種々の配線方法、結線
方法が開発されている。ＩＣチップとプリント基板との
電極間接続方法としても、例えば、配線間の絶縁を確実
にするために、従来のワイヤーボンディング法に代わっ
てバンプボンディング法が開発され、一部実用に供され
ている。このバンプボンディング法においては、絶縁性
樹脂中に直径１０ミクロン程度の金属微粒子、又は金属
をコートした樹脂微粒子（導電粒子）を分散させて導電
膜（異方性導電膜）を得、この膜の厚さ方向に圧力を加
えて導電粒子の密度を高めることにより膜厚（加圧）方
向の電気導通を達成する。この異方性導電膜には、適切
な密度で導電粒子を膜中に均一に分散させ、膜厚（加
圧）方向の電気導通を達成しつつ膜の面方向の電気導通
を防止することが求められるが、将来、さらなる高密度
接続が求められ、配線間の距離をさらに短くする必要が
生じた場合には、膜厚方向の電気導通を達成しつつ膜の
面方向の電気導通を防止することが極めて困難となる。
さらに、この異方性導電膜は、電気導通が加圧による導
電粒子の物理的接触にのみ依存しているため、電気抵抗
が大きく、長期的な信頼性にも欠けるという問題があ
る。
い、半導体素子の実装技術として種々の配線方法、結線
方法が開発されている。ＩＣチップとプリント基板との
電極間接続方法としても、例えば、配線間の絶縁を確実
にするために、従来のワイヤーボンディング法に代わっ
てバンプボンディング法が開発され、一部実用に供され
ている。このバンプボンディング法においては、絶縁性
樹脂中に直径１０ミクロン程度の金属微粒子、又は金属
をコートした樹脂微粒子（導電粒子）を分散させて導電
膜（異方性導電膜）を得、この膜の厚さ方向に圧力を加
えて導電粒子の密度を高めることにより膜厚（加圧）方
向の電気導通を達成する。この異方性導電膜には、適切
な密度で導電粒子を膜中に均一に分散させ、膜厚（加
圧）方向の電気導通を達成しつつ膜の面方向の電気導通
を防止することが求められるが、将来、さらなる高密度
接続が求められ、配線間の距離をさらに短くする必要が
生じた場合には、膜厚方向の電気導通を達成しつつ膜の
面方向の電気導通を防止することが極めて困難となる。
さらに、この異方性導電膜は、電気導通が加圧による導
電粒子の物理的接触にのみ依存しているため、電気抵抗
が大きく、長期的な信頼性にも欠けるという問題があ
る。
【０００３】また、特開平２−４９３８５号公報には、
電気絶縁性の感光性樹脂膜にフォトリソグラフィーで所
定位置に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔にメッキに
より導電部材を埋設した異方性導電膜が開示されてい
る。この異方性導電膜は、所望の位置にのみ膜を貫通す
る導電部材が設けられているため、膜厚方向の電気導通
に優れ、膜の面方向の短絡の恐れもないが、回路基板と
の接着が両者の接点の金属化あるいは合金化にのみ依存
するため、回路基板との接着力が十分ではないという問
題がある。
電気絶縁性の感光性樹脂膜にフォトリソグラフィーで所
定位置に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔にメッキに
より導電部材を埋設した異方性導電膜が開示されてい
る。この異方性導電膜は、所望の位置にのみ膜を貫通す
る導電部材が設けられているため、膜厚方向の電気導通
に優れ、膜の面方向の短絡の恐れもないが、回路基板と
の接着が両者の接点の金属化あるいは合金化にのみ依存
するため、回路基板との接着力が十分ではないという問
題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
の従来技術の問題点に鑑み、高い信頼性で電気回路基板
との高密度接続が得られると共に、電気回路基板との接
着性にも優れた異方性導電膜及びその製造方法を提供す
ることにある。
の従来技術の問題点に鑑み、高い信頼性で電気回路基板
との高密度接続が得られると共に、電気回路基板との接
着性にも優れた異方性導電膜及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決すべく鋭意研究した結果、電気絶縁性の保持体と、
該保持体中に埋設され、その各端部が該保持体の各々の
面において露出している導電部材とからなる異方性導電
膜において、該保持体として熱接着性を有する半硬化状
態の樹脂固形物を用いることにより、上記課題が解決さ
れることを見出し、斯かる知見に基づいて本発明を完成
するに至った。即ち、本発明によれば、以下に示す異方
性導電膜及びその製造方法が提供される。 （１）電気絶縁性の保持体と、該保持体中に埋設され、
その各端部が該保持体の各々の面において露出している
導電部材とからなる異方性導電膜において、該保持体は
熱接着性を有する半硬化状態の樹脂固形物からなること
を特徴とする異方性導電膜。 （２）以下の工程からなる前記（１）に記載の異方性導
電膜の製造方法。 （ａ）金属基板上に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂膜
を形成する工程、（ｂ）該感光性樹脂膜を、露光、現像
して貫通孔を形成する工程、（ｃ）該貫通孔に導電部材
を充填する工程、（ｄ）該金属基板上から該感光性樹脂
膜を除去する工程、（ｅ）該金属基板上に硬化性の樹脂
液を流し込み、樹脂膜を形成する工程、（ｆ）該樹脂膜
を半硬化させ、熱接着性を有する保持体を形成する工
程、（ｇ）該保持体から該金属基板を剥離する工程。
解決すべく鋭意研究した結果、電気絶縁性の保持体と、
該保持体中に埋設され、その各端部が該保持体の各々の
面において露出している導電部材とからなる異方性導電
膜において、該保持体として熱接着性を有する半硬化状
態の樹脂固形物を用いることにより、上記課題が解決さ
れることを見出し、斯かる知見に基づいて本発明を完成
するに至った。即ち、本発明によれば、以下に示す異方
性導電膜及びその製造方法が提供される。 （１）電気絶縁性の保持体と、該保持体中に埋設され、
その各端部が該保持体の各々の面において露出している
導電部材とからなる異方性導電膜において、該保持体は
熱接着性を有する半硬化状態の樹脂固形物からなること
を特徴とする異方性導電膜。 （２）以下の工程からなる前記（１）に記載の異方性導
電膜の製造方法。 （ａ）金属基板上に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂膜
を形成する工程、（ｂ）該感光性樹脂膜を、露光、現像
して貫通孔を形成する工程、（ｃ）該貫通孔に導電部材
を充填する工程、（ｄ）該金属基板上から該感光性樹脂
膜を除去する工程、（ｅ）該金属基板上に硬化性の樹脂
液を流し込み、樹脂膜を形成する工程、（ｆ）該樹脂膜
を半硬化させ、熱接着性を有する保持体を形成する工
程、（ｇ）該保持体から該金属基板を剥離する工程。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の異方性導電膜は、電気絶
縁性の保持体と、該保持体中に埋設され、その各端部が
該保持体の各々の面（上下面）において露出している導
電部材とからなる異方性導電膜において、該保持体が熱
接着性を有する半硬化状態の樹脂固形物からなることを
特徴とする。
縁性の保持体と、該保持体中に埋設され、その各端部が
該保持体の各々の面（上下面）において露出している導
電部材とからなる異方性導電膜において、該保持体が熱
接着性を有する半硬化状態の樹脂固形物からなることを
特徴とする。
【０００７】本発明においては、樹脂液を完全に硬化さ
せず、半硬化（成形状態を保持できる程度に硬化）状態
の固形物のままで保持体として使用する。本発明の異方
性導電膜は、保持体が半硬化状態にあって低温において
も熱接着性を発揮するため、これをＩＣチップとプリン
ト基板との間に挟み込み、６０〜３００℃、好ましくは
８０〜１５０℃の温度で圧着することにより、両者を強
固に接着することができ、且つ信頼性に優れた高密度の
電気的接続を得ることができる。
せず、半硬化（成形状態を保持できる程度に硬化）状態
の固形物のままで保持体として使用する。本発明の異方
性導電膜は、保持体が半硬化状態にあって低温において
も熱接着性を発揮するため、これをＩＣチップとプリン
ト基板との間に挟み込み、６０〜３００℃、好ましくは
８０〜１５０℃の温度で圧着することにより、両者を強
固に接着することができ、且つ信頼性に優れた高密度の
電気的接続を得ることができる。
【０００８】以下、本発明の異方性導電膜の製造方法
を、図面を参照して詳述する。図１は、本発明の異方性
導電膜の製造方法を例示する概念図である。図２は、本
発明の異方性導電膜の実装の１つの実施形態を示す概念
図である。
を、図面を参照して詳述する。図１は、本発明の異方性
導電膜の製造方法を例示する概念図である。図２は、本
発明の異方性導電膜の実装の１つの実施形態を示す概念
図である。
【０００９】本発明においては、図１（ａ）に示す如
く、下記の工程により、金属基板上に導電部材を設ける
ための貫通孔を形成する。 （ａ）金属基板上に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂膜
を形成する。 （ｂ）該感光性樹脂膜を、露光、現像して貫通孔を形成
する。
く、下記の工程により、金属基板上に導電部材を設ける
ための貫通孔を形成する。 （ａ）金属基板上に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂膜
を形成する。 （ｂ）該感光性樹脂膜を、露光、現像して貫通孔を形成
する。
【００１０】本発明においては、金属基板上に５〜１０
０μｍ程度の厚みの感光性樹脂膜を形成した後、この感
光性樹脂膜を、従来公知の方法を用いて露光、現像して
少なくとも１つの貫通孔を所定の位置に形成する。前記
金属基板としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ等の金属あるいは合金等の導電材料からなる基
板、斯かる導電材料を表面に被覆したプラスチック基板
等が挙げられ、例えば、ＦＲ４等の繊維強化プラスチッ
ク基板の表面に２０μｍ程度の厚みでＣｕ薄膜が被覆さ
れた基板等を使用することができる。前記感光性樹脂と
しては、従来公知の各種のもの、例えば、エポキシアク
リレート、ポリエステルアクリレート、オキセタン、ビ
ニルアクリレート、ウレタンアクリレート樹脂等の感光
性樹脂が使用できるが、本発明においては、後の工程で
感光性樹脂膜を化学的に処理して除去する必要があるた
め、ポリエステルアクリレート、ビニルアクリレート樹
脂を使用することが好ましい。前記貫通孔の直径と間隔
とは、ＩＣチップの接続部のピッチ等を考慮して適宜決
定すればよいが、通常は、直径を１〜５０μｍ、間隔を
１〜３００μｍとする。また、その断面形状としては、
特に制限されず、円形、四角形、台形、その他の形状と
することができる。
０μｍ程度の厚みの感光性樹脂膜を形成した後、この感
光性樹脂膜を、従来公知の方法を用いて露光、現像して
少なくとも１つの貫通孔を所定の位置に形成する。前記
金属基板としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ等の金属あるいは合金等の導電材料からなる基
板、斯かる導電材料を表面に被覆したプラスチック基板
等が挙げられ、例えば、ＦＲ４等の繊維強化プラスチッ
ク基板の表面に２０μｍ程度の厚みでＣｕ薄膜が被覆さ
れた基板等を使用することができる。前記感光性樹脂と
しては、従来公知の各種のもの、例えば、エポキシアク
リレート、ポリエステルアクリレート、オキセタン、ビ
ニルアクリレート、ウレタンアクリレート樹脂等の感光
性樹脂が使用できるが、本発明においては、後の工程で
感光性樹脂膜を化学的に処理して除去する必要があるた
め、ポリエステルアクリレート、ビニルアクリレート樹
脂を使用することが好ましい。前記貫通孔の直径と間隔
とは、ＩＣチップの接続部のピッチ等を考慮して適宜決
定すればよいが、通常は、直径を１〜５０μｍ、間隔を
１〜３００μｍとする。また、その断面形状としては、
特に制限されず、円形、四角形、台形、その他の形状と
することができる。
【００１１】本発明においては、次に、図１（ｂ）に示
す如く、貫通孔に導電部材を充填する（工程（ｃ））。
前記導電部材としては、前記金属基板と同様に、Ａｕ、
Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ等の金属あるいは
合金等を使用することができる。また、貫通孔への導電
部材の充填方法としては、その貫通孔内に金属柱を形成
し得る方法であればよく、メッキ、蒸着、スパッタリン
グ等の従来公知の方法が使用できる。例えば、プラスチ
ック基板上のＣｕ薄膜から給電して電気メッキ法により
導電部材を孔内に充填する。
す如く、貫通孔に導電部材を充填する（工程（ｃ））。
前記導電部材としては、前記金属基板と同様に、Ａｕ、
Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ等の金属あるいは
合金等を使用することができる。また、貫通孔への導電
部材の充填方法としては、その貫通孔内に金属柱を形成
し得る方法であればよく、メッキ、蒸着、スパッタリン
グ等の従来公知の方法が使用できる。例えば、プラスチ
ック基板上のＣｕ薄膜から給電して電気メッキ法により
導電部材を孔内に充填する。
【００１２】本発明においては、次に、図１（ｃ）に示
す如く、下記の工程により、感光性樹脂膜を除去した後
に、柱状の導電部材が林立する金属基板上に半硬化状態
の樹脂固形物からなる保持体を新たに形成する。 （ｄ）該金属基板上から該感光性樹脂膜を除去する。 （ｅ）該金属基板上に硬化性の樹脂液を流し込み、樹脂
膜を形成する。 （ｆ）該樹脂膜を半硬化させ、熱接着性を有する保持体
を形成する。
す如く、下記の工程により、感光性樹脂膜を除去した後
に、柱状の導電部材が林立する金属基板上に半硬化状態
の樹脂固形物からなる保持体を新たに形成する。 （ｄ）該金属基板上から該感光性樹脂膜を除去する。 （ｅ）該金属基板上に硬化性の樹脂液を流し込み、樹脂
膜を形成する。 （ｆ）該樹脂膜を半硬化させ、熱接着性を有する保持体
を形成する。
【００１３】前記感光性樹脂膜を除去する方法として
は、従来公知の方法が使用でき、例えば、メチレンクロ
ライド、テトラヒドロフラン、キシレン、イソプロパノ
ール等の溶剤、ＮａＯＨ、塩化アンモニウム等のアルカ
リ水溶液等により感光性樹脂膜を溶解し、除去する。
は、従来公知の方法が使用でき、例えば、メチレンクロ
ライド、テトラヒドロフラン、キシレン、イソプロパノ
ール等の溶剤、ＮａＯＨ、塩化アンモニウム等のアルカ
リ水溶液等により感光性樹脂膜を溶解し、除去する。
【００１４】本発明においては、導電部材の高さ以下の
厚みとなるように樹脂膜を形成した後、加熱又は紫外線
照射して樹脂膜を半硬化させる。樹脂膜を半硬化させる
硬化条件は、使用する樹脂の種類、分子量等によって異
なるために一概には規定できないが、柱状の導電部材が
林立する金属基板上で、樹脂膜がその成形状態を保持で
きる程度に硬化させればよい。前記樹脂液としては、加
熱又は紫外線照射により半硬化し、且つ熱接着性を有す
る電気絶縁性の固形物を与えるものであればよく、例え
ば、ポリイミド樹脂、液状エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、アクリル樹脂等の従来公知の樹脂又は樹脂組成物が
使用できる。本発明においては、導電部材が形成された
金属基板上に樹脂を均一に流し込むために、室温２０〜
３０℃における粘度が１〜５００Ｐａ・ｓ、好ましくは
５０〜２５０Ｐａ・ｓの樹脂液を使用する。
厚みとなるように樹脂膜を形成した後、加熱又は紫外線
照射して樹脂膜を半硬化させる。樹脂膜を半硬化させる
硬化条件は、使用する樹脂の種類、分子量等によって異
なるために一概には規定できないが、柱状の導電部材が
林立する金属基板上で、樹脂膜がその成形状態を保持で
きる程度に硬化させればよい。前記樹脂液としては、加
熱又は紫外線照射により半硬化し、且つ熱接着性を有す
る電気絶縁性の固形物を与えるものであればよく、例え
ば、ポリイミド樹脂、液状エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、アクリル樹脂等の従来公知の樹脂又は樹脂組成物が
使用できる。本発明においては、導電部材が形成された
金属基板上に樹脂を均一に流し込むために、室温２０〜
３０℃における粘度が１〜５００Ｐａ・ｓ、好ましくは
５０〜２５０Ｐａ・ｓの樹脂液を使用する。
【００１５】本発明においては、次に、図１（ｄ）に示
す如く、少なくとも１つの導電部材が埋設された保持体
から、例えば鋭利な刃物等を使用して、金属基板を剥離
して異方性導電膜を得る（工程（ｇ））。本発明におい
ては、金属基板上に柱状の導電部材を形成し、この導電
部材を埋設するように保持体を形成するため、この金属
基板を剥離することにより、金属基板側の導電部材の端
部（露出部）は保持体と同一面となる。導電部材の端部
を保持体と同一面とすることにより、保持体と電気回路
基板とが直接接触、接着することとなるため、保持体の
熱接着性（接着力）を有効に利用することができ、強固
な接着を達成することができる。また、導電部材の他の
端部は、金属ブラシ等によって研磨し、保持体と同一面
とするか、あるいは保持体の面から突出させてバンプ状
に整形する。
す如く、少なくとも１つの導電部材が埋設された保持体
から、例えば鋭利な刃物等を使用して、金属基板を剥離
して異方性導電膜を得る（工程（ｇ））。本発明におい
ては、金属基板上に柱状の導電部材を形成し、この導電
部材を埋設するように保持体を形成するため、この金属
基板を剥離することにより、金属基板側の導電部材の端
部（露出部）は保持体と同一面となる。導電部材の端部
を保持体と同一面とすることにより、保持体と電気回路
基板とが直接接触、接着することとなるため、保持体の
熱接着性（接着力）を有効に利用することができ、強固
な接着を達成することができる。また、導電部材の他の
端部は、金属ブラシ等によって研磨し、保持体と同一面
とするか、あるいは保持体の面から突出させてバンプ状
に整形する。
【００１６】本発明の異方性導電膜によれば、以下の方
法により、ＩＣチップとプリント基板とを短絡もなく強
固に電気的に接続することができる。 （１）ＩＣチップと所望の配線パターンを持つプリント
基板とを準備し、プリント基板には、配線パターンに対
応した位置アラインメント用のマーキングを行う。 （２）異方性導電膜を、相互の正確な位置決めをした後
に、プリント基板にラミネートする（図２（ａ））。 （３）プリント基板にラミネートされた異方性導電膜上
にＩＣチップを装荷し、１〜２分間１００〜１５０℃に
加熱しながら上下から加圧して熱圧着する（図２
（ｂ））。
法により、ＩＣチップとプリント基板とを短絡もなく強
固に電気的に接続することができる。 （１）ＩＣチップと所望の配線パターンを持つプリント
基板とを準備し、プリント基板には、配線パターンに対
応した位置アラインメント用のマーキングを行う。 （２）異方性導電膜を、相互の正確な位置決めをした後
に、プリント基板にラミネートする（図２（ａ））。 （３）プリント基板にラミネートされた異方性導電膜上
にＩＣチップを装荷し、１〜２分間１００〜１５０℃に
加熱しながら上下から加圧して熱圧着する（図２
（ｂ））。
【００１７】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
さらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によ
り限定されるものではない。
さらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によ
り限定されるものではない。
【００１８】実施例１
２０μｍのＣｕ薄膜が被覆された繊維強化プラスチック
ＦＲ４基板上に感光性樹脂（藤倉化成（株）製、商品
名：ＳＮ−８４００）を塗布し、１００μｍの感光性樹
脂膜を形成した後、該感光性樹脂膜を露光、現像して、
ピッチ１２０μｍで直径５０μｍの貫通孔を形成した。
次に、Ｃｕ薄膜から給電して電気メッキ法によりＣｕを
貫通孔に充填した後、感光性樹脂膜をＮａＯＨ水溶液に
より溶解、除去した。次いで、Ｃｕ柱が形成された基板
上にワニス状のエポキシ樹脂組成物（（株）日本ロック
タイト製、商品名：＃３５１３）を１００μｍの厚みと
なるまで流し込み、８０℃で加熱して半硬化させた。Ｃ
ｕ柱の端部を金属ブラシでバンプ状に整形した後、Ｃｕ
柱が埋設された樹脂膜を基板から剥離し、異方性導電膜
を得た。この異方性導電膜をプリント基板に１００℃で
ラミネートした後、ＩＣチップを装荷し、１５０℃、２
０ｇｆ／ｍｍ ２加圧なる条件で２分間かけて熱圧着し、
プリント基板とＩＣチップとを接続した。プリント基板
とＩＣチップとは、異方性導電膜を介して、Ｃｕ柱間の
短絡もなく強固に接続されており、その接続抵抗値は
０．３Ω以下であった。
ＦＲ４基板上に感光性樹脂（藤倉化成（株）製、商品
名：ＳＮ−８４００）を塗布し、１００μｍの感光性樹
脂膜を形成した後、該感光性樹脂膜を露光、現像して、
ピッチ１２０μｍで直径５０μｍの貫通孔を形成した。
次に、Ｃｕ薄膜から給電して電気メッキ法によりＣｕを
貫通孔に充填した後、感光性樹脂膜をＮａＯＨ水溶液に
より溶解、除去した。次いで、Ｃｕ柱が形成された基板
上にワニス状のエポキシ樹脂組成物（（株）日本ロック
タイト製、商品名：＃３５１３）を１００μｍの厚みと
なるまで流し込み、８０℃で加熱して半硬化させた。Ｃ
ｕ柱の端部を金属ブラシでバンプ状に整形した後、Ｃｕ
柱が埋設された樹脂膜を基板から剥離し、異方性導電膜
を得た。この異方性導電膜をプリント基板に１００℃で
ラミネートした後、ＩＣチップを装荷し、１５０℃、２
０ｇｆ／ｍｍ ２加圧なる条件で２分間かけて熱圧着し、
プリント基板とＩＣチップとを接続した。プリント基板
とＩＣチップとは、異方性導電膜を介して、Ｃｕ柱間の
短絡もなく強固に接続されており、その接続抵抗値は
０．３Ω以下であった。
【００１９】比較例１
２０μｍのＣｕ薄膜が被覆された繊維強化プラスチック
ＦＲ４基板上に感光性樹脂（(株）アサヒ化学研究所
製、商品名：ＤＰＲ−８０５Ｇ）を塗布し、１００μｍ
の感光性樹脂膜を形成した後、該感光性樹脂膜を露光、
現像して、ピッチ１２０μｍで直径５０μｍの貫通孔を
形成した。次に、Ｃｕ薄膜から給電して電気メッキ法に
よりＣｕを貫通孔に充填した。Ｃｕ柱の端部を金属ブラ
シでバンプ状に整形した後、Ｃｕ柱が埋設された感光性
樹脂膜を基板から剥離し、異方性導電膜を得た。この異
方性導電膜をプリント基板とＩＣチップとの間に挿入
し、１５０℃、４０ｇｆ／ｍｍ２加圧なる条件で６０分
間かけてプリント基板とＩＣチップとを接続した。プリ
ント基板とＩＣチップとは、異方性導電膜を介して、Ｃ
ｕ柱間の短絡もなく接続されていたが、接着力が弱いた
め、その接続抵抗値は２．５Ωであった。
ＦＲ４基板上に感光性樹脂（(株）アサヒ化学研究所
製、商品名：ＤＰＲ−８０５Ｇ）を塗布し、１００μｍ
の感光性樹脂膜を形成した後、該感光性樹脂膜を露光、
現像して、ピッチ１２０μｍで直径５０μｍの貫通孔を
形成した。次に、Ｃｕ薄膜から給電して電気メッキ法に
よりＣｕを貫通孔に充填した。Ｃｕ柱の端部を金属ブラ
シでバンプ状に整形した後、Ｃｕ柱が埋設された感光性
樹脂膜を基板から剥離し、異方性導電膜を得た。この異
方性導電膜をプリント基板とＩＣチップとの間に挿入
し、１５０℃、４０ｇｆ／ｍｍ２加圧なる条件で６０分
間かけてプリント基板とＩＣチップとを接続した。プリ
ント基板とＩＣチップとは、異方性導電膜を介して、Ｃ
ｕ柱間の短絡もなく接続されていたが、接着力が弱いた
め、その接続抵抗値は２．５Ωであった。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の異方性導電
膜によれば、導電部材間の短絡がないため、高い信頼性
で電気回路基板との高密度接続が得られると共に、半導
体素子と電気回路基板とを強固に接着できる。
膜によれば、導電部材間の短絡がないため、高い信頼性
で電気回路基板との高密度接続が得られると共に、半導
体素子と電気回路基板とを強固に接着できる。
【図１】本発明の異方性導電膜の製造方法を例示する概
念図である。
念図である。
【図２】本発明の異方性導電膜の実装の１つの実施形態
を示す概念図である。
を示す概念図である。
１ 感光性樹脂膜
１１ 貫通孔
２ Ｃｕ薄膜
３ プラスチック基板
４ 導電部材
５ 保持体
６ プリント基板
７ ＩＣチップ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ
Ｆターム(参考） 2H096 AA25 AA26 AA27 BA05 HA28
LA01 LA30
5E051 CA04
5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA10
DA13 DA15 DA51 DA55 DA57
DA60 DD08
5G307 HA01 HB03 HC01
Claims (2)
- 【請求項１】 電気絶縁性の保持体と、該保持体中に埋
設され、その各端部が該保持体の各々の面において露出
している導電部材とからなる異方性導電膜において、該
保持体は熱接着性を有する半硬化状態の樹脂固形物から
なることを特徴とする異方性導電膜。 - 【請求項２】 以下の工程からなる請求項１に記載の異
方性導電膜の製造方法。 （ａ）金属基板上に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂膜
を形成する工程、（ｂ）該感光性樹脂膜を、露光、現像
して貫通孔を形成する工程、（ｃ）該貫通孔に導電部材
を充填する工程、（ｄ）該金属基板上から該感光性樹脂
膜を除去する工程、（ｅ）該金属基板上に硬化性の樹脂
液を流し込み、樹脂膜を形成する工程、（ｆ）該樹脂膜
を半硬化させ、熱接着性を有する保持体を形成する工
程、（ｇ）該保持体から該金属基板を剥離する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001213954A JP2003031027A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | 異方性導電膜及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001213954A JP2003031027A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | 異方性導電膜及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031027A true JP2003031027A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19048850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001213954A Pending JP2003031027A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | 異方性導電膜及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031027A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082616A1 (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | ポリマテック株式会社 | コネクタ |
| KR101841047B1 (ko) * | 2016-10-21 | 2018-05-08 | 솔브레인멤시스(주) | 이방 도전성 시트의 제조방법, 그 제조방법에 의하여 제조된 이방 도전성 시트, 및 그 이방 도전성 시트를 이용한 검사 장치 및 검사 방법 |
-
2001
- 2001-07-13 JP JP2001213954A patent/JP2003031027A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082616A1 (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | ポリマテック株式会社 | コネクタ |
| CN102273016A (zh) * | 2009-01-15 | 2011-12-07 | 保力马科技株式会社 | 连接器 |
| US8439690B2 (en) | 2009-01-15 | 2013-05-14 | Polymatech Co., Ltd. | Connector |
| KR101841047B1 (ko) * | 2016-10-21 | 2018-05-08 | 솔브레인멤시스(주) | 이방 도전성 시트의 제조방법, 그 제조방법에 의하여 제조된 이방 도전성 시트, 및 그 이방 도전성 시트를 이용한 검사 장치 및 검사 방법 |
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