CN218976959U - 印制电路板及焊接系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印制电路板及焊接系统，本实用新型涉及封装焊接技术领域。其中，印制电路板包括：板体、焊盘组、拖锡焊盘。焊盘组、拖锡焊盘均设置于板体上，且拖锡焊盘沿第一方向设置于焊盘组的一端。其中，拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，该第二方向为与第一方向正交的方向。本实施例的印制电路板通过设置在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小的拖锡焊盘，使得在经过波峰焊炉进行焊接时，印制电路板的焊盘组上多余的焊锡流入上述拖锡焊盘上，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。

Description

印制电路板及焊接系统

技术领域

本实用新型涉及封装焊接技术领域，尤其是涉及一种印制电路板及焊接系统。

背景技术

相关技术中，印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)上在经过波峰焊炉进行焊接后，若PCB上相邻的两个焊盘之间的间距小于一定值，则该相邻的两个焊盘很容易出现连锡的情况，从而降低了元器件与焊盘的焊接直通率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种印制电路板，能够提高元器件与焊盘的焊接直通率。

本实用新型还提出一种具有上述印制电路板的焊接系统。

根据本实用新型的第一方面实施例的印制电路板，包括：

板体；

焊盘组，所述焊盘组设置于所述板体上，所述焊盘组用于与待焊接元件焊接；

拖锡焊盘，所述拖锡焊盘设置于所述板体上，所述拖锡焊盘沿第一方向设置于所述焊盘组的一端；其中，所述拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，所述第二方向为与所述第一方向正交的方向。

根据本实用新型实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：焊盘组、拖锡焊盘均设置于板体上，且拖锡焊盘沿第一方向设置于焊盘组的一端。其中，拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，该第二方向为与第一方向正交的方向。本实施例的印制电路板通过设置在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小的拖锡焊盘，使得在经过波峰焊炉进行焊接时，印制电路板的焊盘组上多余的焊锡流入上述拖锡焊盘上，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。同时，由于相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，因此不需要进行人工去锡的工序，以此降低了人工成本，也提高了生产效率。

根据本实用新型的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的宽度最大的一侧与所述焊盘组的一侧相连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述拖锡焊盘的形状为三角形。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊盘组包括：

N个焊用焊盘，N个所述焊用焊盘的设置方向与所述第一方向平行，相邻的两个所述焊用焊盘的间距相同；其中，N为大于或等于2的正整数。

根据本实用新型的一些实施例，N个所述焊用焊盘在所述第二方向上的宽度均相同。

根据本实用新型的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第一方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第一方向上的最大宽度。

根据本实用新型的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第二方向上的最大宽度。

根据本实用新型的第二方面实施例的焊接系统，包括：

根据本实用新型上述第一方面实施例的印制电路板；

待焊接元件，所述待焊接元件设置于所述焊盘组上；

波峰焊炉，所述波峰焊炉用于将所述待焊接元件与所述印制电路板进行焊接。

根据本实用新型实施例的焊接系统，至少具有如下有益效果：该焊接系统通过采用上述印制电路板，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。同时，由于印制电路板中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，因此不需要进行人工去锡的工序，以此降低了人工成本，也提高了生产效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型信号印制电路板的一具体实施例的示意图；

图2为本实用新型信号印制电路板的另一具体实施例的示意图；

图3为本实用新型信号印制电路板的另一具体实施例的示意图。

附图标记：

板体100、焊盘组200、拖锡焊盘300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种印制电路板，该印制电路板包括：板体100、焊盘组200、拖锡焊盘300。焊盘组200设置于板体100上，焊盘组200用于与待焊接元件焊接；拖锡焊盘300设置于板体100上，拖锡焊盘300沿第一方向设置于焊盘组200的一端；其中，拖锡焊盘300在第二方向上的宽度沿第一方向逐渐减小，第二方向为与第一方向正交的方向。

具体地，板体100为印制电路板的基板，该基板中可以根据实际需求设置电路布线，其中，该基板的材料可以选择为玻璃纤维、不织物料和树脂等绝缘材料，布线材料可以选择为铜金属等导电材料。板体100的表面设置有焊盘组200、拖锡焊盘300，焊盘组200通过焊锡实现与待焊接元件的焊接，焊盘组200具体设置于板体100的位置可以根据需求进行适应性调整。其中，上述焊接操作通过波峰焊炉实现，印制电路板经过波峰焊炉的方向为过炉方向，第一方向为过炉方向的相反方向。例如，图1中过炉方向为左方向，则第一方向为右方向。

拖锡焊盘300沿第一方向设置于焊盘组200的一端，且拖锡焊盘300在第二方向上的宽度沿第一方向逐渐减小，其中第二方向为与第一方向正交的方向。例如，参照图1，印制电路板的过炉方向为左方向，即第一方向为右方向、第二方向为上下方向，拖锡焊盘300则设置于焊盘组200的右端，拖锡焊盘300在上下方向上的宽度沿右方向逐渐减小。其中，拖锡焊盘300可以与焊盘组200存在间距，拖锡焊盘300也可以与焊盘组200的一端连接。印制电路板在经过波峰焊炉进行焊接操作(即过炉操作)时，由于焊盘组200上预先涂覆了过多的焊锡，从而导致完成焊接后出现连锡的情况，从而影响了待焊接元件与焊盘组200之间的焊接直通率。通过在焊盘组200沿第一方向的一端设置拖锡焊盘300，焊盘组200中多余的焊锡在过炉操作时能够流向拖锡焊盘300，从而保证焊盘组200不会出现连锡的情况。同时，拖锡焊盘300在第二方向上的宽度沿第一方向逐渐减小的形状设计，能够增强焊盘组200中多余的焊锡流向拖锡焊盘300的流动性，以此提高了拖锡焊盘300的拖锡效率，从而进一步保证焊盘组200不会出现连锡的情况。

根据本实用新型实施例的印制电路板，焊盘组200、拖锡焊盘300均设置于板体100上，且拖锡焊盘300沿第一方向设置于焊盘组200的一端。其中，拖锡焊盘300在第二方向上的宽度沿第一方向逐渐减小，该第二方向为与第一方向正交的方向。本实施例的印制电路板通过设置在第二方向上的宽度沿第一方向逐渐减小的拖锡焊盘300，使得在经过波峰焊炉进行焊接时，印制电路板的焊盘组200上多余的焊锡流入上述拖锡焊盘300上，确保了焊盘组200中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。同时，由于相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，因此不需要进行人工去锡的工序，以此降低了人工成本，也提高了生产效率。

如图1至图3所示，在本实用新型的一些具体实施例中，拖锡焊盘300在第二方向上的宽度最大的一侧与焊盘组200的一侧相连接。

具体地，拖锡焊盘300在第二方向上的宽度沿第一方向逐渐减小，其中，拖锡焊盘300在第二方向上的宽度最大的一侧与焊盘组200的一侧连接。例如，参照图1至图3，拖锡焊盘300在上下方向上的宽度沿右方向逐渐减小，拖锡焊盘300的左侧为拖锡焊盘300在上下方向上的宽度最大的一侧。拖锡焊盘300的左侧与焊盘组200的右侧连接，使得焊盘组200中多余的焊锡在过炉操作时能够更容易流向拖锡焊盘300，以此提高了拖锡焊盘300的拖锡效率。

如图1至图3所示，在本实用新型的一些具体实施例中，拖锡焊盘300的形状为三角形。

具体地，拖锡焊盘300的形状为三角形，参照图1至图3，拖锡焊盘300具体的形状可以选择为等边三角形或直角三角形。可以理解的是，三角形具体设置的边长、角度可以根据实际需求进行适应性调整。

如图1至图3所示，在本实用新型的一些具体实施例中，焊盘组200包括N个焊用焊盘。N个焊用焊盘的设置方向与第一方向平行，相邻的两个焊用焊盘的间距相同；其中，N为大于或等于2的正整数。

具体地，焊盘组200中的N个焊用焊盘的设置方向与第一方向平行，且相邻的两个焊用焊盘的间距相同。可以理解的是，焊用焊盘具体的数量由对应的待焊接元件的引脚数决定，焊用焊盘的具体形状可以根据实际需求进行适应性设置。例如参照图1，图1为16脚IC芯片对应的印制电路板示意图。其中，印制电路板包括两组焊盘组200，每一组焊盘组200均包括8个焊用焊盘，16个焊用焊盘的设置方向均与左右方向平行，每一组焊盘组200中相邻的两个焊用焊盘之间的间距为0.65mm。参照图2，图2为10脚2.54mm插针对应的印制电路板示意图。其中，印制电路板包括两组焊盘组200，每一组焊盘组200均包括5个焊用焊盘，10个焊用焊盘的设置方向均与左右方向平行，每一组焊盘组200中相邻的两个焊用焊盘之间的间距为0.79mm。参照图3，图3为TO-220封装器件对应的印制电路板示意图。其中，印制电路板包括一组焊盘组200，其包括3个焊用焊盘，该3个焊用焊盘的设置方向均与左右方向平行，相邻的两个焊用焊盘之间的间距为0.71mm。可以理解的是，印制电路板还可以匹配其他封装形式的元件，且一个印制电路板可以包括多个封装形式元件对应的焊盘组200，例如一个印制电路板可以同时包括图1至图3的三种焊盘组200的设置。其中，焊盘组200具体的设置方式可以根据实际需求进行适应性调整。

如图1至图3所示，在本实用新型的一些具体实施例中，N个焊用焊盘在第二方向上的宽度均相同。

具体地，焊盘组200中N个焊用焊盘在第二方向上的宽度均相同，例如参照图1至图3，同一组焊盘组200中的每一个焊用焊盘在上下方向上的宽度均相同。可以理解的是，焊用焊盘在上下方向上的宽度可以根据需求进行适应性调整。

在本实用新型的一些具体实施例中，拖锡焊盘300在第一方向上的最大宽度大于或等于焊用焊盘在第一方向上的最大宽度。

具体地，参照图1至图3，拖锡焊盘300在第一方向上的最大宽度为左右方向上的最大宽度，焊用焊盘在第一方向上的最大宽度为左右方向上的最大宽度。拖锡焊盘300在第一方向上的最大宽度大于或等于焊盘组200中焊用焊盘的最大宽度，以此确保拖锡焊盘300有足够的空间拖走焊盘组200中多余的焊锡，从而保证焊盘组200不会出现连锡的情况。

在本实用新型的一些具体实施例中，拖锡焊盘300在第二方向上的最大宽度大于或等于焊用焊盘在第二方向上的最大宽度。

具体地，参照图1至图3，拖锡焊盘300在第二方向上的最大宽度为拖锡焊盘300左侧边长的宽度。拖锡焊盘300在第二方向上的最大宽度大于或等于焊用焊盘在第二方向上的最大宽度，以此确保焊盘组200中多余的焊锡在过炉操作时能够流向拖锡焊盘300，从而进一步保证焊盘组200不会出现连锡的情况。

本实用新型实施例还提供了一种焊接系统，该焊接系统包括：待焊接元件、波峰焊炉、如上述任一实施例所描述的印制电路板。其中，待焊接元件设置于所述焊盘组上；波峰焊炉用于将所述待焊接元件与所述印制电路板进行焊接。

可见，上述印制电路板实施例中的内容均适用于本焊接系统的实施例中，本焊接系统实施例所具体实现的功能与上述印制电路板实施例相同，并且达到的有益效果与上述印制电路板实施例所达到的有益效果也相同。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (8)

1.印制电路板，其特征在于，包括：

板体；

焊盘组，所述焊盘组设置于所述板体上，所述焊盘组用于与待焊接元件焊接；

拖锡焊盘，所述拖锡焊盘设置于所述板体上，所述拖锡焊盘沿第一方向设置于所述焊盘组的一端；其中，所述拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，所述第二方向为与所述第一方向正交的方向。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的宽度最大的一侧与所述焊盘组的一侧相连接。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘的形状为三角形。

4.根据权利要求1至3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘组包括：

N个焊用焊盘，N个所述焊用焊盘的设置方向与所述第一方向平行，相邻的两个所述焊用焊盘的间距相同；其中，N为大于或等于2的正整数。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，N个所述焊用焊盘在所述第二方向上的宽度均相同。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘在所述第一方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第一方向上的最大宽度。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第二方向上的最大宽度。

8.焊接系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至7任一项所述的印制电路板；

待焊接元件，所述待焊接元件设置于所述焊盘组上；

波峰焊炉，所述波峰焊炉用于将所述待焊接元件与所述印制电路板进行焊接。

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