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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte und einen planaren Transformator.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Es ist ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte bekannt, bei dem eine Mehrzahl von Isolierschichten und eine Vielzahl von Leitungsschichten abwechselnd miteinander laminiert sind, einschließlich eines Verfahrens zum Ausbilden der Leitungsschichten durch Drucken einer Metallpaste auf die Isolierschichten und Brennen der gedruckten Paste. Bei diesem Verfahren können die Leitungsschichten jedoch nicht ihre ausreichende Dicke sicherstellen, so dass die Abnahme des Widerstands der Leitungsschichten begrenzt wäre.
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Auf der anderen Seite ist ein Verfahren zum Bilden einer Leitungsschicht durch Verbinden einer Metallfolie mit einer Isolierschicht bekannt (siehe z. B. japanische offengelegte Patentveröffentlichung Nr. H11-329842).
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Bei der Herstellung der Leiterplatte kann die Leitungsschicht während des Laminierungsprozesses relativ zu der Isolierschicht in Ihrer Position verschoben werden. Eine solche Positionsverschiebung ist eine Ursache für Leistungsschwankungen in der Leiterplatte. Ferner wird der Laminierungsprozess kompliziert, wenn die Position der Leitungsschicht während des Laminierungsprozesses nicht fixiert ist. Ein solcher komplizierter Laminierungsprozess führt zu einer Erhöhung der Herstellungskosten der Leiterplatte.
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Angesichts des Vorhergehenden ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplatte bereitzustellen, die in der Lage ist, eine Positionsverschiebung einer Leitungsschicht relativ zu einer Isolierschicht zu unterdrücken. Es ist auch eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen planaren Transformator mit einer solchen Leiterplatte zu schaffen.
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Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte bereitgestellt, umfassend:
- mindestens eine Isolierschicht; und
- mindestens eine Leitungsschicht, die jeweils angeordnet ist, um irgendeine der mindestens einen Isolierschicht zu überlappen, wobei die mindestens eine Isolierschicht enthält: einen Anordnungsabschnitt, an dem eine der mindestens einen Leitungsschicht angeordnet ist; und
- einen Seitenwandabschnitt, der mindestens einen Teil der mindestens einen Leitungsschicht umgibt, die an dem Anordnungsabschnitt in einer Ebenenrichtung angeordnet ist, und
- wobei der Seitenwandabschnitt eine planare Form aufweist, die einschränkt, dass sich der mindestens eine Leitungsschicht, die an dem Anordnungsabschnitt angeordnet ist, in der Ebenenrichtung bewegt und dreht.
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In dieser Konfiguration ist die Leitungsschicht, die an dem Anordnungsabschnitt der Isolierschicht angeordnet ist, durch den Seitenwandabschnitt der Isolierschicht daran gehindert, sich in der Ebenenrichtung zu bewegen und zu drehen. Es ist folglich möglich, eine Positionsverschiebung der Leitungsschicht relativ zu der Isolierschicht zu unterdrücken und dadurch die Laminierung der Leitungsschicht und der Isolierschicht zu erleichtern und Leistungsschwankungen in der Leiterplatte nach dem Laminieren zu unterdrücken.
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Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte wie oben beschrieben bereitgestellt, wobei der Seitenwandabschnitt mindestens eine von einer Seitenwandausnehmung aufweist, die in einer Richtung weg von der einen der mindestens einen Leitungsschicht, die an dem Anordnungsabschnitt angeordnet ist, ausgenommen ist; und einem Seitenwandvorsprung, der davon in einer Richtung zu der einen der mindestens einen Leitungsschicht vorragt, die an dem Anordnungsabschnitt angeordnet ist, und
wobei die eine der mindestens einen Leitungsschicht zumindest einen von einem Leitungsvorsprung, der in die Seitenwandausnehmung eingreift und einer Leitungsausnehmung, in den der Seitenwandvorsprung eingreift, aufweist.
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In dieser Konfiguration ist es möglich, eine Positionsverschiebung der Leitungsschicht durch zumindest eine von einem Eingriff der Seitenwandausnehmung und des Leitungsvorsprungs, und einem Eingriff des Seitenwandvorsprungs und der Leitungsausnehmung zuverlässiger zu unterdrücken.
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Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte wie oben beschrieben bereitgestellt, wobei der Seitenwandabschnitt als eine Kombination von zwei Beschränkungsmitteln eine Kombination von zwei Seitenwandausnehmung, eine Kombination von zwei Seitenwandvorsprüngen und eine Kombination von einer Seitenwandausnehmung und einem Seitenwandvorsprung aufweist, und wobei die zwei Beschränkungsmittel so angeordnet sind, dass, wenn sie in einer Dickenrichtung betrachtet werden, eine imaginäre gerade Linie sowohl durch die beiden Beschränkungsmittel als auch durch ein geometrisches Schwerkraftzentrum der mindestens einen Leitungsschicht, die an dem Anordnungsabschnitt angeordnet ist, verläuft.
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In dieser Konfiguration ist es möglich, den Effekt der Unterdrückung der Drehung der Verdrahtungsschicht zu verstärken.
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Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte wie oben beschrieben bereitgestellt, wobei der Seitenwandabschnitt zwei Oberflächen aufweist, die sich in einer ersten Richtung erstrecken, wobei mindestens ein Teil der einen der mindestens einen Leitungsschicht, die an dem Anordnungsabschnitt angeordnet ist, dazwischen angeordnet ist; und zwei andere Oberflächen, die sich in einer zweiten Richtung senkrecht zu der ersten Richtung erstrecken, wobei mindestens ein Teil der mindestens einen Leitungsschicht, die an dem Anordnungsabschnitt angeordnet ist, dazwischen angeordnet ist.
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In dieser Konfiguration wird die Leitungsschicht von vier Seiten in der Ebenenrichtung gehalten. Es ist somit möglich, die Bewegung und die Drehung der Leitungsschicht in der Ebenenrichtung zuverlässiger und einfacher zu beschränken.
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Gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte, wie oben beschrieben bereitgestellt, wobei der Seitenwandabschnitt einen ersten Bereich umfasst, der an einer Außenseite des Anordnungsabschnitts in der Ebenenrichtung angeordnet ist, und einen zweiten Bereich, der an der anderen Außenseite des Anordnungsabschnitts gegenüber des ersten Bereiches angeordnet ist.
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In dieser Konfiguration wird die Leitungsschicht zwischen dem ersten und dem zweiten Bereich gehalten. Es ist somit möglich, eine Bewegung und eine Drehung der Leitungsschicht in der Ebenenrichtung zu unterdrücken, während die Fläche des Anordnungsabschnitts der Isolierschicht sichergestellt wird.
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Gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte, wie oben beschrieben bereitgestellt, wobei die mindestens eine Leitungsschicht nicht an irgendeiner der mindestens einen angrenzenden Isolierschicht befestigt ist.
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Wenn sich die Leitungsschicht und die Isolierschicht entsprechend den Temperaturänderungen ausdehnen oder zusammenziehen, entsteht ein Unterschied im Ausmaß der Verformung zwischen der Leitungsschicht und der Isolierschicht aufgrund eines Unterschieds im Wärmeausdehnungskoeffizienten. In dieser Konfiguration kann ein solcher Verformungsbetragsunterschied durch einzelne Verschiebungen der Leitungsschicht und der Isolierschicht absorbiert werden. Es ist somit möglich, die zwischen der Isolierschicht und der Leitungsschicht hervorgerufene Beanspruchung zu reduzieren und das Auftreten eines Defekts, wie eines Risses in der Isolierschicht, zu unterdrücken.
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Wenn die Leitungsschicht nicht durch Kleben oder Verbinden an der Isolierschicht fixiert ist, wird es wahrscheinlich, dass eine Positionsverschiebung der Leitungsschicht auftritt. Es ist jedoch in der vorliegenden Erfindung möglich, die Bewegung und die Drehung der Leitungsschicht relativ zu der Isolierschicht, wie oben beschrieben, zu beschränken. Daher kann die Leitungsschicht positiv in einem nicht haftenden oder nicht klebenden Zustand relativ zu der Isolierschicht platziert werden.
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Gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte, wie oben beschrieben bereitgestellt, wobei die mindestens eine Isolierschicht ein keramisches Material als Hauptkomponente enthält.
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In dieser Konfiguration ist es möglich, die Ebenheit der Isolierschicht zu verbessern, so dass die Leitungsschicht mit hoher Dichte über der Isolierschicht angeordnet werden kann. Es ist auch möglich, die hohen Isolationseigenschaften der Isolierschicht sicherzustellen.
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Gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein planarer Transformator bereitgestellt, der die oben beschriebene Leiterplatte umfasst.
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Die anderen Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden auch aus der folgenden Beschreibung verständlich werden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Leiterplatte, parallel zu einer Dickenrichtung derselben, gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 2 ist eine schematische Draufsicht der Leiterplatte von 1.
- 3A ist eine schematische Querschnittsansicht eines Teils der Leiterplatte von 1 in der Nähe von Verbindungsleitern.
- 3B ist eine schematische Querschnittsansicht der Leiterplatte, die entlang der Linie IIIB-IIIB aus 3B.
- 4 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen der Leiterplatte aus 1.
- 5 ist eine schematische Draufsicht einer Leiterplatte gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 6 ist eine schematische Draufsicht einer Leiterplatte gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 7 ist eine schematische Draufsicht einer Leiterplatte gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Nachfolgend werden beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
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Erste Ausführungsform
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[Struktur der Leiterplatte]
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Wie in 1 und 2 gezeigt, weist eine Leiterplatte 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Mehrzahl von Isolierschichten 2, eine Mehrzahl von Leitungsschichten 5 und wenigstens einen Verbindungsleiter 7 (siehe auch 3A) auf, der die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 verbindet.
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Obwohl die Leiterplatte 1 in der ersten Ausführungsform so dargestellt ist, dass sie eine Mehrschichtstruktur mit zwei Isolierschichten 2 und zwei Leitungsschichten 5 aufweist, sind die Anzahl der Isolierschichten 2 und die Anzahl der Leitungsschichten 5 nicht auf diese Zahlen beschränkt. Die vorliegende Erfindung ist auf die Leiterplatte 1 anwendbar, solange die Leiterplatte 1 mindestens eine Isolierschicht 2 und mindestens eine Leitungsschicht 5 aufweist.
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Abhängig von dem Musterdesign der Leitungsschichten 5 kann die Leiterplatte 1 für verschiedene Anwendungen verwendet werden, wie etwa einen Transformator, einen Isolierschicht-Bipolartransistor (IGBT), eine Leuchtdioden- (LED) Beleuchtungsvorrichtung, ein Leistungstransistor, ein Motor und dergleichen. Die Leiterplatte 1 kann besonders geeignet für Hochspannungsanwendungen mit hohem Strom verwendet werden, da die Dicke der Leitungsschichten 5 leicht erhöht werden kann.
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<Isolierschichten>
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Jede der Isolierschichten 2 hat zwei gegenüberliegende vordere und hintere Oberflächen und enthält ein keramisches Material als eine Hauptkomponente. Hierin bezieht sich der Begriff „Hauptkomponente“ auf eine Komponente, die in einer Menge von 80 Massen-% oder mehr enthalten ist. Beispiele für das in den Isolierschichten 2 enthaltene Keramikmaterial sind Aluminiumoxid, Berylliumoxid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid, LTCC (mit niedriger Temperatur co-gebrannte Keramic) und dergleichen. Diese keramischen Materialien können allein oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden.
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Wie in 1 gezeigt, ist jede der Isolierschichten 2 mit einem Anordnungsabschnitt 21 und einem Seitenwandabschnitt 22 versehen.
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Der Anordnungsabschnitt 21 ist so angepasst, dass eine Leitungsschicht 5 entlang einer Oberfläche des Anordnungsabschnitts 21 angeordnet ist. Wie in 3A gezeigt, ist mindestens ein Durchgangsloch 2A durch den Anordnungsabschnitt 21 in einer Dickenrichtung ausgebildet. Dieses Durchgangsloch 2A ist ein Durchgangsloch, in dem der Verbindungsleiter 7 (als ein sogenannter Durchgangsleiter) angeordnet ist, um eine elektrische Verbindung zwischen den Leitungsschichten 5 in der Dickenrichtung herzustellen.
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Der Seitenwandabschnitt 22 ist mit einer größeren Dicke als der Anordnungsabschnitt 21 ausgebildet, um den Anordnungsabschnitt 21 und zumindest einen Teil der Leitungsschicht 5 in einer Ebenenrichtung zu umgeben. In FIG. In 2 ist die Leitungsschicht 5 nicht in einer Position angeordnet, die den Seitenwandabschnitt 22 überlappt, wenn sie in der Draufsicht betrachtet wird. Obwohl es in den Figuren nicht speziell gezeigt ist, kann eine relativ kleine Leitungsschicht (wie etwa eine Elektrode), die weniger wahrscheinlich in ihrer Position verschoben wird, an einer Position angeordnet sein, die den Seitenwandabschnitt 22 in der Draufsicht überlappt.
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In der folgenden Beschreibung wird ein XYZ-Koordinatensystem verwendet, um die Konfigurationen der Leiterplatte 1, wie sie in den 1 und 2 gezeigt ist, zu spezifizieren. Wie aus diesen Figuren ersichtlich ist, entsprechen die X- und Y-Richtungen der Ebenenrichtung; und die Z-Richtung entspricht der Dickenrichtung.
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In der ersten Ausführungsform umfasst der Seitenwandabschnitt 22 einen ersten Bereich 22A, der an einer äußeren Seite des Anordnungsbereichs 21 in der X-Richtung angeordnet ist, und einen zweiten Bereich 22A, der an der anderen äußeren Seite des Anordnungsbereichs 21 angeordnet ist, gegenüberliegenden von dem ersten Bereich 22A, wie in 2 gezeigt, um die Leitungsschicht 5 von beiden Seiten in der X-Richtung zu halten und zu umgeben.
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Genauer gesagt ist der erste Bereich 22A an einem X-Richtungsendteil der vorderen Oberfläche der Isolierschicht 22 ausgebildet; und der zweite Bereich 22B ist an dem anderen X-Richtungsendteil der vorderen Oberfläche der Isolierschicht 22 ausgebildet. Sowohl der erste als auch der zweite Bereich 22A und 22B sind in der Dickenrichtung gesehen länglich rechteckig in der Y-Richtung (d.h. im planaren gesehen). Dementsprechend umgibt der Seitenwandabschnitt 22 (erste und der zweite Bereiche 22A und 22B) den Anordnungsabschnitt 21 in der X-Richtung.
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Der Seitenwandabschnitt 22 weist zwei erste und zweite Seitenwandausnehmungen 22C und 22D auf, die jeweils in dem ersten und dem zweiten Bereich 22A und 22B ausgebildet sind, so dass jede der Seitenwandausnehmungen 22C und 22D in einer Richtung weg von der Leitungsschicht 5, die an dem Anordnungsabschnitt 21 angeordnet ist, weg ausgenommen ist.
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Die erste Seitenwandausnehmung 2C, die in dem ersten Bereich 22A ausgebildet ist, weist auf: zwei erste Oberflächen 22E, die sich in der X-Richtung erstrecken und voneinander in der Y-Richtung beabstandet sind; und eine zweite Oberfläche 22F, die sich in der Y-Richtung erstreckt und die zwei ersten Oberflächen 22E in rechten Winkeln schneidet. Die zwei ersten Oberflächen 22E liegen einander in der Y-Richtung gegenüber, wobei der nachfolgend erwähnte Leitungsvorsprung 5B der Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist. Und zwar umgibt die erste Seitenwandausnehmung 22C eine X-Richtungsseite der (obere Seite in 2) des Leitungsvorsprungs 5B und beide Y-Richtungsseiten (linke und rechte Seite in 2) des Leitungsvorsprungs 5B. Es wird hier angemerkt, dass: die X-Richtung der beanspruchten ersten Richtung entspricht; und die Y-Richtung der beanspruchten zweiten Richtung entspricht. Gleiches gilt für das Folgende.
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Die zweite Seitenwandausnehmung 22D, die in dem zweiten Bereich 22B ausgebildet ist, weist auf:
- zwei dritte Oberflächen 22G, die sich in der X-Richtung erstrecken und in der Y-Richtung voneinander beabstandet sind; und eine vierte Oberfläche 22H, die sich in der Y-Richtung erstreckt und die zwei dritten Oberflächen 22G unter rechten Winkeln schneidet. Die zwei dritten Oberflächen 22G sind einander in der Y-Richtung gegenüberliegend angeordnet, wobei der nachfolgend erwähnte Leitungsvorsprung 5C der Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist. Ferner liegt die vierte Oberfläche 22H der zweiten Oberfläche 22F der ersten Seitenwandausnehmung 22C gegenüber, wobei die Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist. Und zwar umgibt die zweite Seitenwandausnehmung 22D eine X-Richtungsseite (untere Seite in 2) des Leitungsvorsprungs 5C und beide Y-Richtungsseiten (linke und rechte Seite in 2) der Leitungsvorsprünge 5C.
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Zum Beispiel kann die Isolierschicht 2 gebildet werden, indem eine Isolierschicht konstanter Dicke bereitgestellt wird und eine andere Isolierschicht auf einem Teil der einen Isolierschicht angeordnet wird, der sich von einem Teil unterscheidet, der dem Anordnungsabschnitt 21 entspricht. Der Anordnungsabschnitt 21 und der Seitenwandabschnitt 22 kann alternativ integral miteinander ausgebildet sein.
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<Leitungsschichten>
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Jede der Leitungsschichten 5 hat zwei gegenüberliegende vordere - und hintere Oberflächen. Die Leitungsschichten 5 zeigen elektrische Leitfähigkeit und enthalten jeweils ein Metallmaterial als Hauptkomponente. Beispiele für das in den Leitungsschichten 5 enthaltene Metallmaterial sind Kupfer, Aluminium, Silber, Gold, Platin, Nickel, Titan, Chrom, Molybdän, Wolfram, Legierungen davon und dergleichen. Unter anderem ist Kupfer in Bezug auf Kosten, elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Festigkeit bevorzugt. Eine Kupferfolie oder Kupferplatte (Blatt) kann geeigneterweise als die Leitungsschicht 5 verwendet werden.
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Wie in 1 gezeigt ist, ist die Vielzahl von Leitungsschichten 5 jeweils auf die vorderen Oberflächen der Mehrzahl von Isolierschichten 2 laminiert, so dass die Mehrzahl von Isolierschichten 2 und die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 abwechselnd in der Dickenrichtung angeordnet sind. Genauer gesagt sind die Leitungsschichten 5 jeweils über den vorderen Oberflächen der Anordnungsabschnitte 21 der Isolierenden Schichten 2 angeordnet.
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Wie in 2 gezeigt, ist jede der Leitungsschichten 5 mit einem Leitungskörperabschnitt 5A und zwei Leitungsvorsprüngen 5B und 5C versehen.
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Der Leitungskörperabschnitt 5A dient hauptsächlich als elektrische Verdrahtung. In der ersten Ausführungsform weist der Leitungskörperabschnitt 5A eine kreisförmige Spulenform auf. Die Form der Leitungskörperabschnitte 5A ist jedoch nicht auf eine solche Spulenmusterform beschränkt. Selbst in dem Fall, in dem die Leitungskörperabschnitte 5A ein Spulenmuster aufweisen, ist das Spulenmuster nicht auf ein kreisförmiges Spulenmuster beschränkt.
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Die zwei Leitungsvorsprünge 5B und 5C sind jeweils in den Seitenwandausnehmungen 22C und 22D in Eingriff. Der Leitungsvorsprung 5B, der in die Seitenwandausnehmung 22C eingreift, ist so ausgebildet, dass er sich in der X-Richtung von einem mittleren Teil des Spulenmusters des Leitungskörperabschnitts 5A erstreckt. Der Leitungsvorsprung 5C, der in die Seitenwandausnehmung 22D eingreift, ist so ausgebildet, dass er sich in X-Richtung von einem Endteil des Spulenmusters des Leitungskörperabschnitts 5A nach außen erstreckt.
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Der Leitungsvorsprung 5B und die Seitenwandausnehmung 22C sind nahe beieinander und voneinander beabstandet angeordnet. In ähnlicher Weise sind der Leitungsvorsprung 5C und die Seitenwandaussparung 22D nahe beieinander und voneinander beabstandet angeordnet. Das Vorhandensein eines solchen Raums ist wirksam, um eine Interferenz der Isolierschicht 2 und der Leitungsschicht 5 zu unterdrücken, selbst wenn sich die Isolierschicht 2 und die Leitungsschicht 5 aufgrund von Temperaturänderungen ausdehnen. Die Isolierschicht 2 und die Leitungsschicht 5 können jedoch teilweise in Kontakt miteinander sein innerhalb des Bereichs, der nicht durch die Ausdehnung der Isolierschicht 2 und der Leitungsschicht 5 beeinflusst wird.
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Ferner ist jede der Leitungsschichten 5 von einer der benachbarten Isolierschichten 2 in der ersten Ausführungsform beabstandet und nicht daran befestigt. Mit anderen Worten weist jede Leitungsschicht 5 keinen fixierten Bereich auf und hat nur einen nicht fixierten Bereich unter der Annahme, dass: der fixierte Bereich ein Bereich ist, in dem die Leitungsschicht 5 an den angrenzenden Isolierschichten 2 befestigt ist; und der nicht fixierte Bereich ein Bereich ist, in dem die Leitungsschicht 5 nicht an den benachbarten Isolierschichten 2 befestigt ist. Es ist anzumerken, dass, da der Verbindungsleiter 7 nicht mit der entsprechenden Isolierschicht 2 verbunden ist, wie es in der vorliegenden Ausführungsform später erläutert wird, die Verbindung der Leitungsschicht 5 mit dem Verbindungsleiter 7 in dem nicht fixierten Bereich enthalten ist. Somit sind die Leitungsschichten 5 jeweils einzeln relativ zu den benachbarten Isolierschichten 2 verschiebbar.
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Alternativ kann jede der Leitungsschichten 5 in Kontakt mit irgendeiner der benachbarten Isolierschichten 2 sein, solange die Leitungsschichten 5 jeweils einzeln relativ zu den benachbarten Isolierschichten 2 verschiebbar sind.
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<Positionsbeziehung von Seitenwandabschnitt und Leitungsschicht>
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Der Seitenwandabschnitt 22 hat eine planare Form, die mit den zwei Seitenwandausnehmungen 22C und 22D ausgebildet ist, die jeweils zumindest Teile der zwei Leitungsvorsprünge 5B und 5C in der Ebenenrichtung umgeben, um die Leitungsschicht 5, die an dem Anordnungsabschnitt 21 angeordnet ist, vom Bewegen und Drehen in der Ebenenrichtung zu beschränken.
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Wenn die Leitungsschicht 5 in der X-Richtung über die Isolierschicht 2 bewegt werden soll, werden die Leitungsvorsprünge 5B oder 5C der Leitungsschicht 5 in Kontakt mit der zweiten Oberfläche 22F der ersten Seitenwandausnehmung 22C oder der vierten Oberfläche 22H der zweiten Seitenwandaussparung 22D gebracht. Durch diesen Kontakt wird die X-Richtungsbewegung der Leitungsschicht 5 eingeschränkt.
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Wenn die Leitungsschicht 5 in der Y-Richtung über die Isolierschicht 2 bewegt werden soll, werden die Leitungsvorsprünge 5B und 5C der Leitungsschicht 5 jeweils in Kontakt mit einer der zwei ersten Oberflächen 22E der ersten Seitenwandausnehmung 22C und eine der zwei dritten Oberflächen 22G der zweiten Seitenwandausnehmung 22D gebracht. Durch diesen Kontakt wird die Y-Richtungsbewegung der Leitungsschicht 5 eingeschränkt.
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Wenn die Leitungsschicht 5 in der Ebenenrichtung über die Isolierschicht 2 gedreht werden soll, werden die Leitungsvorsprünge 5B und 5C der Leitungsschicht 5 jeweils in Kontakt mit einer der zwei ersten Oberflächen 22E der ersten Seitenwandausnehmung 22C und einer der zwei dritten Oberflächen 22G der zweiten Seitenwandausnehmung 22D gebracht. Durch diesen Kontakt wird die Drehung der Leitungsschicht 5 eingeschränkt.
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Vorzugsweise sind die ersten und zweiten Seitenwandausnehmungen 22C und 22D in einer solchen Positionsbeziehung, dass, wenn sie in der Draufsicht betrachtet werden, eine imaginäre gerade Linie existiert, die sowohl durch die erste als auch die zweite Seitenwandausnehmung 22C und 22D und durch das geometrische Schwerpunktszentrum der Leitungsschicht 5 verläuft. Es ist besonders bevorzugt, wenn die erste und die zweite Seitenwand 22C und 22D mit den Leitungsvorsprüngen 5B und 5C in Kontakt gebracht werden, um die Drehung der Leitungsschicht 5 zu beschränken, die Kontaktpositionen der ersten und der zweiten Seitenwand, mit den Leitungsvorsprüngen 5B und 5C, ausgenommen sind 22C und 22D, liegen einander gegenüber und sind einander über den geometrischen Schwerpunkt G der Verdrahtungsschicht 5 in der Draufsicht zugewandt. Es ist besonders bevorzugt, dass, wenn die erste und die zweite Seitenwand 22C und 22D mit den Leitungsvorsprüngen 5B und 5C in Kontakt gebracht werden, um die Drehung der Leitungsschicht 5 zu beschränken, die Positionen des Kontakts der ersten und der zweiten Seitenwand 22C und 22D mit den Leitungsvorsprüngen 5B und 5C dem geometrischen Schwerpunkt G der Leitungsschicht 5 in der Draufsicht einander gegenüber liegen und einander zugewandt sind.
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<Verbindungsleiter>
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Wie in 3A gezeigt, sind die mehreren Verbindungsleiter 7 jeweils in den Durchgangslöchern 2A der Isolierschichten 2 angeordnet. Jeder der Verbindungsleiter 7 dient als ein sogenannter Durchgangsleiter, um zwei Leitungsschichten 5, wie oben erwähnt, elektrisch zu verbinden. Die Verbindungsleiter 7 sind jeweils mit zwei Leitungsschichten 5 verbunden, sind jedoch nicht mit den entsprechenden Isolationsschichten 2 verbunden.
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In der ersten Ausführungsform weist jeder der Verbindungsleiter 7 einen einzelnen Metallteil 7A und Verbindungsteile 7B auf.
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Der Metallteil 7A ist in dem Durchgangsloch 2A der Isolierschicht 2 angeordnet, um zwei Leitungsschichten 5 durch die Verbindungsteile 7B elektrisch zu verbinden. Es besteht keine besondere Beschränkung für das Material des Metallteils 7A. Der Metallteil 7A kann aus dem gleichen Metallmaterial wie das der Leitungsschichten 5 hergestellt sein. Es ist bevorzugt, dass das Material des Metallteils 7A das gleiche wie das Hauptbauteil der Leitungsschichten 5 ist. Die Verwendung eines solchen Materials ist wirksam, um Spannungen zu reduzieren, die zwischen dem Verbindungsleiter 7 und den zwei Leitungsschichten 5 aufgrund von Temperaturänderungen verursacht werden.
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In der ersten Ausführungsform hat der Metallteil 7A die Form eines plattenförmigen massiven Blockkörpers, der in Draufsicht gesehen, wie in 3B gezeigt, kreisförmig ist. Hierin bezieht sich der Begriff „Blockkörper“ auf einen säulenartigen Körper, einen plattenartigen Körper, einen folienartigen Körper oder dergleichen. Unter der Annahme, dass der Metallteil 7A auf eine imaginäre Ebene der Isolierschicht 2 senkrecht zu der Dickenrichtung projiziert wird, ist die projizierte Fläche des Metallteils 7A kleiner als eine Öffnungsfläche des Durchgangslochs 2A. Ein Durchmesser des Metallteils 7A in der Draufsicht ist nämlich kleiner als ein Durchmesser des Durchgangslochs 2A. Die planare Form des Metallteils 7A ist nicht auf eine kreisförmige Form beschränkt und kann alternativ oval, polygonal oder dergleichen sein.
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Wie in 3A gezeigt, ist der Metallteil 7A in der ersten Ausführungsform von einer Innenwand des Durchgangslochs 2A der Isolierschicht 2 beabstandet und nicht an dieser befestigt. Ferner ist eine Dicke des Metallteils 7A kleiner als eine Tiefe des Durchgangslochs 2A (d.h. eine Dicke der Isolierschicht 2 in der Nähe des Durchgangslochs 2A).
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Die Verbindungsteile 7B zeigen eine elektrische Leitfähigkeit, um den Metallteil 7A elektrisch mit den zwei Leitungsschichten 5 zu verbinden. Als das Material der Verbindungsteile 7B kann ein Metallhartlötmaterial wie eine Silber-Kupfer-Legierung, ein Lötmaterial wie eine Zinn-Silber-Kupfer-Legierung oder dergleichen verwendet werden.
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In einem Verbindungsleiter 7 sind die Verbindungsteile 7B so angeordnet, dass sie, wie in 3A gezeigt, die Vorder- und Rückseite des Metallteils 7A (gegenüber den zwei Leitungsschichten 5) abdecken. Insbesondere ist einer der Verbindungsteile 7B mit der vorderen Oberfläche des Metallteils 7A verbunden und zwischen der vorderen Oberfläche des Metallteils 7A und der Oberfläche einer der beiden Leitungsschichten 5 angeordnet; und der andere der Verbindungsteile 7B ist mit der hinteren Oberfläche des Metallteils 7A verbunden und zwischen der hinteren Oberfläche des Metallteils 7A und der Oberfläche der anderen der zwei Leitungsschichten 5 angeordnet.
Es ist kein Verbindungsteil 7B an einer Seitenfläche des Metallteils 7A vorgesehen, dass der Innenwand des Durchgangslochs 2A der Isolierschicht 2 zugewandt ist. Ferner sind die Verbindungsteile 7B nicht mit der Isolierschicht 2 verbunden. Zwischen dem Verbindungsleiter 7 und der Innenwand des Durchgangslochs 2A der Isolierschicht 2 ist noch Raum.
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Es ist bevorzugt, dass in einem Verbindungsleiter 7 das Volumen des Metallteils 7A größer als das Gesamtvolumen der Verbindungsteile 7B ist.
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[Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte]
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Die Leiterplatte 1 der obigen Struktur kann durch den folgenden Isolierschichtausbildungsschritt S1, Metallteilanordnungsschritt S2, Schichtanordnungsschritt S3 und den Verbindungsschritt S4, wie in 4 gezeigt, hergestellt werden.
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< Isolierschichtausbildungsschritt >
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In dem Isollerschichtausbildungsschritt S1 werden die mehreren Isolierschichten 2 jeweils mit dem Anordnungsabschnitt 21 und dem Seitenwandabschnitt 22; und die Durchgangslöcher 2A durch die Isolierschichten 2 in der Dickenrichtung versehen. Zum Beispiel kann der Isolierschichtausbildungsschritt S1 wie folgt durchgeführt werden.
Eine Aufschlämmung wird zuerst durch Mischen eines Pulvers aus keramischem Material mit einem organischen Bindemittel, einem Lösungsmittel und einem Additiv, wie einem Weichmacher, hergestellt. Diese Aufschlämmung wird durch eine bekannte Technik zu einer Folien-(Substrat)-Form geformt, wodurch eine Vielzahl von substratförmigen grünen Keramikkörpern („keramische Grünfolien“ genannt) erhalten wird. Jeweils zwei der keramischen Grünfolien werden laminiert, um einander teilweise zu überlappen, wodurch die so laminierte keramische Grünfolie Teile aufweist, die zu dem Anordnungsabschnitt 21 und die zu dem Seitenwandabschnitt 22 bearbeitet werden. Dann werden die Durchgangslöcher 2A hergestellt z.B. durch Stanzen der laminierten keramischen Grünfolien. Danach werden die laminierten keramischen Grünfolien gebrannt. Als ein Ergebnis wird die Mehrzahl von keramischen Isolierschichten 2 erhalten. Die Mehrzahl von keramischen Isolierschichten 2 können alternativ jeweils mit dem Anordnungsabschnitt 21 und dem Seitenwandabschnitt 22 versehen sein, durch bearbeiten einer keramischen Grünfolie und danach Unterziehen der bearbeiteten keramischen Grünfolie mit einem Stanzen und Brennen.
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< Metallteilanordnungsschritt>
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In dem Metallteilanordnungsschritt S2 werden die Verbindungsteile 7B auf mindestens Teile der Metallteile 7A (genauer gesagt die Vorder- und Rückseiten der Metallteile 7A) durch die Anwendung von Metalllötmaterial oder Lötmaterial laminiert; und dann werden die Metallteile 7A mit den Verbindungsteilen 7B in den jeweiligen Durchgangslöchern 2A der Isolierschichten 2 angeordnet.
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<Schichtanordnungsschritt>
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In dem Schichtanordnungsschritt S3 werden die mehreren Isolierschichten 2, in denen die Metallteile 7A zusammen mit den Verbindungsteilen 7B und der Mehrzahl von Leitungsschichten 5 angeordnet worden sind, abwechselnd aufeinander laminiert.
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Der Schichtanordnungsschritt S3 kann vor oder parallel zu dem Metallteilanordnungsschritt S2 durchgeführt werden. Zum Beispiel ist es möglich, eine Leitungsschicht 5 auf der hinteren Oberflächenseite einer Isolierschicht 2 anzuordnen, den Metallteil 7A in dem Durchgangsloch 2A der einen Isolierschicht 2 anzuordnen und dann eine weitere Leitungsschicht 5 auf der vorderen Oberflächenseite der Isolierschicht 2 anzuordnen.
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< Verbindungsschritt >
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In dem Verbindungsschritt S4 wird jeder der Metallteile 7A mit zwei der dazu benachbarten Leitungsschichten 5 durch Erwärmen der in dem Schichtanordnungsschritt S3 erhaltenen laminierten Schichtanordnung verbunden, um dadurch die Verbindungsteile 7B zu schmelzen und dann das geschmolzene Material zu verfestigen. Die Verbindungsleiter 7 werden durch diese Schrittoperation gebildet.
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[Effekte]
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In der ersten Ausführungsform werden die folgenden Effekte erhalten.
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(1a) Wie oben erwähnt, wird die Leitungsschicht 5, die an dem Anordnungsabschnitt 21 der Isolierschicht 2 angeordnet ist, durch den Seitenwandabschnitt 22 der Isolierschicht 2 daran gehindert, sich in der Ebenenrichtung zu bewegen und zu drehen.
Es ist folglich möglich, eine Positionsverschiebung der Leitungsschicht 5 relativ zu der Isolierschicht 2 zu unterdrücken und dadurch die Laminierung der Leitungsschicht 5 und der Isolierschicht 2 zu erleichtern und Leistungsschwankungen in der Leiterplatte 1 nach dem Laminieren zu unterdrücken.
Insbesondere wenn die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 zu einer Spulenform gemustert werden, wie oben erwähnt, ist es möglich, eine relative Positionsverschiebung der Spulenmuster der Leitungsschichten 5 zu unterdrücken. Dies verhindert eine Abweichung in der Überlappung der Spulenmuster, um eine Reduzierung des Spulenmusterdurchmessers zu erreichen.
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(1b) In der ersten Ausführungsform ist der Seitenwandabschnitt 22 mit zwei Seitenwandausnehmungen 22C und 22D versehen; und die Leitungsschicht 5 ist mit zwei Leitungsvorsprüngen 5B und 5C versehen. Es ist somit möglich, eine Positionsverschiebung der Leitungsschicht 5 relativ zu der Isolierschicht 2 durch den Eingriff der zwei Leitungsvorsprünge 5B und 5C in den zwei Seitenwandausnehmungen 22C und 22D zuverlässiger zu unterdrücken.
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(1c) Ferner hat der Seitenwandabschnitt 22: zwei Oberflächen 22E, 22G, die sich in der X-Richtung erstrecken, wobei die Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist; und zwei andere Oberflächen 22F und 22H, die sich in der Y-Richtung erstrecken, wobei die Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist. Da die Leitungsschicht 5 von vier Seiten in der Ebenenrichtung gehalten wird, ist es möglich, die Bewegung und die Drehung der Leitungsschicht 5 in der Ebenenrichtung zuverlässiger und einfacher zu beschränken.
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(1d) In der ersten Ausführungsform sind die erste und die zweite Seitenwandausnehmung 22C und 22D in einer solchen Positionsbeziehung angeordnet, dass, wenn in der Dickenrichtung betrachtet, eine imaginäre gerade Linie vorhanden ist, die durch die erste und die zweite verläuft Seitenwandausnehmung 22C und 22D und durch das geometrische Gravitationszentrum G der Leitungsschicht 5 verläuft. Bei dieser Anordnung ist es möglich, den Effekt der Unterdrückung der Drehung der Leitungsschicht 5 zu verstärken.
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(1e) Da sich die ersten und zweiten Bereiche 22A und 22B des Seitenwandbereichs 22 auf gegenüberliegenden Seiten des Anordnungsbereichs 21 befinden, ist es möglich, eine Bewegung und eine Drehung der Leitungsschicht 5 zu unterdrücken, während die Fläche des Anordnungsabschnitts 21 sichergestellt wird.
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(1f) Ferner ist jede der Leitungsschichten 5 bei der ersten Ausführungsform nicht an irgendeiner der benachbarten Isolierschichten 2 befestigt. Wenn sich die Leitungsschichten 5 und die Isolierschichten 2 entsprechend den Temperaturänderungen ausdehnen oder zusammenziehen, entsteht ein Unterschied im Ausmaß der Verformung zwischen den Leitungsschichten 5 und den Isolierschichten 2 aufgrund eines Unterschieds im Wärmeausdehnungskoeffizienten. Ein solcher Verformungsbetragsunterschied kann jedoch durch individuelle Verschiebungen der Leitungsschichten 5 und der Isolierschichten 2 absorbiert werden. Es ist durch solche Verschiebungen möglich, die zwischen den Isolierschichten 2 und den Leitungsschichten 5 verursachte Spannung zu verringern und das Auftreten von Störungen z. B. Rissen in den Isolierschichten 2, zu unterdrücken. Wenn die Leitungsschicht 5 nicht durch Kleben oder Verbinden mit der Isolierschicht 2 fixiert ist, wird es wahrscheinlich, dass eine Positionsverschiebung der Leitungsschicht 5 auftritt.
Es ist jedoch in der ersten Ausführungsform möglich, die Bewegung und die Drehung der Leitungsschicht 5 relativ zu der Isolierschicht 2, wie oben beschrieben, zu beschränken. Daher kann die Leitungsschicht 5 in einem nicht haftenden oder nicht-klebenden Zustand relativ zu der Isolierschicht 2 positiv platziert werden.
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(1g) Da die Isolierschichten 2 ein keramisches Material als eine Hauptkomponente enthalten, ist es möglich, die Ebenheit der Isolierschichten 2 zu verbessern, so dass die Leitungsschichten 5 mit hoher Dichte über den Isolierschichten 2 angeordnet werden können. Durch die Verwendung eines solchen keramischen Materials ist es auch möglich, die hohen Isoliereigenschaften der Isolierschicht 2 zu gewährleisten und dadurch eine zuverlässige Isolierung zwischen den Leitungsschichten 5 selbst dann zu ermöglichen, wenn ein relativ großer Strom durch die Leitungsschichten 5 fließt.
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Zweite Ausführungsform
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Wie in 5 gezeigt, weist eine Leiterplatte 11 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Mehrzahl von Isolierschichten 2, eine Mehrzahl von Leitungsschichten 5 und wenigstens einen Verbindungsleiter 7 (nicht gezeigt) auf, der die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 verbindet, wie z.B. im Fall der Leiterplatte 1 gemäß der ersten Ausführungsform.
Die Leiterplatte 11 gemäß der zweiten Ausführungsform ist strukturell die gleiche wie die Leiterplatte 1 gemäß der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der ebenen Form der Seitenwandabschnitte 22 der Isolierschichten 2 und der planaren Form der Leitungsschichten 5. Eine Erklärung der Konfigurationen der zweiten Ausführungsform, die zu denjenigen der ersten Ausführungsform identisch oder ähnlich sind, wird daher hier weggelassen.
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In der zweiten Ausführungsform weist der Seitenwandabschnitt 22 eine Seitenwandausnehmung 22D und einen Seitenwandvorsprung 221 auf, wie in 5 gezeigt.
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Die Seitenwandausnehmung 22D ist in dem zweiten Bereich 22B ausgebildet. Diese Seitenwandausnehmung 22D ist ähnlich der von 1. Und zwar ist die Seitenwandausnehmung 22D angeordnet, um den Eingriff des nachfolgend erwähnten Leitungsvorsprungs 5C der Leitungsschicht 5 zu ermöglichen, und weist auf: zwei dritte Oberflächen 22G, die sich in der X-Richtung erstrecken und einander gegenüberliegen; und eine vierte Oberfläche 22H, die sich in der Y-Richtung erstreckt.
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Der Seitenwandvorsprung 221 ist an dem ersten Bereich 22A so ausgebildet, dass er in Richtung der Leitungsschicht 5 vorsteht. Der Seitenwandvorsprung 22I weist an seinem Spitzenendteil in seiner vorstehenden Richtung eine zweite Oberfläche 22F auf, die sich nach in die Y-Richtung erstreckt. Die zweite Oberfläche 22F liegt der vierten Oberfläche 22H der Seitenwandvertiefung 22D gegenüber und ist dieser zugewandt, wobei die Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist.
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Andererseits weist die Leitungsschicht 5 einen Spulenmuster-Leitungskörperabschnitt 5A, einen Leitungsvorsprung 5C und eine Leitungsausnehmung 5D auf. Der Leitungsvorsprung 5C ist ähnlich dem von 1 und steht mit der Seitenwandausnehmung 22D in Eingriff. Die Leitungsausnehmung 5D ist in einem mittleren Teil des Spulenmusters des Leitungskörperabschnitts 5A nach innen geschnitten, so dass der Seitenwandvorsprung 22I in die Leitungsausnehmung 5D eingreift.
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Vorzugsweise liegen die Seitenwandausnehmung 22D und der Seitenwandvorsprung 22I in einer solchen Positionsbeziehung vor, dass, wenn sie in der Draufsicht betrachtet wird, eine imaginäre gerade Linie vorhanden ist, die sowohl durch die Seitenwandausnehmung 22D als auch den Seitenwandvorsprung verläuft 22I und durch das geometrische Schwerkraftszentrum G der Leitungsschicht 5.
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Wie oben erwähnt, hat der Seitenwandabschnitt 22 der Leiterplatte 11 eine planare Form, die mit der Seitenwandausnehmung 22D und dem Seitenwandvorsprung 22I ausgebildet ist, so dass die Seitenwandausnehmung 22D zumindest einen Teil des Leitungsvorsprunges 5C in der Ebenenrichtung umgibt und derart, dass die Leitungsausnehmung 5D zumindest einen Teil des Seitenwandvorsprungs 22I in der Ebenenrichtung umgibt. Folglich ist es möglich, dass der Seitenwandabschnitt 22 die Leitungsschicht 5, die an dem Anordnungsabschnitt 21 angeordnet ist, wirksam daran hindert, sich in der Ebenenrichtung zu bewegen und zu drehen.
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Dritte Ausführungsform
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Wie in 6 gezeigt weist eine Leiterplatte 12 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Mehrzahl von Isolierschichten 2, eine Mehrzahl von Leitungsschichten 5 und wenigstens einen Verbindungsleiter 7 (nicht gezeigt) auf, der die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 verbindet, wie z.B. im Fall der Leiterplatte 1 gemäß der ersten Ausführungsform. Die Leiterplatte 12 gemäß der dritten Ausführungsform ist strukturell die gleiche, wie die Leiterplatte 1 gemäß der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der planaren Form der Seitenwandabschnitte 22 der Isolierschichten 2 und der planaren Form der Leitungsschichten 5. Eine Erklärung der Konfigurationen der dritten Ausführungsform, die zu denjenigen der ersten Ausführungsform identisch oder ähnlich sind, wird daher hier weggelassen.
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In der dritten Ausführungsform hat der Seitenwandabschnitt 22 eine Seitenwandausnehmung 22J, wie in 6 gezeigt.
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Die Seitenwandausnehmung 22J ist in dem ersten Bereich 22A ausgebildet. Die Seitenwandausnehmung 22J hat: zwei erste Oberflächen 22E, die sich in X-Richtung erstrecken und einander gegenüberliegen; eine zweite Oberfläche 22F, die sich in der Y-Richtung erstreckt, um jeweilige eine Seite der ersten Oberflächen 22E weiter weg von der Leitungsschicht 5 zu verbinden; und zwei vierte Oberflächen 22H, die sich in der Y-Richtung erstrecken, während sie in der Y-Richtung voneinander beabstandet sind, um die jeweiligen anderen Seiten der ersten Oberflächen 22E gegenüber der zweiten Oberfläche 22F zu verbinden. In dem zweiten Bereich 22B ist keine Ausnehmung oder kein Vorsprung ausgebildet.
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Die Leitungsschicht 5 weist einen Spulenmuster-Leitungskörperabschnitt 5A und einen Leitungsvorsprung 5E auf. Der Leitungsvorsprung 5E ist so ausgebildet, dass er sich in der X-Richtung von einem mittleren Teil des Spulenmuster-Leitungskörperabschnitts 5A nach außen erstreckt. Insbesondere weist der Leitungsvorsprung 5E eine T-planare Form auf, wobei sich ein Spitzenendteil davon zu beiden Seiten in der Y-Richtung erstreckt, so dass der Leitungsvorsprung 5E in die Seitenwandausnehmung 22J eingreift, indem er zwischen den zwei ersten Oberflächen 22E der Seitenflächenausnehmung 22J und zwischen der zweiten Oberfläche 22F und den zwei vierten Oberflächen 22H der Seitenflächenausnehmung 22J angeordnet ist.
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Wie oben erwähnt, hat der Seitenwandabschnitt 22 der Leiterplatte 12 eine planare Form, die mit der Seitenwandausnehmung 22J derart ausgebildet ist, dass die Seitenwandausnehmung 22J den Leitungsvorsprung 5E von beiden Seiten in der X-Richtung und von beiden Seiten in Y-Richtung umgibt. Folglich ist es möglich, dass der Seitenwandabschnitt 22 die Leitungsschicht 5, die an dem Anordnungsabschnitt 21 angeordnet ist, wirksam daran hindert, sich in der Ebenenrichtung zu bewegen oder zu drehen.
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Vierte Ausführungsform
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Wie in 7 gezeigt, weist eine Leiterplatte 13 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Mehrzahl von Isolierschichten 2, eine Vielzahl von Leitungsschichten 5 und wenigstens einen Verbindungsleiter 7 (nicht gezeigt) auf, der die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 verbindet, wie z.B. im Fall der Leiterplatte 1 gemäß der ersten Ausführungsform. Die Leiterplatte 13 gemäß der vierten Ausführungsform ist strukturell die gleiche wie die Leiterplatte 1 gemäß der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der planaren Form der Seitenwandabschnitte 22 der Isolierschichten 2 und der planaren Form der Leitungsschichten 5. Eine Erklärung der Konfigurationen der vierten Ausführungsform, die zu denjenigen der ersten Ausführungsform identisch oder ähnlich sind, wird daher hier weggelassen.
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In der vierten Ausführungsform weist der Seitenwandabschnitt 22 eine Seitenwandausnehmung 22D auf, wie In 7 gezeigt.
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Die Seitenwandausnehmung 22D ist in dem zweiten Bereich 22B ausgebildet. Diese Seitenwandausnehmung 22D ist ähnlich der von 1.
Und zwar ist die Seitenwandausnehmung 22D angeordnet, um den Eingriff des nachfolgend erwähnten Leitungsvorsprungs 5C der Leitungsschicht 5 zu ermöglichen, und weist auf: zwei dritte Oberflächen 22G, die sich in der X-Richtung erstrecken und einander gegenüberliegen; und eine vierte Oberfläche 22H, die sich in der Y-Richtung erstreckt. Obwohl in dem ersten Bereich 22A keine Ausnehmung oder kein Vorsprung ausgebildet ist, weist der erste Bereich 22A eine zweite Oberfläche 22F auf, die sich in Y-Richtung und gegenüber der Leitungsschicht 5 erstreckt.
Die zweite Oberfläche 22F liegt der vierten Oberfläche 22H der Seitenwandausnehmung 22D gegenüber und schaut diese an, wobei die Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist.
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Die Leitungsschicht 5 weist einen Spulenmuster-Leitungskörperabschnitt 5A, einen Leitungsvorsprung 5C und zwei Wölbungsabschnitte 5F und 5G auf. Der Leitungsvorsprung 5C ist ähnlich dem aus 1 und steht mit der Seitenwandausnehmung 22D in Eingriff. Die Wölbungsabschnitte 5F und 5G sind so ausgebildet, dass sie sich von dem Spulenmuster-Leitungskörperabschnitt 5A nach außen wölben. Der Wölbungsabschnitt 5G ist an einer Position nahe dem ersten Bereich 22A des Seitenwandabschnitts 22 angeordnet, während der Wölbungsabschnitt 5G an einer Position angeordnet ist, die beliebig zu einem Teil des zweiten Bereichs 22B des Seitenwandabschnitts 22 ist, mit Ausnahme der Seitenwandausnehmung 22D. Wenn die Leitungsschicht 5 in der X-Richtung über die Isolierschicht 2 bewegt oder gedreht werden soll, werden die Wölbungsabschnitte 5F und 5G jeweils in Kontakt mit den ersten und zweiten Bereichen 22A und 22B gebracht. Durch diesen Kontakt wird die Bewegung oder Drehung der Leitungsschicht 5 in X-Richtung eingeschränkt.
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Wie oben erwähnt, hat der Seitenwandabschnitt 22 der Leiterplatte 13 eine planare Form, die mit der Seitenwandausnehmung 22D und den ersten und zweiten Bereichen 22A und 22B derart ausgebildet ist, dass die Seitenwandausnehmung 22D zumindest einen Teil t des Leitungsvorsprungs 5C in der Ebenenrichtung umgib und derart, dass die Wölbungsabschnitte 5F und 5G in Kontakt mit den ersten und zweiten Bereichen 22A und 22B kommen. Folglich ist es möglich, dass der Seitenwandabschnitt 22 die Leitungsschicht 5, die an dem Anordnungsabschnitt 21 angeordnet ist, wirksam daran hindert, sich in der Ebenenrichtung zu bewegen oder zu drehen.
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Modifikationsbeispiele
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Obwohl die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die obigen Ausführungsformen beschrieben wurde, sollen die obigen Ausführungsformen das Verständnis der vorliegenden Erfindung erleichtern und sollen die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränken. Verschiedene Änderungen und Modifikationen können an den obigen Ausführungsformen vorgenommen werden, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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(5a) In der Leiterplatte 1, 11, 12, 13 muss der Seitenwandabschnitt 22 nicht notwendigerweise erste und zweite Bereiche 22A und 22B aufweisen, die an gegenüberliegenden Seiten des Anordnungsabschnitts 21 ausgebildet sind, so lang der Seitenwandabschnitt 22 den Anordnungsabschnitt 21 der Leitungsschicht von mindestens zwei verschiedenen Seiten in der Ebenenrichtung umgibt. Zum Beispiel kann der Seitenwandabschnitt 22 alternativ einen Bereich aufweisen, der sich in der X-Richtung erstreckt, und einen Bereich, der sich in der Y-Richtung erstreckt. Ferner kann der Seitenwandabschnitt 22 so ausgebildet sein, dass er den gesamten Umfang der Leitungsschicht 5 umgibt.
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(5b) Der Seitenwandabschnitt 22 weist nicht notwendigerweise auch zwei Oberflächen auf, die sich in der ersten Richtung erstrecken, wobei mindestens ein Teil der Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist; und zwei andere Oberflächen, die sich in der zweiten Richtung erstrecken, wobei mindestens ein Teil der Leitungsschicht 5 dazwischen angeordnet ist. Das heißt, der Seitenwandabschnitt 22 weist nicht notwendigerweise erste bis vierte Oberflächen 22E, 22F, 22G und 22H auf.
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(5c) Darüber hinaus weist der Seitenwandabschnitt 22 nicht notwendigerweise eine Seitenwandausnehmung oder einen Seitenwandvorsprung auf.
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(5d) In der Leiterplatte 1, 11, 12, 13 kann die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 teilweise oder vollständig durch ein Metallhartlötmaterial oder Lötmaterial an den angrenzenden Isolierschichten 2 befestigt sein. Die Verbindungsleiter 7 können an den Isolierschichten 2 befestigt sein. Mit anderen Worten, jede der Leitungsschichten 5 kann zwei Bereiche aufweisen: fixierte und nicht fixierte Bereiche und nicht notwendigerweise einen nicht fixierten Bereich.
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(5e) Die oben erwähnte Konfiguration der Verbindungsleiter 7 in der Leiterplatte 1, 11, 12, 13 ist lediglich ein Beispiel. Zum Beispiel können die Metallteile 7A der Verbindungsleiter 7 in Kugelform vorliegen. Anstelle der Verwendung der Metallteile 7A ist es möglich, jeweils Metallgranulatkörper in den Durchgangslöchern 2A anzuordnen und die Metallgranulatkörper mit den Leitungsschichten 5 durch Verbindungsteile zu verbinden.
Es ist alternativ möglich, einen Metallstab durch die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 in der Dickenrichtung anzuordnen und den Metallstab mit den Leitungsschichten 5 durch Verbindungsteile zu verbinden.
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(5f) Das Material der Isolierschichten 2 ist nicht auf das keramische Material beschränkt. Die Isolierschichten 2 können jeweils alternativ ein Harzmaterial, Glasmaterial oder dergleichen als Hauptkomponente enthalten.
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(5g) Die Leiterplatte 1, 11, 12, 13, bei der die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 Spulenleitungsmuster an peripheren Abschnitten der benachbarten Isolierschichten 2, wie oben erwähnt, aufweist, ist in geeigneter Weise bei einem planaren Transformator anwendbar. In diesem Fall können Kerneinführungslöcher zum Einfügen eines Magnetkerns (wie zum Beispiel Ferrit) in Mittelabschnitten der Isolierschichten 2 ausgebildet sein, um durch die Spulenverdrahtungsmuster hindurchzugehen.
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(5h) In der Leiterplatte 1, 11, 12, 13 ist die Mehrzahl von Isolierschichten 2 so dargestellt, dass sie die gleiche Dicke aufweisen; und die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 ist so dargestellt, dass sie die gleiche Dicke aufweisen. Die Mehrzahl von Isolierschichten 2 kann jedoch unterschiedliche Dicken aufweisen; und die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 kann unterschiedliche Dicken aufweisen. Ferner kann die Mehrzahl von Leitungsschichten 5 unterschiedliche Belegungsbereiche aufweisen.
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(5i) In jeder der obigen Ausführungsformen ist es möglich, die Funktion einer Komponente unter einer Vielzahl von Komponenten aufzuteilen oder die Funktionen einer Vielzahl von Komponenten zu einer zu kombinieren. Jedes der technischen Merkmale der obigen Ausführungsformen kann weggelassen, ersetzt oder gegebenenfalls kombiniert werden. Alle Ausführungsformen und Modifikationen, die von dem technischen Umfang der folgenden Ansprüche abgeleitet sind, sind in der vorliegenden Erfindung enthalten.
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Der gesamte Inhalt der
japanischen Patentanmeldung Nr. 2017-177557 (eingereicht am 15. September 2017) wird hierin durch Bezugnahme aufgenommen
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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