JP4471825B2 - 電子部品、及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
されることで1つの電子部品ユニット(この明細書ではこのユニットを電子部品と呼ぶ)として取り扱われる場合がある。なお表面実装部品は、湿気や搬送時の衝撃等による破壊を防ぐために封止されることもある。封止は、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性成形材料を、基板上に総ての当該表面実装部品群の表面全体が覆われるように供給した後、当該成形材料を硬化させることにより行われている。表面実装部品を基板に実装させる方法として、現在はリフロー法が広く用いられている。リフロー法とは、あらかじめ基板上にはんだペーストやクリームはんだなどと呼ばれているペースト状のはんだを、基板のパターンに合わせて印刷、又はディスペンスすることで付着させておいた後、当該はんだ材料上に表面実装部品を載置し、当該基板をリフロー炉と呼ばれる加熱炉内に搬入する。基板がリフロー炉内を通過する間に、炉内の熱により、基板上に成膜されたはんだが溶融されることで、電子部品の基板へのはんだ付けを行う方法である。この方法によれば、電子部品を一度に同一の基板にはんだ付けすることができるため、基板上に高密度に電子部品を配置することが可能である。
22 マウントパッド
3A 表面実装部品
3B 表面実装部品
31 チップ部品
32 電極
33 SAWチップ
36 インターポーザー
41 はんだ材料
42 金属膜
43 本体部
51 封止材料
52 メタルマスク
61 スキージ
Claims (4)
- 高温はんだ材料全体に対して、夫々Sbが12〜16質量%、Agが0.01〜2質量%、Cuが0.1〜1.5質量%含まれ、さらにSiが0.001〜0.1質量%含まれかつ、Bが0.001〜0.05質量%含まれ、残部がSn及び不可避不純物である高温はんだを用いて配線基板上に表面実装部品を実装して構成されたことを特徴とする電子部品。
- 請求項1に記載の電子部品において、前記表面実装部品を封止材料により封止して構成されたことを特徴とする電子部品。
- 配線基板の電極上に請求項1に記載の高温はんだを供給する工程と、
この高温はんだの上に表面実装部品を載せる工程と、
前記高温はんだを加熱して溶融することにより表面実装部品の電極と配線基板の電極とを電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項3に記載の電子部品の製造方法において、前記表面実装部品を封止材料により封止する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
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