KR19990041806U - 이형 재질의 기판 결합장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 한 개의 기판내에서 고주파용 회로와 저주파용 회로가 각각 인쇄된 서로 다른 재질의 PCB를 한 개의 기판내에 설치할수 있도록한 이형재질의 기판 결합장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 다층기판(1)의 일측 고 유전율 기판(2)상에 절결부(3)를 형성한 윈도우부(4)를 형성하고, 상기 고 유전율 기판(2)의 윈도우부(4)상에는 다른재질의 저 유전율 기판(5)을 착설하여 동일층으로 형성하는 것을 요지로 한다.

이에따라서, 한 개의 기판상에 서로 다른 재질의 기판을 윈도우부상에 착설하여 일체로 동일층으로 형성할수 있는 것이다.

Description

이형재질의 기판 결합장치

본 고안은 인쇄회로기판(이하 "PCB" 라함)내에서 고주파용 회로와 저주파용 회로가 각각 인쇄된 서로 다른 재질의 PCB를 한 개의 기판내에 설치할수 있도록한 이형재질의 기판 결합장치에 관한 것으로 이는 특히, 다수의 층으로 적층되는 다층기판의 일측 기판상에 절결부를 형성한 윈도우부를 형성하고, 상기 윈도우부상에 다른재질의 기판을 착설하여 동일층으로 형성토록 함으로 인하여, 한 개의 기판상에 서로 다른 재질의 기판을 일체로 동일층으로 형성토록 함은 물론, 이에따라 이형기판의 제작에 따른 기판의 크기를 축소하고, 이형 기판의 접속 신뢰성을 향상시킬수 있도록한 이형재질의 기판 결합장치에 관한 것이다.

일반적으로 알려져있는 종래의 이형 재질의 기판 결합구조에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 특성이 서로다른 고 유전율재 기판(51)과 저 유전율재 기판(52) 사이에 플렉시블 콘넥터(CONNECTOR)(53)이 위치되며, 상기 플렉시블 콘넥터(53)의 양단부를 절연 테이프(54)로서 접착하여 양측 기판(51)(52)을 연결 접속하는 구조로 이루어진다.

상기와같은 결합구조를 갖는 이형 재질의 기판은 도 2의 단면도에서와 같이, 일정한 크기를 갖는 고 유전율재 기판(51)과 이에 연결되는 저 유전율재 기판(52)의 사이에 플렉시블 콘넥터(53)를 이용하여 상호 연결 접속시키게 되는 것이다.

그러나, 상기와같은 이형 재질의 기판(51)(52)은, 이를 연결시 별도의 연결부품인 플렉시블 콘넥터(53)를 이용함으로 인하여, 저항의 불일치 및 기판의 크기가 대형화 되는 단점이 있는 것이다.

또한, 상기와같은 이형 재질의 기판(51)(52) 사이에 별도의 플렉시블 콘넥터(53)를 연결함에 따른 작업성 및 생산성이 저하되고, 원가 상승을 초래하게 되는등 많은 문제점이 있는 것이다.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 한 개의 기판상에 서로 다른 재질의 기판을 윈도우부상에 착설하여 일체로 동일층으로 형성토록 함은 물론, 이에따라 이형 재질의 기판 제작에 따른 기판의 크기를 축소하고, 이형 기판의 접속 신뢰성을 향상시킬수 있도록함은 물론, 기판 제작에 따른 작업성 및 생산성을 향상시킬수 있는 이형재질의 기판 결합장치를 제공하는데 있다.

도 1은 일반적인 이형 재질의 기판의 연결 구조를 도시한 도면.

도 2는 도 1의 정단면 구조도.

도 3은 본 고안에 따른 이형 재질의 기판 결합구조를 도시한 정단면 구조도.

도 4는 본 고안인 이형재질 기판의 설치 구조도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1...다층기판 2...고 유전율 기판

3...절결부 4...윈도우(window)부

5...저 유전율 기판

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 다수의 층으로 적층되는 다층기판의 일측 기판상에 절결부를 형성한 윈도우부를 형성하고, 상기 윈도우부상에 다른재질의 기판을 착설하여 동일층으로 형성토록 하는 구성으로 이루어진 이형재질의 기판 결합장치를 마련함에 의한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안에 따른 이형 재질의 기판 결합구조를 도시한 정단면 구조도이고, 도 4는 본 고안인 이형재질 기판의 설치 구조도로서, 다수의 층으로 적층 구성되는 다층기판(1)의 일측 고 유전율 기판(2)상에 절결부(3)를 형성한 윈도우부(4)를 형성하고, 상기 고 유전율 기판(2)의 윈도우부(4)상에는 다른재질의 저 유전율 기판(5)을 착설하여 동일층으로 형성토록 하는 구성으로 이루어진다.

이와같은 구성으로 이루어진 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

도3 및 도 4에 도시한 바와같이, 다수의 층으로 적층 구성되는 다층기판(1)의 고 유전율 기판(2) 내측으로 내층의 회로 패턴을 형성하는 동박이 형성된 저 유전율 기판(5)이 일체로 적층 구성토록 되며, 이때 상기 고 유전율 기판(2)에는 절결부(3)를 형성한 윈도우부(4)가 형성된다.

또한, 상기 고 유전율 기판(2)의 윈도우부(4)상에는 다른재질의 저 유전율 기판(5)이 착설되어 동일층으로 형성토록 됨으로 인하여, 별도의 접속수단인 플렉시블 콘넥터의 필요없이 동일 기판 내에 다른 재질의 기판이 삽입되어 동박패턴을 통해 연결 접속토록 된다.

이에따라서, 고 유전율 기판(2)의 내측에는, 이와 전혀다른 재질의 저 유전율 기판(5)이 윈도우부(4)를 통해 삽입되어 동일층으로 형성됨으로써, 기판의 크기를 축소하고, 이형 재질기판의 접속 신뢰성을 향상시킬수 있는 것이다.

이상과 같이 본 고안에 따른 이형재질의 기판 결합장치에 의하면, 한 개의 기판상에 서로 다른 재질의 기판을 윈도우부상에 착설하여 일체로 동일층으로 형성함은 물론, 이에따라 이형 재질의 기판 제작에 따른 기판의 크기를 축소하고, 이형 기판의 접속 신뢰성을 향상시킬수 있게됨은 물론, 기판 제작에 따른 작업성 및 생산성을 향상시킬수 있는 우수한 효과가 있다.

Claims (1)

1. 이형 재질의 기판 결합구조에 있어서,

   다수의 층으로 적층 구성되는 다층기판(1)의 일측 고 유전율 기판(2)상에 절결부(3)를 형성한 윈도우부(4)를 형성하고, 상기 고 유전율 기판(2)의 윈도우부(4)상에는 다른재질의 저 유전율 기판(5)을 착설하여 동일층으로 형성토록 하는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이형 재질의 기판 결합장치.