CN112867388B - 一种集成电路加工贴片装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上，所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构，所述点胶结构的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，芯片在移动至与电路板接触的过程中始终保持不动，从而在芯片可以准确地达到指定位置，避免出现错位现象，提升贴片加工的成品率。

Description

一种集成电路加工贴片装置

技术领域

本发明涉及集成电路加工技术领域，具体涉及一种集成电路加工贴片装置。

背景技术

在集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

目前在对集成电路板进行贴片操作时需要使用贴片机，贴片机在进行贴面时，芯片从上方放入集成电路板预定位置，一般，芯片通过竖直的管道或者倾斜的滑道直接滑落至预定位置，以提升贴片加工的效率。但是由于芯片在在进入预定位置之前其状态不断变化，在芯片落在预定位置时其角度无法确定，极有可能出现错位现象，使得芯片不能准确达到指定位置，需要进行手动调整，影响贴片加工效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路加工贴片装置，以解决现有技术中芯片通过竖直的管道或者倾斜的滑道直接滑落至预定位置，但由于芯片在在进入预定位置之前其状态不断变化，在芯片落在预定位置时其角度无法确定，极有可能出现错位现象，使得芯片不能准确达到指定位置，需要进行手动调整，影响贴片加工效率的问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上；

所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构，所述点胶结构的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，所述点胶结构包括点胶推动气缸；

所述贴片结构包括贴片推动气缸，所述贴片推动气缸的输出端竖直设置且连接有贴片架，所述贴片架的末端设置有贴片固定板，所述贴片固定板的表面设置有贴片放置槽，所述贴片放置槽与芯片的表面相适配；

所述贴片安置架包括内框架和驱动所述内框架翻转的调向结构，所述点胶推动气缸设置在所述内框架的上端面，所述贴片推动气缸设置于所述内框架的下端面，且所述贴片推动气缸和所述点胶推动气缸位于同一竖直线上，在所述点胶结构完成涂胶操作后，所述调向结构驱动所述内框架翻转180°，以使所述贴片推动气缸的输出端竖直朝上，从而便于贴片操作的进行。

作为本发明的一种优选方案，所述点胶推动气缸的输出端竖直设置且连接有点胶架，所述点胶架的末端设置有点胶座，所述点胶座的表面设置有若干点胶孔。

作为本发明的一种优选方案，所述调向结构包括外框架，所述外框架通过支架设置于所述电路板安置架的下方，所述外框架和所述内框架均为矩形框架状结构，且所述内框架同心设置在所述外框架内，所述内框架的横向两侧通过转轴与所述外框架的横向内壁相连，其中一个所述的转轴穿过所述外框架的横向侧壁且连接有转向电机。

作为本发明的一种优选方案，所述内框架的纵向内壁上设置有纵向调节滑槽，所述纵向调节滑槽内滑动设置有纵向滑座，上下对应的所述纵向滑座之间连接有横向调节丝杠，所述横向调节丝杠与所述纵向调节滑槽垂直，所述横向调节丝杠上设置有横向螺母座，所述点胶推动气缸固定安装在所述横向螺母座的上表面，所述点胶推动气缸的输出端竖直向上，所述贴片推动气缸固定安装在所述横向螺母座的下表面，所述贴片推动气缸的输出端竖直向下。

作为本发明的一种优选方案，所述点胶架包括设置于所述点胶推动气缸输出端正上方的点胶顶板，所述点胶顶板通过固定杆与所述点胶推动气缸的缸体相连，所述点胶推动气缸的输出端连接有点胶底板，所述点胶底板上设置有胶水瓶，所述胶水瓶呈上端敞口的圆柱筒状结构，所述胶水瓶的上端为出胶口。

作为本发明的一种优选方案，所述点胶顶板上穿设有进胶柱，所述进胶柱竖直设置于所述胶水瓶的正上方，且所述进胶柱的下端插入所述出胶口内，所述进胶柱的上端与所述点胶座的底部相连，所述点胶顶板与所述点胶底板之间设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧套设在所述胶水瓶的外部。

作为本发明的一种优选方案，所述缓冲弹簧的上端与所述点胶顶板的底部相连，所述点胶底板上设置有用以容纳所述缓冲弹簧底部的环形槽，所述进胶柱内设置有进胶通道，所述点胶座内部设置有若干胶水通道，所述胶水通道的下端与所述进胶通道连通，所述胶水通道的上端与与所述点胶孔一一对应相连。

作为本发明的一种优选方案，所述点胶座的左侧面铰接有闭合盖，所述闭合盖与所述点胶座的右侧面之间设置有卡扣，所述闭合盖正对着所述点胶座上表面的一面设置有若干弹性闭合凸点，在所述闭合盖盖在所述点胶座上表面上方时，所述弹性闭合凸点将所述胶水通道一一对应封堵住。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

本发明中集成电路板和芯片倒放，芯片的起始位置位于集成电路板上指定位置的正下方，然后由可升降的贴片结构带动芯片上移，芯片在移动过程中始终保持不动，从而在芯片与集成电路板接触时可以准确地达到指定位置，避免出现错位现象，从而提升贴片加工的成品率，也无需对芯片进行手动调整，提升贴片加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明实施方式的整体结构示意图；

图2为本发明实施方式中贴片安置架的俯视结构示意图；

图3为本发明实施方式中点胶结构的结构示意图；

图4为本发明实施方式中点胶座的结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1、电路板安置架；2、贴片安置架；3、点胶结构；4、贴片结构；

201、内框架；202、外框架；203、转轴；204、转向电机；205、纵向调节滑槽；206、纵向滑座；207、横向调节丝杠；208、横向螺母座；

301、点胶推动气缸；302、点胶架；303、点胶座；304、点胶孔；305、点胶顶板；306、固定杆；307、点胶底板；308、胶水瓶；309、出胶口；310、进胶柱；311、缓冲弹簧；312、进胶通道；313、胶水通道；314、闭合盖；315、卡扣；316、弹性闭合凸点；317、环形槽；

401、贴片推动气缸；402、贴片架；403、贴片固定板；404、贴片放置槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架1和贴片安置架2，贴片安置架2位于电路板安置架1的下方，电路板安置架1用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在电路板安置架1上，贴片安置架2用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在贴片安置架2上，贴片安置架2上设置有点胶结构3和贴片结构4，点胶结构3的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，贴片结构4将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片。

现有的是从上至下进行贴片，芯片或通过垂直的管道直接落在预定位置处，或通过滑道滑落至预定位置处，由于芯片在在进入预定位置之前其状态不断变化，在芯片落在预定位置时其角度无法确定，极有可能出现错位现象，使得芯片不能准确达到指定位置，需要进行手动调整，影响贴片加工效率，而在本实施方式中，芯片位于集成电路板下方，从下至上进行贴片，集成电路板倒放，芯片先停留在预定位置，该预定位置位于集成电路板上指定位置的正下方，然后由可升降的贴片结构4带动芯片上移，芯片在移动过程中始终保持不动，从而在芯片与集成电路板接触时可以准确地达到指定位置，避免出现错位现象，从而提升贴片加工的成品率，也就无需对芯片进行手动调整，提升贴片加工效率。

具体地，本实施方式中，点胶结构3包括点胶推动气缸301，点胶推动气缸301的输出端竖直设置且连接有点胶架302，点胶架302的末端设置有点胶座303，点胶座303的表面设置有若干点胶孔304，贴片结构4包括贴片推动气缸401，贴片推动气缸401的输出端竖直设置且连接有贴片架402，贴片架402的末端设置有贴片固定板403，贴片固定板403的表面设置有贴片放置槽404，贴片放置槽404与芯片的表面相适配。

其中，点胶结构3在进行点胶操作时，点胶推动气缸301的输出端竖直朝上，且位于集成电路板上指定位置的正下方，然后点胶推动气缸301的输出端向上伸出，推动点胶座303与成电路板上指定位置贴合，并进行涂胶。而在进行贴片操作时，贴片推动气缸401的输出端竖直朝上，且位于集成电路板上指定位置的正下方，此时向贴片放置槽404中放置芯片，再由贴片推动气缸401推动芯片上移，直至芯片与集成电路指定位置处所涂覆的胶水贴合，保持一段时间后，芯片贴合成功，收回贴片推动气缸401的输出端即可。

在本实施方式中，贴片安置架2包括内框架201和驱动内框架201翻转的调向结构，点胶推动气缸301设置在内框架201的上端面，贴片推动气缸401设置于内框架201的下端面，且贴片推动气缸401和点胶推动气缸301位于同一竖直线上，在点胶结构3完成涂胶操作后，调向结构驱动内框架201翻转180°，以使贴片推动气缸401的输出端竖直朝上，从而便于贴片操作的进行。

通过上述设置，点胶结构3和贴片结构4在同一竖直线上，在整个贴片过程中，一开始点胶结构3在上贴片结构4在下，点胶结构3的输出端伸出以进行涂胶，然后调向结构驱动内框架201翻转180°，使贴片结构4在上点胶结构3在下，然后向贴片结构4中的贴片放置槽404中放置芯片，再由贴片结构4的输出端伸出以完成贴片，整个涂胶贴片的过程中，由于点胶结构3和贴片结构4在同一竖直线上，点胶结构3和贴片结构4的输出位置在同一处，所以只需要进行一次校准即可，可省略一次校准步骤，简化操作，提升贴片效率。

在本实施方式中，调向结构包括外框架202，外框架202通过支架设置于电路板安置架1的下方，外框架202和内框架201均为矩形框架状结构，且内框架201同心设置在外框架202内，内框架201的横向两侧通过转轴203与外框架202的横向内壁相连，其中一个转轴203穿过外框架202的横向侧壁且连接有转向电机204，转向电机204带动转轴203转动，从而使内框架201以及设置在内框架201上的点胶推动气缸301及贴片推动气缸401翻转，以实现点胶结构3和贴片结构4的换向。

为了便于点胶结构3和贴片结构4的校准，使点胶结构3和贴片结构4移动至集成电路板指定位置的正下方，内框架201的纵向内壁上设置有纵向调节滑槽205，纵向调节滑槽205内滑动设置有纵向滑座206，上下对应的纵向滑座206之间连接有横向调节丝杠207，横向调节丝杠207与纵向调节滑槽205垂直，横向调节丝杠207上设置有横向螺母座208，点胶推动气缸301固定安装在横向螺母座208的上表面，点胶推动气缸301的输出端竖直向上，贴片推动气缸401固定安装在横向螺母座208的下表面，贴片推动气缸401的输出端竖直向下。

通过驱动纵向滑座206在纵向调节滑槽205内滑动，可改变点胶结构3和贴片结构4的纵向位置，再通过转动横向调节丝杠207，使横向螺母座208在横向调节丝杠207上移动，进而改变点胶结构3和贴片结构4的横向位置，二者相互配合，可驱使点胶结构3和贴片结构4移动至集成电路板指定位置的正下方，实现点胶结构3和贴片结构4的位置校准。

在本实施方式中，点胶架302包括设置于点胶推动气缸301输出端正上方的点胶顶板305，点胶顶板305通过固定杆306与点胶推动气缸301的缸体相连，点胶推动气缸301的输出端连接有点胶底板307，点胶底板307上设置有胶水瓶308，胶水瓶308呈上端敞口的圆柱筒状结构，胶水瓶308的上端为出胶口309，点胶顶板305上穿设有进胶柱310，进胶柱310竖直设置于胶水瓶308的正上方，且进胶柱310的下端插入出胶口309内，进胶柱310的上端与点胶座303的底部相连，点胶顶板305与点胶底板307之间设置有缓冲弹簧311，缓冲弹簧311套设在胶水瓶308的外部，缓冲弹簧311的上端与点胶顶板305的底部相连，所述点胶底板307上设置有用以容纳所述缓冲弹簧311底部的环形槽317，进胶柱310内设置有进胶通道312，点胶座303内部设置有若干胶水通道313，胶水通道313的下端与进胶通道312连通，胶水通道313的上端与点胶孔304一一对应相连。

在进行点胶时，点胶推动气缸301输出端向上伸出，推动点胶座303上移，直至点胶座303的上表面与成电路板上指定位置贴合，此后点胶座303、点胶顶板305、进胶柱310固定不动，之后点胶推动气缸301的输出端继续伸出，推动点胶底板307及胶水瓶308上移，压缩缓冲弹簧311，同时进胶柱310的下端不断深入胶水瓶308内，挤压胶水瓶308内的胶水，使胶水上移，进入进胶柱310内的进胶通道312，再由进胶通道312进入胶水通道313，最终由点胶孔304挤出，并涂抹在成电路板上指定位置处，以完成涂胶。

涂胶完成后，点胶推动气缸301输出端向下回缩，带动点胶底板307及胶水瓶308下移，缓冲弹簧311伸展，在缓冲弹簧311复位后，点胶推动气缸301的输出端继续回缩，带动点胶底板307、胶水瓶308、点胶座303、点胶顶板305及进胶柱310下移，直至点胶推动气缸301完全收缩，完成复位。

需要说明的是，本实施方式中点胶瓶308与点胶底板307之间为非固定连接，在胶水瓶308内胶水用完后即可及时更换胶水瓶308。点胶底板307上设置有圆柱形的孔腔，该孔腔与胶水瓶308的底部相适配，胶水瓶308正是插设在该孔腔中，结合外部点胶顶板305通过固定杆306与点胶推动气缸301的缸体相连的设置，胶水瓶308的取下和装填过程均十分便利。

在胶水瓶308内胶水用完时，点胶推动气缸301输出端向下回缩，直至进胶柱310的下端与胶水瓶308脱离，同时胶水瓶308的下部也从缓冲弹簧311内脱离，从固定杆306的缝隙中取出胶水瓶308后，更换新的胶水瓶更换，十分快速迅捷。

在本实施方式中，点胶结构3有一段时间输出端朝下，此时胶水里可能从点胶孔304处流出，为了避免上述情况的发生，本实施方式中点胶座303的左侧面铰接有闭合盖314，闭合盖314与点胶座303的右侧面之间设置有卡扣315，闭合盖314正对着点胶座303上表面的一面设置有若干弹性闭合凸点316，在闭合盖314盖在点胶座303上表面上方时，弹性闭合凸点316将胶水通道313一一对应封堵住。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (8)

1.一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：包括电路板安置架（1）和贴片安置架（2），所述贴片安置架（2）位于所述电路板安置架（1）的下方，所述电路板安置架（1）用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架（1）上，所述贴片安置架（2）用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架（2）上；

所述贴片安置架（2）上设置有点胶结构（3）和贴片结构（4），所述点胶结构（3）的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构（4）将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，所述点胶结构（3）包括点胶推动气缸（301）；

所述贴片结构（4）包括贴片推动气缸（401），所述贴片推动气缸（401）的输出端竖直设置且连接有贴片架（402），所述贴片架（402）的末端设置有贴片固定板（403），所述贴片固定板（403）的表面设置有贴片放置槽（404），所述贴片放置槽（404）与芯片的表面相适配；

所述贴片安置架（2）包括内框架（201）和驱动所述内框架（201）翻转的调向结构，所述点胶推动气缸（301）设置在所述内框架（201）的上端面，所述贴片推动气缸（401）设置于所述内框架（201）的下端面，且所述贴片推动气缸（401）和所述点胶推动气缸（301）位于同一竖直线上，在所述点胶结构（3）完成涂胶操作后，所述调向结构驱动所述内框架（201）翻转180°，以使所述贴片推动气缸（401）的输出端竖直朝上，从而便于贴片操作的进行。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述点胶推动气缸（301）的输出端竖直设置且连接有点胶架（302），所述点胶架（302）的末端设置有点胶座（303），所述点胶座（303）的表面上设置有若干点胶孔（304）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述调向结构包括外框架（202），所述外框架（202）通过支架设置于所述电路板安置架（1）的下方，所述外框架（202）和所述内框架（201）均为矩形框架状结构，且所述内框架（201）同心设置在所述外框架（202）内，所述内框架（201）的横向两侧通过转轴（203）与所述外框架（202）的横向内壁相连，其中一个所述的转轴（203）穿过所述外框架（202）的横向侧壁且连接有转向电机（204）。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述内框架（201）的纵向内壁上设置有纵向调节滑槽（205），所述纵向调节滑槽（205）内滑动设置有纵向滑座（206），上下对应的所述纵向滑座（206）之间连接有横向调节丝杠（207），所述横向调节丝杠（207）与所述纵向调节滑槽（205）垂直，所述横向调节丝杠（207）上设置有横向螺母座（208），所述点胶推动气缸（301）固定安装在所述横向螺母座（208）的上表面，所述点胶推动气缸（301）的输出端竖直向上，所述贴片推动气缸（401）固定安装在所述横向螺母座（208）的下表面，所述贴片推动气缸（401）的输出端竖直向下。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述点胶架（302）包括设置于所述点胶推动气缸（301）输出端正上方的点胶顶板（305），所述点胶顶板（305）通过固定杆（306）与所述点胶推动气缸（301）的缸体相连，所述点胶推动气缸（301）的输出端连接有点胶底板（307），所述点胶底板（307）上设置有胶水瓶（308），所述胶水瓶（308）呈上端敞口的圆柱筒状结构，所述胶水瓶（308）的上端为出胶口（309）。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述点胶顶板（305）上穿设有进胶柱（310），所述进胶柱（310）竖直设置于所述胶水瓶（308）的正上方，且所述进胶柱（310）的下端插入所述出胶口（309）内，所述进胶柱（310）的上端与所述点胶座（303）的底部相连，所述点胶顶板（305）与所述点胶底板（307）之间设置有缓冲弹簧（311），所述缓冲弹簧（311）套设在所述胶水瓶（308）的外部。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述缓冲弹簧（311）的上端与所述点胶顶板（305）的底部相连，所述点胶底板（307）上设置有用以容纳所述缓冲弹簧（311）底部的环形槽（317），所述进胶柱（310）内设置有进胶通道（312），所述点胶座（303）内部设置有若干胶水通道（313），所述胶水通道（313）的下端与所述进胶通道（312）连通，所述胶水通道（313）的上端与所述点胶孔（304）一一对应相连。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述点胶座（303）的左侧面铰接有闭合盖（314），所述闭合盖（314）与所述点胶座（303）的右侧面之间设置有卡扣（315），所述闭合盖（314）正对着所述点胶座（303）上表面的一面设置有若干弹性闭合凸点（316），在所述闭合盖（314）盖在所述点胶座（303）的上表面上时，所述弹性闭合凸点（316）将所述点胶孔（304）一一对应封堵住。

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