CN105704928B - 一种印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子器件领域，公开了一种印刷电路板，印刷电路板包括板体和至少一个压接器件，每一个压接器件设有针脚；板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，压接面用于布局压接器件，表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，板体设有压接孔，每一个针脚对应一个压接孔，且每一针脚插装于对应的压接孔内，压接孔为盲孔且压接孔的开口位于压接面，针脚插入对应的压接孔中，实现压接器件的布局，而压接孔为盲孔,不会影响表贴面的形成、表贴焊盘以及表贴器件的布局，故表贴面上布局空间增大，可布局表贴器件，还可布局其它器件，提高了器件布局密度，因此，该印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。

Description

一种印刷电路板
技术领域
本发明涉及电子元件领域，尤其涉及一种印刷电路板。
背景技术
随着电子产品的布局、布线高密需求越来越强烈，在有限的PCB(印刷电路板)上，将布置越来越多的器件和走线是当前的一个发展趋势，以表贴器件的布局为例，PCB的一面布局有表贴器件，另一面布局有压接器件。
目前，在印刷电路板装配过程中，压接器件的针脚压接入PCB的压接孔中，如图1所示，印刷电路板的板体02上设有多个压接孔03，通过外力将压接器件01从板体02的一侧压入PCB的板体02的压接孔03中，而在板体02的另一侧表面上形成表贴焊盘，将表贴器件04焊接到表贴焊盘上，但是，在实际操作中，板体02中形成表贴焊盘的表面布局器件的密度较低，从而导致板体02中形成表贴焊盘的表面的利用率较低。
因此，设计一种能够实现高密布局的PCB就显得尤为重要。
发明内容
本发明提供了一种印刷电路板，用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。
第一方面，提供一种印刷电路板，包括板体和至少一个压接器件，每一个所述压接器件设有针脚；所述板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，所述压接面用于布局所述压接器件，所述表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，所述板体设有压接孔，每一个所述针脚对应一个压接孔，且每一所述针脚插装于对应的压接孔内，所述压接孔为盲孔且所述压接孔的开口位于所述压接面。
根据第一方面提供的印刷电路板，将压接器件的针脚自电路板板体设有压接面的一侧插入与之对应的压接孔中，实现电路板中压接器件的布局，由于各压接孔为盲孔，其不会影响到电路板板体另一表面上表贴面的形成，因此压接孔不会对板体另一表面上表贴焊盘等结构的布局造成影响，板体另一表面形成的表贴面上表贴器件的布局不会受到压接孔的影响，板体上表贴面上布局具有球栅阵列结构的器件时不会受到压接孔设置位置的影响。因此，上述结构的印刷电路板中，压接孔的设置位置与表贴焊盘的设置位置之间不存在相互干涉，压接面和表贴面之间的器件布局相互之间没有影响，使得表贴面上用于布局器件的空间增大，不仅可以用户布局表贴器件，还可以布局其它器件，进而提高器件布局的密度，实现模块化高密布局。
因此，上述印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。
结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述压接孔包括轴心线相互平行的主孔、第一辅助孔和第二辅助孔，所述主孔位于所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间，其中，所述第一辅助孔与所述主孔相连通，所述第二辅助孔也与所述主孔相连通。
结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，在垂直于所述主孔深度方向的平面上，所述第一辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点A1和交点A2，所述第二辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点B1和交点B2，其中，所述交点A1和所述交点B2所在的第一直线与所述交点A2和所述交点B1所在的第二直线于主孔内的O点交叉，且夹角∠A1OB1的大小位于30°至90°的范围内。
结合上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述主孔为圆孔，且所述第一辅助孔和第二辅助孔为圆孔。
结合上述第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一直线与所述第二直线的交点为主孔的圆心O。
结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述主孔的深度位于0.5mm至2.5mm之间，所述辅助孔的深度位于0.5mm至2.5mm之间。
结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述板体中、所述压接孔的底部所位于的且与所述表贴面平行的平面，与所述表贴面之间的区域设有金属走线层。上述区域用于布置走线以增加板体中的布线空间。
结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述主孔的直径小于或等于与之相配合的针脚的宽度。主孔的直径大于压接器件的针脚的宽度，便于针脚的插入。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第一辅助孔以及所述第二辅助孔的直径小于或等于与之相配合的针脚的宽度。第一辅助孔以及第二辅助孔的直径大于针脚的宽度，便于针脚的插入。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，第一辅助孔以及所述第二辅助孔的中心距为容纳在所述主孔内的针脚的宽度的1.3倍。
结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，容纳在所述主孔内的针脚与所述主孔孔底之间的最小距离小于或等于1mm，且大于或等于所述主孔深度的0.1～0.2倍。
结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第十一种可能的实现方式中，所述主孔的孔底与所述表贴面之间的距离大于或等于所述主孔深度的0.1～0.3倍。
附图说明
图1为现有技术中印刷电路板的结构示意图；
图2为本发明一种实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；
图3为本发明一种实施例提供的一种印刷电路板的压接孔的结构示意图；
图4为本发明一种实施例提供的一种印刷电路板上压接孔处的局部剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，一种印刷电路板，包括板体2和至少一个压接器件1，压接器件1设有针脚11；板体2的一个表面为压接面，另一表面为表贴面，压接面用于布局压接器件1，表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，板体2设有压接孔3，每一个针脚11对应一个压接孔3，且每一个针脚11插装于对应的压接孔3内，压接孔3为盲孔且压接孔3的开口位于压接面。
在上述印刷电路板中，将压接器件1的针脚11自电路板板体2设有压接面的一侧插入与之对应的压接孔3中，实现电路板中压接器件1的布局，由于各压接孔3为盲孔，其不会影响到电路板板体2另一表面上表贴面的形成，因此压接孔3不会对板体2另一表面上表贴焊盘等结构的布局造成影响，板体2另一表面形成的表贴面上表贴器件5的布局不会受到压接孔3的影响，如图2中所示，板体2上表贴面上布局具有球栅阵列结构的器件5时不会受到压接孔3设置位置的影响。因此，上述结构的印刷电路板中，压接孔3的设置位置与表贴焊盘的设置位置之间不存在相互干涉，压接面和表贴面之间的器件布局相互之间没有影响，使得表贴面上用于布局器件的空间增大，不仅可以用户布局表贴器件，还可以布局其它器件，进而提高器件布局的密度，实现模块化高密布局。另外，板体2中处于在压接孔3的底部与板体2形成表贴面的表面之间的部位可以用于布置走线，因此，可以增加板体2中的布线空间。
如，现有技术中，与连接器以及x6模块(时钟模块)的针脚对应的压接孔为通孔，并且，为了保证板体的强度，需要在x6模块和背板连接器之间有加强筋，x6模块与连接器之间的通道无法布局其他器件模块，同时，板体另一表面中与连接器以及x6模块对应的部位也无法布局其他的器件，并且，x6模块和背板连接器之间的通道只能处理高速线，无法处理其它东西，导致空间浪费严重。但是，本发明一种实施例提供的印刷电路板中，可以在x6模块与连接器之间的通道位置设置4mm及以下的电感模块，并且，在板体2设置连接器部位的应力能够接受的范围内，可以在板体2上设置其他的器件模块，如可以设置VRM(电压调节模组)模块，进而能够大大缓解x6模块的通流压力。
因此，上述印刷电路板，用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。
一种优选实施方式中，压接孔3包括轴心线相互平行的一个主孔31、第一辅助孔32和第二辅助孔33，主孔31位于第一辅助孔32和第二辅助孔33之间，其中，第一辅助孔32与主孔31相连通，第二辅助孔33也与主孔31相连通。具体地，在垂直于主孔31深度方向的平面上，第一辅助孔32的内壁在平面上的投影与主孔31的内壁在平面上的投影之间具有交点A1和交点A2，第二辅助孔32的内壁在平面上的投影与主孔31的内壁在平面上的投影之间具有交点B1和交点B2，其中，交点A1和交点B2所在的第一直线与交点A2和交点B1所在的第二直线于主孔31内的O点交叉，且夹角∠A1OB1的大小位于30°至90°的范围内。在一个具体的实施方式中，如图3所示，所述主孔31、所述第一辅助孔32以及所述第二辅助孔33均为圆形孔，第一直线和第二直线的交点为主孔31的圆心O点，应当理解的是，在其他实施方式中，主孔、第一辅助孔和第二辅助孔的截面形状可以为除圆形之外的其他形状，比如方形、椭圆形或者不规则的封闭图形等。
进一步参见图3以及图4所示，第一辅助孔32和第二辅助孔33分别位于主孔31的两侧，主孔31和第一辅助孔32、第二辅助孔33的轴心线相互平行，且第一辅助孔32和第二辅助孔33与主孔31之间连通，夹角∠A1OB1的大小位于30°至90°的范围内，优选地，∠A1OB1的取值可以为30°、40°、50°、60°、70°、80°、90°，∠A1OB1的具体取值根据PCB的具体情况进行选择。
具体地，主孔31的深度位于0.5mm至2.5mm之间，第一辅助孔32以及第二辅助孔33的深度位于0.5mm至2.5mm之间。主孔31和第一辅助孔32以及第二辅助孔33的深度相当，便于打孔操作，其中，深度优选值为0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm。
并且，由于板体2中的压接孔3为盲孔，板体2中处于在压接孔3的底部与板体2形成表贴面的表面之间的部位可以形成有金属走线层以用于布置走线，因此，可以增加板体2中的布线空间。
如，采用双面打孔和走线，盲孔可以从出2对线提升到出3对线；同时，上述结构可以增加连接器到x6芯片的布线通道，最长链路布线长度有可能缩短0.5inch以上。因此采用盲孔能够增加布线通道，缩短了走线长度。
具体地，主孔31、第一辅助孔32以及第二辅助孔33的直径小于或等于与之相配合的针脚11的宽度。主孔31、第一辅助孔32以及第二辅助孔33的直径最大与针脚11的宽度相等，主孔31、第一辅助孔32以及第二辅助孔33的直径大于压接器件1的针脚11的宽度，便于针脚11的插入。
具体地，第一辅助孔32和第二辅助孔33的中心距为容纳在主孔31内的针脚11宽度的1.3倍。第一辅助孔32和第二辅助孔33的中心距根据PCB的具体情况进行选择，优选值为针脚11宽度的1.3倍。
具体地，压接器件1伸入主孔31内部分的针脚11与主孔31孔底之间的距离小于或等于1mm，且小于或等于主孔31深度的0.1～0.2倍。为了便于压接器件1的设置，针脚11的顶端与主孔31孔底之间的距离视主孔31深度而定，且最大值为1mm，当主孔31深度选定后，最小值为0.1～0.2倍的主孔31深度，优选值为0.1倍的主孔31深度、0.15倍的主孔31深度、0.2倍的主孔31深度，最小值的选定需要综合考虑PCB的实际需求。
具体地，主孔31的孔底与表贴面之间的距离小于或等于主孔31深度的0.1～0.3倍。为了便于保证PCB的强度，主孔31的孔底到表贴面的距离视主孔31深度而定，当主孔31深度选定后，最小值为0.1～0.3倍的主孔31深度，优选值为0.1倍的主孔31深度、0.2倍的主孔31深度、0.3倍的主孔31深度，最小值的选定需要综合考虑PCB的实际需求。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括板体和至少一个压接器件，每一个所述压接器件设有针脚；所述板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，所述压接面用于布局所述压接器件，所述表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，所述板体设有压接孔，每一个所述针脚对应一个压接孔，且每一所述针脚插装于对应的压接孔内，所述压接孔为盲孔且所述压接孔的开口位于所述压接面；
所述压接孔包括轴心线相互平行的主孔、第一辅助孔和第二辅助孔，所述主孔位于所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间，其中，所述第一辅助孔与所述主孔相连通，所述第二辅助孔也与所述主孔相连通；
在垂直于所述主孔深度方向的平面上，所述第一辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点A1和交点A2，所述第二辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点B1和交点B2，其中，所述交点A1和所述交点B2所在的第一直线与所述交点A2和所述交点B1所在的第二直线于主孔内的O点交叉，且夹角∠A1OB1的大小位于30°至90°的范围内。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述主孔的深度位于0.5mm至2.5mm之间，所述第一辅助孔以及所述第二辅助孔的深度位于0.5mm至2.5mm之间。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述板体中、所述压接孔的底部所位于的且与所述表贴面平行的平面，与所述表贴面之间的区域设有金属走线层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述主孔的直径大于或等于与之相配合的针脚的宽度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助孔以及所述第二辅助孔的直径大于或等于与之相配合的针脚的宽度。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助孔和所述第二辅助孔的中心距为容纳在所述主孔内的针脚宽度的1.3倍。
7.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，容纳在所述主孔内的针脚与所述主孔孔底之间的最小距离小于或等于1mm，且大于或等于所述主孔深度的0.1～0.2倍。
8.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述主孔孔底与所述表贴面之间的最小距离大于或等于所述主孔深度的0.1～0.3倍。
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