CN102833947A - 一种移动通信终端、嵌入式pcb板结构及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，其中，所述加工嵌入式PCB板结构的方法包括步骤：在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。本发明以智能产品的PCB板为研究对象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，达到了降低整机厚度的目的。

Description

一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法
技术领域
本发明涉及PCB板结构领域，尤其涉及一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法。
背景技术
随着手机等智能产品的广泛应用，智能产品厂商的竞争也越来越激烈，各个厂家每年都会推出几款不同特点的产品，产品的厚度也成为各个厂家争相宣传的卖点。以手机为例，手机的厚度逐渐变薄，目前已达到了10mm甚至10mm以下的薄度，但是因为主板，器件厚度的局限若想更进一步地降低厚度，显得非常困难，另一方面，厚度小的器件价格昂贵，而一些超薄技术只有少数厂商掌握，这些都造成了手机厚度的局限性。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，旨在解决现有PCB板及器件的厚度影响智能产品的厚度的问题。
本发明的技术方案如下：
一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，包括步骤：
在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。
所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成。
所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述凹槽的深度小于0.35mm。
所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述PCB板为先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。
所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述凹槽的深度大于0.35mm。
所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，通过凹凸网板设计方式对所述PCB板上凹槽的器件喷印锡膏。
一种采用所述方法制成的嵌入式PCB板结构，其中，所述嵌入式PCB板结构包括一PCB板，所述PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，所述PCB板为具有多层PCB板子层的结构。
所述嵌入式PCB板结构，其中，所述PCB板为所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成，或先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。
一种移动通信终端，其中，包括所述嵌入式PCB板结构。
所述移动通信终端，其中，所述器件为快闪存储卡。
有益效果：本发明通过在智能产品的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，并将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，并将所述PCB板设置为具有多层PCB板子层的结构。本发明以智能产品的PCB板为研究对象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，达到了降低整机厚度的目的。
附图说明
图1为本发明嵌入式PCB板结构的第一视角结构示意图。
图2为本发明嵌入式PCB板结构的第二视角结构示意图。
图3为本发明嵌入式PCB板结构的结构示意图。
图4为本发明嵌入式PCB板结构的凹槽公差尺寸示意图。
图5为本发明中采用镭射开盖制造技术制造凹槽前的爆炸图。
图6为本发明中采用镭射开盖制造技术制造凹槽后的示意图。
图7为本发明中采用镭Z轴正方向开盖制造技术制造凹槽前的示意图。
图8为本发明中采用镭Z轴正方向开盖制造技术制造凹槽后的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种加工所述嵌入式PCB板结构的方法，其步骤：
在PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，并且所述PCB板设置为具有多层PCB板子层的结构。通过上述方法制成的嵌入式PCB板结构，如图1和图2所示，所包括：一PCB板100，在所述PCB板100上设置有一用于嵌入器件的凹槽110。
本发明的改进之处在于采用阶梯式PCB板结构，具体是将PCB板上最大高度的某个器件下方对应的位置割掉一部分，使之形成一凹槽，用于放置所述器件，从而降低PCB板和器件整体的厚度。以快闪存储卡（MicroSD卡座）为例，其厚度一般为2.0mm，其余的器件厚度一般为1.6mm，而PCB板的厚度一般为0.8mm，若按照传统的PCB板结构计算，PCB板和器件的高度约为2.8mm，本发明中将PCB板上MicroSD卡座下方对应的位置设置一凹槽，凹槽的厚度为0.4mm，这样在贴片完成后整板的厚度将变为2.4mm，为整机厚度降低了0.4mm，达到了显著的效果。
当然，需要说明的是上述仅为举例，本发明可选择设置多个凹槽，用于嵌入多个高度较高的器件，从而使PCB板整板的厚度降低，避免因某个或某些少量的器件影响整板的厚度。
对于本发明中的PCB板可选择具有多层PCB板子层的结构的PCB板，例如非对称式叠层结构的PCB板，这样不会影响设置了凹槽后的PCB板的性能，一个较典型的4层PCB板结构如如图3所示，其包括多层材料，总厚度为0.81mm。
在本发明中，PCB板的凹槽设置深度如图3所示，图中，L1、L2。L3、L4分别代表第一层铜厚、第二层铜厚、第三层铜厚及第四层铜厚的位置，本实施例中的凹槽设置深度即达到了PCB板的第三层铜厚的位置，在该实施例中，凹槽的深度为0.411mm，达到了嵌入MicroSD卡座的目的，使得整个PCB板结构的厚度不会受到MicroSD卡座的影响。当然，本发明中嵌入凹槽的器件并不只限于MicroSD卡座，还可将如存储卡座、SIM卡座、BGA芯片等具有较高高度的器件嵌入设置在凹槽内，以避免这些器件对PCB板结构高度的影响。
另外，在PCB板布局布线的设计中，还应当考虑凹槽的结构公差以及尺寸的问题，如图4所示，图4为一个PCB板结构的凹槽的各尺寸及公差的示意图，具体的数值如表一所示，凹槽的外型精度L为±0.1mm，凹槽到孔边的距离R为1.0 mm，凹槽深度控制精度L1为±0.1 mm，PCB板的保留厚度精度L2为±0.1mm，PCB板的最小保留厚度为0.3mm，PCB板上的凹槽最小深度为0.2 mm，焊盘到凹槽槽边的距离R1为0.3mm。当然，上述精度及尺寸也可根据实际PCB板及器件的大小稍做调整。
表一
焊盘到凹槽槽边的距离 0.3 mm
凹槽外型精度 ±0.1 mm
凹槽到孔边的距离 1.0 mm
深度控制精度 ±0.1 mm
最小控深深度 0.2 mm
深度控制保留厚度精度 ±0.1 mm
最小保留厚度 0.3 mm
在本发明中，嵌入凹槽的焊盘可采用埋焊盘式封装设计，即将用于焊接需嵌入器件的焊盘埋入式设置在凹槽内的PCB板内层，例如设置在信号内层中，这样即使该位置上的PCB板局部被割掉也不影响器件的正常使用，而对于其他器件的焊盘都可设计在PCB板的表层。
本发明中，在凹槽的表层可增加一层软性铜箔基板（FCCL），FCCL主要是以铜箔、基材薄膜贴合在一起制成而成，实践证明该软性铜箔基板增强了PCB板的电气性能及耐热性。
本发明还针对不同深度的凹槽，采用不同的制造方法来加工，例如对于深度小于0.35mm的凹槽，可采用镭射开盖制造技术（Laser De-cap）来进行加工，如图5和图6所示，该技术主要是先将每一PCB板子层120压合形成完整的PCB板100，然后利用激光镭射的方式将需要开设凹槽的部分挖空形成凹槽110。
而对于深度大于0.35mm的凹槽，则可采用Z轴正方向开盖制造技术（ZAR De-cap）进行加工，如图7和图8所示，即在进行PCB板的每一子层压合之前，先将预定部分的PCB板子层120局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成具有凹槽110的PCB板结构。
因嵌入凹槽的器件和PCB板上的其他器件有可能不在同一平面上，其表面组装（SMT）难度更大，所以需要对嵌入凹槽的器件进行特别的处理，例如通过凹凸网板设计方式对所述PCB板上凹槽的器件喷印锡膏，传统的处理方式是采用钢网印刷方式印刷锡膏，而本发明通过上述方法，将锡膏喷印的更加准确，锡膏印刷效果更好。
基于上述方法，本发明还提供一种嵌入式PCB板结构，结合图1和图2所示，所述嵌入式PCB板结构包括：一PCB板100，在所述PCB板100上设置有一用于嵌入器件的凹槽110，用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，所述PCB板为具有多层PCB板子层的结构。
基于上述PCB板结构，本发明还提供一种移动通信终端，其包括所述嵌入式PCB板结构，所述的器件可以为快闪存储卡、SIM卡座、BGA芯片等等。
综上所述，本发明通过在智能产品的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，并将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，并将所述PCB板设置为具有多层PCB板子层的结构。本发明以智能产品的PCB板为研究对象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，达到了降低整机厚度的目的。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，包括步骤：
在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。
2.根据权利要求1所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成。
3.根据权利要求2所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述凹槽的深度小于0.35mm。
4.根据权利要求1所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述PCB板为先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。
5.根据权利要求4所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于0.35mm。
6.根据权利要求1所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，通过凹凸网板设计方式对所述PCB板上凹槽的器件喷印锡膏。
7.一种采用权利要求1-6任一项所述方法制成的嵌入式PCB板结构，其特征在于，所述嵌入式PCB板结构包括一PCB板，所述PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，所述PCB板为具有多层PCB板子层的结构。
8.根据权利要求7所述嵌入式PCB板结构，其特征在于，所述PCB板为所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成，或先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。
9.一种移动通信终端，其特征在于，包括如权利要求7所述嵌入式PCB板结构。
10.根据权利要求9所述移动通信终端，其特征在于，所述器件为快闪存储卡。
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