CN109511222A - 布线基板和平面变压器 - Google Patents

Abstract

本发明提供布线基板和平面变压器。本发明提供一种能够抑制布线层相对于绝缘层的错位的布线基板。本公开是包括至少1个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层与至少1个绝缘层叠合地配置。至少1个绝缘层具有配置1个布线层的配置部和在面方向上包围被配置于配置部的布线层的至少局部的侧壁部。侧壁部具有限制布线层的面方向上的移动和旋转的平面形状。

Description

布线基板和平面变压器

技术领域

本公开涉及布线基板和平面变压器。

背景技术

作为将多个绝缘层和多个布线层交替地层叠而成的布线基板的制造方法，已知有将金属膏印刷在绝缘层上并进行烧成而形成布线层的方法。但是，在该方法中，由于无法充分地确保布线部的厚度，因此对于布线部的电阻的降低而言存在极限。

另一方面，也已知有通过将金属箔粘接于绝缘层而形成布线层的方法(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－329842号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述的布线基板的制造过程中，存在当层叠时布线层相对于绝缘层发生错位的情况。这样的错位会导致布线基板的性能的偏差。此外，若在层叠时布线层的位置不固定，则层叠工序变复杂，制造成本增大。

本公开的一个方面的目的在于，提供一种能够抑制布线层相对于绝缘层的错位的布线基板。

用于解决问题的方案

本公开的一个技术方案是包括至少1个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层与至少1个绝缘层叠合地配置。至少1个绝缘层具有配置1个布线层的配置部和在面方向上包围被配置于配置部的布线层的至少局部的侧壁部。侧壁部具有限制布线层的面方向上的移动和旋转的平面形状。

采用这样的结构，利用绝缘层的侧壁部限制了与绝缘层叠合地配置的布线层的面方向上的移动和旋转。因此，能够抑制布线层相对于绝缘层的错位。其结果，层叠工序变容易，并且能够抑制层叠后的布线基板的性能的偏差。

在本公开的一个技术方案中，也可以是，侧壁部具有朝向自配置于配置部的布线层分离的方向凹陷的侧壁凹部和朝向布线层突出的侧壁凸部中的至少一者。也可以是，布线层具有进入侧壁凹部的布线凸部和供侧壁凸部进入的布线凹部中的至少一者。采用这样的结构，能够更可靠地抑制布线层相对于绝缘层的错位。

在本公开的一个技术方案中，也可以是，侧壁部具有两个侧壁凹部的组合、两个侧壁凸部的组合或者1个侧壁凹部与1个侧壁凸部的组合。此外，也可以是，存在当从厚度方向观察时通过构成组合的所有的侧壁凹部或者侧壁凸部且通过配置于配置部的布线层的几何学重心的假想直线。采用这样的结构，能够提高对于布线层的旋转的抑制效果。

在本公开的一个技术方案中，也可以是，侧壁部具有隔着配置于配置部的布线层的至少局部地配置且分别沿第1方向延伸的至少两个面和隔着布线层的至少局部地配置且分别沿与第1方向垂直的第2方向延伸的两个面。采用这样的结构，能够容易且可靠地限制布线层的面方向上的移动和旋转。

在本公开的一个技术方案中，也可以是，侧壁部具有配置在配置部的面方向外侧的第1部和隔着配置部地配置在与第1部相反的那一侧的第2部。采用这样的结构，能够在维持配置部的面积的同时限制布线层的面方向上的移动和旋转。

在本公开的一个技术方案中，也可以是，至少1个布线层未与至少1个绝缘层中的相邻的绝缘层固定。采用这样的结构，在由温度变化引起布线层和绝缘层膨胀或者收缩时，能够通过布线层和绝缘层独立地位移来吸收由热膨胀率的差异引起的布线层与绝缘层的变形量之差。因此，减小了在绝缘层和布线层之间产生的应力，抑制了绝缘层的裂纹等缺陷。

另外，若布线层未通过粘接或者接合而固定于绝缘层，则布线层发生错位的可能性升高，但在本公开中如上所述抑制了布线层相对于绝缘层的移动和旋转。因此，能够积极地使布线层相对于绝缘层非粘接固定化或者非接合固定化。

在本公开的一个技术方案中，也可以是，至少1个绝缘层以陶瓷作为主要成分。采用这样的结构，由于绝缘层的平坦性上升，因此能够在绝缘层高密度地配置布线。并且，也能够获得较高的绝缘性。

此外，本公开的另一个技术方案是使用本公开的布线基板的平面变压器。

附图说明

图1是实施方式的布线基板的沿与厚度方向平行的面的示意的剖视图。

图2是图1的布线基板的示意的俯视图。

图3A是图1的布线基板的连接导体附近的示意的局部放大剖视图，图3B是沿图3A的IIIB－IIIB线的示意的剖视图。

图4是表示图1的布线基板的制造方法的流程图。

图5是与图1不同的实施方式的布线基板的示意的俯视图。

图6是与图1和图5不同的实施方式的布线基板的示意的俯视图。

图7是与图1、图5以及图6不同的实施方式的布线基板的示意的俯视图。

附图标记说明

1、布线基板；2、绝缘层；2A、贯通孔；5、布线层；5A、布线主体；5B、5C、5E、布线凸部；5D、布线凹部；5F、5G、鼓出部；7、连接导体；7A、金属构件；7B、接合部；11、12、13、布线基板；21、配置部；22、侧壁部；22A、第1部；22B、第2部；22C、22D、22J、侧壁凹部；22E、第1面；22F、第2面；22G、第3面；22H、第4面；22I、侧壁凸部。

具体实施方式

以下，使用附图说明应用了本公开的实施方式。

[1.第1实施方式]

[1－1.布线基板]

图1和图2所示的布线基板1包括多个绝缘层2、多个布线层5以及将多个布线层5之间连接起来的至少1个连接导体7(参照图3A)。

另外，在本实施方式中，作为本公开的一个例子说明包括两个绝缘层2和两个布线层5的多层结构的布线基板1，但本公开的布线基板的绝缘层2和布线层5的数量并不限定于此。

布线基板1根据布线层5的图案的设计而应用于变压器(即变压器)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、发光二极管(LED)照明装置、功率晶体管、马达等用途。由于布线层5的厚壁化较为容易，因此布线基板1能够特别适合应用于高电压和大电流的用途。

＜绝缘层＞

多个绝缘层2各自具有正面和背面。此外，多个绝缘层2各自以陶瓷作为主要成分。另外，“主要成分”是指含量为80质量％以上的成分。

作为构成多个绝缘层2的陶瓷，例如能够列举出氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、LTCC(Low Temperature Co－fired Ceramic)等。这些陶瓷能够单独使用或者两种以上组合起来使用。

各绝缘层2具有配置部21和侧壁部22。

配置部21是在其正面侧配置1个布线层5的部位。此外，如图3A所示，在配置部21形成有将绝缘层2在厚度方向上贯通的至少1个贯通孔2A。贯通孔2A是配置所谓的在厚度方向上将布线层之间电连接的通孔的导通孔。

侧壁部22是与配置部21相比厚度较大的部位。侧壁部22是在面方向上包围配置部21和布线层5的至少局部的部位。另外，在图2中，在当俯视时与侧壁部22重叠的位置未配置有布线层5，但也可以在当俯视时与侧壁部22重叠的位置配置有不易发生错位的面积比较小的布线层(例如电极等)。

在本实施方式中，如图2所示，侧壁部22具有配置在配置部21和布线层5的面方向外侧的第1部22A和隔着配置部21和布线层5地配置在与第1部22A相反的那一侧的第2部22B。也就是说，侧壁部22从X方向上的两侧包围配置部21和布线层5。

具体地讲，第1部22A设在绝缘层2的正面的X方向上的一个端部。第2部22B设在绝缘层2的正面的X方向上的另一个端部。第1部22A和第2部22B分别设为在从厚度方向观察时(即在俯视时)呈沿Y方向延伸的带状。因此，侧壁部22在X方向上包围配置部21。

此外，侧壁部22具有朝向自配置于配置部21的布线层5分离的方向凹陷的两个侧壁凹部22C、22D。两个侧壁凹部22C、22D在第1部22A和第2部22B各设有1个。

设于第1部22A的第1侧壁凹部22C具有沿X方向延伸且在Y方向上分离的两个第1面22E和沿Y方向延伸且与两个第1面22E正交的第2面22F。两个第1面22E以隔着后述的布线层5的布线凸部5B而在Y方向上相对的方式配置。也就是说，第1侧壁凹部22C从X方向上的一侧(图2中的上方向)和Y方向上的两侧(图2中的左右方向)包围布线凸部5B。

另外，此处所说的X方向与权利要求书所记载的“第1方向”相对应，Y方向与权利要求书所记载的“第2方向”相对应。以下也相同。

设于第2部22B的第2侧壁凹部22D具有沿X方向延伸且在Y方向上分离的两个第3面22G和沿Y方向延伸且与两个第3面22G正交的第4面22H。两个第3面22G以隔着后述的布线层5的布线凸部5C而在Y方向上相对的方式配置。此外，第4面22H与第1侧壁凹部22C的第2面22F隔着布线层5地配置。也就是说，第2侧壁凹部22D从X方向上的一侧(图2中的下方向)和Y方向上的两侧包围布线凸部5B。

能够通过准备厚度恒定的绝缘层，在该绝缘层的除了成为配置部21的区域之外的区域配置另外的绝缘层而形成侧壁部22，从而得到绝缘层2。此外，也可以是配置部21和侧壁部22一体形成。

＜布线层＞

多个布线层5各自具有正面和背面。此外，多个布线层5具有导电性，并含有金属作为主要成分。作为该金属，例如能够列举出铜、铝、银、金、铂、镍、钛、铬、钼、钨、这些金属的合金等。在这些金属中，从成本、导电性、导热性以及强度的方面考虑，优选为铜。因而，作为布线层5，能够优选使用铜箔或者铜板。

如图1所示，多个布线层5叠合地配置在各绝缘层2的正面侧。也就是说，多个绝缘层2和多个布线层5在厚度方向上交替地配置。具体地讲，各布线层5配置在各绝缘层2的配置部21的正面侧。

如图2所示，各布线层5具有布线主体5A和两个布线凸部5B、5C。布线主体5A是主要作为布线发挥功能的部分。在本实施方式中，布线主体5A形成线圈图案，但布线主体5A的形状并不限定于线圈图案。此外，即使在布线主体5A形成线圈图案的情况下，布线主体5所形成的线圈图案也不限定于环状的线圈图案。

两个布线凸部5B、5C分别进入第1侧壁凹部22C和第2侧壁凹部22D内。进入第1侧壁凹部22C的布线凸部5B是从线圈图案的中途部分朝向线圈的外侧沿X方向延伸的部位。进入第2侧壁凹部22D的布线凸部5C是线圈图案的顶端部朝向线圈的外侧沿X方向延伸的部位。

两个布线凸部5B、5C分别与第1侧壁凹部22C和第2侧壁凹部22D分离但靠近地配置。由此，能够抑制由温度变化引起绝缘层2和布线层5膨胀时的干涉。但是，在不受到由绝缘层2和布线层5的膨胀产生的影响的范围内，也可以是侧壁部22和布线层5在局部抵接。

此外，各布线层5未与多个绝缘层2中的相邻的绝缘层2固定。也就是说，各布线层5构成为能够相对于相邻的绝缘层2独立地位移。

换言之，在将多个布线层5的固定于相邻的绝缘层2的区域设为固定区域并将多个布线层5的未固定于相邻的绝缘层2的区域设为非固定区域时，多个布线层5不具有固定区域而仅具有非固定区域。在本实施方式中，由于如后述那样各连接导体7未接合于绝缘层2，因此各布线层5的与连接导体7接合的接合部分包含于非固定区域。

另外，在本实施方式中，多个布线层5与相邻的绝缘层2分离，但也可以是多个布线层5抵接于相邻的绝缘层2。也就是说，只要布线层5和相邻的绝缘层2各自能够在面方向上独立地位移，布线层5和相邻的绝缘层2就也可以抵接在一起而不分离。

＜侧壁部与布线层的关系＞

侧壁部22具有利用两个侧壁凹部22C、22D限制被配置于配置部21的布线层5的面方向上的移动和旋转的平面形状，该两个侧壁凹部22C、22D分别在面方向上包围两个布线凸部5B、5C的至少局部。

具体地讲，在布线层5欲在绝缘层2上沿X方向移动时，布线层5的布线凸部5B、5C抵接于第1侧壁凹部22C的第2面22F或者第2侧壁凹部22D的第4面22H，限制了布线层5的X方向上的移动。

此外，在布线层5欲在绝缘层2上沿Y方向移动时，布线层5的布线凸部5B、5C抵接于第1侧壁凹部22C的两个第1面22E中的一个面和第2侧壁凹部22D的两个第3面22G中的一个面，限制了布线层5的Y方向上的移动。

并且，在布线层5欲在绝缘层2上旋转时，布线凸部5B抵接于第1侧壁凹部22C的两个第1面22E中的一个面，并且布线凸部5C抵接于第2侧壁凹部22D的两个第3面22G中的一个面，限制了布线层5的旋转。

作为第1侧壁凹部22C与第2侧壁凹部22D的位置关系，优选为存在当俯视时通过第1侧壁凹部22C、布线层5的几何学重心G以及第2侧壁凹部22D这三者的假想直线这样的位置关系。

具体地讲，对于第1侧壁凹部22C和第2侧壁凹部22D，较佳的是，在限制布线层5的旋转时与布线凸部5B、5C抵接的位置隔着布线层5的平面形状的几何学重心G而相对。

＜连接导体＞

如图3A所示，多个连接导体7配置在至少1个绝缘层2的贯通孔2A内。连接导体7是将两个布线层5电连接的所谓的通孔。此外，连接导体7与两个布线层5接合。另一方面，连接导体7未与绝缘层2接合。

连接导体7具有1个金属构件7A和接合部7B。

1个金属构件7A配置在贯通孔2A内。1个金属构件7A借助接合部7B将两个布线层5彼此电连接。

金属构件7A的材质并没有特别的限定，能够使用与能够应用于多个布线层5的金属相同的材质。但是，优选的是，金属构件7A的材质与多个布线层5的主要成分相同。由此，能够减小在温度变化时在连接导体7和两个布线层5之间产生的应力。

在本实施方式中，如图3B所示，金属构件7A是平面形状呈圆形的板状的块体。块体例如包含柱状体、板状体、箔状体等。此外，金属构件7A的在与绝缘层2的厚度方向垂直的假想面上的投影的面积小于贯通孔2A的开口面积。也就是说，金属构件7A的平面形状的直径小于贯通孔2A的直径。另外，金属构件7A的平面形状并不限定于圆形，也可以是椭圆形、多边形。

在本实施方式中，金属构件7A与绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁分离，未固定于绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁。此外，金属构件7A的厚度小于贯通孔2A的深度(即绝缘层2的贯通孔2A形成部分的厚度)。

接合部7B具有导电性，将金属构件7A和两个布线层5电连接。接合部7B例如由银－铜合金等金属钎料、锡－银－铜合金等焊料形成。

如图3A所示，接合部7B包覆金属构件7A的外表面中的至少绝缘层2的厚度方向上的正面侧和背面侧的区域。换言之，接合部7B接合于金属构件7A的与一个布线层5相对的正面和与另一个布线层5相对的背面。

此外，接合部7B将金属构件7A和两个布线层5接合起来。也就是说，接合部7B配置在金属构件7A的正面和一个布线层5的背面之间以及金属构件7A的背面和另一个布线层5的正面之间。另外，接合部7B未设在金属构件7A的侧面(即与贯通孔2A的内壁相对的面)。此外，接合部7B未接合于绝缘层2。在连接导体7和绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁之间存在空隙。另外，在1个连接导体7中，金属构件7A的体积大于接合部7B的体积。

[1－2.布线基板的制造方法]

接着，说明布线基板1的制造方法。

利用包括图4所示的绝缘层形成工序S1、金属构件配置工序S2、层配置工序S3以及接合工序S4的制造方法得到布线基板1。

＜绝缘层形成工序＞

在本工序中，形成具有配置部21和侧壁部22的多个绝缘层，并且在这些绝缘层形成在厚度方向上贯通这些绝缘层的贯通孔。

在本工序中，首先将未烧结陶瓷成形为陶瓷基板状。具体地讲，首先将陶瓷粉末、有机粘结剂、溶剂以及增塑剂等添加剂混合起来，得到浆料。接着，通过利用众所周知的方法将该浆料成形为片状，从而得到基板状的未烧结陶瓷(所谓的陶瓷坯片)。

之后，使得到的多个陶瓷坯片局部叠合来设置成为配置部21和侧壁部22的部分。另外，也可以加工一片陶瓷坯片来设置成为配置部21和侧壁部22的部分。

并且，通过穿设等在陶瓷坯片设置贯通孔2A。之后，烧结陶瓷坯片。由此，得到陶瓷制的多个绝缘层2。

＜金属构件配置工序＞

在本工序中，在贯通孔2A内配置外表面的至少局部(在本实施方式中是正面和背面)被接合部7B包覆的金属构件7A。具体地讲，在通过涂敷等将由金属钎料或者焊料形成的接合部7B层叠在金属构件7A的正面和背面之后，将金属构件7A配置在贯通孔2A内。

＜层配置工序＞

在本工序中，将配置有金属构件7A的多个绝缘层2和多个布线层5交替地叠合。

另外，也可以在金属构件配置工序S2之前进行层配置工序S3。此外，也可以同时进行金属构件配置工序S2和层配置工序S3。例如也可以在将1个布线层5配置在1个绝缘层2的背面侧之后将金属构件7A配置在贯通孔2A内，之后将另一个布线层5配置在上述绝缘层2的正面侧。

＜接合工序＞

在本工序中，将接合部7B熔融并使其固化，将金属构件7A和两个布线层5接合起来。具体地讲，对在层配置工序S3中得到的将各层叠合而成的层叠体进行加热。由此，形成连接导体7。

[1－3.效果]

根据以上详细说明的实施方式，获得以下的效果。

(1a)利用绝缘层2的侧壁部22限制了叠合地配置于绝缘层2的布线层5的面方向上的移动和旋转。因此，能够抑制布线层5相对于绝缘层2的错位。其结果，层叠工序变容易，并且能够抑制层叠后的布线基板1的性能的偏差。

特别是在布线层5包含线圈图案的情况下，抑制了多个布线层5的线圈图案的错位以及线圈的重叠的偏离。其结果，能够减小线圈直径。

(1b)通过侧壁部22具有两个侧壁凹部22C、22D，布线层5具有两个布线凸部5B、5C，能够更可靠地抑制布线层5相对于绝缘层2的错位。

(1c)通过侧壁部22具有隔着布线层5地配置且分别沿X方向延伸的两个第1面22E和两个第3面22G以及隔着布线层5地配置且分别沿Y方向延伸的第2面22F和第4面22H，能够容易且可靠地限制布线层5的面方向上的移动和旋转。

(1d)通过存在当从厚度方向观察时通过第1侧壁凹部22C和第2侧壁凹部22D且通过布线层5的几何学重心G的假想直线，能够提高对于布线层5的旋转的抑制效果。

(1e)通过侧壁部22具有隔着配置部21地配置的第1部22A和第2部22B，能够在维持配置部21的面积的同时限制布线层5的面方向上的移动和旋转。

(1f)由于多个布线层5未与相邻的绝缘层2固定，因此在由温度变化引起多个布线层5和多个绝缘层2膨胀或者收缩时，能够通过相邻的布线层5和绝缘层2独立地位移来吸收由多个布线层5和多个绝缘层2之间的热膨胀率的差异引起的多个布线层5和多个绝缘层2的变形量之差。因此，减小了在多个绝缘层2和多个布线层5之间产生的应力，抑制了多个绝缘层2的裂纹等缺陷。

若布线层5未通过粘接或者接合而固定于绝缘层2，则布线层5发生错位的可能性升高，但在布线基板1中如上所述抑制了布线层5相对于绝缘层2的移动和旋转。因此，能够积极地使布线层5相对于绝缘层2非粘接固定化或者非接合固定化。

(1g)由于多个绝缘层2各自以陶瓷作为主要成分，因此各绝缘层2的平坦性上升。因此，能够在各绝缘层2高密度地配置布线。并且，也能够获得较高的绝缘性。由此，即使在多个布线层5流通有比较大的电流的情况下，也能够实现布线层5之间的可靠的电绝缘。

[2.第2实施方式]

[2－1.布线基板]

图5所示的布线基板11与图1所示的布线基板1同样，包括多个绝缘层2、多个布线层5以及将多个布线层5之间连接起来的至少1个连接导体7(省略图示)。

本实施方式的布线基板11除了多个绝缘层2的侧壁部22的平面形状和多个布线层5的平面形状这两点不同之外与图1的布线基板1相同，因此省略关于相同的部分的说明。

在本实施方式中，侧壁部22具有1个侧壁凹部22D和1个侧壁凸部22I。

侧壁凹部22D设于第2部22B。侧壁凹部22D与图1的第2侧壁凹部22D相同。也就是说，侧壁凹部22D具有隔着布线层5的布线凸部5C地配置且沿X方向延伸的两个第3面22G。此外，侧壁凹部22D具有沿Y方向延伸的第4面22H。

侧壁凸部22I设于第1部22A。侧壁凸部22I朝向布线层5突出。侧壁凸部22I在其突出方向上的顶端具有沿Y方向延伸的第2面22F。第2面22F与侧壁凹部22D的第4面22H隔着布线层5地配置。

布线层5具有形成线圈图案的布线主体5A、1个布线凸部5C以及1个布线凹部5D。

布线凸部5C与图1的布线基板1相同，进入侧壁凹部22D。

布线凹部5D是对线圈图案的中途部分朝向内侧形成缺口而成的部位。侧壁凸部22I进入布线凹部5D。

作为侧壁凹部22D与侧壁凸部22I的位置关系，优选为存在当俯视时通过侧壁凹部22D和侧壁凸部22I且通过布线层5的几何学重心G的假想直线这样的位置关系。

布线基板11的侧壁部22具有利用在面方向上包围布线凸部5C的至少局部的侧壁凹部22D和至少局部被布线凹部5D在面方向上包围的侧壁凸部22I限制配置于配置部21的布线层5的面方向上的移动和旋转的平面形状。

[3.第3实施方式]

[3－1.布线基板]

图6所示的布线基板12与图1所示的布线基板1同样，包括多个绝缘层2、多个布线层5以及将多个布线层5之间连接起来的至少1个连接导体7(省略图示)。

本实施方式的布线基板12除了多个绝缘层2的侧壁部22的平面形状和多个布线层5的平面形状这两点不同之外与图1的布线基板1相同，因此省略关于相同的部分的说明。

在本实施方式中，侧壁部22具有1个侧壁凹部22J。侧壁凹部22J设于第1部22A。侧壁凹部22J具有两个第1面22E、1个第2面22F以及两个第4面22H。另外，在第2部22B未设有凹部或者凸部。

两个第1面22E分别沿X方向延伸，并在Y方向上分离地配置。第2面22F沿Y方向延伸，并将两个第1面22E的距布线层5较远的端部相互连结起来。两个第4面22H分别沿Y方向延伸，并且在Y方向上分离地配置。两个第4面22H分别连结于两个第1面22E的与第2面22F相反的那一侧的端部。

布线层5具有1个布线凸部5E和形成线圈图案的布线主体5A。布线凸部5E是从线圈图案的中途部分朝向线圈的外侧沿X方向延伸的部位。

布线凸部5E具有从布线主体5A延伸出来的顶端部向Y方向两侧延伸的字母T形的平面形状。布线凸部5E进入侧壁凹部22J内。布线凸部5E配置在侧壁凹部22J的两个第1面22E之间以及第2面22F和两个第4面22H之间。

布线基板12的侧壁部22具有利用从X方向两侧和Y方向两侧包围布线凸部5E的侧壁凹部22J限制配置于配置部21的布线层5的面方向上的移动和旋转的平面形状。

[4.第4实施方式]

[4－1.布线基板]

图7所示的布线基板13与图1所示的布线基板1同样，包括多个绝缘层2、多个布线层5以及将多个布线层5之间连接起来的至少1个连接导体7(省略图示)。

本实施方式的布线基板13除了多个绝缘层2的侧壁部22的平面形状和多个布线层5的平面形状这两点不同之外与图1的布线基板1相同，因此省略关于相同的部分的说明。

在本实施方式中，侧壁部22具有1个侧壁凹部22D。侧壁凹部22D设于第2部22B。侧壁凹部22D与图1的第2侧壁凹部22D相同。也就是说，侧壁凹部22D具有隔着布线层5的布线凸部5C地配置的、沿X方向延伸的两个第3面22G。此外，侧壁凹部22D具有沿Y方向延伸的第4面22H。

在侧壁部22的第1部22A未设有凹部或者凸部。但是，第1部22A具有与布线层5相对且沿Y方向延伸的第2面22F。第2面22F和侧壁凹部22D的第4面22H隔着布线层5地配置。

布线层5具有形成线圈图案的布线主体5A、1个布线凸部5C以及两个鼓出部5F、5G。

布线凸部5C与图1的布线基板1相同，进入侧壁凹部22D。

两个鼓出部5F、5G分别是从线圈图案朝向线圈图案的外侧鼓出的部位。一个鼓出部5F配置在靠近侧壁部22的第1部22A的位置。另一个鼓出部5G配置在靠近侧壁部22的第2部22B的除侧壁凹部22D之外的部分的位置。

在布线层5欲在绝缘层2上沿X方向移动或者旋转时，两个鼓出部5F、5G抵接于第1部22A或者第2部22B，限制了布线层5的X方向上的移动或者旋转。

布线基板13的侧壁部22具有利用在面方向上包围布线凸部5C的至少局部的侧壁凹部22D以及与鼓出部5F、5G抵接的第1部22A和第2部22B限制配置于配置部21的布线层5的面方向上的移动和旋转的平面形状。

[5.其他的实施方式]

以上，对本公开的实施方式进行了说明，但本公开并不限定于上述实施方式而能够采用各种方式，这是不言而喻的。

(5a)在上述实施方式的布线基板1、11、12、13中，也可以是，侧壁部22并不一定具有隔着配置部21地配置的第1部22A和第2部22B。侧壁部22配置为从不同的至少两个方向包围配置部21即可。因而，例如也可以是，侧壁部22由沿X方向延伸的部位和沿Y方向延伸的部位形成。此外，也可以是，侧壁部22包围布线层5的周围整体。

(5b)在上述实施方式的布线基板1、11、12、13中，也可以是，侧壁部22并不一定具有隔着布线层5的至少局部地配置且分别沿第1方向延伸的至少两个面和隔着布线层5的至少局部地配置且分别沿第2方向延伸的两个面。也就是说，也可以是，侧壁部22并不一定具有第1面22E、第2面22F、第3面22G以及第4面22H。

(5c)在上述实施方式的布线基板1、11、12、13中，也可以是，侧壁部22并不一定具有侧壁凹部或者侧壁凸部。

(5d)在上述实施方式的布线基板1、11、12、13中，也可以是，多个布线层5的局部或者整体利用金属钎料或者焊料与相邻的绝缘层2固定。此外，也可以是，连接导体7与绝缘层2固定。也就是说，也可以是，多个布线层5各自同时具有固定于绝缘层2的固定区域和未固定于绝缘层2的非固定区域这两个区域。此外，也可以是，多个布线层5并不一定具有非固定区域。

(5e)在上述实施方式的布线基板1、11、12、13中，连接导体7的结构是一个例子。因而，连接导体7的金属构件7A也可以是球体。此外，也可以是，替代金属构件7A而使用利用接合部将金属制的粒体或者在厚度方向上贯穿多个布线层5的金属制的棒体接合于布线层5而成的连接导体7。

(5f)在上述实施方式的布线基板1、11、12、13中，各绝缘层2的材质并不限定于陶瓷。例如也可以是，各绝缘层2以树脂、玻璃等作为主要成分。

(5g)上述实施方式的布线基板1、11、12、13能够形成平面变压器。也就是说，也可以是，多个布线层5各自在相邻的绝缘层2的外缘部具有线圈状的布线图案。此外，也可以是，在各绝缘层2的中央部形成有芯插入孔，该芯插入孔贯通形成为线圈状的线圈布线图案的内侧。在该芯插入孔中插入有例如铁素体等磁性体芯。

(5h)在上述实施方式的布线基板1中，图示了多个绝缘层2具有相同的厚度并且多个布线层5具有相同的厚度，但也可以是各绝缘层2的厚度和各布线层5的厚度各不相同。此外，也可以是，各布线层5的占有面积不同。

(5i)也可以将上述实施方式的1个构成要素所具有的功能分散为多个构成要素或者将多个构成要素所具有的功能统合为1个构成要素。此外，也可以省略上述实施方式的结构的局部。此外，也可以将上述实施方式的构成的至少局部相对于其他的上述实施方式的结构进行附加、替换等。另外，根据由权利要求书所记载的语句限定的技术思想所包含的所有方式都是本公开的实施方式。

Claims (8)

1.一种布线基板，其中，

该布线基板包括：

至少1个绝缘层；以及

至少1个布线层，其与所述至少1个绝缘层叠合地配置，

所述至少1个绝缘层具有：

配置部，在该配置部配置有1个所述布线层；以及

侧壁部，其在面方向上包围被配置于所述配置部的所述布线层的至少局部，

所述侧壁部具有限制所述布线层的面方向上的移动和旋转的平面形状。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述侧壁部具有朝向自配置于所述配置部的所述布线层分离的方向凹陷的侧壁凹部和朝向所述布线层突出的侧壁凸部中的至少一者，

所述布线层具有进入所述侧壁凹部的布线凸部和供所述侧壁凸部进入的布线凹部中的至少一者。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

所述侧壁部具有两个所述侧壁凹部的组合、两个所述侧壁凸部的组合或者1个所述侧壁凹部与1个所述侧壁凸部的组合，

存在当从厚度方向观察时通过构成所述组合的所有的所述侧壁凹部或者所述侧壁凸部且通过配置于所述配置部的所述布线层的几何学重心的假想直线。

4.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

所述侧壁部具有：

隔着配置于所述配置部的所述布线层的至少局部地配置并分别沿第1方向延伸的至少两个面；以及

隔着所述布线层的至少局部地配置并分别沿与所述第1方向垂直的第2方向延伸的两个面。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述侧壁部具有：

第1部，其配置在所述配置部的面方向外侧；以及

第2部，其隔着所述配置部地配置在与所述第1部相反的那一侧。

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述至少1个布线层未与所述至少1个绝缘层中的相邻的绝缘层固定。

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述至少1个绝缘层以陶瓷作为主要成分。

8.一种平面变压器，其中，

该平面变压器使用权利要求1～7中任一项所述的布线基板。