CN116634760A - 一种led贴片机及其使用方法 - Google Patents

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CN116634760A CN202310775746.9A CN202310775746A CN116634760A CN 116634760 A CN116634760 A CN 116634760A CN 202310775746 A CN202310775746 A CN 202310775746A CN 116634760 A CN116634760 A CN 116634760A
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徐晓生
余子奇
邱黾
郭泽生
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Guangzhou Hongye Photoelectric Co ltd
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Abstract

本发明涉及贴片机技术领域,具体涉及一种LED贴片机及其使用方法,包括架体,架体的一侧固定安装有放置架,架体上还设置有用于输送电路板的输送机,架体的上侧还固定连接有安装架,安装架的中部开设有腔体,并且安装架上还固定安装有圆环件;限位架,转动连接在架体上,其上活动连接有两个安装板,安装板的下侧固定安装有圆筒件,圆筒件的下端还活动连接有移动盘,移动盘上均匀开设有多个圆孔。通过设置的转动盘,能够实现对待安装的元器件的有效吸附,并通过设置的套筒件以及圆筒件能够实现元器件的高效贴片,并贴片完成后元器件姿态的稳定性,实现元器件引脚与电路板的稳定电连接。

Description

一种LED贴片机及其使用方法
技术领域
本发明涉及贴片机技术领域,具体涉及一种LED贴片机及其使用方法。
背景技术
贴片机又称“表面贴装系统”,具体的就是在生产线中,配置于点胶机或丝网印刷机之后,通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,分为手动和全自动两种。
在实际的贴片时,PCB电路板上通常是涂抹了一定量的粘附胶,因此将贴装元器件放置在电路板上时,元器件能够稳定的粘附在电路板上;但是由于元器件的质量的分布均匀性不能确定,当将元器件放置在电路板上时,其姿态可能由于其质量的不规则分布而发生倾斜,进而导致元器件的引脚不能够稳定的与电路板保持电连接,对贴片的成功率造成影响。
发明内容
针对现有技术所存在的上述缺点,本发明提供了一种LED贴片机及其使用方法,能够有效地解决现有的元器件的质量的分布均匀性不能确定,当将元器件放置在电路板上时,其姿态可能由于其质量的不规则分布而发生倾斜,进而导致元器件的引脚不能够稳定的与电路板保持电连接,对贴片的成功率造成影响的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
本发明提供一种LED贴片机,包括架体,架体的一侧固定安装有放置架,架体上还设置有用于输送电路板的输送机,架体的上侧还固定连接有安装架,安装架的中部开设有腔体,并且安装架上还固定安装有圆环件,圆环件上安装有两个连通管;限位架,转动连接在架体上,其上活动连接有两个安装板,安装板的下侧固定安装有圆筒件,圆筒件内部开设的竖直槽与固定安装在安装板顶面的连接管连通,并且连接管与外部吸气泵的输出端连通,圆筒件的下端还活动连接有移动盘,移动盘上均匀开设有多个圆孔。
进一步地,还包括驱动机构,用于驱动限位架相对于架体进行转动,包括连接轴,其与外部气缸的输出端固定连接,以及转动连接在圆环件上的转盘,转盘的顶面开设有螺旋槽,连接轴的下端外壁与螺旋槽的内壁滑动配合,转盘的外壁上还固定连接有连接板;转盘的下端穿过安装架延伸至其下侧与限位架顶面固定连接。
进一步地,转盘的底面与腔体的底面内壁搭接,连接板的外壁与腔体的四周外壁滑动配合;以及固定安装在腔体内壁上的分隔件,其与连接板将腔体分为两个相对密封的腔室;两个连通管分别与两个腔室保持连通,并且两个连通管上均安装有控制阀。
进一步地,还包括套筒件,套设在圆筒件的外侧并与安装板底面固定连接,安装板上位于套筒件与圆筒件中部之间连通有多个软管,软管与外部热气泵的输出端保持连通;套筒件的下侧外壁均匀连通有多个进胶管;并且套筒件的下端固定安装有导向环。
进一步地,还包括移动件,活动连接在圆筒件以及套筒件的中部之间;移动件的上端通过弹性带与安装板的底面弹性连接;移动件的顶面圆周外壁还开设有多个通孔,移动件的上端固定安装有连接环,连接环的内壁与圆筒件的外壁滑动配合。
进一步地,竖直槽的外壁上均匀开设有多个出气槽,并且出气槽处于圆筒件与连接环接触的位置;圆筒件的下端固定安装有搭接环,搭接环的外壁与移动件的内壁滑动配合,搭接环上均匀贯穿开设有扇形槽。
进一步地,还包括安装连接在限位架两侧的丝杆,丝杆与外部伺服电机输出轴固定连接,安装板与丝杆啮合连接;安装板与开设在限位架两侧外壁的滑槽滑动配合。
一种LED贴片机的使用方法,包括以下步骤:
S1:利用设置在架体上的输送机实现对待贴片的电路板进行输送;当输送机暂停输送时,利用伺服电机带动设置丝杆进行转动,带动安装板向下移动,直至移动盘的下端外壁与元器件的顶面接触;利用吸气泵将元件器吸附在移动盘上,而后通过伺服电机带动安装板复位;
S2:当安装板复位完成后,利用外部气缸带动连接轴向下移动,带动限位架进行转动,直至吸附有元器件的移动盘移动至电路板的上侧;而后在利用伺服电机带动安装板向下移动,使得元器件被移动在对应的安装位置;
S3:首先停止吸气泵的吸附,胶体从进胶管进入套筒件内壁并从导向环流下,然后通过外部热气泵向软管内注入热气,带动移动件向下移动,热气还能从出气槽进入竖直槽内部带动移动盘向下移动,将元器件贴在电路板上;
S4:并且热气会从扇形槽进入元器件的周边,将胶体进一步融化,使得元器件能够稳定的贴在电路板上,当贴片完成后,停止热气泵的运行,利用伺服电机带动安装板复位,并重复S1-S3。
有益效果
本发明提供的技术方案,与已知的公有技术相比,具有如下有益效果:
本发明通过设置的转动盘,能够实现对待安装的元器件的有效吸附,并通过设置的套筒件以及圆筒件能够实现元器件的高效贴片,并贴片完成后元器件姿态的稳定性,实现元器件引脚与电路板的稳定电连接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的贴片机整体结构示意图;
图2为本发明的贴片机整体爆炸结构示意图;
图3为本发明的圆环件与安装架分离时结构示意图;
图4为本发明的转盘与限位架分离时结构示意图;
图5为本发明的套筒件处剖面结构示意图;
图6为本发明的套筒件处爆炸结构示意图;
图7为本发明的贴片机使用方法流程图。
附图标记
100、架体;110、放置架;120、安装架;121、腔体;122、分隔件;130、圆环件;131、连通管;
200、转盘;201、螺旋槽;210、连接板;220、连接轴;
300、限位架;310、丝杆;
400、安装板;410、连接管;420、软管;
500、套筒件;510、进胶管;520、导向环;
600、圆筒件;601、竖直槽;602、出气槽;610、搭接环;611、扇形槽;620、移动盘;621、圆孔;
700、移动件;701、通孔;710、连接环;720、弹性带。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
实施例:
参照附图1-附图6中所示,一种LED贴片机,包括架体100,架体100的一侧固定安装有放置架110,设置的放置架110用来放置待贴片的元器件,在实际的使用过程中,放置于放置架110上的元器件的位置是固定的,并且放置架110的尺寸与电路板的尺寸相适配,元器件处于放置架的位置也是实际的该元器件需要贴装在电路板的位置,架体100上还设置有用于输送电路板的输送机,并且值得说明的是,设置的输送机可以理解为现有技术,并且在实际的输送环节中,该输送机能够实现间歇性的电路板的输送,在贴片的过程中,输送机暂停电路板的输送,保证有足够的时间进行贴片,架体100的上侧还固定连接有安装架120,安装架120的中部开设有腔体121,并且安装架120上还固定安装有圆环件130,圆环件130上安装有两个连通管131;
限位架300,转动连接在架体100上,其上活动连接有两个安装板400,安装板400的下侧固定安装有圆筒件600,圆筒件600内部开设的竖直槽601与固定安装在安装板400顶面的连接管410连通,并且连接管410与外部吸气泵的输出端连通,圆筒件600的下端还活动连接有移动盘620,移动盘620上均匀开设有多个圆孔621,在实际的贴片过程中,通过将设置的限位架300进行转动,进而带动设置在限位架300两侧的安装板400进行转动,在实际的贴片过程中,位于不同位置的安装板400下的移动盘620能够分别进行吸附元器件以及贴片的工作,并且值得说明的是,由于设置的两个安装板400都是相对于限位架300进行转动的,因此为了保证移动盘620能够稳定的吸附元器件,放置在放置架110上的元器件的位置需要保持固定,可以理解为,针对于同一个电路板上的多个元器件的贴片,可以通过调整限位架300相对于放置架110的位置进行电路板上元器件的整体贴片,或者是采用多个限位架300完成对电路板的贴片。
上述,作为一种调整安装板400相对于限位架300的方式,还包括安装连接在限位架300两侧的丝杆310,丝杆310与外部伺服电机输出轴固定连接,安装板400与丝杆310啮合连接;安装板400与开设在限位架300两侧外壁的滑槽滑动配合。在实际的调整过程中,启动设置的外部伺服电机,能够带动设置的丝杆310进行转动,结合丝杆310与安装板400之间的啮合连接的关系,其会带动设置的安装板400相对于限位架300进行位置的调整。
还包括驱动机构,用于驱动限位架300相对于架体100进行转动,包括:连接轴220,其与外部气缸的输出端固定连接,以及;转动连接在圆环件130上的转盘200,转盘200的顶面开设有螺旋槽201,连接轴220的下端外壁与螺旋槽201的内壁滑动配合,转盘200的外壁上还固定连接有连接板210;转盘200的下端穿过安装架120延伸至其下侧与限位架300顶面固定连接。在实际的贴片环节中,首先要将放置在放置架110上的元器件进行吸附,然后通过调整被吸附的元器件的位置,将其与电路板上的安装位置进行对齐已实现后续的贴片工作,具体的,在需要调整安装板400的位置时,通过外部的气缸带动设置的连接轴220向下移动,当连接轴220向下移动时,其外会在开设的螺旋槽201的内壁上滑动,带动设置的转盘200进行转动,由于设置的转盘200与限位架300之间固定连接的关系,其会带动位于限位架300两侧的安装板400进行位置的调整,对应的,位于安装板400下侧的圆筒件600也会同步的移动,当其吸附完元器件后,能够从放置架110的上侧转动至电路板的上侧。
特别的,当设置的转盘200在进行转动时,固定安装在其外壁上的连接板210也会同步进行转动,转盘200的底面与腔体121的底面内壁搭接,连接板210的外壁与腔体121的四周外壁滑动配合;以及固定安装在腔体121内壁上的分隔件122,其与连接板210将腔体121分为两个相对密封的腔室;两个连通管131分别与两个腔室保持连通,并且两个连通管131上均安装有控制阀。当连接板210在腔体121内进行转动时,原本处于腔体121内的气体会被压缩,并从其中一个连通管131溢出,特别的,可以通过安装在连通管131上的控制阀,在电路板通过外部输送机进行输送过程中,可以通过该部分溢出的气体进行杂质的清除,具体的,连通管131的输出端可以安装在安装架120的下侧;
在贴片环节,需要将吸附在移动盘620上的元器件贴在电路板上,具体的贴片机中还包括套筒件500,套设在圆筒件600的外侧并与安装板400底面固定连接,安装板400上位于套筒件500与圆筒件600中部之间连通有多个软管420,软管420与外部热气泵的输出端保持连通;当贴片完成后,结合设置的外部热气泵的输出端与软管420保持连通的关系,其可以向软管420内注入热空气,还包括移动件700,活动连接在圆筒件600以及套筒件500的中部之间;移动件700的上端通过弹性带720与安装板400的底面弹性连接;移动件700的顶面圆周外壁还开设有多个通孔701,移动件700的上端固定安装有连接环710,连接环710的内壁与圆筒件600的外壁滑动配合。竖直槽601的外壁上均匀开设有多个出气槽602,并且出气槽602处于圆筒件600与连接环710接触的位置;圆筒件600的下端固定安装有搭接环610,搭接环610的外壁与移动件700的内壁滑动配合,搭接环610上均匀贯穿开设有扇形槽611。
并且值得说明的是,在贴片过程中,与连接管410保持连通的吸气泵会停止运行,当通过软管420注入热空气时,移动件700会向下移动,此时开设在竖直槽601内壁上的出气槽602会与热空气保持连通,在气压的作用下会带动移动盘620向下移动,与此同时原本吸附在移动盘620上的元器件会掉落在电路板上,热空气会从出气槽602进入竖直槽601内,并最终从开设在移动盘620上的圆孔621溢出,对掉落在元器件进行导向,使得元器件能够稳定的落入电路板的准确位置,并且源源不断的热气会对元器件有一定的挤压作用,使得元器件的引脚很好的与电路板上的金属涂层接触;
当从设置的软管420中注入热空气时,热空气会带动弹性连接在安装板400上的移动件700进行位置的调整,值得说明的是,在未通过热空气时,设置的移动件700在弹性带720的作用下,其上端外壁会与套筒件500的内壁保持搭接,此时开设在移动件700表面的通孔701处于封堵状态,当注入热空气时,其会带动设置的移动件700向下移动,进而使得热空气可以流经设置的通孔701,并穿过扇形槽611作用在贴装的元器件的周边,对处于元器件周边的胶体进行很好的软化,也方便元器件下端的引脚很好的与电路板的表面保持稳定接触,进而不会由于元器件单纯的粘附在胶层上,而由于其质量分布不均匀,导致的元器件与电路板之间连接不稳定的问题;
在本案中,为了保证元器件在贴装完成后,元器件能够更好的粘附在电路板上,还在贴片环节中,在元器件的周边增加胶体的量,具体的,套筒件500的下侧外壁均匀连通有多个进胶管510;并且套筒件500的下端固定安装有导向环520,当实际的贴片环节前,通过设置的进胶管510注入一定的胶体,并暂存于搭接环610与套筒件500的内壁之间,当设置的移动件700向下移动时,移动件700的下端会对进胶管510进行封堵,并将处于搭接环610与套筒件500的内壁之间的胶体从导向环520处挤压而出,并且上述,当热空气从扇形槽611向下吹时,其在融化胶体的同时,也会带着胶体更好的掉落在元器件的周边,当贴装完成后,外部热空气停止吹气时,胶体会从四周向元器件处聚拢,在保证元器件的引脚与电路板重复接触时,胶体会重新覆盖引脚触点位置,等胶体凝固后,元器件能够稳定的贴装在电路板上。
参照附图7中所示,一种LED贴片机的使用方法,包括以下步骤:
S1:利用设置在架体100上的输送机实现对待贴片的电路板进行输送;当输送机暂停输送时,利用伺服电机带动设置丝杆310进行转动,带动安装板400向下移动,直至移动盘620的下端外壁与元器件的顶面接触;利用吸气泵将元件器吸附在移动盘620上,而后通过伺服电机带动安装板400复位;
S2:当安装板400复位完成后,利用外部气缸带动连接轴220向下移动,带动限位架300进行转动,直至吸附有元器件的移动盘620移动至电路板的上侧;而后在利用伺服电机带动安装板400向下移动,使得元器件被移动在对应的安装位置;
S3:首先停止吸气泵的吸附,胶体从进胶管510进入套筒件500内壁并从导向环520流下,然后通过外部热气泵向软管420内注入热气,带动移动件700向下移动,热气还能从出气槽602进入竖直槽601内部带动移动盘620向下移动,将元器件贴在电路板上;
S4:并且热气会从扇形槽611进入元器件的周边,将胶体进一步融化,使得元器件能够稳定的贴在电路板上,当贴片完成后,停止热气泵的运行,利用伺服电机带动安装板400复位,并重复S1-S3。
通过步骤S1-S4,利用设置的套筒件以及圆筒件能够实现元器件的高效贴片,并贴片完成后元器件姿态的稳定性,实现元器件引脚与电路板的稳定电连接,并且在贴片完成后,胶体能够完全覆盖元器件引脚,并等到后续胶体变硬后,实现引脚与电路板的稳定接触。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种LED贴片机,其特征在于,包括:
架体(100),架体(100)的一侧固定安装有放置架(110),架体(100)上还设置有用于输送电路板的输送机,架体(100)的上侧还固定连接有安装架(120),安装架(120)的中部开设有腔体(121),并且安装架(120)上还固定安装有圆环件(130),圆环件(130)上安装有两个连通管(131);
限位架(300),转动连接在架体(100)上,其上活动连接有两个安装板(400),安装板(400)的下侧固定安装有圆筒件(600),圆筒件(600)内部开设的竖直槽(601)与固定安装在安装板(400)顶面的连接管(410)连通,并且连接管(410)与外部吸气泵的输出端连通,圆筒件(600)的下端还活动连接有移动盘(620),移动盘(620)上均匀开设有多个圆孔(621)。
2.根据权利要求1所述的一种LED贴片机,其特征在于,还包括:
驱动机构,用于驱动限位架(300)相对于架体(100)进行转动,包括:
连接轴(220),其与外部气缸的输出端固定连接,以及;
转动连接在圆环件(130)上的转盘(200),转盘(200)的顶面开设有螺旋槽(201),连接轴(220)的下端外壁与螺旋槽(201)的内壁滑动配合,转盘(200)的外壁上还固定连接有连接板(210);
转盘(200)的下端穿过安装架(120)延伸至其下侧与限位架(300)顶面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种LED贴片机,其特征在于,
转盘(200)的底面与腔体(121)的底面内壁搭接,连接板(210)的外壁与腔体(121)的四周外壁滑动配合;
以及固定安装在腔体(121)内壁上的分隔件(122),其与连接板(210)将腔体(121)分为两个相对密封的腔室;
两个连通管(131)分别与两个腔室保持连通,并且两个连通管(131)上均安装有控制阀。
4.根据权利要求3所述的一种LED贴片机,其特征在于,还包括:
套筒件(500),套设在圆筒件(600)的外侧并与安装板(400)底面固定连接,安装板(400)上位于套筒件(500)与圆筒件(600)中部之间连通有多个软管(420),软管(420)与外部热气泵的输出端保持连通;
套筒件(500)的下侧外壁均匀连通有多个进胶管(510);
并且套筒件(500)的下端固定安装有导向环(520)。
5.根据权利要求4所述的一种LED贴片机,其特征在于,还包括:
移动件(700),活动连接在圆筒件(600)以及套筒件(500)的中部之间;
移动件(700)的上端通过弹性带(720)与安装板(400)的底面弹性连接;
移动件(700)的顶面圆周外壁还开设有多个通孔(701),移动件(700)的上端固定安装有连接环(710),连接环(710)的内壁与圆筒件(600)的外壁滑动配合。
6.根据权利要求5所述的一种LED贴片机,其特征在于,
竖直槽(601)的外壁上均匀开设有多个出气槽(602),并且出气槽(602)处于圆筒件(600)与连接环(710)接触的位置;
圆筒件(600)的下端固定安装有搭接环(610),搭接环(610)的外壁与移动件(700)的内壁滑动配合,搭接环(610)上均匀贯穿开设有扇形槽(611)。
7.根据权利要求6所述的一种LED贴片机,其特征在于,还包括:
安装连接在限位架(300)两侧的丝杆(310),丝杆(310)与外部伺服电机输出轴固定连接,安装板(400)与丝杆(310)啮合连接;
安装板(400)与开设在限位架(300)两侧外壁的滑槽滑动配合。
8.一种LED贴片机的使用方法,应用于如权利要求7中所述的一种LED贴片机,其特征在于,包括以下步骤:
S1:利用设置在架体(100)上的输送机实现对待贴片的电路板进行输送;当输送机暂停输送时,利用伺服电机带动设置丝杆(310)进行转动,带动安装板(400)向下移动,直至移动盘(620)的下端外壁与元器件的顶面接触;利用吸气泵将元件器吸附在移动盘(620)上,而后通过伺服电机带动安装板(400)复位;
S2:当安装板(400)复位完成后,利用外部气缸带动连接轴(220)向下移动,带动限位架(300)进行转动,直至吸附有元器件的移动盘(620)移动至电路板的上侧;而后在利用伺服电机带动安装板(400)向下移动,使得元器件被移动在对应的安装位置;
S3:首先停止吸气泵的吸附,胶体从进胶管(510)进入套筒件(500)内壁并从导向环(520)流下,然后通过外部热气泵向软管(420)内注入热气,带动移动件(700)向下移动,热气还能从出气槽(602)进入竖直槽(601)内部带动移动盘(620)向下移动,将元器件贴在电路板上;
S4:并且热气会从扇形槽(611)进入元器件的周边,将胶体进一步融化,使得元器件能够稳定的贴在电路板上,当贴片完成后,停止热气泵的运行,利用伺服电机带动安装板(400)复位,并重复S1-S3。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117139769A (zh) * 2023-10-30 2023-12-01 广州市虹烨光电有限公司 一种led灯自动化组装设备及其使用方法
CN117532098A (zh) * 2024-01-10 2024-02-09 广州市今耀电子有限公司 具有定位功能的电子元件锡焊设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117139769A (zh) * 2023-10-30 2023-12-01 广州市虹烨光电有限公司 一种led灯自动化组装设备及其使用方法
CN117139769B (zh) * 2023-10-30 2024-04-05 广州市虹烨光电有限公司 一种led灯自动化组装设备及其使用方法
CN117532098A (zh) * 2024-01-10 2024-02-09 广州市今耀电子有限公司 具有定位功能的电子元件锡焊设备
CN117532098B (zh) * 2024-01-10 2024-03-22 广州市今耀电子有限公司 具有定位功能的电子元件锡焊设备

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