CN209299596U - 一种钢网板 - Google Patents
一种钢网板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209299596U CN209299596U CN201821492712.XU CN201821492712U CN209299596U CN 209299596 U CN209299596 U CN 209299596U CN 201821492712 U CN201821492712 U CN 201821492712U CN 209299596 U CN209299596 U CN 209299596U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thin space
- aperture
- area
- steel plate
- space area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种钢网板，电路板印刷技术领域。包括钢板和设于钢板上的开孔,所述钢板上开孔之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9，所述细间距区内的开孔呈腰型，所述细间距区内的开孔的两条长边为相互平行的直线且开孔长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板的厚度为0.09mm～0.11mm，所述细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.8～0.9。通过对开孔比例的调整和针对局部做打薄处理，可以大大减小焊接后细间距集成电路连锡膏的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板印刷技术领域，尤其涉及一种钢网板。
背景技术
随着电子产品发展的日新月异，对SMT工艺制程的要求就会越来越多难，而SMT工艺第一个关键环节就是锡膏的丝网印刷，而丝网印刷的关键就是钢网板。而针对焊盘间距小于等于0.2mm的细间距集成电路，电路板焊盘通过钢网板涂覆上锡膏容易出现连锡膏现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种钢网板，具有降低连焊现象出现概率的优点。
本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种钢网板，包括钢板和设于钢板上的开孔,所述钢板上开孔之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9，所述细间距区内的开孔呈腰型，所述细间距区内的开孔的两条长边为相互平行的直线且开孔长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.8～0.9。
进一步的，所述钢板的厚度为0.1mm。
进一步的，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.9。
进一步的，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.85。
进一步的，所述细间距区的厚度为0.9mm。
进一步的，所述细间距区的厚度为0.85mm。
进一步的，所述钢板表面设有纳米涂层。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过对开孔比例的调整和针对局部做打薄处理，可以大大减小焊接后细间距集成电路连锡膏的情况。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图；
图2是图1中A部的放大图；
图3是腰型的开孔与焊盘结构比较图。
附图标记：1、钢板；2、开孔；3、细间距区。
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型实施例的技术方案进行描述。
一种钢网板，如图1所示，包括钢板1和设于钢板1上的开孔2,钢板1上开孔2之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区3，细间距区3内的开孔2面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9。在本实施例中，优选的比例为0.85或0.9。如图2和图3所示，细间距区3内的开孔2呈腰型，细间距区3内的开孔2的两条长边为相互平行的直线且开孔2长度方向的两端为对称的圆弧，而焊盘呈长方形。减小开孔2的面积可使焊盘上的锡膏量减少，以减小锡膏在焊盘上的扩散的面积。
钢板1的厚度为0.09～0.11mm，在本实施例中选用0.1mm的厚度，细间距区3的厚度与钢板1的厚度之比为0.8～0.9，在本实施例中选用0.85或0.9的比例对细间距区3做打薄处理。以减小细间距电路部分的焊盘上的锡膏的厚度，减小锡膏厚度的同时也同样减小的锡膏量，减小锡膏在焊盘上扩散的面积。
综上，通过对减小锡膏在焊盘上的面积和厚度这两方面，与原有的开孔2面积与电路板焊盘的面积之比1:1和钢板1厚度均匀的钢板1相比，在细间距电路的焊盘上锡膏量将减少，从而减小锡膏在焊盘上扩散的面积，减少连锡膏的现象。
钢板表面设有纳米涂层，使开孔2孔壁对锡膏排斥，所以脱模效果更好，锡膏印刷的体积稳定性比较一致。
Claims (7)
1.一种钢网板，包括钢板(1)和设于钢板(1)上的开孔(2),其特征在于，所述钢板(1)上开孔(2)之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区(3)，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9，所述细间距区(3)内的开孔(2)呈腰型，所述细间距区(3)内的开孔(2)的两条长边为相互平行的直线且开孔(2)长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板(1)的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区(3)的厚度与钢板(1)的厚度比为0.8～0.9。
2.根据权利要求1所述的一种钢网板，其特征在于，所述钢板(1)的厚度为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种钢网板，其特征在于，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积之比为0.9。
4.根据权利要求1所述的一种钢网板，其特征在于，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积之比为0.85。
5.根据权利要求1所述的一种钢网板，其特征在于，所述细间距区(3)的厚度为0.9mm。
6.根据权利要求1所述的一种钢网板，其特征在于，所述细间距区(3)的厚度为0.85mm。
7.根据权利要求1所述的一种钢网板，其特征在于，所述钢板(1)表面设有纳米涂层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821492712.XU CN209299596U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 一种钢网板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821492712.XU CN209299596U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 一种钢网板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209299596U true CN209299596U (zh) | 2019-08-23 |
Family
ID=67653152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821492712.XU Expired - Fee Related CN209299596U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 一种钢网板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209299596U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110958786A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-03 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种片上贴片的pcba侧面上锡焊接的方法 |
| CN111148341A (zh) * | 2020-01-11 | 2020-05-12 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种在器件e-pad区域增加背钻的pcb板及其制作方法 |
-
2018
- 2018-09-12 CN CN201821492712.XU patent/CN209299596U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110958786A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-03 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种片上贴片的pcba侧面上锡焊接的方法 |
| CN111148341A (zh) * | 2020-01-11 | 2020-05-12 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种在器件e-pad区域增加背钻的pcb板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209299596U (zh) | 一种钢网板 | |
| EP1170795A3 (en) | Electronic component with side contacts and associated method of fabrication | |
| TW200718320A (en) | Circuit board structure and dielectric structure thereof | |
| TW200644007A (en) | Electronic component and electronic apparatus | |
| CN105704928B (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN106231804A (zh) | 一种pcb板的制作工艺 | |
| CN203040031U (zh) | 一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构 | |
| CN208063575U (zh) | 表面贴装印刷钢网 | |
| CN203708620U (zh) | 一种带有多重对位系统的pcb板 | |
| CN103415162B (zh) | 钢网开孔的方法 | |
| CN109348642A (zh) | 一种线路板整板电金方法 | |
| CN204929432U (zh) | 一种smt产品的焊接焊脚结构 | |
| CN202019048U (zh) | 一种移动终端的蓝牙天线 | |
| CN205546222U (zh) | 回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置 | |
| CN204570066U (zh) | 一种阳极箔的化成装置 | |
| CN207232851U (zh) | 一种方便操作的把手、待组装板卡及主板 | |
| CN203063259U (zh) | 无铅smt印刷模板开孔结构 | |
| CN208369986U (zh) | 一种lga器件搪锡治具 | |
| CN102833958A (zh) | 电路板锁孔emi防制方法及治具 | |
| CN208128759U (zh) | 基板与屏蔽罩固定安装结构 | |
| CN207927025U (zh) | 一种绝缘性强的电路板 | |
| CN207070248U (zh) | 一种电路板及麦克风的封装结构、麦克风的安装结构 | |
| CN105491815A (zh) | 回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法 | |
| CN205847735U (zh) | 防变形过炉载具 | |
| CN205584611U (zh) | 一种pcb的内层芯板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190823 Termination date: 20210912 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |