CN220511318U - 一种pcb板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种PCB板及电子设备，该PCB板包括：第一器件焊盘和第二器件焊盘，且第一器件焊盘与第二器件焊盘之间间距小于预设阈值；在第一器件焊盘与第一信号线连通的情况下，第二器件焊盘与第二信号线断开连接，第二器件焊盘处于悬空状态。可以看出，本申请提供的PCB板中，对于间距小于预设阈值的两个器件焊盘而言，当其中一个器件焊盘处于信号连通状态时，另一器件焊盘则处于悬空状态(即未连接第二信号线)。这样的话，这两个器件焊盘之间的线路不会发生短路，相比于现有技术而言，本申请的PCB有效的降低了由于连锡导致短路的风险。

Description

一种PCB板及电子设备

技术领域

本申请属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板及电子设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。波峰焊是让元器件的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。连锡是波峰焊接故障的常见问题。

如图1所示，器件A(虚线段表示)和器件B(虚线点表示)不会同时安装，一个PCB板上只会有器件A或者器件B。若这两类器件之间间距过近(图中箭头处，间距小于32mil)，则导致经过波峰焊之后，连锡概率非常高。且由于连锡的焊盘之间信号不一样，连锡后会造成信号之间短路。如图1中所示，器件A和器件B焊盘连锡后会造成信号线S1和信号线S2之间短路，进而可能造成更大事故的发生。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种PCB板及电子设备，能够解决焊盘间连锡后造成信号线短路的问题。

本申请实施例提供一种PCB板，包括：

第一器件焊盘和第二器件焊盘，第一器件焊盘与第二器件焊盘之间间距小于预设阈值；

在第一器件焊盘与第一信号线连通的情况下，第二器件焊盘与第二信号线断开连接，第二器件焊盘处于悬空状态。

一种可能的实现方式中，第一器件焊盘与第一电阻的第一端连接，第一电阻的第二端与第一信号线连接。

一种可能的实现方式中，第二器件焊盘与电阻安装位的第一端连接，电阻安装位的第二端与第二信号连接，电阻安装位的第一端与电阻安装位的第二端之间未连接。

一种可能的实现方式中，第一电阻为零欧姆电阻。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中的PCB板。

本申请实施例的PCB板，包括第一器件焊盘和第二器件焊盘，且第一器件焊盘与第二器件焊盘之间间距小于预设阈值；在第一器件焊盘与第一信号线连通的情况下，第二器件焊盘与第二信号线断开连接，第二器件焊盘处于悬空状态。可以看出，本申请提供的PCB板中，对于间距小于预设阈值的两个器件焊盘而言，当其中一个器件焊盘处于信号连通状态时，另一器件焊盘则处于悬空状态(即未连接第二信号线)。这样的话，这两个器件焊盘之间的线路不会发生短路，相比于现有技术而言，本申请的PCB有效的降低了由于连锡导致短路的风险。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

附图1示出了现有的一种PCB板的结构示意图；

附图2示出了本申请提供的一种PCB板的结构示意图之一；

附图3示出了本申请提供的一种PCB板的结构示意图之二；

附图4示出了本申请提供的一种PCB板的结构示意图之三。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

为了解决焊盘间连锡的问题，现有技术是通过拉开焊盘间距等方法来避免焊盘之间的连锡，或者是通过人工处理掉连锡的部分以保证PCB板正常工作，人工解决太复杂。而本申请的方案则不需要拉开焊盘间距，不用人工处理，即使出现连锡，对PCB板的工作也没有任何影响。

具体的，本申请提供的PCB板包括：第一器件焊盘和第二器件焊盘，第一器件焊盘与第二器件焊盘之间间距小于预设阈值；在第一器件焊盘与第一信号线连通的情况下，第二器件焊盘与第二信号线断开连接，第二器件焊盘处于悬空状态。预设阈值是波峰焊之后容易造成两器件焊盘连锡的间距，例如10mil、20mil、32mil等。

具体的，第一器件焊盘与第一电阻的第一端连接，第一电阻的第二端与第一信号线连接，第二器件焊盘与电阻安装位的第一端连接，电阻安装位的第二端与第二信号连接，电阻安装位的第一端与电阻安装位的第二端之间未连接。

电阻安装位可用于安装电阻，若电阻安装位上已安装电阻，则其两端的器件焊盘和信号线导通；若电阻安装位上未安装电阻，则其两端的器件焊盘和信号线断开。

下面通过图2至图4所示实施例对本申请进行详细介绍。

图2是本申请实施例提供的一种PCB板的结构示意图，如图2所示，PCB板上包括两个相互独立的器件焊盘，分别为相邻的第一器件焊盘P1和第二器件焊盘P2，第一器件焊盘P1上用于安装器件A，第二器件焊盘P2上用于安装器件B，但是器件A和器件B不会同时安装。第一器件焊盘P1和第二器件焊盘P2的间距小于预设阈值，预设阈值例如10mil、20mil、32mil。

第一器件焊盘P1通过第一电阻安装位RW1与第一信号线S1连接，第二器件焊盘P2通过第二电阻安装位RW2与第二信号线S2连接。

当需要PCB板上需要安装器件A或器件B时，会出现以下两种情况：

第一种情况，第一器件焊盘P1上安装器件A，第一电阻安装位RW1上安装电阻，第二电阻安装位RW2上未安装电阻，因此第一器件焊盘P1与信号线S1通过第一电阻安装位RW1上安装电阻导通，PCB板可以正常工作。当安装器件A导致第一器件焊盘P1与第二器件焊盘P2连锡发生时，由于第二电阻安装位RW2上未安装电阻，第二器件焊盘P2与信号线S2未导通，则信号线S1与信号线S2不会发生短路。

第二种情况，第二器件焊盘P2上安装器件B，第二电阻安装位RW2上安装电阻，第一电阻安装位RW1上未安装电阻，因此第二器件焊盘P2与信号线S2通过第二电阻安装位RW2上安装电阻导通，PCB板可以正常工作。当安装器件B导致第一器件焊盘P1与第二器件焊盘P2连锡发生时，由于第一电阻安装位RW1上未安装电阻，第一器件焊盘P1与信号线S1未导通，则信号线S1与信号线S2不会发生短路。

综上，由于电阻没有安装时是两个独立的焊盘，所以串联的电阻没有安装的时候，整个线路是不通的，此时与电阻连接的焊盘为悬空状态。即使此时出现了连锡，其信号只是从悬空状态转变为与之连锡的另一个焊盘的信号，不会造成短路。因此，无论在PCB板上安装器件A或器件B时，即使发生连锡，也不会出现信号线间的短路，PCB板可以正常工作。

当然，也可以根据需要仅针对相邻的第一器件焊盘P1和第二器件焊盘P2中的一个设置连接焊盘和信号线的电阻安装位。

如图3所示，第一器件焊盘P1通过第一电阻安装位RW1与第一信号线S1连接，第二器件焊盘P2直接与第二信号线S2连接，当第二器件焊盘P2上安装器件B，第一电阻安装位RW1上未安装电阻，第二器件焊盘P2与信号线S2导通，PCB板可以正常工作。当安装器件B导致第一器件焊盘P1与第二器件焊盘P2连锡发生时，由于第一电阻安装位RW1上未安装电阻，第一器件焊盘P1与信号线S1未导通，则信号线S1与信号线S2不会发生短路。

如图4所示，第一器件焊盘P1直接与第一信号线S1连接，第二器件焊盘P2通过第二电阻安装位RW2与第二信号线S2连接，第一器件焊盘P1上安装器件A，第二电阻安装位RW2上未安装电阻，第一器件焊盘P1与信号线S1导通，PCB板可以正常工作。当安装器件A导致第一器件焊盘P1与第二器件焊盘P2连锡发生时，由于第二电阻安装位RW2上未安装电阻，第二器件焊盘P2与信号线S2未导通，则信号线S1与信号线S2不会发生短路。

具体的，上述各实施例中电阻安装位上安装的电阻可以采用零欧姆电阻，零欧姆电阻又称为跨接电阻器，是一种特殊用途的电阻，零欧姆电阻器并非真正的阻值为零，欧姆电阻实际是电阻值很小的电阻。正因为有阻值，也就和常规贴片电阻一样有误差精度这个指标。电路板设计中两点不能用印刷电路连接，常在正面用跨线连接，这在普通板中经常看到，为了让自动贴片机和自动插件机正常工作，用零欧姆电阻代替跨线。由于零欧姆电阻电流承受能力比较弱，过流时就先将零欧姆电阻熔断了，从而将电路断开，防止了更大事故的发生。

本申请实施例的PCB板，包括第一器件焊盘和第二器件焊盘，且第一器件焊盘与第二器件焊盘之间间距小于预设阈值；在第一器件焊盘与第一信号线连通的情况下，第二器件焊盘与第二信号线断开连接，第二器件焊盘处于悬空状态。可以看出，本申请提供的PCB板中，对于间距小于预设阈值的两个器件焊盘而言，当其中一个器件焊盘处于信号连通状态时，另一器件焊盘则处于悬空状态。这样的话，这两个器件焊盘之间的线路不会发生短路，相比于现有技术而言，本申请的PCB有效的降低了由于连锡导致短路的风险。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中的PCB板。该电子设备可以是手机、平板电脑、PC电脑等设备，本申请对此不做限定。

需要说明的是：

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

第一器件焊盘和第二器件焊盘，所述第一器件焊盘与所述第二器件焊盘之间间距小于预设阈值；

在所述第一器件焊盘与第一信号线连通的情况下，所述第二器件焊盘与第二信号线断开连接，所述第二器件焊盘处于悬空状态。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一器件焊盘与第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一信号线连接。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第二器件焊盘与电阻安装位的第一端连接，所述电阻安装位的第二端与所述第二信号连接，所述电阻安装位的第一端与所述电阻安装位的第二端之间未连接。

4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一电阻为零欧姆电阻。

5.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的PCB板。