KR970003992B1 - 기판에 전자 부품을 설치하는 방법 - Google Patents

기판에 전자 부품을 설치하는 방법 Download PDF

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Abstract

요약 없음.

Description

기판에 전자 부품을 설치하는 방법
제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 것으로, 1열의 절결부가 형성된 가요성 기판의 일부를 도시한 단편 사시도.
제2도는 하나의 절결부와 이 절결부에 삽입되는 커패시터를 함께 도시한, 제1도에 도시된 기판의 일부 확대 단편 사시도.
제3도는 커패시터가 절결부에 적절하게 삽입되어 있는, 제2도와 유사한 사시도.
제4도는 복수개의 커패시터가 절결부 열을 통해 삽입되어 있는, 제1도와 유사한 사시도.
제5도는 커패시터가 부착되는 기판 상의 영역 주위에 있는 U형 슬롯을 확대 도시한, 제3도와 유사한 사시도.
제6도는 기판 평면 외부로 만곡된 U형 슬롯 내의 기판 영역을 도시한, 제5도와 유사한 사시도.
제7도는 기판이 커넥터 하우징에 고정되고 커패시터가 하우징을 통해 연장되는 터미널에 연결되어 있는, 제4도에 도시한 상태의 기판 및 커패시터의 정면도.
제8도는 대량 생산을 위해 절결부가 이격된 열 상태로 도시된, 스트립 형태인 가요성 기판의 단편도.
제9도는 제1도의 절결부와 유사한 것으로 본 발명의 다른 형태에 따른 U형 슬롯 열이 형성된 가요성 기판의 일부를 도시한 단편 사시도.
제10도는 단일 U형 슬롯과 기판의 전도성 측면에 부착된 커패시터를 함께 도시한, 제1도의 기판 부분의 확대 단편 사시도.
제11도는 360도 격리된 기판의 장방형 부분을 형성하도록 U형 슬롯이 더 절결되고 터미널을 수납하기 위해서 슬릿이 상기 격리된 부분에 형성되어 있는, 제10도와 유사한 사시도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 기판12 : 절결부
14 : 커패시터16 : 개구
18 : 슬릿20 : 슬롯
22a : 설부30 : 터미널
52 : U형 슬롯54 : 전도성 필름
58 : 절연부60a : X형 슬릿
본 발명은 전기 커넥터 분야 중 차폐 또는 필터 커넥터에 관한 것으로, 특히 전도성 물질로 덮여 있고 전기 커넥터의 접지면으로 사용할 수 있는 편평한 가요성 절연 기판 상에 커패시터 등의 전자 부품을 설치하는 방법에 관한 것이다.
커패시터 등의 전자 부품이 커넥터의 터미널과 커넥터의 부전도성 하우징의 표면에 설치된 접지판 또는 접지면 사이에 연결되어 있는 소위 "필터" 커넥터인 전기 커넥터에는 여러 종류가 있다. 필터는 커넥터 시스템에 유입되는 전자기 간섭 및 고주파 간섭을 억제하는데 사용된다.
이러한 필터 커넥터들이 갖는 문제점 중 하나는 제조 비용이다. 통상적으로, 접지판은 인발 및 성형된 전도성 금속 재료로 제조되며, 커넥터의 부전도성 하우징에 별도로 설치되어야 한다. 그리고, 터미널은 커넥터 하우징에 설치된다. 필터 커패시터는 터미널과 접지판 사이에 결합되어야 한다. 이러한 단계들은 시간 소모가 많고 조립 공구를 필요로 하게 되어 커넥터의 제조 비용을 현저하게 상승시키게 된다. 대량 생산의 측면에서 볼 때 신뢰성 및 성능의 향상이 요구된다.
본 발명의 전기 커넥터의 접지면이 되는 가요성 기판에 커패시터 등의 전자 부품을 설치하는 독특한 방법을 마련함으로써 상기한 문제점들을 해결하고자 하는 것이며, 상기 조립체는 전기 커넥터, 특히 다중 도체/터미널 커넥터를 대량 생산할 수 있도록 조립된다.
따라서, 본 발명의 목적은 전도성 물질로 덮여 있는 편평한 가요성 절연 기판에 커패시터 등의 전자 부품을 설치하는 방법을 마련하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전기 커넥터의 접지면으로서 사용할 수 있는 편평한 가요성 절연 기판에 전자 부품이 설치되어 있는 전기 장치를 마련하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 전자 부품은 자체의 한쪽 전도성 측면이 기판 상의 전도성 물질과 전기 접속된 상태로 가요성 기판의 소정 영역에 부착된다. 전자 부품 주위의 기판에는 이 기판의 일체식 힌지부를 형성하도록 360도 보다 작은 범위로 슬롯이 형성되어 있다. 상기 기판은 전자 부품이 부착되는 소정 영역을 기판의 편평한 평면 외부로 이동시키도록 일체식 힌지부에 대해서 만곡되며, 이로써 전자 부품의 반대쪽 전도성 단부를 해당 터미널에 접속시키기 위한 소정 위치로 전자 부품을 이동시키게 된다.
양호한 실시예에서, 전자 부품은 기판에 절결부를 형성하여 전자 부품의 한쪽 전도성 측면을 상기 절결부 안에 삽입함으로써 기판에 부착된다. 절결부는 전자 부품의 폭보다 작은 폭을 갖는 개구로 형성되며, 이 개구의 연부에는 확개되어 전자 부품을 수용할 수 있도록 적어도 하나의 슬릿이 마련되어 있다.
본 발명에서는 기판 상의 전도성 물질과 전자 부품의 한쪽 전도성 측면 사이에 전도성 접착제를 도포하는 것을 고려하고 있다. 이 기판은 절연 필름 및 전도성 필름을 포함하는 적층판의 형태를 취한다. 이러한 경우에, 전도성 접착제는 전자 부품 주위의 국소 영역에 사용된다. 이와 달리, 기판의 슬롯 안에 이미 삽입된 전자 부품의 한쪽 측면과 전기 접속되는 접지면을 절연 기판 상에 마련하기 위해서 절연 기판의 거의 전 영역에 걸쳐 접착제를 분무함으로써 도포할 수도 있다.
전자 부품이 이미 부착되어 있는 가요성 기판은 상기에 설명한 종래의 필터 커넥터들의 조립시의 완성 단계를 완전히 배제하면서 전기 커넥터의 부전도성 하우징의 한쪽 면에 부착될 수 있다.
(부착된 전자 부품 주위의) 기판의 소정 영약을 기판의 평면 외부로 만곡시킴으로써 기판에 개구가 형성된다. 이 개구는 해당 터미널이 기판의 반대쪽 측면상의 전자 부품에 전기 접속되기 위해 기판의 한쪽 측면으로부터 삽입될 수 있게 해주는 용이한 수단을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 적층판형 기판은 절연 필름과 이 절연 필름의 한쪽 측면 상에 있는 전도성 필름을 갖추고 있다. 기판에는 적어도 하나, 바람직하게는 일련의 U형 슬롯들이 절결되어 있다. 전자 부품은 한쪽 전도성 측면이 U형 슬롯 외측의 기판에 부착되고 다른쪽 전도성 측면이 U형 슬롯 내측의 기판에 부착되는 방식으로 각각의 U형 슬롯에 해당하는 기판에 부착된다. 전도성 접착제 또는 다른 적합한 수단에 의해 전자 부품이 부착된 후에, U형 슬롯은 더 절결되어 전자 부품의 다른쪽 전도성 측면을 전자 부품의 한쪽 전도성 측면과 기판의 한쪽 측면 상의 전도성 물질로부터 격리시키도록 360도 슬롯을 형성한다. 터미널은 기판의 전도성 물질과 전자 부품의 다른쪽 전도성 측면에 전기 접속된 상태로 360도 슬롯 내의 기판에 있는 개구 수단을 통해서 삽입된다. 개구 수단은 기판을 좁게 절결하여 이를 통해 터미널을 밀어냄으로써 마련되며, 상기 터미널은 전도성 접착제 등에 의해 기판 상의 전도성 물질에 전기 접속된다.
본 발명의 또 다른 목적, 특징 및 장점 등은 첨부 도면을 참조한 하기의 상세한 설명으로부터 명확하게 이해할 수 있다.
본 발명의 특징은 첨부된 청구범위에 기재되어 있다. 첨부된 도면과 하기의 상세한 설명에서 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도면을 참조하여 보면, 본 발명은 커패시터 등의 전자 부품을 전도성 물질로 덮여 있는 편평한 가요성 절연 기판 상에 설치하는 방법에 관한 것임을 알 수 있다. 제1도 내지 제8도는 본 발명의 일 실시예를 도시하고 제9도 내지 제11도는 다른 실시예를 도시한다.
본 발명의 제1형태를 도시한 제1도에서 편평한 가요성 기판(10)의 한 구역은 기판을 따라 1열을 이루는 복수개의 절결부(12)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 이 기판은 폴리에스터 등의 절연 필름을 포함한다. 하기에 상세하게 설명하는 것처럼, 기판은 알루미늄 또는 구리 등의 기초 필름에 적층된 폴리에스터 필름을 포함하는 적층판 형태를 취한다. 기판의 외측 형상부 또는 외주연은 기판이 상요되는 커넥터의 형상 및 용도에 따라 다양한 형상을 취한다.
제2도는 커패시터 또는 다른 칩(chip) 장치 등의 전자 부품(14)과 관련하여 절결부(12) 중 하나를 상세하게 도시하기 위해 기판(10)을 확대 도시한 것이다. 절결부(12)는 개구(16)가 기판을 관통하여 형성되어 있고, 커패시터(14)를 개구(16) 안에 삽입할 때 개구 주위의 기판이 만곡될 수 있도록 개구의 한쪽 연부에 적어도 하나의 슬릿(18)을 갖는 형태를 취하는 것이 바람직하다. 개구의 형상은 커패시터의 형상과 부합되어야 한다. 도시된 것처럼, 커패시터는 대체로 장방형이며, 그에 따라 개구(16)도 장방형이고 4개의 슬릿(18)이 개구의 각 모서리에 하나씩 마련되어 있다. 개구는 커패시터(14)의 길이 및 폭 치수보다 약간 작은 길이 및 폭 치수를 가지며, 이로써 개구의 연부들이 커패시터의 측표면에 대해서 자체 편향된다.
커패서터(14)는 제2도에 도시된 것처럼 대향 전도성 측면(14a,14b)을 갖는다. 제3도는 한쪽 전도성 단부(14b)가 개구의 측면들에 의해 결합되도록 개구(16)를 통해서 삽입된 커패시터(14)를 도시한다. 커패시터의 단부면, 즉 전도성 측면(14b)의 단부면은 기판과 같은 높이가 되거나 가능하면 기판과 동일 평면 상에 위치하도록 밀착되어 커패시터를 개구 내에 유지하는 것이 바람직하다.
제4도는 제1도와 유사한 도면으로, 하기에 설명하는 것처럼 복수개 또는 선형 배열로 된 대응 터미널에 터미널부를 형성하기 위해서 각각의 커패시터(14)로 채워진 각각의 절결부(12)를 도시한다.
이점에서, 본 발명은 기판(10)이 해당 전기 커넥터에 맞는 접지면으로서 다양하게 사용할 수 있도록 고려한 것을 알 수 있다. 상기에 설명한 것처럼, 기판은 절연 필름 및 전도성 필름으로 된 적층판을 포함한다. 따라서, 커패시터(14)가 기판의 개구(16)에 고정되고 전도성 에폭시가 각각의 커패시터 주위의 국소 영역에 있는 각 커패시터의 전도성 단부(14b) 사이의 국소 영역에 도포되면, 커패시터들은 적층판의 전도성 필름에 전기 접속된다.
한편, 기판이 초기에는 편평한 가요성 절연 물질로 된 절연 필름 또는 충만을 포함하는 것을 고려할 수 있다. 커패시터(14)가 개구(16) 안에 삽입된 후에는, 커패시터의 전도성 단부(14b)와 실질적으로 동일 평면으로 되는 것이 바람직한 전체 기판의 한쪽 측면이 커패시터 단부들을 포함하는 전도성 물질로 피복된다. 전도성 에폭시는 분무, 도장, 프린팅 등의 적절한 방법으로 전체 기판 및 커패서터 단부에 걸쳐 도포될 수 있다.
전도성 에폭시가 기판 표면에 국소적으로 또는 전체적으로 도포되더라도, 기판 및 개구(16)에 삽입된 커패시터의 조립체는 열을 사용하거나 자외선을 방사하는 등의 방법으로 에폭시를 경화시키기 위해서 경화매질에 노출된다.
제5도 내지 제7도는 기판(10) 및 커패시터(14)의 조립체가, 커넥터를 위한 접지면을 포함하도록 그리고 커패시터를 복수개의 터미널에 용이하게 결합하기 위해 커패시터의 위치를 설성하기 위해서 전기 커넥터에 합체될 수 있는 새로운 방법을 도시한다. 특히, 제5도에서는 대개 U형인 슬롯(20)이 각각의 커패시터(14)주위에 소정 영역(22)을 형성하는 기판(10)을 통해 형성된다. 상기 U형 슬롯은 이의 레그 말단부에 걸친 점선(24)으로 도시된 것처럼 가요성 기판의 가동 힌지부를 형성한다.
제6도에서, (제5도의) 영역(22)은 기판에 개구(26)를 형성하도록 기판(10)의 평면 외부로 만곡될 수 있는 설부(22a)를 형성하게 된다. 상기 개구는 해당 터미널이 전도성 접착제 등의 적합한 수단에 의해 전도성 측면(14a)에 부착되기 위해 기판을 관통하여 수직하게 완전히 삽입될 수 있게 해주는 수단을 마련한다.
제7도는 기판(10)과, 만곡된 설부(22a)와, 전기 커넥터 조립체 부분을 구성하는 커패시터(14)의 배열을 도시한다. 다소 개략적으로 도시되었으나, 전기 커넥터는 편평한 면(28)을 갖는 다중 터미널 커넥터 헤더의 하우징 등의 부전도성 하우징(26)을 구비한다. 기판(10)은 임의의 적절한 수단에 의해 헤더에 고정되며, 헤더는 사용상의 용도에 따라 다양한 형상을 취할 수 있다. 대체로 L형인 터미널(30)은 예시로써 도시한 것이며 다양하게 변형가능하다. L형 터미널은 수평 레그(30a) 및 수직 레그(30b)를 포함한다. 수평 레그는 기판(10)의 대응 개구(26, 제6도) 및 헤더의 대응 구멍(32)을 통해서 연장된다. 레그(30a)는 전도성 접착제 등에 의해 커패시터(14)의 전도성 측면(14a)에 전기 접속된다. 수직 레그(30b)는 인쇄회로 기판(36)의 구멍(34)을 통해서 하향 연장되며, 인쇄회로 기판의 구멍에 있는 회로 트레이스 또는 납땜에 의해 배선판의 한쪽 측면에 있는 회로 트레이스에 전기 접속된다. 기판(10)에 의해 마련된 접지면의 반대측에 있는 헤더(26)의 한 측면으로부터 돌출하는 터미널(30)의 레그(30a)는(도시되지 않은) 보족 정합 커넥터의 대응 수납 터미널에의 전기 접속을 위한 핀 터미널로서 사용될 수 있다.
예비조립된 기판(10) 및 커패시터(14)의 조립체는 제7도에 도시된 것처럼 접지면과 전기 커넥터 시스템용 필터를 제공한다. 모든 종류의 전기 커넥터 형상 또는 시스템은 본 발명의 독특한 특징 및 장점을 갖고 설계될 수 있다는 것을 알 수 있다. 접지면을 갖는 공지의 필터 커넥터를 제조하는 전체적인 단계들을 본 발명의 방법에 의해서 생략할 수 있다.
기판(10) 및 이에 부착된 커패시터(14)의 조립체는 시트 형태로 제조할 수 있으며, 대량 생산을 용이하게 하고 전기 커넥터 시스템에 전자 부품을 용이하게 설치하기 위한 모든 용도에 적용할 수 있다. 예를 들어, 제8도는 본 발명에 따라 제조된 가요성 기판을 스트립(40) 형태로 제조할 수 있는 방법을 도시한다. 스트립은 2점 쇄선(42)으로 도시된 것처럼 커넥터 헤터에의 설치를 위해 특정 길이 또는 폭으로 분할 상태로 절단될 수 있다. 스트립(40)의 각각의 분할된 길이는 다심 커넥터의(제7도와 관련해서 설명한 것처럼) 터미널 열에의 결합을 위해 커패시터(14)를 수납하기 위한 복수개의 개구(16)를 포함한다. 스트립은 대량 생산 조립 기계에 용이하게 공급할 수 있도록 릴 상에 권취할 수 있다. 사실상, 이 스트립(40)은 스트립에 부착되고 제5도에 도시된 것과 같은 슬롯(20)이 마련된 커패시터(14)를 가지며, 릴 상에 권취될 수 있고 제6도에 도시한 것처럼 기판을 만곡시키도록 조립 기계에 공급될 수 있으며, 예비조립된 전체 스트립은 제7도에 도시된 것처럼 시스템으로의 후속 조립을 위해 커넥터 공급 스테이션에 공급된다. 또한, 기판이 이에 예비조립된 커패시터를 갖거나 또는 갖지 않는 시트 형태 또는 스트립 형태를 취하더라도, 본 발명의 독특한 시스템이 접지면을 갖는 필터 커넥터를 효과적인 비용 절감 방법으로 제조할 수 있다는 것을 알 수 있다.
제9도 내지 제11도는 본 발명의 또다른 실시예를 도시한다. 제9도는 기판을 따라 열 상태로 위치한 복수개의 U형 슬롯(52)을 갖는 편평한 가요성 기판(50)의 구역이 도시되어 있다. 기판은 알루미늄 또는 구리 등의 기초 필름(54)에 적층된 폴리에스터 필름을 포함하는 적층판 형태이다. 또한, 기판의 외측 형상부 또는 외주연은 커넥터의 형상에 따라 또는 기판이 사용되는 용도에 따라 다양한 형상을 취할 수 있다.
제10도는 대향 전도성 측면(14a,14b)을 갖는, 커패시터 또는 다른 칩 장치(14)등의 전자 부품과 관련한 하나의 U형 슬롯(52)을 갖는 기판(50)을 도시한다.
각각의 U형 슬롯(52)은 만곡부(52b)에 의해 결합된 한쌍의 레그부(52a)에 의해서 형성된다.
제10도로부터, 커패시터(14)는 이의 한쪽 측면(14a)이 U형 슬롯의 외측에 있는 기판에 부착되고 다른쪽 측면(14b)이 U형 슬롯의 내측에 있는 기판에 부착되는 것을 알 수 있다. 커패시터의 저도성 측면은 전도성 접착제 등의 적절한 수단에 의해 기판의 전도성 필름(54)에 부착된다.
U형 슬롯(52)이 제9도에 도시된 것처럼 기판(50)에 형성되고 커패시터(14)가 제10도에 도시된 것처럼 기판에 전도성을 갖고 부착된 후에, U형 슬롯은 제11도에 56으로 도시된 것처럼 더 절결되어 U형 슬롯과 더 절결된 부분(56)에 의해 360도로 둘러싸인 기판의 절연부(58)를 형성하게 된다. 그 결과로, 커패시터(14)의 전도성 측면(14b)이 커패시터의 전도성 측면(14a)으로부터 그리고 슬롯 또는 절결부 내의 절연된 영역(58) 외측에 있는 기판(50)의 전도성 필름(54)으로부터 전기적으로 절연된다.
본 발명의 방법을 수행하는 과정에서 슬롯(52) 또는 절결부(56)를 형성하는 동안에 또는 형성한 후의 몇몇 시점에서, 개구 수단(60)은 기판의 절연 영역(58) 내의 위치에 있는 기판이 절결된 부분이다. 이 개구 수단은 커패시터(14)의 저도성 측면(14b)에 전도성 결합 상태로 된 기판을 통해서 터미널을 수납하기 위해 마련된다.
특히, 도시된 본 발명의 양호한 실시예에서 X형 슬릿(60a)은 정점(60b)에서 만나는 삼각형 편향부를 형성하도록 기판에 절결된다. 2점 쇄선으로 도시된 적절한 터미널(62)은 기판의 전도성 필름(54)을 결합하는 방식으로 개구 수단(60)을 통해서 밀려날 수 있다. 도면에 도시된 것처럼 기판(50)의 측면 상에는 전도성 필름이 마련된 것을 알 수 있다. 터미널은 정점(60b) 주위의 기판 부분을 내측으로 만곡시켜 전도성 필름을 터미널의 측면에 결합시키도록 화살표(A) 방향으로 삽입된다. 터미널은 전도성 접착제 등의 적절한 수단에 의해 개구 수단에 고정된다. 제11도로부터, 터미널(62)이 터미널의 절연부(58)상에 있는 전도성 필름을 통해서 커패시터(14)의 전도성 측면(14b)에 전도성을 갖고 결합되고, 커패시터의 전도성 측면(14a) 이 장치의 접지면을 형성하는 절연 영역(58) 외측에 있는 기판의 주요부 상의 전도성 필름(54)에 전도성을 갖고 부착되는 것을 알 수 있다.
제1도 내지 제8도와 관련하여 도시하고 설명한 본 발명의 실시예에서, 모든 종류의 전기 커넥터 형상 또는 시스템은 제9도 내지 제11도와 관련하여 도시하고 설명한 본 발명의 형태의 독특한 특징을 갖고 설계될 수 있다는 것을 알 수 있다.
또한, 접지면을 갖는 공지의 필터 커넥터를 제조하는 전체 단계를 본 발명의 방법에 의해 생략할 수 있다. 커패시터(14)를 갖거나 또는 갖지 않는 기판(50) 조립체는 시트 형태로 제조할 수 있으며, 상기 조립체는 대량 생산을 용이하게 하고 기판(50)이 시스템의 접지면을 형성하도록 된 전기 커넥터 시스템의 전자부품을 설치하는 것을 용이하게 하는 모든 용도에 적용할 수 있다. 기판(10)과 마찬가지로 기판(50)도 스트립 형태로 제조할 수 있으며, 이 스트립은 대량 생상 조립 기계에 용이하게 공급되도록 릴 상에 권취될 수 있으며, 이 스트립은 대량 생산 조립 기계에 용이하게 공급되도록 릴 상에 권취될 수 있으며, 이 스트립에 부착되고 터미널(62)을 용이하게 수납하도록 슬롯(52,56)이 마련된 커패시터를 갖는다.
본 발명은 그 기술 사상 또는 중심 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 다른 형태로 변형시킬 수도 있다. 따라서, 상기의 예시 및 실시예들은 본 발명을 도시 및 설명하기 위한 것인지 본 발명을 제한하는 것이 아니다.

Claims (27)

  1. 전도성 물질로 덮여 있는 편평한 가요성 절연 기판에 커패시터 등의 전자 부품을 설치하는 방법에 있어서, 전자 부품의 한쪽 전도성 측면이 전도성 물질과 전기 접속되게 기판의 소정 영역에 전자 부품을 부착하는 단계와, 기판의 일체식 힌지부를 형성하도록 전자 부품 주위의 기판에 360도 보다 작게 슬롯을 형성하는 단계와, 기판의 소정 영역을 이의 평면 외측으로 이동시켜 전자 부품의 반대쪽 전도성 측면을 해당 터미널에 접속하는 데 필요한 위치로 상기 기판의 소정 영역과 함께 전자 부품을 이동시키도록 일체식 힌지부 주위의 슬롯내에 있는 기판 영역을 만곡시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 전자 부품이 기판에 절결부를 형성하고 전자 부품의 한쪽 전도성 측면을 상기 절결부 안에 삽입함으로써 기판에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 기판상의 전도성 물질과 전자 부품의 전도성 측면과 사이에 전도성 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 절결부에 전자 부품의 폭보다 작은 폭을 갖는 개구와 이 개구의 모서리에 적어도 하나의 슬릿을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 기판 상의 전도성 물질과 전자 부품의 전도성 측면과의 사이에 전도성 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 기판이 절연 필름 및 전도성 필름을 포함하는 적층판이며, 전도성 접착제가 전자 부품 주위의 국소 영역에 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제5항에 있어서, 접착제가 절연 기판 상에 전도성 물질을 형성하고 전자 부품의 한쪽 전도성 측면에 전기 접속된 접지면을 제공하도록 절연 기판의 전체 영역에 걸쳐 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 기판의 소정 영역을 기판 평면 외측으로 이동시킴으로써 형성된 기판의 개구를 통해서 해당 터미널을 삽입하고, 이 터미널을 전자 부품의 반대쪽 전도성 단부에 전기 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 터미널을 전도성 접착제로 전자 부품의 반대쪽 단부에 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 전자 부품을 설치하기 위한 전기 장치에 있어서, 전도성 물질로 덮여 있고 자체의 평면 외측으로 만곡된 일체식 설부를 갖는 편평한 가요성 절연 기판과, 상기 설부에 부착되고 전도성 물질에 전기 접속된 전도성 측면을 갖는 전자 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  11. 제10항에 있어서, 설부를 포함하는 상기 기판이, 절연 필름 및 전도성 필름을 가지며 전자 부품을 설부에 부착시키기 위해 이 전자 부품 주위의 국소 영역에 도포된 전도성 접착제를 포함하는 적층판인 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  12. 제10항에 있어서, 설부가 전자 부품의 전도성 측면이 삽입되며 전자 부품의 폭보다 작은 폭을 갖고 자체의 연부에 적어도 하나의 슬릿을 갖는 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  13. 제10항에 있어서, 기판상의 전도성 물질이 기판의 전체 영역을 덮으며, 전자 부품이 전도성 접착제에 의해 전도성 물질에 부착되는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  14. 전기 장치와 전기 커넥터 하우징과의 조합체로서, 상기 전기 장치가 전도성 물질로 덮여 있고 자체의 평면 외측으로 만곡된 일체식 설부를 갖는 편평한 가요성 절연 기판과, 상기 설부에 부착되고 전도성 물질에 전기 접속된 전도성 측면을 갖는 전자 부품을 포함하며, 상기 전기 커넥터 하우징이 이의 접지면을 형성하도록 자체의 편평한 면에 부착된 기판을 갖는 것을 특징으로 하는 조합체.
  15. 제14항에 있어서, 설부가 기판의 일체식 힌지부를 형성하도록 전자 부품 주위의 기판에 형성된 360도 보다 작은 슬롯에 의해 형성되며, 기판을 관통하는 개구를 형성하도록 기판의 평면부 외측으로 만곡된 것을 특징으로 하는 조합체.
  16. 제15항에 있어서, 기판의 개구를 통해 연장되어 전자 부품의 반대쪽 전도성 측면에 전기 접속된 터미널을 포함하는 것을 특징으로 하는 조합체.
  17. 전도성 물지로 덮여 있는 편평한 절연 기판 커패시터 등의 전자 부품을 설치하는 방법에 있어서, 전자 부품의 한쪽 전도성 측면을 상기 전도성 물질에 전기 접속되게 하고 전자 부품의 다른쪽 전도성 측면을 전자 부품의 한쪽 측면과 전자 부품이 부착되는 전도성 물질로부터 전기 절연되게 하면서 전자 부품을 기판에 부착하는 단계와, 전기 터미널을 전자 부품의 다른쪽 전도성 측면에 전기 접속하기위해 기판의 개구 수단을 통해서 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 전자 부품의 한쪽 전도성 측면이 기판의 전도성 물질과의 사이에 전도성 접착체를 도포함으로써 상기 전도성 물질에 접속되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 전자 부품이 기판에 절결부를 형성하여 이 절결부 안에 저낮 부품의 한쪽 전도성측면을 삽입함으로써 기판에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 기판상의 전도성 물질과 전자 부품의 전도성 측면과의 사이에 전도성 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 절결부에 전자 부품의 폭보다 작은 폭을 갖는 개구와 이 개구의 연부에 적어도 하나의 슬릿을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제17항에 있어서, 전자 부품의 양 전도성 측면이 기판에 부착되며, 전자 부품의 다른쪽 전도성 측면이 그 주위에 360도에 걸쳐 슬롯을 절결함으로써 전자 부품의 한쪽 전도성 측면으로부터 전기 절연되는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, U형 슬롯이 기판에 절결되며, 전자 부품의 한쪽 측면이 상기 U형 슬롯 외측의 기판에 부착되고 다른쪽 측면이 U형 슬롯 내측의 기판에 부착된 후에 상기 슬롯이 360도에 이르기까지 더 절결되는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 전도성 물질로 덮여 있고 격리된 부분을 형성하는 폐쇄 슬롯 을 갖는 편평한 가요성 절연 기판과, 한쪽 전도성 측면이 상기 폐쇄 슬롯 내측의 전도성 물질에 전기 접속되고 다른쪽 전도성 측면이 폐쇄 슬롯 외측의 전도성 물질에 전기 접속되면서 기판에 부착된 전자 부품과, 폐쇄 슬롯 내측의 기판의 전도성 물질에 전기적으로 부착된 터미널을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  25. 제24항에 있어서, 전자 부품의 전도성 측면이 전도성 접착제에 의해 기판의 전도성 물질에 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  26. 제24항에 있어서, 슬롯 내의 기판의 전도성 물질에 결합되는 터미널이 폐쇄 슬롯내의 기판에 있는 개구를 통해서 돌출하는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
  27. 제26항에 있어서, 터미널이 전도성 접착제에 의해 전도성 물질에 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 전기 장치.
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