JP5851079B2 - 部品内蔵配線板 - Google Patents
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Claims (12)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、
前記第2の絶縁層にさらに埋設された、チップコンデンサ、チップ抵抗、およびチップインダクタからなる群より選択された一種の電気/電子部品と、
前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記半導体素子用の第1の実装用ランドと前記電気/電子部品用の第2の実装用ランドとを含む配線パターンと、
前記半導体素子の前記表面実装用端子と前記第1の実装用ランドとを電気的に接続する第1の接続部材と、
前記電気/電子部品の端子と前記第2の実装用ランドとを電気的に接続する第2の接続部材と、を具備し、
前記第1の接続部材および前記第2の接続部材のうちの少なくとも前記第2の接続部材が、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が240℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第1の金属が該第1の金属と異なる第2の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が260℃以上となる性質の前記第1の金属の該複数元素系相により表面が覆われた前記第2の金属の粒子を含有しかつ前記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部と、を有し、
前記第2の接続部材が、前記樹脂部として、該第2の接続部材の前記金属の前記融点より高い熱硬化温度を有する熱硬化性樹脂を有すること
を特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記第1の接続部材が、すずを主成分とするはんだであることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記第1の接続部材が、導電性組成物であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記半導体素子における前記表面実装用端子と前記端子パッドとの前記電気的接続が、前記半導体チップ上に形成された再配線層によりなされていることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記半導体素子の前記表面実装用端子が、LGAの端子であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記半導体素子の前記表面実装用端子が、表層としてNi/Auめっき層を有することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記半導体素子の前記表面実装用端子が、表層としてすずめっき層を有することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記半導体素子の前記表面実装用端子が、表層としてCuであることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の接続部材の前記樹脂部が、その材料としてエポキシ変性ポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 融点が240℃以下である前記金属が、Sn−In組成系、Sn−Bi組成系、Sn−Zn−Bi組成系、Sn−Ag−In組成系、Sn−Ag−Cu組成系、Sn−Ag組成系、Sn−Cu組成系、およびSn−Sb組成系、ならびにSnからなる群より選択された1種の組成系または金属であり、
前記第2の金属が、Ag、Au、Cu、Ni、およびFe、ならびにCu−Ni組成系、Cu−Sn組成系、Ag−Sn組成系、Cu−Zn組成系、およびCo−Sb組成系からなる群より選択された1種以上の金属または組成系であること
を特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第2の接続部材の前記導電部の前記複数元素系相が、CuxSny、CoxSny、CuxZny、CuxSby、CoxSby、NixBiy、AgxSny、FexSny、AgxCuySnz、およびAuxSnyからなる群から選択された1種以上による相であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 融点が240℃以下である前記金属が、Snと、Ag、Bi、Cu、In、およびZnからなる群より選択された1種以上とを含む第1の合金と、Snと、Agと、Bi、Cu、In、およびZnからなる群より選択された1種以上とを含む第2の合金とを有し、
前記第2の金属が、Cuと、Ag、Bi、In、およびSnからなる群より選択された1種以上とを含む合金であること
を特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
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