CN214851957U - 一种全铺地的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板领域，具体而言，涉及一种全铺地的电路板。电路板包括孔，所述孔与电阻的第一端连接，所述电阻的第二端与所述电路板表面的铺铜地完全连接；所述孔和所述电阻的第一端与所述铺铜地之间设置有隔断。本实施例有效地减缓散热速度，方便焊接。

Description

一种全铺地的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体而言，涉及一种全铺地的电路板。

背景技术

连接器是一种连接电气端子以形成电路的耦合装置，借助连接器可实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接。通孔连接器是连接器的一种，目前针对通孔连接器的接地有两种方式：铺全地以及梅花接地。

第一种方式是铺全地，该方式可以保证更好的地连接，但是地孔散热太快，使焊接存在一定的困难，尤其是对于手工焊接来说，困难极大。

第二种方式是梅花型铺地，这种方式可以解决地孔散热太快的问题，增加手工焊接的便捷性。然而，如果PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上有大功率器件，通孔连接器的接地设置成梅花型铺地会影响大功率器件的接地效果，导致大功率器件的温升提高或者工作不稳定。解决该问题的方式是，需要PCB设计逐个核对哪些接地引脚需要做梅花铺地，哪些需要铺全地。这种方式费时费力，且容易发生设计失误。

有鉴于此，特提出本实用新型。

实用新型内容

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供了一种全铺地的电路板，所述电路板包括孔，所述孔与电阻的第一端连接，所述电阻的第二端与所述电路板表面的铺铜地完全连接；

所述孔和所述电阻的第一端与所述铺铜地之间设置有隔断。

可选的，所述孔为通孔。

可选的，所述电路板表面还包括：电源针脚和信号针脚；

所述电源针脚和所述信号针脚均与所述铺铜地隔断；

所述孔、电源针脚和信号针脚用于连接元件的对应引脚。

可选的，所述元件为连接器时，所述电阻作为限流电阻，同时串接在地线上、电源上和信号线上。

可选的，所述电阻的数量为至少一个；

至少两个电阻的第一端与所述孔连接；

所述至少两个电阻中第一电阻的第二端与所述铺铜地完全连接。

可选的，所述至少两个电阻的阻值不同；

所述第一电阻的阻值与焊接到所述孔上的元件的电流需求适配。

可选的，一个电阻的阻值为0欧。

可选的，至少两个电阻的第一端与所述孔位于同一直线上。

可选的，所述孔与所述电阻的第一端的距离大于设定阈值。

可选的，所述隔断内包括所述孔，所述孔周围设定范围内的第一铺铜，所述孔与所述电阻的第一端之间的第二铺铜，以及所述电阻的第一端。

本实施例通过将PCB的铺铜地表面上的孔串接电阻接地，而不再直接连接铜接地，使得在孔内焊接插针时，只需要通过少量的铺铜连接电阻的第一端即可。本实施例中，孔通过电阻接地，不影响孔的电气性能，同时通过这个电阻，切断了孔与大面积铺铜地的散热连接；而且，正是由于电阻仅位于PCB的表层，相当于只有表层散热，有效地减缓散热速度，方便焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的全铺地的PCB的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种全铺地的PCB的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种全铺地的PCB的示意图；

图4是本实用新型实施例提供的PCB原理图；

图5是本实用新型实施例提供的又一种全铺地的PCB的结构示意图；

图标：10-孔；20-电阻；210-电阻的第一端；220-电阻的第二端；30-表面；310-第一铺铜；320-第二铺铜；40-隔断；50-电源针脚；60-信号针脚。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了清除介绍本实用新型，首先介绍现有的全铺地的PCB。如图1所示，现有的PCB的表面30为全部的铜铺地，针脚(pin)1为孔10(具体为接地孔10)。由于孔10直接连接到铜铺地，且孔10穿过了多层板，在孔10内焊接插针时，会导致热量在多层板之间散热非常快，使焊接存在一定的困难。

基于以上问题，本实用新型的发明人开发了一种新型的全铺地的PCB，可有效解决上述针脚1的焊接散热快的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种全铺地的PCB，如图2所示，包括：孔10，所述孔10与电阻20的第一端210连接，所述电阻20的第二端220与所述电路板表面30的铺铜地完全连接；孔10和所述电阻20的第一端210与所述铺铜地之间设置有隔断40。其中，PCB表面30包括上表面或者下表面。

可选的，孔10为通孔。孔10的一端位于设置于铺铜地的电路板表面30，该孔10通过铺铜与电阻20的第一端210连接。电阻20的第二端220通过与铺铜地完全连接，实现接地，从而该孔10串接电阻20接地。通过隔断40将孔10和第一端210与铺铜地断开连接，使孔10仅通过电阻20的第二端220接地，不再直接连接铜铺地。

由于连接器在过波峰焊接时候，连接器和周边器件有距离要求。可选的，结合图2，孔10与所述电阻20的第一端210的距离大于设定阈值。设定阈值可以根据连接器和周边器件的距离要求确定。

可选的，结合图2，隔断40内包括所述孔10，所述孔10周围设定范围内的第一铺铜310，所述孔10与所述电阻20的第一端210之间的第二铺铜320，以及所述电阻20的第一端210。设定范围可以根据接地效果和实际焊接的难易程度确定。孔10通过周围设定范围内的第一铺铜310以及与电阻20的第一端210之间的第二铺铜320，连接到电阻20的第一端210。可见，通过减少孔10与电阻20的第一端210之间的铺铜面积，可以进一步减缓散热速度；而且，通过设置隔断40即可实现孔10串接电阻20接地，不需要再额外布线。

本实施例通过将PCB的铺铜地表面30上的孔10串接电阻20接地，而不再直接连接铜接地，使得在孔10内焊接插针时，只需要通过少量的铺铜连接电阻20的第一端210即可。本实施例中，孔10通过电阻20接地，不影响孔10的电气性能，同时通过这个电阻20，切断了孔10与大面积铺铜地的散热连接；而且，正是由于电阻20仅位于PCB的表层，相当于只有表层散热，有效地减缓散热速度，方便焊接。

本实施例可以避免接地过孔10设计时人工核对修改接地类型的过程，直接通过修改原理图(即增加接地电阻20)就可以达到精准设计的目的；而且解决了PCB在维修或者调试的过程中手焊接地焊脚难的问题。

图3是本实用新型实施例提供的另一种全铺地的PCB的结构示意图。电路板表面30还包括：电源针脚50和信号针脚60；所述电源针脚50和所述信号针脚60均与所述铺铜地隔断40；所述孔10、电源针脚50和信号针脚60用于连接元件的对应引脚(或称为插针)。值得说明的是，图3对针脚和孔10的形状和排布的呈现仅作为示例，本实施例不对针脚和孔10的形状和排布进行限定。

本实施例不限定元件的种类和引脚。优先地，元件为通孔型的连接器，包括3个引脚，分别连接孔10、电源针脚50和信号针脚60。图4是本实用新型实施例提供的PCB原理图，连接器为UART(Universal Asynchronous Receiver，通用异步收发传输器)，分别连接孔10、电源针脚50和信号针脚60。此时，电阻20作为限流电阻，同时串接在地线上、电源上和信号线上。

本实施例中的电阻20可以同时作为限流电阻，可以保护元件免受过冲损坏。

图5是本实用新型实施例提供的又一种全铺地的PCB的结构示意图。在上述各实施例的基础上对电阻20的数量、阻值和位置进一步优化。

具体的，电阻20的数量为至少一个。当电阻20的数量为至少两个时，至少两个电阻20的第一端210与所述孔10连接；所述至少两个电阻20中第一电阻20的第二端220与所述铺铜地完全连接。值得说明的是，第一电阻20为至少两个电阻20中的任一电阻。也就是至少两个电阻20并联连接，在实际应用中，仅需要一个电阻20接地。

根据上述实施例的记载，电阻20可作为限流电阻使用，而电阻20阻值不同会达到不同的限流作用。基于此，至少两个电阻20的阻值不同；所述第一电阻20的阻值与焊接到所述孔10上的元件的电流需求适配。示例性的，对于不走大电流的小信号地连接器，可选用100欧的0603电阻20。对于需要走大电流的连接器，需要改用更大封装的电阻20，并降低电阻20的阻值，以保证电流从地的充分回流。

在一些情况下，一个电阻20的阻值为0欧，通过将0欧电阻20做跳线用，既美观，安装也方便。

如图5所示，至少两个电阻20的第一端210与所述孔10位于同一直线上。这样可以使隔断40内的铺铜面积最小，在插针焊接时，仅涉及到小面积的铺铜，进一步降低散热速度。当然，本实用新型不限定至少两个电阻20的第一端210的分布位置，可以是环形的或者三角形的等。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案。

Claims (10)

1.一种全铺地的电路板，其特征在于，所述电路板包括孔，所述孔与电阻的第一端连接，所述电阻的第二端与所述电路板表面的铺铜地完全连接；

所述孔和所述电阻的第一端与所述铺铜地之间设置有隔断。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔为通孔。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板表面还包括：电源针脚和信号针脚；

所述电源针脚和所述信号针脚均与所述铺铜地隔断；

所述孔、电源针脚和信号针脚用于连接元件的对应引脚。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述元件为连接器时，所述电阻作为限流电阻，同时串接在地线上、电源上和信号线上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述电阻的数量为至少一个；

至少两个电阻的第一端与所述孔连接；

所述至少两个电阻中第一电阻的第二端与所述铺铜地完全连接。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述至少两个电阻的阻值不同；

所述第一电阻的阻值与焊接到所述孔上的元件的电流需求适配。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，一个电阻的阻值为0欧。

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，至少两个电阻的第一端与所述孔位于同一直线上。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔与所述电阻的第一端的距离大于设定阈值。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述隔断内包括所述孔，所述孔周围设定范围内的第一铺铜，所述孔与所述电阻的第一端之间的第二铺铜，以及所述电阻的第一端。

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