CN114286534A - 一种pcba贴片加工装置和pcba贴片加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法，PCBA贴片加工装置包括烘干模组、承载板、活动板组件、密封片和驱动组件，烘干模组用于对待贴片的基板进行烘干；承载板设于烘干模组内，用于承载基板；活动板组件用于沿第一方向与承载板相对运动，活动板组件设有贮存孔，用于贮存锡膏；密封片可活动地设于贮存孔内，用于密封贮存孔；驱动组件用于驱动锡膏挤开密封片并流至基板上。上述PCBA贴片加工装置可以叠加烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序，节约加工时间，从而可以大大提高加工效率，同时，可以使锡膏避免由于空气粉尘的污染，保持锡膏的良好品质，从而可以大大提高锡膏的利用率，降低生产成本。

Description

一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法

技术领域

本发明涉及PCBA贴片加工技术领域，特别涉及一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)，又称印制电路板，印刷线路板，是电子元件的支撑体和电子元件线路连接的提供者。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是将各种电子元件通过表面封装工艺组装在PCB上，PCBA工序是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简而言之PCBA是贴了片的PCB。

现有技术中，在PCBA贴片加工的过程中，其加工步骤较为繁琐且不能叠加工序加工，这样会导致工作效率较低，与此同时，在锡膏的使用上，当天未使用完的锡膏，隔天再使用时，需要使用新开封的锡膏进行搅拌混合使用，这样会导致锡膏的利用率也不能得到有效的保证。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法，可以叠加烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序，同时可以提高锡膏的利用率，从而可以提高工作效率、降低生产成本。

为实现上述目的，本发明提供一种PCBA贴片加工装置，包括：

烘干模组，用于对待贴片的基板进行烘干；

承载板，设于所述烘干模组内，用于承载所述基板；

活动板组件，设于所述烘干模组内并朝向所述承载板设置，用于沿第一方向与所述承载板相对运动，所述活动板组件设有贮存孔，用于贮存锡膏；

密封片，可活动地设于所述贮存孔内，用于密封所述贮存孔，以防止所述锡膏流至所述基板；

驱动组件，设于所述活动板组件，用于驱动所述锡膏挤开所述密封片并流至所述基板上。

可选地，所述活动板组件包括：

贮存板，朝向所述承载板设置，所述贮存板设有所述贮存孔；

加注板，设于所述贮存板上，用于向所述贮存板加注所述锡膏，所述加注板设有：

加注孔；

流动通道，其一端与所述加注孔连通，另一端与所述贮存孔对应连通，用于供所述锡膏沿所述第一方向流至所述贮存孔中，所述流动通道内设有所述驱动组件。

可选地，所述驱动组件包括：

膨胀气囊，设于所述流动通道内并朝向所述锡膏设置；

氯化铵粉末，设于所述膨胀气囊内，用于在所述烘干模组的内腔温度达到预设值时分解为氨气和氯化氢气体，以使所述膨胀气囊发生膨胀。

可选地，还包括搅动组件，所述搅动组件设于所述加注板上，所述搅动组件用于搅动所述流动通道内的所述锡膏。

可选地，所述搅动组件包括：

声波发射器，设于所述加注板，用于发出预设频率的声波；

形变球囊，设于所述锡膏中，用于搅动所述锡膏；

铁磁流体，设于所述形变球囊内，用于在所述声波发射器发出预设频率的声波时撞击所述形变球囊以使所述形变球囊发生形变；

两个连接件，设于所述形变球囊和所述流动通道的内壁之间，用于连接所述形变球囊和所述流动通道的内壁。

可选地，所述承载板和所述活动板组件之间设有形变支柱，所述形变支柱用于根据所述烘干模组内的温度产生形变以调节所述承载板和所述活动板组件的间距。

可选地，所述烘干模组包括烘干箱体，所述烘干箱体设有开口，所述烘干箱体上转动连接有盖板，所述盖板用于密封所述开口。

可选地，所述盖板通过限位组件与所述烘干箱体连接，所述限位组件包括：

容纳槽，设于所述烘干箱体上；

限位杆，可滑动地设于所述容纳槽，用于沿第二方向相对所述烘干箱体滑动，以限位所述盖板；

驱动件，设于所述容纳槽，用于驱动所述限位杆沿所述第二方向滑动。

可选地，还包括：

加热组件，设于所述烘干箱体内，用于对所述烘干箱体的内腔加热；

控制组件，与所述加热组件连接，用于控制所述加热组件的加热温度。

本发明还提供一种PCBA贴片加工方法，应用于上述任意一项所述的PCBA贴片加工装置，包括：

将所述锡膏贮存于所述贮存孔中，并控制所述烘干模组预加热以使所述烘干模组的内腔温度达到第一预设温度；

将所述基板放置于所述承载板上，并控制所述烘干模组继续加热以烘干所述基板；

在所述烘干模组的内腔温度达到第二预设温度时，控制所述活动板组件沿面向所述基板的方向运动，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；

在所述活动板组件与所述基板贴合时，通过所述驱动组件驱动所述锡膏挤开所述密封片并流至所述基板表面的焊盘上。

相对于上述背景技术，本发明实施例所提供的PCBA贴片加工装置，包括：烘干模组、承载板和活动板组件，其中，烘干模组用于对待贴片的基板进行烘干；承载板设于烘干模组内，承载板用于承载基板；活动板组件设于烘干模组内并朝向承载板设置，活动板组件用于沿第一方向与承载板相对运动，且活动板组件设有贮存孔，贮存孔用于贮存锡膏；进一步地，装置还包括密封片和驱动组件，其中，密封片可活动地设于贮存孔内，密封片用于密封贮存孔，以防止锡膏流至基板；驱动组件设于活动板组件，驱动组件用于驱动锡膏挤开密封片并流至基板上。与此同时，本发明实施例还提供一种PCBA贴片加工方法，应用于上述PCBA贴片加工装置，包括：将锡膏贮存于贮存孔中，并控制烘干模组预加热以使烘干模组的内腔温度达到第一预设温度；将基板放置于承载板上，并控制烘干模组继续加热以烘干基板；在烘干模组的内腔温度达到第二预设温度时，控制活动板组件沿面向基板的方向运动，其中，第二预设温度大于第一预设温度；在活动板组件与基板贴合时，通过驱动组件驱动锡膏挤开密封片并流至基板表面的焊盘上。

也就是说，上述加工过程中，在对基板烘干操作前，预先贮存锡膏于活动板组件的贮存孔中，并通过烘干模组预加热使锡膏的温度回温，以便于后期涂刷至基板表面的焊盘上；然后，将基板放置于承载板上并对基板进行烘干操作；之后，通过烘干模组继续加热，并控制活动板组件沿面向基板的方向运动，在活动板组件与基板贴合时，通过驱动组件驱动锡膏挤开密封片并流至基板表面的焊盘上。这样即可在一个装置中完成烘干和向基板添加锡膏的两道工序。相较于传统仅能对基板烘干操作的设置方式，本申请提供的PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法可以叠加烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序，也即，烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序同时进行，节约加工时间，从而可以大大提高加工效率；此外，在使用锡膏时，利用锡膏的流动挤开密封片，并使锡膏流至基板上，不使用锡膏时，密封片对锡膏封堵，避免锡膏过多的流落造成浪费，同时锡膏贮存在贮存孔内，能够有效的将锡膏保管在1-10℃的环境下，使其避免阳光的照射，可以有效保障锡膏的使用周期，相较于在开封一份锡膏后第二天需要开封第二份锡膏进行混合使用的方式，可以使锡膏避免由于空气粉尘的污染，保持锡膏的良好品质，从而可以大大提高锡膏的利用率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的PCBA贴片加工装置的结构示意图；

图2为图1所示的PCBA贴片加工装置中活动板组件的结构示意图；

图3为图2所示的活动板组件的另一角度的结构示意图；

图4为图3所示的流动通道内驱动组件和搅动组件的布置示意图；

图5为图4所示的搅动组件的搅动示意图；

图6为图1中A部分的内部结构放大示意图；

图7为本发明实施例所提供的PCBA贴片加工方法的流程图。

其中：

1-烘干模组、2-控制组件、3-盖板、4-承载板、5-活动板组件、51-贮存板、511-贮存孔、52-加注板、521-加注孔、522-流动通道、6-密封片、7-堵盖、8-形变支柱、9-锡膏、10-驱动组件、101-膨胀气囊、102-氯化铵粉末、11-搅动组件、111-声波发射器、112-形变球囊、113-铁磁流体、114-连接件、12-限位组件、121-容纳槽、122-驱动件、123-T型限位块、124-限位杆、125-滑槽、126-滑块、127-弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

需要说明的是，下文所述的“上端、下端、左侧、右侧”等方位词都是基于说明书附图所定义的。

请参考图1至图7，图1为本发明实施例所提供的PCBA贴片加工装置的结构示意图；图2为图1所示的PCBA贴片加工装置中活动板组件的结构示意图；图3为图2所示的活动板组件的另一角度的结构示意图；图4为图3所示的流动通道内驱动组件和搅动组件的布置示意图；图5为图4所示的搅动组件的搅动示意图；图6为图1中A部分的内部结构放大示意图；图7为本发明实施例所提供的PCBA贴片加工方法的流程图。

本发明实施例所提供的PCBA贴片加工装置，包括：烘干模组1、承载板4和活动板组件5，其中，烘干模组1用于对待贴片的基板进行烘干；承载板4设于烘干模组1内，承载板4用于承载基板；活动板组件5设于烘干模组1内并朝向承载板4设置，活动板组件5用于沿第一方向与承载板4相对运动。

需要说明的是，作为优选的，本文中所提的第一方向即为竖直方向，活动板组件5通过沿竖向向下的运动，实现与承载板4上基板的贴合，从而完成向基板表面的焊盘添加锡膏9的操作。

进一步地，活动板组件5设有贮存孔511，贮存孔511可沿第一方向设置，贮存孔511用于贮存锡膏9；装置还包括密封片6和驱动组件10，其中，密封片6可活动地设于贮存孔511内，密封片6用于密封贮存孔511，以防止锡膏9沿贮存孔511流至基板；驱动组件10设于活动板组件5，驱动组件10朝向锡膏9设置，驱动组件10用于驱动锡膏9挤开密封片6并流至基板上。

为了实现密封片6的密封功能，密封片6可以采用橡胶封片，该橡胶封片采用心脏瓣膜原理制成，橡胶封片在承受压力作用下打开，未受压力时呈闭合状态，且橡胶封片的初始形态为闭合形态。这样一来，在驱动组件10驱动锡膏9流动时，在锡膏9的挤压作用下，密封片6打开并供锡膏9流至基板；在驱动组件10不再驱动锡膏9时，密封片6在受到的挤压力逐渐减小的情况下，开始闭合，并重新对贮存孔511内的锡膏9进行封堵，以免造成锡膏9的浪费。

具体地说，上述加工过程中，在对基板烘干操作前，预先贮存锡膏9于活动板组件5的贮存孔511中，并通过烘干模组1预加热使锡膏9的温度回温，以便于后期涂刷至基板表面的焊盘上；然后，将基板放置于承载板4上并对基板进行烘干操作；之后，通过烘干模组1继续加热，并控制活动板组件5沿面向基板的方向运动，在活动板组件5与基板贴合时，通过驱动组件10驱动锡膏9挤开密封片6并流至基板表面的焊盘上。这样即可在一个装置中完成烘干和向基板添加锡膏9的两道工序。

相较于传统仅能对基板烘干操作的设置方式，本申请提供的PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法可以叠加烘干基板和向基板添加锡膏9的两个工序，也即，烘干基板和向基板添加锡膏9的两个工序同时进行，节约加工时间，从而可以大大提高加工效率。

此外，在使用锡膏9时，通过驱动组件10驱动锡膏9流动后挤开密封片6，并使锡膏9流至基板上，不使用锡膏9时，密封片6对锡膏9封堵，避免锡膏9过多的流落造成浪费，同时，锡膏9贮存在贮存孔511内，能够有效的将锡膏9保管在1-10℃的环境下，使其避免阳光的照射，可以有效保障锡膏9的使用周期，相较于在开封一份锡膏9后第二天需要开封第二份锡膏9进行混合使用的方式，可以使锡膏9避免由于空气粉尘的污染，保持锡膏9的良好品质，从而可以大大提高锡膏9的利用率，降低生产成本。

更进一步地，活动板组件5包括贮存板51和加注板52，其中，贮存板51朝向承载板4设置，贮存孔511设于贮存板51上，且贮存孔511的数量设置多个，多个贮存孔511均匀分布于贮存板51，任一贮存孔511贯通贮存板51设置；加注板52设于贮存板51上，加注板52用于向贮存板51加注锡膏9。

加注板52设有加注孔521和流动通道522，其中，加注孔521设于加注板52的中心位置，流动通道522的数量也设置为多个，多个流动通道522与多个贮存孔511一一对应连通，换言之，任一流动通道522的一端与加注孔521连通，另一端与贮存孔511对应连通，流动通道522用于供锡膏9沿第一方向流至贮存孔511中，驱动组件10设于流动通道522内，且驱动组件10设于流动通道522的顶部，位于锡膏9的上方位置。

由于加注孔521、流动通道522和贮存孔511三者连通，因此，由加注孔521加入的锡膏9会经流动通道522流至贮存孔511中贮存。

为了便于加注，加注板52上还设有堵盖7，该堵盖7与加注孔521可通过螺纹连接，比如，堵盖7的外侧壁设有外螺纹，加注孔521为内螺纹孔。需要加注锡膏9时，只需旋开堵盖7即可。

为了便于驱动锡膏9向下流动，上述驱动组件10包括膨胀气囊101和氯化铵粉末102，其中，膨胀气囊101设于流动通道522内并朝向锡膏9设置；氯化铵粉末102设于膨胀气囊101内，氯化铵粉末102用于在烘干模组1内的温度达到预设值时分解为氨气和氯化氢气体，以使气囊发生膨胀。该预设值可以为40摄氏度左右。

比如，膨胀气囊101可以为膨胀球囊，在烘干模组1的内腔温度达到40摄氏度时，球囊内部的氯化铵粉末102在热量逐渐上升的作用下开始分解为氨气和氯化氢，使得球囊在氨气量逐渐增大的情况下膨胀变形，逐渐挤压锡膏9向下方流动。

为了便于稀释锡膏9，还包括搅动组件11，搅动组件11设于加注板52上，搅动组件11用于搅动流动通道522内的锡膏9。

具体地，搅动组件11包括声波发射器111和形变球囊112，其中，声波发射器111设于加注板52，声波发射器111用于发出预设频率的声波；形变球囊112设于锡膏9中，形变球囊112用于搅动锡膏9，形变球囊112通过两个连接件114分别与流动通道522的两侧内壁连接；此外，形变球囊112内设有铁磁流体113，在声波发射器111发出预设频率的声波时，铁磁流体113可撞击形变球囊112以使形变球囊112发生形变。

在本文中，声波发射器111为微型声波发射器，连接件114为牵引绳，微型声波发射器嵌设安装于流动通道522的内壁，形变球囊112设于流动通道522中，微型声波发射器位于形变球囊112的左侧，形变球囊112内部填充有铁磁流体113，形变球囊112与流动通道522两侧内壁之间固定连接有两个相互对称的牵引绳，在烘干模组1预加热使锡膏9回温的过程中，通过控制微型声波发射器向面向形变球囊112的方向发出24赫兹的声音频率，使形变球囊112内部的铁磁流体113产生疯狂的共振频率，不断对形变球囊112进行撞击，从而使形变球囊112产生多处形变，这样即可对流动通道522内部的锡膏9进行搅动，从而可以加快锡膏9温度的回升效率和对锡膏9的稀释，当锡膏9温度达到25℃后，控制微型声波发射器111停止工作，使形变球囊112不在对锡膏9进行搅动。

为了便于控制活动板组件5的上下运动，承载板4和活动板组件5之间设有形变支柱8，形变支柱8用于根据烘干模组1内的温度产生形变以调节承载板4和活动板组件5的间距，承载板4与活动板组件5的内壁之间固定连接有多个均匀分布的形变支柱8。为了达到上述功能，形变支柱8可采用形变记忆合金材料制成，且初始形态为延展状态，其形变温度可以设置为40℃或小于40℃。

当然，根据实际需要，本文并不限于上述设置方式，比如，在不考虑功耗和成本的前提下，可以在活动板组件5的上方设置活动板驱动件(伸缩缸、推杆等)，以便于控制活动板组件5上下运动。

在上述基础上，烘干模组1包括烘干箱体，烘干箱体设有开口，烘干箱体上转动连接有盖板3，盖板3用于密封开口。该盖板3可沿第二方向与烘干箱体相对转动。

进一步地，盖板3通过限位组件12与烘干箱体连接，限位组件12包括容纳槽121、限位杆124和驱动件122，其中，容纳槽121设于烘干箱体上；限位杆124可滑动地设于容纳槽121，限位杆124用于沿第二方向相对烘干箱体滑动，以限位盖板3；驱动件122设于容纳槽121，驱动件122用于驱动限位件沿第二方向滑动。

需要注意的是，第二方向与第一方向垂直，作为优选的，第二方向可为水平面内的一直线方向。

在本文中，上述容纳槽121为T型槽，驱动件122具体为螺纹杆。T型槽靠近盖板3的一侧滑动连接有限位杆124，T型槽的另一侧螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆外端转动连接有T型限位块123，T型限位块123位于T型槽内壁之间；此外，T型槽内壁开凿有滑槽125，限位杆124外端固定连接有滑块126，滑块126与滑槽125滑动连接，滑块126与滑槽125内壁之间固定连接有弹簧127，弹簧127可为拉伸弹簧或压缩弹簧，盖板3靠近限位杆124的一端开凿有限位槽，限位槽与限位杆124相对应。

这样一来，当在转动盖板3对烘干箱体的开口进行封闭时，可通过旋转螺纹杆，使与之转动连接的T型限位块123向下方的槽口移动，而在T型限位块123向下移动的过程中不断挤压限位杆124，使限位杆124进入盖板3表面的限位槽内，从而完成对盖板3的限位；当需要打开盖板3时，可反向转动螺纹杆，使限位杆124在弹簧127的复位作用下开始回弹，从而使限位杆124进入T型槽内，这样盖板3即可脱离限位杆124的限位发生转动。

当然，根据实际需要，盖板3可以通过沿第二方向设置的转轴转动连接于烘干箱体的顶部。盖板3的外端还可以设有观察窗，观察窗靠近烘干箱体的内壁设有高分子疏水层，通过设置观察窗，可以使得工作人员在外面能够便于观察到烘干箱体内部的情况，而通过设置高分子疏水层，则可以在烘干箱体内部温度逐渐上升的情况下使观察窗表面不易产生水雾，从而便于工作人员的观察。

为了便于控制加热，PCBA贴片加工装置还包括加热组件和控制组件2，其中，加热组件设于烘干箱体内，加热组件用于对烘干箱体的内腔加热；控制组件2与加热组件连接，控制组件2用于控制加热组件的加热温度。控制组件2包括设于烘干箱体外部的操作终端，操作终端用于供现场工作人员根据当前状况控制加热组件的加热温度。

当然，操作终端还与声波发射器111连接，用于控制声波发射器111发射声波信号。

本发明实施例还提供一种PCBA贴片加工方法，应用于上述PCBA贴片加工装置，包括：

S1：将锡膏9贮存于贮存孔511中，并控制烘干模组1预加热以使烘干模组1的内腔温度达到第一预设温度；

S2：将基板放置于承载板4上，并控制烘干模组1继续加热以烘干基板；

S3：在烘干模组1的内腔温度达到第二预设温度时，控制活动板组件5沿面向基板的方向运动，其中，第二预设温度大于第一预设温度；

S4：在活动板组件5与基板贴合时，通过驱动组件10驱动锡膏9挤开密封片6并流至基板表面的焊盘上。

下面阐述PCBA贴片加工的具体流程。

先将待贴片的基板放置在浸泡槽内进行酸洗，酸洗后进行喷淋水洗，以完成对基板表面进行初步的处理，避免基板表面有残留物影响后期步骤操作，而在基板水洗后采用烘干模组1对其烘干处理；

将烘干后的基板送入贴片机中，随后将元器件精准安装在基板待贴片点进行固定；

将贴片的基板进行加热固化、贴片回流焊接、残留的有害焊接物去除；

对处理后的基板进行贴片质量检测，完成对PCBA的贴片加工工艺。

其中，在对水洗后的基板进行烘干前，可事先在加注板52内加注锡膏9，致使锡膏9经流动通道522流入贮存板51的贮存孔511内，并且控制烘干箱体进行预加热2小时，使其内部温度逐渐上升至25℃左右，使锡膏9的温度回温，便于后期涂设至焊盘上；当烘干箱体内预加热后打开盖板3，将水洗后的基板放置在承载板4表面，并关闭盖板3，之后，通过限位组件12将盖板3进行限位连接，通过控制组件2控制烘干箱体加热的温度逐渐上升，逐渐将带有水分的基板烘干，而在烘干箱体内部的温度上升至40℃时，形变支柱8发生形态变化，开始收缩，并带动贮存板51向承载板4的方向靠近，并且流动通道522内部的氯化铵粉末102在热量逐渐上升的作用下开始分解为氨气和氯化氢，使膨胀气囊101膨胀，逐渐挤压锡膏9向下方流动，当贮存板51与承载板4表面的基板贴合时，锡膏9受到的压力刚好将闭合的密封片6挤开，从而使锡膏9精准流落至基板表面的焊盘上，为其后期元器件的焊接做准备。

最后，通过控制组件2的控制，以使烘干箱体内的加热组件关闭，使锡膏9在透过密封片6后，刚好达到烘干箱体内温度的临界点，温度开始下降降低，使得膨胀气囊101不在继续对锡膏9产生挤压力，而密封片6在压力逐渐减小的情况下，开始闭合，重新实现对于锡膏9的封堵，避免锡膏9过多的流落造成浪费。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上对本发明所提供的PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方案及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCBA贴片加工装置，其特征在于，包括：

烘干模组(1)，用于对待贴片的基板进行烘干；

承载板(4)，设于所述烘干模组(1)内，用于承载所述基板；

活动板组件(5)，设于所述烘干模组(1)内并朝向所述承载板(4)设置，用于沿第一方向与所述承载板(4)相对运动，所述活动板组件(5)设有贮存孔(511)，用于贮存锡膏(9)；

密封片(6)，可活动地设于所述贮存孔(511)内，用于密封所述贮存孔(511)，以防止所述锡膏(9)流至所述基板；

驱动组件(10)，设于所述活动板组件(5)，用于驱动所述锡膏(9)挤开所述密封片(6)并流至所述基板上。

2.如权利要求1所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述活动板组件(5)包括：

贮存板(51)，朝向所述承载板(4)设置，所述贮存板(51)设有所述贮存孔(511)；

加注板(52)，设于所述贮存板(51)上，用于向所述贮存板(51)加注所述锡膏(9)，所述加注板(52)设有：

加注孔(521)；

流动通道(522)，其一端与所述加注孔(521)连通，另一端与所述贮存孔(511)对应连通，用于供所述锡膏(9)沿所述第一方向流至所述贮存孔(511)中，所述流动通道(522)内设有所述驱动组件(10)。

3.如权利要求2所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述驱动组件(10)包括：

膨胀气囊(101)，设于所述流动通道(522)内并朝向所述锡膏(9)设置；

氯化铵粉末(102)，设于所述膨胀气囊(101)内，用于在所述烘干模组(1)的内腔温度达到预设值时分解为氨气和氯化氢气体，以使所述膨胀气囊(101)发生膨胀。

4.如权利要求2所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，还包括搅动组件(11)，所述搅动组件(11)设于所述加注板(52)上，所述搅动组件(11)用于搅动所述流动通道(522)内的所述锡膏(9)。

5.如权利要求4所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述搅动组件(11)包括：

声波发射器(111)，设于所述加注板(52)，用于发出预设频率的声波；

形变球囊(112)，设于所述锡膏(9)中，用于搅动所述锡膏(9)；

铁磁流体(113)，设于所述形变球囊(112)内，用于在所述声波发射器(111)发出预设频率的声波时撞击所述形变球囊(112)以使所述形变球囊(112)发生形变；

两个连接件(114)，设于所述形变球囊(112)和所述流动通道(522)的内壁之间，用于连接所述形变球囊(112)和所述流动通道(522)的内壁。

6.如权利要求1-5任意一项所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述承载板(4)和所述活动板组件(5)之间设有形变支柱(8)，所述形变支柱(8)用于根据所述烘干模组(1)内的温度产生形变以调节所述承载板(4)和所述活动板组件(5)的间距。

7.如权利要求6所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述烘干模组(1)包括烘干箱体，所述烘干箱体设有开口，所述烘干箱体上转动连接有盖板(3)，所述盖板(3)用于密封所述开口。

8.如权利要求7所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述盖板(3)通过限位组件(12)与所述烘干箱体连接，所述限位组件(12)包括：

容纳槽(121)，设于所述烘干箱体上；

限位杆(124)，可滑动地设于所述容纳槽(121)，用于沿第二方向相对所述烘干箱体滑动，以限位所述盖板(3)；

驱动件(122)，设于所述容纳槽(121)，用于驱动所述限位杆(124)沿所述第二方向滑动。

9.如权利要求7所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，还包括：

加热组件，设于所述烘干箱体内，用于对所述烘干箱体的内腔加热；

控制组件(2)，与所述加热组件连接，用于控制所述加热组件的加热温度。

10.一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-9任意一项所述的PCBA贴片加工装置，包括：

将所述锡膏(9)贮存于所述贮存孔(511)中，并控制所述烘干模组(1)预加热以使所述烘干模组(1)的内腔温度达到第一预设温度；

将所述基板放置于所述承载板(4)上，并控制所述烘干模组(1)继续加热以烘干所述基板；

在所述烘干模组(1)的内腔温度达到第二预设温度时，控制所述活动板组件(5)沿面向所述基板的方向运动，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；

在所述活动板组件(5)与所述基板贴合时，通过所述驱动组件(10)驱动所述锡膏(9)挤开所述密封片(6)并流至所述基板表面的焊盘上。

Images