JP2924587B2 - フィルタコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フィルタコネクタ、特
に、複数の信号伝送用のコネクタピンを有し、かつ、コ
ンデンサ等のフィルタ素子を内蔵したフィルタコネクタ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、機器内部のプリント基板に取り
付けられ、他の機器から導出されたケーブルの先端に取
付けられたプラグコネクタが接続されるコネクタにあっ
ては、信号伝送用のコネクタピンを通して侵入するノイ
ズを除去するためのフィルタ素子（主に、貫通コンデン
サ）を内蔵したものが種々知られている。フィルタ素子
をコネクタに内蔵することにより、プリント基板の有効
利用スペースを広くとるためである。

【０００３】ところで、この種のフィルタコネクタでは
組立て性を向上させることでコストダウンを図ることが
一つの課題となっている。一つの方法として、実公昭５
９−２７０２２号公報に示されているように、貫通コン
デンサの外周部に鍔部を形成することが知られている。
鍔部を本体ケース（絶縁体）とシールドケースとで挟み
込むことによって貫通コンデンサを仮固定し、貫通コン
デンサの内外周電極をコネクタピンとシールド板とに半
田付け（ディップ半田）する際に、フィルタコネクタを
反転させたときの貫通コンデンサの落下、位置ずれを防
止したものである。しかし、鍔付きのコンデンサを使用
すると、外径が大きくなり、コネクタピンのピッチが狭
い仕様品には適用できないという問題点を有している。

【０００４】この点を改善するために、実公平１−２１
５４８号公報に示されているように、貫通コンデンサの
鍔部の両側を欠除することが提案されている。しかし、
組立て時に各コンデンサの欠除部分の方向性を揃える必
要があり、組立て性の点では必ずしも改善されてはいな
い。さらに、鍔付きの貫通コンデンサを狭いピッチで設
置するために、実公平３−３８９５５号公報、実開平２
−１４６７７４号公報に示されているように、貫通コン
デンサの挿入方向を隣接するコンデンサごとに逆方向と
し、鍔部をラップさせて設置することも提案されてい
る。しかし、これでは半田付け作業が極めて困難とな
る。

【０００５】即ち、従来のフィルタコネクタでは鍔付き
のフィルタ素子を用いるのが一般的であったが、狭いピ
ッチに対応させるための組立て性や位置決めの点で問題
を残していた。しかも、鍔部を付けること自体、素子の
成形性が劣り、小径化が困難である。

【０００６】

【発明の目的、構成、作用、効果】そこで、本発明の目
的は、成形性に優れ、小径化が可能な鍔部のないストレ
ートな円筒形状のフィルタ素子を用い、かつ、組立て性
及び素子の位置決め性の良好なフィルタコネクタを提供
することにある。以上の目的を達成するため、本発明に
係るフィルタコネクタは、本体ケースと、端子部とコン
タクト部を有するコネクタピンと、内外周面に電極を有
するストレートな円筒形状のフィルタ素子と、前記本体
ケースの少なくとも上面を被覆するシールドケースと、
フィルタ素子を仮固定しておくための絶縁材からなる板
状のサポータとから構成され、サポータの孔はフィルタ
素子の外径より大きく、その内壁部にはフィルタ素子の
外周面に圧接する少なくとも１本の小突起が形成されて
いる。

【０００７】本体ケースには所定のピッチで複数の貫通
孔が形成されており、この貫通孔にコネクタピンのコン
タクト部が圧入、収納される。コネクタピンの端子部は
本体ケースの上面から所定のピッチで突出している。フ
ィルタ素子はコネクタピンの端子部の根元部に嵌着さ
れ、かつ、サポータに所定のピッチで形成された複数の
孔に圧入固定されている。次に、シールドケースを本体
ケースに被せる。このとき、シールドケースに所定のピ
ッチで形成された複数の孔にフィルタ素子が挿入され、
サポータは本体ケースの上面とシールドケースとの間に
挟着されることとなる。

【０００８】以上の本発明において、フィルタ素子はス
トレートな円筒形状であるため、成形が簡単で小径のも
のが得られ、狭いピッチで設置することが可能となる。
また、フィルタ素子はサポータの孔に圧入して固定さ
れ、サポータは本体ケースとシールドケースとで挟着さ
れているため、フィルタ素子の半田付け時に、コネクタ
を反転させてもフィルタ素子が落下したり、位置ずれを
生じるおそれはない。

【０００９】さらに、本発明に係るフィルタコネクタに
あっては、サポータの孔の内壁部に少なくとも１本の小
突起が形成されており、この小突起がフィルタ素子の外
周面に圧接してフィルタ素子を保持するため、フィルタ
素子に過大な応力が発生して素子の破壊を引き起こすこ
とが防止される。

【００１０】

【実施例】以下、本発明に係るフィルタコネクタの実施
例について添付図面を参照して説明する。図１及び図２
において、フィルタコネクタは、本体ケース１と、５本
ずつ３列に所定のピッチで並べられたコネクタピン５
と、各コネクタピン５に取り付けた貫通コンデンサ１０
と、該貫通コンデンサ１０を仮固定するためのサポータ
１５と、フロントシールドケース２０と、リアシールド
ケース２５とで構成されている。

【００１１】本体ケース１は樹脂材から一体的に成形し
たもので、上下に貫通する複数の貫通孔２がコネクタピ
ン５のピッチに対応して形成されている。コネクタピン
５は棒状の端子部６と幅広のコンタクト部７とを有し、
コンタクト部７の直上に幅の狭いストレートな首部８と
両側に突出した鍔部９とが形成されている。また、コン
タクト部７は二股に分岐しており、図示しない相手方プ
ラグが挿入される。

【００１２】コネクタピン５はコンタクト部７が前記貫
通孔２に上方から圧入、収納されることにより、本体ケ
ース１に取り付けられる。圧入は、図示しない櫛歯状治
具で鍔部９の直上を把持し、該治具が鍔部９を押圧する
ことで行われ、コンタクト部７は鍔部９の上端が本体ケ
ース１の上面と一致するまで圧入される。コンタクト部
７は両肩部が貫通孔２の内壁部に圧接し、かつ、厚み方
向には貫通孔２の内壁部に形成したリブ３によって規制
された状態で収納、固定される。図５は、コネクタピン
５を本体ケース１に取り付けた状態を示す。

【００１３】貫通コンデンサ１０は、ストレートな円筒
形状の誘電体成形品の外周面及び内周面に電極１１，１
２を形成したもので、以下に説明するように、コネクタ
ピン５の端子部６の根元部に嵌着され、外周電極１１が
リアシールドケース２５と半田付けされ、内周電極１２
が端子部６と半田付けされる。

【００１４】サポータ１５は、前記貫通コンデンサ１０
の長さの約半分の厚さを有する樹脂製の板状体であり、
図３、図４に示すように、コネクタピン５と同じピッチ
で複数の孔１６が形成されている。これらの孔１６は貫
通コンデンサ１０の外径より僅かに大きく、内壁部には
４本の小突起１７が孔１６の軸方向に形成されている。
このサポータ１５は、組立て時において、貫通コンデン
サ１０を孔１６に圧入することにより保持する。このと
き、貫通コンデンサ１０は外周面が小突起１７に圧接し
た状態で保持される。

【００１５】サポータ１５に保持された貫通コンデンサ
１０は、本体ケース１に取り付けられたコネクタピン５
の端子部６に嵌着される（図６参照）。このとき、サポ
ータ１５は本体ケース１の上面に当接し、かつ、貫通コ
ンデンサ１０は一端が本体ケース１の上面に当接し、端
子部６の根元部にセットされた状態となる。

【００１６】フロントシールドケース２０は本体ケース
１の側面を被覆するもの、リアシールドケース２５は本
体ケース１の上面を被覆するものであり、互いにかしめ
によって本体ケース１を囲んで結合されている。また、
リアシールドケース２５からは一対の突片２６が引き出
され、突片２６は本フィルタコネクタのプリント基板へ
の取り付け部として機能する。また、リアシールドケー
ス２５はコネクタピン５と同じピッチで複数の孔２７が
形成されている。これらの孔２７は貫通コンデンサ１０
の外径より僅かに大きい。リアシールドケース２５を本
体ケース１に取り付けることにより、サポータ１５が本
体ケース１の上面とリアシールドケース２５との間に挟
着保持され、各貫通コンデンサ１０が位置決めされるこ
ととなる。また、リアシールドケース２５の孔２７に貫
通コンデンサ１０の上半分が挿入された状態となる。

【００１７】以上の如く組立てられたフィルタコネクタ
は、図１の状態から上下に反転され、ラインＬまで半田
液に浸けられる。即ち、ディップ半田が施され、貫通コ
ンデンサ１０の外周電極１１がリアシールドケース２５
と電気的に接続され、内周電極１２がコネクタピン５の
端子部６と電気的に接続される。

【００１８】なお、各コネクタピン５の端子部６は、図
１において一点鎖線で示すように、それぞれ９０゜折り
曲げられ、一対の突片２６の間に位置する。端子部６の
折り曲げ部分には必要であればリテーナ３０が装着さ
れ、フィルタコネクタとして完成する。

【００１９】以上の実施例において、貫通コンデンサ１
０はサポータ１５の孔１６に圧入保持され、サポータ１
５は本体ケース１とリアシールドケース２５との間に挟
着されているため、半田付けの際フィルタコネクタを反
転させても、貫通コンデンサ１０が落下したり、位置ず
れを生じることはない。しかも、サポータ１５の孔１６
に小突起１７を形成することにより、貫通コンデンサ１
０が小突起１７の頂部を押し潰す状態で孔１６に圧入さ
れ、貫通コンデンサ１０に過大な応力が発生することが
防止される。また、貫通コンデンサ１０はストレートな
形状であるため、成形が容易で、寸法精度のよいものが
得られ、かつ、狭いピッチでセットすることができる。

【００２０】さらに、前記実施例においては、コネクタ
ピンのコンタクト部７の直上に幅の狭い首部８を形成し
た。本フィルタコネクタは周囲の温度変化によって、本
体ケース１、シールドケース２０，２５が膨張、収縮を
繰り返し、両者の熱膨張率の差に起因してコネクタピン
５が歪み、貫通コンデンサ１０の半田付け部分に導通不
良が発生するおそれがある。しかし、本実施例では、コ
ネクタピン５に生じる歪みは首部８の変形によって吸収
され、導通不良といった不具合が生じることはない。し
かも、首部８はストレートな形状であるため、コネクタ
ピン５を本体ケース１の貫通孔２に圧入する際に首部８
が曲がることなくスムーズに圧入できる。さらに、首部
８は貫通孔２内に収納されるため、コネクタピン５が本
体ケース１に取り付けられた後、首部８が折れ曲がるお
それはなく、端子部６のピッチが正確に維持される。従
って、貫通コンデンサ１０を端子部６へ嵌着する作業が
容易である。

【００２１】なお、本発明に係るフィルタコネクタは前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更できる。特に、フィルタ素子としては貫通コ
ンデンサ１０以外にインダクタあるいはその他ノイズ除
去用のフィルタを使用できる。また、組立て工程として
は、貫通コンデンサ１０をサポータ１５に取り付けた状
態で端子部６に嵌着する他に、各貫通コンデンサ１０を
端子部６の根元部に嵌着した後、サポータ１５を上方か
ら押さえ付けて各貫通コンデンサ１０を孔１６に嵌合さ
せてもよい。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明に係るフィルタコネクタの一実施例を示
す。

【図１】フィルタコネクタの横垂直断面図。

【図２】フィルタコネクタの縦垂直断面図。

【図３】サポータの斜視図。

【図４】（Ａ）はサポータの孔部分の拡大断面図、
（Ｂ）は孔部分の底面図。

【図５】本体ケースにコネクタピンを取り付けた状態を
示す横断面図。

【図６】コネクタピンに貫通コンデンサを取り付けた状
態を示す横垂直断面図。

【符号の説明】

１…本体ケース ２…貫通孔 ５…コネクタピン ６…端子部 ７…コンタクト部 １０…貫通コンデンサ １１，１２…電極 １５…サポータ １６…孔 １７…小突起 ２５…リアシールドケース ２７…孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−326073（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−219575（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−23460（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−79476（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−46675（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 13/66 - 13/719

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材からなり、所定のピッチで複数の
   貫通孔が形成されている本体ケースと、 棒状の端子部と、相手方プラグが接続するコンタクト部
   とを有し、該コンタクト部を前記本体ケースの貫通孔に
   圧入、収納したコネクタピンと、 内外周面に電極を有するストレートな円筒形状からな
   り、前記コネクタピンの端子部の根元部に嵌着され、該
   端子部と内周電極とが半田付けされたフィルタ素子と、 前記本体ケースの少なくとも上面を被覆し、所定のピッ
   チで形成された複数の孔に前記フィルタ素子が挿入さ
   れ、フィルタ素子の外周電極と半田付けされたシールド
   ケースと、 絶縁材からなり、前記フィルタ素子の長さの略半分の厚
   さを有する板状体であって、所定のピッチで形成された
   複数の孔に前記フィルタ素子を圧入固定した状態で、前
   記本体ケースの上面と前記シールドケースとの間に挟着
   されたサポータと、を備え、 前記サポータの孔は前記フィルタ素子の外径よりも大き
   く、その内壁部にはフィルタ素子の外周面に圧接する少
   なくとも１本の小突起が形成されていること、を特徴と
   するフィルタコネクタ。