JPH05198914A - 基板に電子要素を取りつける方法及び その電気デバイス - Google Patents

基板に電子要素を取りつける方法及び その電気デバイス

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】導電材料を載せている平らで、しなやかな絶縁
基板１６へキャパシタのような電子要素を効率よく取り
付ける。 【構成】本発明の一形式では、電子要素１４の一方の導
電側１４ｂを基板の導電材料と電気的に接触させて基板
の所与の領域に取り付ける。電子要素の周りに３６０度
以下のスロットを切って電子要素を含む舌部分２２ａと
基板の一体のヒンジ部分２４とを形成する。一体のヒン
ジ部分の周りで舌部分を曲げて基板の面から外へ出し、
それによってそれと一緒に電子要素を所望の位置に移し
て電子要素の反対の導電側を適当な端子に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板に電子要素を取りつ
ける方法及び電気コネクタの技術に係り、さらに具体的
に言えば、シールドつき、もしくはフィルタつきコネク
タに係り、さらに具体的に言えば、導電材料（これは電
気コネクタにおける接地面として使用できる）を載せた
平らで、しなやかな絶縁基板にキャパシタのような電子
要素を取りつけることに係る。
【０００２】
【従来の技術】コネクタの端子とコネクタの絶縁ハウジ
ングの面に取りつけられた接地プレート若しくは接地面
との間にキャパシタのような電子要素を結合した「フィ
ルター」コネクタと称する電気コネクタは色々ある。フ
ィルタを使用してコネクタシステムに入ってくる電波干
渉や無線周波数干渉を抑制する。
【０００３】このようなフィルタコネクタの問題の一つ
は価格である。接地プレートは打ち出し成形された金属
であり、そしてコネクタの絶縁ハウジングへ別個に取り
つけられなければならない。その後で端子をコネクタハ
ウジングに取りつける。それから端子と接地プレートと
の間にフィルタキャパシタを結合させなければならな
い。これらの段階は時間がかかり、組み立てのための道
具もいる。このことは総てコネクタの価格を高めること
になる。大量生産では信頼性と効率とがしばしば最も望
まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの問題を解
消するために、電気コネクタの接地面となることのある
しなやかな基板へキャパシタのような電子要素を取りつ
ける独自の方法を提供する。その組立体は電気コネク
タ、特に多導体／端子コネクタの大量生産を容易とする
ようつくられている。
【０００５】従って、本発明の目的は、導電材料を載せ
ている平らで、しなやかな絶縁基板へキャパシタのよう
な電子要素を取りつける方法を提供することである。
【０００６】本発明の別の目的は、電気コネクタの接地
面として利用できる平らで、しなやかな絶縁基板へ電子
要素を取りつける電気デバイスを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の一形式では、電
子要素の一方の導電側を基板の導電材料と電気的に接触
させて基板の所与の領域に取り付ける。電子要素の周り
に３６０度以下のスロットを切って基板の一体のヒンジ
部分を形成する。それから一体のヒンジ部分の周りで基
板の部分を曲げて電子要素の取付け区域を基板の面内か
ら外へ出し、それによって電子要素を所望の位置に移し
て電子要素の反対の導電側を適当な端子に接続する。
【０００８】基板に切れ目をつけ、その切れ目に電子要
素の一方の導電側を挿入することにより電子要素を基板
へ取り付ける。この切れ目は電子要素の幅より狭い幅の
孔として形成され、孔の縁に少なくとも一つのスリット
をつけ、孔が広がって電子要素を抱くようにする。
【０００９】本発明では基板の導電材料と電子素子の一
方の導電側との間に接着剤を塗布する。基板は絶縁フィ
ルムと導電フィルムとのラミネートである。この場合、
導電性の接着剤を電子要素の周りの区域に塗布する。又
は、スプレーによるなどして導電性接着剤を絶縁基板の
実質的な領域へ塗布して、基板のスロットに既に挿入し
た電子要素の一方の側と電気的に接続した接地面をつく
る。
【００１０】電子要素を既に取りつけたしなやかな基板
を電気コネクタの絶縁ハウジングの面へ適用し、上に述
べた従来のフィルタコネクタの組み立てにおける一段階
を完全に排除する。
【００１１】基板の（取りつけた電子要素の周りの）所
与の区域を基板の面の外に曲げることにより基板に開口
をつくる。この開口は、基板の反対側で電子要素へ電気
接続するため基板の一方の側から端子を挿入するのに便
利な手段となる。
【００１２】本発明の別の形式ではラミネート基板に絶
縁フィルムを設け、そしてこの絶縁フィルムの一側に導
電フィルムを設ける。基板に少なくとも一つの、好まし
くは一連のＵ字形スロットをあける。電子要素をそれぞ
れのＵ字形スロットに取りつける。電子要素の一方の導
電側をＵ字形スロットの外側で基板に取りつけ、そして
電子要素の他方の導電側をＵ字形スロットの内側で基板
に取りつける。導電性の接着剤や他の適当な手段で電子
要素を取りつけた後、Ｕ字形スロットを更に切って３６
０度のスロットとして電子要素の他方の導電側を電子要
素の一方の導電側から、そして基板の一側の導電材料か
ら隔離する。３６０度のスロット内の基板の孔を通して
端子を挿入し、基板の導電材料と電子要素の他方の導電
側と電気的に接続する。基板にスリットを開け、それに
端子を押し込むことによって孔を開け、端子は導電性の
接着剤によるなどして基板の導電材料に電気的に接続さ
れる。
【００１３】
【実施例】導電材料を載せた平らで、しなやかな絶縁基
板にキャパシタのような電子要素を取りつける本発明の
方法を添付図を参照して詳述する。図１−８は本発明の
一形式を示し、図９−１１は本発明の別の形式を示す。
【００１４】本発明の第１の形式のものを示す図１を参
照する。平らで、しなやかな基板１０に列となって多数
の切れ目１２がつけられている。この基板はポリエステ
ルのような絶縁フィルムを含んでいる。後で詳しく説明
するように、アルミニウム、銅などのような接地フィル
ムへ層となって取りつけられているポリエステルのフィ
ルムを含むラミネートの形に基板はなっている。基板の
外形もしくは周縁の形は基板を使用しようとするコネク
タの形態と用途によって様々である。
【００１５】図２では基板１０を拡大して切れ目１２の
一つを、キャパシタや他のチップデバイスのような電子
要素１４と一緒に詳細に示している。好ましい形態の切
れ目１２が示されており、孔１６は基板に開けられ、そ
の孔の縁に少なくとも一つのスリット１８があって、孔
１６にキャパシタ１４を挿入するとき孔の周りの基板は
屈状するようになっている。孔の形はキャパシタの形を
補うようなものであるべきである。図に示すようにキャ
パシタは矩形で、従って孔１６は矩形であり、そして孔
の角毎に一つづつ、４つのスリット１８をつける。孔の
長さと巾とはキャパシタ１４の長さと巾より幾らか小さ
くなっていて、孔の縁はキャパシタの側面に対して自己
偏移する。
【００１６】キャパシタ１４は図２に示すように、導電
側面１４ａ，１４ｂを有している。図３に示すように、
キャパシタ１４は孔１６に通されて、一方の導電端１４
ｂは孔の側縁と係合する。好ましくは、キャパシタの端
面（すなわち、導電側の端面１４ｂ）はできるだけ近接
して基板と同じ高さとなっており、なおその孔内にキャ
パシタを保持する。
【００１７】図４は図１と同じような図であるが、各切
れ目１２にキャパシタ１４を詰め、以下に説明するよう
に、線状に並んだ適当な端子へ終端するようにしてい
る。
【００１８】ここで理解すべきこととして、本発明では
適当な電気コネクタのための接地面として基板１０を使
用できる種々な仕方を想定しているのである。上にのべ
たように基板は絶縁フィルムと導電フィルムとのラミネ
ートから成っていることがある。それ故、キャパシタ１
４は基板の孔１６に固定され、そして各キャパシタの周
りの区域で各キャパシタの導電端１４ｂの間の区域に導
電エポキシを塗布するときキャパシタはラミネートの導
電フィルムへ電気的に結合される。
【００１９】他方、基板は最初唯一枚の絶縁フィルムも
しくは平らでしなやかな絶縁材料の層だけから成ること
を想定している。キャパシタ１４を孔１６に挿入した後
全基板の一側（好ましくはキャパシタの導電端１４ｂと
同じ面内にある側）にキャパシタの端を含めて、導電材
料で被覆する。導電エポキシを噴霧して、塗って、印刷
してもしくは他の適当な手段で塗布することができる。
【００２０】導電エポキシの塗布を基板全体にしよう
と、部分的にしようと、いずれにしても孔１６に挿入し
たキャパシタと基板との組立体は熱，紫外線輻射等の硬
化媒体に曝される。
【００２１】図５−７に示す新しい技術では、基板１０
とキャパシタ１４との組立体は電気コネクタに組み込ま
れて、コネクタのための接地面をつくり、そしてキャパ
シタを多数の端子に容易に結合できるように配置する。
すなわち、図５に示すように、Ｕ字形スロット２０は基
板１０に開けられて各キャパシタ１４の周りに区域２２
を形成する。このＵ字形のスロットは、それの脚の遠い
端に跨がっている、破線２４で示すしなやかな基板のヒ
ンジ部分を形成する。
【００２２】図６を参照する。区域２２（図５）が形成
する舌部２２ａは基板１０の面の外に曲げ出され、基板
に開口２６を残す。この開口を通して適当な端子を基板
に垂直に挿入して、導電性の接着剤によるなどして導電
側１４ａへ取りつける。図７は、基板１０、屈曲舌部２
２ａ、そして電気コネクタアセンブリの部分を構成する
キャパシタ１４の構成を示す。略図的に示してはいる
が、電気コネクタには平らな面２８を有する絶縁ハウジ
ング２６を設け、このハウジングは例えば多端子コネク
タヘッダーのハウジングである。基板１０は適当な手段
によりヘッダーへ固定され、そして、勿論ヘッダーは用
途に応じて種々な形を取る。Ｌ字形の端子３０を例示し
て、本発明の融通性を示す。このＬ字形端子は水平脚３
０ａと垂直脚３０ｂとを有する。水平脚は基板１０の開
口２６（図６）を通り、ヘッダーの孔３２を通る。脚３
０ａは導電性接着剤によるなどしてキャパシタ１４の導
電側１４ａへ電気的に結合する。垂直脚３０ｂは印刷回
路ボード３６の孔３４を下方にのび、そして垂直脚３０
ｂは印刷回路ボードの孔の回路部分か、印刷回路ボード
の一側の回路部分へはんだづけすることによって回路へ
電気的に接続される。基板１０により与えられた接地面
と反対のヘッダーの側から突出している端子３０の脚３
０ａは相手側の嵌め合わせコネクタ（図示せず）のレセ
プタクル端子ヘ電気接続するピン端子として使用でき
る。
【００２３】基板１０とキャパシタ１４のプレハブのア
センブリは図７に示す電気コネクタシステムの接地面と
フィルタとの両方をつくっていることを理解されよう。
すべての種類の電気コネクタの形態を、本発明の独自の
特徴と利点とを持つように設計できることは容易に想像
されよう。本発明の技術によって接地面を有する既知の
フィルタコネクタの製作段階を省略できる。
【００２４】基板１０と取りつけのキャパシタ１４との
アセンブリはシート状につくることができ、そしてあら
ゆる種類の用途に適応して大量生産を容易とし、そして
電気コネクタシステムに電子要素を取りつけるのを容易
としている。例えば図８に示す技術では本発明によりつ
くられたしなやかな基板は４０で示すように、ストリッ
プの形にできる。破線４２で示されているように、特定
の長さと巾のコネクタヘッダーへ取りつけるため個別の
長さにストリップは切れるようになっている。個別の長
さのストリップ４０の複数の孔１６は、多端子コネクタ
の一列の端子（例えば、図７について説明したような）
へ結合するためキャパシタ１４を受ける。このストリッ
プはリールに巻いて大量生産組立機に送り込むのに便利
なようにできる。実際、図５に示すように、ストリップ
４０にキャパシタ１４を取りつけることができ、そして
スロット２０をつけ、そしてそのストリップをリールに
巻いて組立機に送り込み、この組立機は図６に示すよう
に基板を曲げ、そしてこのプリアセンブリしたストリッ
プをコネクタフイーデイングステーションへ送って、そ
の後図７に示す装置で組み立てる。基板がシート状であ
ろうと、ストリップ状であろうと、キャパシタが予めそ
れへ組み付けられていようと、組み付けられていまい
と、本発明の独自の方式が費用に見合った方法で接地面
を有するフィルタコネクタの製造を容易としていること
は容易に理解できよう。
【００２５】図９−１１は本発明の別の形式を示してい
る。図９を参照する。平らで、しなやかな基板５０の部
分に複数のＵ字形スロット５２が基板に沿って一列に開
けてある。この基板はラミネートの形をしており、その
ラミネートはアルミニューム、銅等の接地フィルム５４
へ層となって貼られたポリエステルフィルムを含む。基
板の外形は、その基板を使用するコネクタの形や用途に
応じて様々な形となる。
【００２６】図１０は基板５０を拡大して示しており、
Ｕ字形スロット５２の一つがキャパシタや他のチップデ
バイスのような電子要素１４との関係で示されており、
この電子要素は導電側１４ａ，１４ｂを有している。各
Ｕ字形スロット５２は曲がり部分５２ｂで結合されてい
る一対の脚部分５２ａによって形成されている。
【００２７】図１０に示すように、キャパシタ１４は基
板５０に取りつけられており、キャパシタの一側１４ａ
はＵ字形スロット５２の外側に、そしてキャパシタの他
側１４ｂはＵ字形スロット５２の内側に取りつけられて
いる。キャパシタの導電側は導電性の接着剤のような適
当な手段により基板の導電フィルム５４へ取りつけられ
ている。
【００２８】Ｕ字形スロット５２が図９に示すように基
板５０に形成されてから、そしてキャパシタ１４が図１
０に示すように基板へ導電的に取りつけられてから図１
１に５６で示すようにＵ字形スロットを更に切ってＵ字
形スロットと新しい切れ目５６によって３６０度の隔離
部分５８をつくる。その結果、キャパシタ１４の導電側
１４ｂはキャパシタの導電側１４ａから電気的に隔離さ
れ、そしてスロットもしくは切れ目で隔離区域５８の外
側では基板５０の導電フィルム５４から電気的に隔離さ
れている。
【００２９】スロット５２、もしくは切れ目５６の形成
前、形成後もしくは形成中のいずれかの本発明のプロセ
スのある点で、孔６０が基板の隔離区域５８内の場所で
基板に開けられる。孔６０を設けてキャパシタ１４の導
電側１４ｂへ導電結合状態で基板を通して端子を受けれ
るようにする。
【００３０】すなわち、図示の好ましい実施例では、Ｘ
字形のスリット６０ａを基板に切って頂点６０ｂで出会
う三角形の偏向部分を形成する。破線で６２で示す適当
な端子を基板の導電フィルム５４と係合するような仕方
で孔６０に押し込む。導電フィルム５４は基板５０の一
側に図面に示されていて、見れる。端子を矢Ａの方向に
挿入すると頂点６０ｂの周りの基板の部分を内側に偏向
させ、そのとき導電フィルムは端子の側面に係合する。
図１１から理解できるように、隔離部分５８上の導電フ
ィルムを通って端子６２はキャパシタ１４の導電側１４
ｂへ導電的に結合されており、そしてキャパシタの導電
側１４ａは、隔離区域５８の外側で、接地面を形成して
いる基板の主部分の上の導電フィルム５４へ導電的に取
り付けられている。
【００３１】図１−８に示す実施例でも同じであるが、
あらゆる種類の電気コネクタの形態に図９−１１の本発
明の実施例の特徴を取り込めることは容易に想像できよ
う。接地面を有する既知のフィルタコネクタをつくる全
段階が本発明の技術によって省略される。キャパシタ１
４を基板５０に組み付けようと、組み付けまいと基板５
０のアセンブリはシート状にでき、そしてあらゆる種類
の用途に適し、又大量生産を容易とし、そして基板５０
が接地面を形成する電気コネクタシステムに電子要素を
取りつけるのを容易とする。基板１０のように、基板５
０はストリップの形にでき、このストリップをリールに
巻いて大量生産組立機に送り込み易くすることができ、
そしてストリップにはそれにキャパシタを取りつけ、端
子６２を受けるようにしたスロット５２，５６をつけて
おくことができる。
【００３２】
【効果】以上詳述した如く、本発明によれば、信頼性が
高く、組立効率の高い電気コネクタの接地面となること
のあるしなやかな基板へキャパシタのような電子要素を
取りつけることのできる方法及びそのデバイスを提供で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に従って一列の切れ目をつけ
たしなやかな基板の断片の斜視図である。
【図２】図１の基板の一部分の拡大斜視図であり、切れ
目の一つをその切れ目に挿入するキャパシタと一緒に示
している。
【図３】図２と同様な図であり、キャパシタを切れ目に
挿入した様子を示す。
【図４】図１と同様な図であるが、多数のキャパシタを
列となっている切れ目に挿入している。
【図５】図３と同様な拡大図であり、キャパシタを取り
つける基板の区域の周りに切ったＵ字形スロットを示し
ている。
【図６】図５と同様な図であるが、基板の面からＵ字形
スロット内の部分を曲げ出している様子を示す。
【図７】図４に示す状態での基板とキャパシタの側面図
であり、基板はコネクタのハウジングへ固定され、そし
てキャパシタはハウジングを通る端子へ接続されてい
る。
【図８】ストリップ状のしなやかな基板の断片の斜視図
であり、大量生産の目的に適するよう切れ目は間隔をあ
けて列になってつけられている。
【図９】図１の切れ目と同様であるが、本発明の別の実
施例に従ってつけられた一列のＵ字形のスロットを有す
るしなやかな基板の断片の斜視図である。
【図１０】図１の基板の断片の拡大斜視図であり、基板
の導電側に取りつけたキャパシタとの関係で一つのＵ字
形スロットを示している。
【図１１】図１０と同様な図であり、Ｕ字形スロットは
更に切られて矩形の、３６０度の隔離部分を形成し、こ
の隔離部分にスリットをつけて端子を受けるようにした
様子を示す。
【符号の説明】
１０ 基板 １２ 切れ目 １４ キャパシタ １４ａ 導電端 １４ｂ 導電端 １６ 孔 ２０ スロット ２２ａ 舌部分 ２４ ヒンジ ５０ 基板 ５２ Ｕ字形スロット ５８ 基板 ６２ 端子

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電材料を載せている平らで、しなやか
    な絶縁基板へキャパシタのような電子要素を取りつける
    方法において、 前記の導電材料と電子要素の一つの導電側とを電気的に
    接続して基板の所与の領域へ電子要素を取りつけ、基板
    の一体ヒンジ部分を形成するため３６０度以下で電子要
    素の周りを囲んでいるスロットを基板に形成し、そして
    このスロット内で基板の領域を一体ヒンジ部分の周りで
    曲げて基板の前記の所与の領域を基板の平らな面から外
    に動かし、そしてそれにより電気要素を所望の位置に入
    れて電気要素の反対側を適当な端子へ接続するようにし
    たことを特徴とした方法。
  2. 【請求項２】 基板に切れ目をつけ、そしてその切れ目
    に電子要素の一つの導電側を挿入することにより基板へ
    電子要素を取りつける請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 基板上の導電材料と電子要素の導電側と
    の間に導電性の接着剤を塗布する請求項１に記載の電気
    コネクタ。
  4. 【請求項４】 電子要素の巾より小さい巾の孔を持つ切
    れ目と孔の縁に少なくとも一つのスリットを形成する請
    求項２に記載の方法。
  5. 【請求項５】 基板は絶縁フィルムと導電フィルムとの
    ラミネートであり、導電性接着剤は電子要素の周りに塗
    布される請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 基板の面から外へ基板の所与の領域を動
    かすことにより形成された基板の開口を通して適当な端
    子を挿入し、そして電子要素の反対の導電端へ端子を電
    気的に接続する請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】 導電材料を載せており、そして一体とな
    っていて平面から出て曲がっている舌部分を有する平ら
    な、しなやかな絶縁基板、及びこの舌部分へ取りつけら
    れており、前記の導電材料へ電気的に接続された導電側
    を有する電子要素を備えることを特徴とする電気デバイ
    ス。
  8. 【請求項８】 舌部分を含む基板は絶縁フィルムと導電
    フィルムとを有するラミネートであり、そして電気要素
    を舌部分へ取りつけるため電子要素の周りに導電性接着
    剤を塗布した請求項１０に記載の電気デバイス。
  9. 【請求項９】 舌部分の孔に電子要素の導電側を挿入
    し、この孔の巾は電子要素の巾より小さく、そしてその
    孔の縁に少なくとも一つのスリットがある請求項１０に
    記載の電気デバイス。
  10. 【請求項１０】 基板上の導電材料が基板の実質的な面
    積を被い、そして電子要素は導電性接着剤により導電材
    料へ取りつけられた請求項１０に記載の電気デバイス。
  11. 【請求項１１】 電気コネクタハウジングの平らな面へ
    基板を取りつけて接地面をつくった請求項１０に記載の
    電気デバイス。
  12. 【請求項１２】 舌部分は３６０度より小さい電子要素
    の周りの基板のスロットにより形成され、舌部分は基板
    の面から出るように曲げられて基板に開口を形成してい
    る請求項１１に記載の組み合わせ。
  13. 【請求項１３】 基板の開口を通り、そして電子要素の
    反対の導電側へ電気的に接続されている端子を含んでい
    る請求項１２に記載の電気コネクタ。
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