KR200470533Y1

KR200470533Y1 - 고속 커넥터 구조체

Info

Publication number: KR200470533Y1
Application number: KR2020120003658U
Authority: KR
Inventors: 푸-안 지앙; 레이 리아오; 단렌 헤
Original assignee: 암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디.
Priority date: 2012-05-03
Filing date: 2012-05-03
Publication date: 2013-12-20
Also published as: KR20130006515U

Abstract

본 고안은 고속 커넥터 구조체에 관한 것으로, 절연 베이스, 복수의 단자 및 적어도 2개의 도전성 플라스틱 블록을 포함한다. 절연 베이스는 텅 플레이트에 적어도 하나의 오목홈이 형성되어 있으며, 복수의 단자는 텅 플레이트에 설치된 제1 신호단자군, 제2 신호단자군 및 전원단자군을 포함하고, 상기 제1 신호단자군, 제2 신호단자군 및 전원단자군은 각각 양극 단자와 음극 단자를 포함하고, 각 단자는 각각 접촉 영역을 가진다. 여기서 제1 신호단자군의 단자의 접촉 영역은 각각 오목홈에 설치되어 오목홈의 바닥면과 함께 갭을 형성하며, 도전성 플라스틱 블록은 각각 제1 신호단자군과 제2 신호단자군의 음극 단자의 접촉 영역과 연결된다. 이로써 제1 신호단자군의 접촉 영역과 오목홈 바닥면 사이에 갭을 형성함으로써 접촉 영역과 공기의 접촉 면적을 증가시켜 전기적 성능을 개선하고 전송 속도를 향상시키는 목적을 이룰 수 있다. 또한, 도전성 플라스틱 블록의 마스크 특성을 이용하여 인접 신호 간의 상호 간섭을 감소시켜 커넥터의 전송 속도를 더욱 향상시킬 수 있다.

Description

고속 커넥터 구조체{High-Speed Connector Structure}

본 고안은 고속 커넥터 구조체에 관한 것으로 특히 신호단자군의 접촉 영역과 절연 베이스의 오목홈 바닥면 사이에 갭을 형성하여 접촉 영역과 공기의 접촉 면적을 증가시켜 전기적 성능을 향상시키고 전송 속도를 향상시키는 목적을 이루며, 또한, 신호단자군의 음극 단자에 도전성 플라스틱 블록을 연결함으로써 도전성 플라스틱 블록의 마스크 특성을 이용하여 인접 신호간의 상호 간섭을 감소시키고 커넥터의 전송 속도를 더욱 향상시킬 수 있는 고속 커넥터 구조체에 관한 것이다.

무선 통신 및 고속 디지털 전송 인터페이스의 끊임없는 진화에 따라 각종 규격의 커넥터는 예를 들어 자동차, 컴퓨터와 주변기기, 휴대용 3C장치, 의료 등 각종 이용에 대한 수요를 충족하기 위해 그 데이터 전송량이 5Gb/s, 나아가 10Gb/s 이상이 되는 고속 전송 시대에 들어섰다. 그러나 고속 데이터 전송 기능을 가진 커넥터는 효율을 대폭 향상시키고 생활상의 편리를 가져왔으나, 신호의 완전성 및 호환성의 설계와 테스트에 있어서 전대미문의 큰 도전을 받고 있다. 그 이유는 주로 종래의 고속 커넥터는 호환성에 있어서, 단자의 부피 또는 경로 길이를 증가시켜 고속 커넥터가 시스템의 표준 임피던스인 100옴에 부합하도록 해야만 전송 속도를 향상시키는 목적을 이룰 수 있기 때문이다. 다만, 고속 커넥터 단자의 부피 또는 경로 길이를 증가시키는 것은 코스트가 증가될 뿐만 아니라 고속 커넥터 부피의 증가를 초래한다. 또 다른 이유는 주로 종래의 고속 커넥터는 전송 완전성에 있어서 각 단자간 신호의 상호 간섭으로 인해 고속 커넥터의 데이터 전송 속도를 향상시킬 수 없기 때문이다.

상기 문제점을 감안하여. 본 고안의 주된 목적은 고속 커넥터 구조체를 제공하는 것이다.

본 고안에 따른 고속 커넥터는, 절연 베이스, 복수의 단자 및 적어도 2개의 도전성 플라스틱 블록을 포함한다. 절연 베이스는 그 텅 플레이트(tongue plate)에 적어도 하나의 오목홈이 형성되어 있으며, 복수의 단자는 텅 플레이트에 설치된 제1 신호단자군, 제2 신호단자군 및 전원단자군을 포함하고, 상기 제1 신호단자군, 제2 신호단자군 및 전원단자군은 각각 양극 단자와 음극 단자를 포함하고, 각 단자는 각각 접촉 영역을 가진다. 여기서 제1 신호단자군의 단자의 접촉 영역은 각각 오목홈에 설치되어 오목홈의 바닥면과 함께 갭을 형성하며, 도전성 플라스틱 블록은 각각 제1 신호단자군과 제2 신호단자군의 음극 단자의 접촉 영역과 연결된다.

이로써 제1 신호단자군의 접촉 영역과 오목홈 바닥면 사이에 갭을 형성함으로써 접촉 영역과 공기의 접촉 면적을 증가시켜 전기적 성능을 개선하고 전송 속도를 향상시키는 목적을 이룰 수 있다. 또한, 도전성 플라스틱 블록의 마스크 특성을 이용하여 인접 신호 간의 상호 간섭을 감소시켜 커넥터의 전송 속도를 더욱 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 고안에 따른 고속 커넥터 구조체의 개략적인 분해도이다.

도 1을 참조하면, 본 고안은 고속 커넥터 구조체에 관한 것으로, 상기 구조체는 절연 베이스(1), 복수의 단자(2) 및 적어도 2개의 도전성 플라스틱 블록(3)을 포함한다.

절연 베이스(1)에는 텅 플레이트(11)가 형성되어 있고, 텅 플레이트(11)의 상면에는 복수의 홈부(12) 및 적어도 하나의 오목홈(13)이 함몰 형성되어 있다. 또한 절연 베이스(1)는 텅 플레이트(11)에 대하여 두 단부에, 용접 시트(4)가 설치되는 고정부(14)가 형성되어 있으며, 절연 베이스(1)는 용접 시트(4)를 통해 회로기판에 고정될 수 있다.

복수의 단자(2)는 각각 절연 베이스(1)의 텅 플레이트(11)에 형성되며, 상기 복수의 단자(2)는 제1 신호단자군(21), 제2 신호단자군(22) 및 전원단자군(23)을 포함한다. 상기 제1 신호단자군(21)에는 양극 단자와 음극 단자가 포함되며, 각 단자는 각각 접촉 영역(211)을 가진다. 또한 접촉 영역(211)의 일단에는 절연 베이스(1)의 외부로 돌출되는 용접 영역(212)이 형성되고, 상기 제1 신호단자군(21)의 단자의 접촉 영역(211)은 각각 상기 절연 베이스(1)에 함몰 형성된 오목홈(13)의 상단부 양측에 지지되어 오목홈(13)의 하단부와의 사이에 갭을 형성한다. 제2 신호단자군(22)은 양극 단자와 음극 단자를 포함하며, 각 단자는 각각 접촉 영역(221)을 가지며, 접촉 영역(221)의 일단에는 절연 베이스(1) 외부로 돌출되는 용접 영역(222)이 형성되어 있으며, 상기 제2 신호단자군(22)의 단자의 접촉 영역(211)은 각각 상기 절연 베이스(1)의 홈부(12)에 설치된다. 전원단자군(23)의 각 단자는 각각 접촉 영역(231)을 가지며, 접촉 영역(231)의 일단에는 절연 베이스(1)의 외부로 돌출되는 용접 영역(232)이 형성되어 있으며, 상기 전원단자군(23)의 단자의 접촉 영역(231)은 각각 상기 절연 베이스(1)의 홈부(12)에 설치된다.

도전성 플라스틱 블록(3)에 있어서, 그중 하나의 도전성 플라스틱 블록(3)은 제1 신호단자군(21)의 음극 단자의 접촉 영역(211)과 연결되며, 다른 하나의 도전성 플라스틱 블록(3)은 제2 신호단자군(22)의 음극 단자의 접촉 영역(221)과 연결된다.

본 고안에 따른 일실시예에 있어서, 제1 신호단자군(21), 제2 신호단자군(22)은 7개의 단자를 포함할 수 있고, 제1, 4, 7단자는 음극 단자이고 나머지는 양극단자일 수 있다. 또한 전원단자군(23)은 15개 단자를 포함할 수 있다. 이로써 상기 제1 신호단자군(21)의 양극 단자와 음극 단자의 접촉 영역(211)은 상기 절연 베이스(1)에 함몰 형성된 오목홈(13)의 상단부 양측에 지지되어 오목홈(13)의 하단부와의 사이에 갭을 형성할 수 있다. 또한 제1 신호단자군(21)의 음극 단자의 접촉 영역(211)은 도전성 플라스틱 블록(3)과 연결될 수 있다. 상기 제2 신호단자군(22)의 양극 단자와 음극 단자의 접촉 영역(221)은 상기 절연 베이스(1)의 홈부(12) 위치에 대응되어 설치되며, 제2 신호단자군(22)의 음극 단자의 접촉 영역(221)은 도전성 플라스틱 블록(3)과 연결될 수 있다. 상기 전원단자군(23)의 양극 단자와 음극 단자의 접촉 영역(231)은 각각 상기 절연 베이스(1)의 홈부(12)에 설치된다.

따라서, 본 고안은 제1 신호단자군(21)의 접촉 영역(211)과 절연 베이스(1)의 오목홈(13)의 바닥면 사이에 갭을 형성하여 고속 커넥터의 단자 주변에 공기 홈을 증가시킴으로써 제1 신호단자군(21)의 접촉 영역(211)과 공기의 접촉 면적을 증가시키고, 공기 유전율이 낮은 특성을 이용하여 제1 신호단자군(21)의 임피던스를 증가시켜 전기적 성능을 향상시킬 수 있다. 이로써 본 고안에 따른 고속 커넥터가 시스템의 표준 임피던스인 100옴에 더욱 부합하도록 하여 전송 속도를 향상시키는 목적을 달성할 수 있다. 또한, 제1 신호단자군(21)과 제2 신호단자군(22)의 음극 단자의 접촉 영역(211, 221)은 각각 도전성 플라스틱 블록(3)과 연결되어 도전성 플라스틱 블록(3)을 통해 본 고안에 따른 고속 커넥터의 모든 접지 단자가 서로 연결되도록 한다. 이로써 고속 신호 전송 영역(즉 제1 신호단자군(21)과 제2 신호단자군(22))의 전자기장 특성을 변화시키고 도전성 플라스틱 블록(3)의 마스크 특성을 이용하여 인접 신호간의 상호 간섭을 감소시킬 수 있으며, 이로써 본 고안에 따른 고속 커넥터의 전송 속도를 더욱 향상시킬 수 있다.

1 절연 베이스 11 텅 플레이트
12 홈부 13 오목홈
14 고정부
2 단자 21 제1 신호단자군
211 접촉 영역 212 용접 영역
22 제2 신호단자군 221 접촉 영역
222 용접 영역 23 전원단자군
231 접촉 영역 232 용접 영역
3 도전성 플라스틱 블록
4 용접 시트

Claims

절연 베이스, 복수의 단자 및 적어도 2개의 도전성 플라스틱 블록을 포함하고,
상기 절연 베이스에는 텅 플레이트가 형성되어 있고, 상기 텅 플레이트의 상면에는 복수의 홈부 및 적어도 하나의 오목홈이 함몰 형성되어 있으며,
상기 복수의 단자는 각각 절연 베이스의 텅 플레이트에 설치되고, 상기 복수의 단자는 제1 신호단자군, 제2 신호단자군 및 전원단자군을 포함하고, 상기 제1 신호단자군, 제2 신호단자군 및 전원단자군은 각각 양극 단자와 음극 단자를 포함하고, 각 단자는 각각 접촉 영역을 가지며, 접촉 영역의 일단에는 절연 베이스의 외부로 돌출되는 용접 영역이 형성되고,
제1 신호단자군의 단자의 접촉 영역은 상기 절연 베이스에 함몰 형성된 오목홈의 상단부 양측에 지지되어 오목홈의 하단부와의 사이에 갭이 형성되며,
제2 신호단자군 및 전원단자군의 단자의 접촉 영역은 각각 절연 베이스의 홈부에 설치되며,
상기 적어도 2개의 도전성 플라스틱 블록에 있어서, 그중 하나의 도전성 플라스틱 블록은 제1 신호단자군의 음극 단자의 접촉 영역과 연결되고, 다른 하나의 도전성 플라스틱 블록은 제2 신호단자군의 음극 단자의 접촉 영역과 연결되는,
고속 커넥터 구조체.
제1항에 있어서,
상기 절연 베이스는 텅 플레이트에 대하여 두 단부에 고정부가 형성되며 상기 고정부에는 용접 시트가 설치된,
고속 커넥터 구조체.