CN117532098B - 具有定位功能的电子元件锡焊设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及锡焊技术领域，具体涉及一种具有定位功能的电子元件锡焊设备，包括架体，还包括固定连接在架体下侧位置的安装框，安装框内活动连接有抵触板；以及穿插设置在架体与安装框中部之间的输送带；还包括活动连接在架体上的移动架，移动架上活动连接有多个吸附件，吸附件下端开设的吸附孔能够对待焊接的电子元件进行吸附；还包括活动连接在架体上夹持机构。通过设置的夹持机构，能够实现待焊接电子元件与电路板的自动定位，并且配合设置的分隔机构以及吸附件，在焊接过程中，利用气流保证焊料在焊接位置的均匀分布，并利用抵触杆保证电子元件与电路板焊接后位置的固定。

Description

具有定位功能的电子元件锡焊设备

技术领域

本发明涉及锡焊技术领域，具体涉及具有定位功能的电子元件锡焊设备。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中，具体的就是将电子元件焊接在电路板上，将电子元件的引脚与电路板上的金属触点进行焊接。

现有的锡焊设备在使用过程中，在焊锡前需要保证电子元件与电路板之间位置的相对固定进行焊接，但是在焊接时，热熔的焊锡会融化，并且若电子元件各引脚处的焊锡量不均匀，会导致焊接完成后的电子元件位置发生偏移，导致后续电连接的不稳定，影响后续使用。

发明内容

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了具有定位功能的电子元件锡焊设备，能够有效地解决现有的锡焊设备在使用过程中，在焊锡前需要保证电子元件与电路板之间位置的相对固定进行焊接，但是在焊接时，热熔的焊锡会融化，并且若电子元件各引脚处的焊锡量不均匀，会导致焊接完成后的电子元件位置发生偏移，导致后续电连接的不稳定，影响后续使用的问题。

本发明提供具有定位功能的电子元件锡焊设备，包括架体，架体上固定安装有放置架，架体一侧还固定安装有连接架，连接架上开设有多个进料槽，还包括固定连接在架体下侧位置的安装框，安装框内活动连接有抵触板，安装框内开设有活动槽，且安装框底面安装有与活动槽保持连通的连接管，连接管与外部气泵的输出端保持连通；

以及，穿插设置在架体与安装框中部之间的输送带，输送带上设置有多个限位条，待焊接的电路板安装于两个限位条的中部之间；

还包括活动连接在架体上的移动架，移动架上活动连接有多个吸附件，吸附件下端开设的吸附孔能够对待焊接的电子元件进行吸附；

还包括活动连接在架体上夹持机构，夹持机构包括两个可拼接的移动板，两个移动板的接触面上开设有多个夹持槽，夹持槽内壁设置有加热层，通电时，加热层会升温并将电子元件焊接在电路板上。

进一步地，抵触板的尺寸与待焊接的电路板的尺寸相适配；输送带在外部驱动机构作用下能够间隙性的输送放置于其上侧的待焊接电路板，进料槽与电路板上电子元件待焊接位置保持对齐，并用于焊粉的添加。

进一步地，架体上还对称开设有两个滑动槽，两个移动板分别滑动连接在两个滑动槽内；且滑动槽通过管件与活动槽内保持连通；且活动槽内未注入气体时，抵触板的外部会对管件进行封堵，当气体注入活动槽后，抵触板上移，此时气体通过管件带动两个滑动连接在滑动槽内的移动板相互靠近。

进一步地，放置架上开设有放置槽，放置槽的内壁上设置有粘附层，其能够对待焊接的电子元件的外壁进行粘附。

进一步地，吸附件内开设有吸附腔，吸附腔通过软管与外部空气泵的输出端保持连通，能够向吸附腔内注入或抽离空气；吸附腔的内壁上呈环状结构固定连接有多个凸环，以及活动连接在吸附腔内的移动件，移动件通过弹簧与吸附腔的上侧内壁连接，移动件的上端开设有多个与凸环保持对应的弧形面，弧形面的外壁与凸环的外壁滑动配合，以及开设在移动件中部的竖直槽，竖直槽内活动连接有抵触杆，抵触杆的口径与吸附孔的口径相适配；吸附件的外壁上固定安装有限位块，限位块与开设在移动架上的限位槽滑动配合。

进一步地，还包括分隔机构，用于将处于夹持槽内的焊粉进行分隔；分隔机构包括分别活动连接在两个移动板上的移动杆，移动杆内开设有进气槽，进气槽与滑动槽保持连通；以及固定安装在进气槽内壁上的固定块，固定块上开设有多个通孔，且固定块的一侧通过通电弹簧连接有封堵杆；还包括固定连接在进气槽内并位于固定块一侧的密封环，密封环内开设有密封槽，封堵杆插设在密封槽内，密封槽上还贯穿开设有多个出气孔。

进一步地，还包括触发单元，用于控制加热层以及通电弹簧的通电状态；包括设置于移动杆端部的压力传感器，当两个相对设置的移动杆上的压力传感器接触时，打开外部电源开关，使得加热层以及通电弹簧通电。

有益效果

本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

本发明通过设置的夹持机构，能够实现待焊接电子元件与电路板的自动定位，并且配合设置的分隔机构以及吸附件，在焊接过程中，利用气流保证焊料在焊接位置的均匀分布，并利用抵触杆保证电子元件与电路板焊接后位置的固定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的锡焊设备整体结构示意图；

图2为本发明的锡焊设备整体爆炸结构示意图；

图3为本发明的夹持机构与架体分离时结构示意图；

图4为本发明的架体以及夹持机构部分剖面仰视结构示意图；

图5为本发明的移动板分离时结构示意图；

图6为本发明的分隔机构处爆炸结构示意图；

图7为本发明的吸附件剖面结构示意图；

图8为本发明的吸附件处爆炸结构示意图；

图9为本发明的锡焊设备使用时，吸附件以及夹持机构结构变化示意图。

附图标记

1、电路板；

100、架体；101、滑动槽；110、连接架；111、进料槽；120、放置架；121、放置槽；130、安装框；131、活动槽；132、连接管；133、管件；140、抵触板；

200、输送带；201、限位条；

300、移动架；301、限位槽；310、吸附件；311、吸附腔；312、凸环；313、吸附孔；320、移动件；321、竖直槽；322、弧形面；323、抵触杆；330、弹簧；340、限位块；

400、夹持机构；410、移动板；411、夹持槽；

500、分隔机构；510、移动杆；511、进气槽；512、密封环；513、密封槽；514、出气孔；520、固定块；521、通孔；530、通电弹簧；540、封堵杆。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

实施例：

参照附图1-附图9中所示，具有定位功能的电子元件锡焊设备，包括架体100，架体100上固定安装有放置架120，放置架120上开设有放置槽121，放置槽121的内壁上设置有粘附层，其能够对待焊接的电子元件的外壁进行粘附，在本案中，待焊接的电子元件放置在放置架120上开设的放置槽121内，并且通过设置在放置槽121内壁上的粘附层对电子元件进行预固定；

架体100一侧还固定安装有连接架110，连接架110上开设有多个进料槽111，还包括固定连接在架体100下侧位置的安装框130，安装框130内活动连接有抵触板140，安装框130内开设有活动槽131，且安装框130底面安装有与活动槽131保持连通的连接管132，连接管132与外部气泵的输出端保持连通，以及穿插设置在架体100与安装框130中部之间的输送带200，输送带200上设置有多个限位条201，待焊接的电路板1安装于两个限位条201的中部之间；

在本案中，输送带200在外部驱动机构作用下能够间隙性的输送放置于其上侧的待焊接电路板1，进料槽111与电路板1上电子元件待焊接位置保持对齐，并用于焊粉的添加，在输送带200处于静置状态时，可以利用设置的进料槽111向电路板1上特定区域进行焊粉的添加，需要说明的是，本案中设置的连接架110的尺寸与电路板1的尺寸相适配，通过在连接架110上对应位置开设的进料槽111，可在电路板1上电子元件待焊接位置进行焊粉的添加，并且值得说明的是，同一个进料槽111内会添加两处焊粉，用于分别连接电子元件的两个引脚。

还包括活动连接在架体100上的移动架300，移动架300上活动连接有多个吸附件310，吸附件310下端开设的吸附孔313能够对待焊接的电子元件进行吸附；吸附件310内开设有吸附腔311，吸附腔311通过软管与外部空气泵的输出端保持连通，能够向吸附腔311内注入或抽离空气；吸附腔311的内壁上呈环状结构固定连接有多个凸环312，以及活动连接在吸附腔311内的移动件320，移动件320通过弹簧330与吸附腔311的上侧内壁连接，移动件320的上端开设有多个与凸环312保持对应的弧形面322，弧形面322的外壁与凸环312的外壁滑动配合，以及开设在移动件320中部的竖直槽321，竖直槽321内活动连接有抵触杆323，抵触杆323的口径与吸附孔313的口径相适配；吸附件310的外壁上固定安装有限位块340，限位块340与开设在移动架300上的限位槽301滑动配合。

需要说明的是，在本案中，待焊接的电子元件最开始通过设置在放置槽121内壁上的粘附层进行位置的预固定，在此种状态下，利用设置在移动架300上的吸附件310实现对电子元件上端外壁上的吸附，具体的，利用外部的空气泵，将处于吸附腔311内的空气进行抽离，此时与凸环312保持滑动配合的移动件320会向上移动，并且此时的弹簧330会收缩，当移动件320向上移动时，此时吸附腔311会与吸附孔313保持连通，进而使得吸附孔313能够对电子元件进行有效吸附，此时，可以认为设置的吸附件310与电子元件在竖直方向上保持相对固定。

还包括活动连接在架体100上夹持机构400，夹持机构400包括两个可拼接的移动板410，两个移动板410的接触面上开设有多个夹持槽411，夹持槽411内壁设置有加热层，通电时，加热层会升温并将电子元件焊接在电路板1上。抵触板140的尺寸与待焊接的电路板1的尺寸相适配；架体100上还对称开设有两个滑动槽101，两个移动板410分别滑动连接在两个滑动槽101内；且滑动槽101通过管件133与活动槽131内保持连通；且活动槽131内未注入气体时，抵触板140的外部会对管件133进行封堵，当气体注入活动槽131后，抵触板140上移，此时气体通过管件133带动两个滑动连接在滑动槽101内的移动板410相互靠近；

夹持环节：利用外部的气泵通过连接管132向活动槽131内注入气体，此时气体会带动活动连接在活动槽131内的抵触板140向上移动，进而带动处于静置状态的输送带200向上移动，并使得放置在输送带200上的电路板1同步向上移动，当抵触板140向上移动时，原本被封堵的管件133会与活动槽131保持连通，使得进入能够通过管件133进入滑动槽101内部，进而使得活动连接在滑动槽101内的移动板410能够相互靠近，在此靠近的过程中，并且需要说明的是，为了保证两个移动板410最终能够在电路板1上稳定的接触，并组合成与电路板1位置相对应的状态，管件133上还设置有控制阀，当移动板410在气压的作用下，移动至既定位置时，控制阀会控制管件133不在向滑动槽101内注入气体，并且需要说明的是，在夹持阶段，由于吸附件310与电子元件在竖直方向保持相对固定的关系，那么当电子元件在夹持槽411槽壁的作用下移动时，吸附件310也会相对于移动架300进行位置的同步调整，并且在焊接过程中，竖直方向上，吸附件310与电子元件处于同一轴线上；

当两个移动板410的内端保持搭接后，此时气体不会再涌入管件133内，会继续带动设置的抵触板140上移，当移动到既定位置，也及是保证电路板1的上表面与电子元件的引脚保持搭接后，外部气泵停止向活动槽131内注入气体，此时电子元件的引脚能够与电路板1搭接；

还包括分隔机构500，用于将处于夹持槽411内的焊粉进行分隔；分隔机构500包括分别活动连接在两个移动板410上的移动杆510，移动杆510内开设有进气槽511，进气槽511与滑动槽101保持连通；以及固定安装在进气槽511内壁上的固定块520，固定块520上开设有多个通孔521，且固定块520的一侧通过通电弹簧530连接有封堵杆540；还包括固定连接在进气槽511内并位于固定块520一侧的密封环512，密封环512内开设有密封槽513，封堵杆540插设在密封槽513内，密封槽513上还贯穿开设有多个出气孔514。

焊接环节：在本案中还设置有触发单元，用于控制加热层以及通电弹簧530的通电状态；包括设置于移动杆510端部的压力传感器，当两个相对设置的移动杆510上的压力传感器接触时，打开外部电源开关，使得加热层以及通电弹簧530通电，当气体进入滑动槽101内时，由于移动杆510与移动板410之间保持滑动配合的关系，此时位于不同移动板410上的移动杆510也会相互靠近，进而使得两个移动杆510的端部保持搭接，此时位于夹持槽411内并处于电路板1上侧的两处焊粉会被有效分隔，避免同步焊接时，电子元件引脚出现短路的情况；

此时两个相对设置的移动杆510上的压力传感器接触时，会使得加热层以及通电弹簧530通电，当加热层通电后，其会将处于夹持槽411内，并位于电路板1上侧位置的焊粉热熔，将电路板1与电子元件进行焊接；

而当通电弹簧530通电后，其会收缩，进而使得连接在通电弹簧530端部的封堵杆540朝着靠近固定块520的方向移动，此时开设在移动杆510内的密封槽513会通过通孔521与进气槽511保持连通，此时气体会从通过出气孔514，将滑动槽101内的气体引入夹持槽411内，对处于热熔状态的焊料进行塑形，在保证热熔状态下的焊料不会接触的前提下，能够通过吹气的方式保证电子元件引脚与热熔后焊料的充分接触，以此保证电子元件与电路板1之间的高质量焊接。

并且说明的是，在本案中，为了保证两个移动杆510的搭接位置处于夹持槽411内，还在移动杆510上设置有挡板，当然，在移动板410上对应位置也设置有对应的阻挡槽，其能够限制买个移动杆510的移动距离，进而在气体压力的作用下，其始终只会移动既定的距离，进而保证开设在移动杆510上的出气孔514的出气位置能够处于夹持槽411内。

进一步的，在此过程中，为了保证电子元件与电路板1在焊接后位置的相对固定，还可利用设置的吸附件310对电子元件的位置进行调整，具体的，当加热层加热一定时间后，例如加入3s后，此时外部的空气泵不在进行抽气，反而进行吹气，此时设置的弹簧330有收缩状态变为伸长状态，移动件320下移，当弹簧330到达弹性极限后，此时活动连接在移动件320内的抵触杆323会从竖直槽321内延伸而出，并作用在电子元件的顶面，保证电路板1与电子元件的稳定接触，并且通过控制空气泵的吹气的效率，能够使得抵触杆323反复对电子元件进行敲打，保证焊接后电子元件与电路板1焊接位置的固定，持续2-3s后，将外部电源断开，通电弹簧530复位，此时出气孔514被封堵，并同步使得空气泵停止运行，此时静待焊料冷却，即可实现电子元件与电路板1之间的焊接。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，包括：

架体（100），架体（100）上固定安装有放置架（120），架体（100）一侧还固定安装有连接架（110），连接架（110）上开设有多个进料槽（111），还包括固定连接在架体（100）下侧位置的安装框（130），安装框（130）内活动连接有抵触板（140），安装框（130）内开设有活动槽（131），且安装框（130）底面安装有与活动槽（131）保持连通的连接管（132），连接管（132）与外部气泵的输出端保持连通；

以及，穿插设置在架体（100）与安装框（130）中部之间的输送带（200），输送带（200）上设置有多个限位条（201），待焊接的电路板（1）安装于两个限位条（201）的中部之间；

还包括活动连接在架体（100）上的移动架（300），移动架（300）上活动连接有多个吸附件（310），吸附件（310）下端开设的吸附孔（313）能够对待焊接的电子元件进行吸附；

还包括活动连接在架体（100）上夹持机构（400），夹持机构（400）包括两个可拼接的移动板（410），两个移动板（410）的接触面上开设有多个夹持槽（411），夹持槽（411）内壁设置有加热层，通电时，加热层会升温并将电子元件焊接在电路板（1）上；

还包括分隔机构（500），用于将处于夹持槽（411）内的焊粉进行分隔；

分隔机构（500）包括分别活动连接在两个移动板（410）上的移动杆（510），移动杆（510）内开设有进气槽（511），进气槽（511）与滑动槽（101）保持连通；

以及固定安装在进气槽（511）内壁上的固定块（520），固定块（520）上开设有多个通孔（521），且固定块（520）的一侧通过通电弹簧（530）连接有封堵杆（540）；

还包括固定连接在进气槽（511）内并位于固定块（520）一侧的密封环（512），密封环（512）内开设有密封槽（513），封堵杆（540）插设在密封槽（513）内，密封槽（513）上还贯穿开设有多个出气孔（514）。

2.根据权利要求1所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

抵触板（140）的尺寸与待焊接的电路板（1）的尺寸相适配；

输送带（200）在外部驱动机构作用下能够间隙性的输送放置于其上侧的待焊接电路板（1），进料槽（111）与电路板（1）上电子元件待焊接位置保持对齐，并用于焊粉的添加。

3.根据权利要求2所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

架体（100）上还对称开设有两个滑动槽（101），两个移动板（410）分别滑动连接在两个滑动槽（101）内；

且滑动槽（101）通过管件（133）与活动槽（131）内保持连通；且活动槽（131）内未注入气体时，抵触板（140）的外部会对管件（133）进行封堵，当气体注入活动槽（131）后，抵触板（140）上移，此时气体通过管件（133）带动两个滑动连接在滑动槽（101）内的移动板（410）相互靠近。

4.根据权利要求3所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

放置架（120）上开设有放置槽（121），放置槽（121）的内壁上设置有粘附层，其能够对待焊接的电子元件的外壁进行粘附。

5.根据权利要求4所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

吸附件（310）内开设有吸附腔（311），吸附腔（311）通过软管与外部空气泵的输出端保持连通，能够向吸附腔（311）内注入或抽离空气；

吸附腔（311）的内壁上呈环状结构固定连接有多个凸环（312），以及活动连接在吸附腔（311）内的移动件（320），移动件（320）通过弹簧（330）与吸附腔（311）的上侧内壁连接，移动件（320）的上端开设有多个与凸环（312）保持对应的弧形面（322），弧形面（322）的外壁与凸环（312）的外壁滑动配合，以及开设在移动件（320）中部的竖直槽（321），竖直槽（321）内活动连接有抵触杆（323），抵触杆（323）的口径与吸附孔（313）的口径相适配；

吸附件（310）的外壁上固定安装有限位块（340），限位块（340）与开设在移动架（300）上的限位槽（301）滑动配合。

6.根据权利要求5所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

还包括触发单元，用于控制加热层以及通电弹簧（530）的通电状态；

包括设置于移动杆（510）端部的压力传感器，当两个相对设置的移动杆（510）上的压力传感器接触时，打开外部电源开关，使得加热层以及通电弹簧（530）通电。