JPH05175264A - 半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形装置並びに成形材料 - Google Patents
半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形装置並びに成形材料Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形型のキャビティーに成形材料を閉じ込め
ることによって樹脂封止パッケージを成形するととも
に、ワイヤの変形、タブの遊動、未充填部位の発生を防
止しつつ、樹脂ばりの発生を防止する。 【構成】 電気回路が作り込まれたペレット１２と、ペ
レット１２に電気的に接続され、前記電気回路を外部に
電気的に引き出す複数本のリード８と、樹脂を主成分と
する成形材料が用いられて成形型により成形され、前記
ペレット１２および各リード８のインナリード９を樹脂
封止する樹脂封止パッケージ４６とを備えている半導体
装置の製造方法において、前記樹脂封止パッケージ４６
は、成形型３１、３２のキャビティー３３内に成形材料
シート２０が型締め前に収容され、型締め以後、この成
形材料シート２０がキャビティー３３内にて液状の成形
材料４５に溶融されてキャビティー３３内に充満され、
さらに、液状の成形材料４５が一体的に固化されて、成
形される。
ることによって樹脂封止パッケージを成形するととも
に、ワイヤの変形、タブの遊動、未充填部位の発生を防
止しつつ、樹脂ばりの発生を防止する。 【構成】 電気回路が作り込まれたペレット１２と、ペ
レット１２に電気的に接続され、前記電気回路を外部に
電気的に引き出す複数本のリード８と、樹脂を主成分と
する成形材料が用いられて成形型により成形され、前記
ペレット１２および各リード８のインナリード９を樹脂
封止する樹脂封止パッケージ４６とを備えている半導体
装置の製造方法において、前記樹脂封止パッケージ４６
は、成形型３１、３２のキャビティー３３内に成形材料
シート２０が型締め前に収容され、型締め以後、この成
形材料シート２０がキャビティー３３内にて液状の成形
材料４５に溶融されてキャビティー３３内に充満され、
さらに、液状の成形材料４５が一体的に固化されて、成
形される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造技
術、特に、樹脂封止パッケージの成形技術に関し、例え
ば、きわめて薄い表面実装形樹脂封止パッケージの製造
に利用して有効なものに関する。
術、特に、樹脂封止パッケージの成形技術に関し、例え
ば、きわめて薄い表面実装形樹脂封止パッケージの製造
に利用して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、表面実装形の樹脂封止パッケージ
を備えている半導体集積回路装置（以下、表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣという。）は、プリント配線基板
（以下、基板という。）に薄形で、かつ、高密度の実装
を実現することができるため、あらゆる分野で使用され
て来ている。そして、最近の技術革新に伴って、表面実
装形樹脂封止パッケージＩＣのパッケージの厚さは、よ
り一層薄くなることが要求されている。他方、表面実装
形樹脂封止パッケージＩＣのパッケージに収納される半
導体ペレット（以下、ペレットという。）は、その平面
形状が大きくなって来ている。
を備えている半導体集積回路装置（以下、表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣという。）は、プリント配線基板
（以下、基板という。）に薄形で、かつ、高密度の実装
を実現することができるため、あらゆる分野で使用され
て来ている。そして、最近の技術革新に伴って、表面実
装形樹脂封止パッケージＩＣのパッケージの厚さは、よ
り一層薄くなることが要求されている。他方、表面実装
形樹脂封止パッケージＩＣのパッケージに収納される半
導体ペレット（以下、ペレットという。）は、その平面
形状が大きくなって来ている。
【０００３】従来、表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ
の樹脂封止パッケージは、トランスファ成形装置が使用
されて成形されている。このトランスファ成形装置は、
互いに開閉される一対の上型および下型と、上型および
下型の合わせ面間に形成され、ゲートが開口されたキャ
ビティーと、上型または下型に形成されたポットと、ポ
ットとゲートとを連絡するように上型または下型に形成
されたランナと、ポット内に投入された成形材料として
のタブレット（後記する。）を加熱して溶融させるヒー
タとを備えている。
の樹脂封止パッケージは、トランスファ成形装置が使用
されて成形されている。このトランスファ成形装置は、
互いに開閉される一対の上型および下型と、上型および
下型の合わせ面間に形成され、ゲートが開口されたキャ
ビティーと、上型または下型に形成されたポットと、ポ
ットとゲートとを連絡するように上型または下型に形成
されたランナと、ポット内に投入された成形材料として
のタブレット（後記する。）を加熱して溶融させるヒー
タとを備えている。
【０００４】そして、前記構成にかかるトランスファ成
形装置が使用された樹脂封止パッケージの成形に際して
は、まず、上型および下型が開かれた状態で、リードフ
レームがキャビティーに半導体ペレットが収容された状
態にセットされる。この樹脂封止パッケージ成形工程以
前の工程において、リードフレームには半導体ペレット
がタブにボンディングされているとともに、リードフレ
ームの各リードと半導体ペレットとの間にワイヤがそれ
ぞれ橋絡されている。
形装置が使用された樹脂封止パッケージの成形に際して
は、まず、上型および下型が開かれた状態で、リードフ
レームがキャビティーに半導体ペレットが収容された状
態にセットされる。この樹脂封止パッケージ成形工程以
前の工程において、リードフレームには半導体ペレット
がタブにボンディングされているとともに、リードフレ
ームの各リードと半導体ペレットとの間にワイヤがそれ
ぞれ橋絡されている。
【０００５】半導体ペレットがキャビティーに収容され
た状態で、上型と下型とが型締めされ、リードフレーム
が上型と下型との間に挟み込まれる。型締め後、タブレ
ットがポットに投入される。投入されたタブレットは上
型および下型に敷設されたヒータによって加熱されるこ
とにより、溶融して液状の成形材料としてのレジンにな
る。溶融したレジンはプランジャによってポットからラ
ンナに押し出される。押し出されたレジンはゲートから
キャビティー内に充填される。キャビティー内に充填さ
れた液状のレジンは、加熱による架橋反応により固形状
の成形材料に硬化する。この硬化した固形の成形材料に
よって、樹脂封止パッケージが成形されたことになる。
た状態で、上型と下型とが型締めされ、リードフレーム
が上型と下型との間に挟み込まれる。型締め後、タブレ
ットがポットに投入される。投入されたタブレットは上
型および下型に敷設されたヒータによって加熱されるこ
とにより、溶融して液状の成形材料としてのレジンにな
る。溶融したレジンはプランジャによってポットからラ
ンナに押し出される。押し出されたレジンはゲートから
キャビティー内に充填される。キャビティー内に充填さ
れた液状のレジンは、加熱による架橋反応により固形状
の成形材料に硬化する。この硬化した固形の成形材料に
よって、樹脂封止パッケージが成形されたことになる。
【０００６】なお、タブレットは、エポキシ樹脂をベー
ス成分にする成形材料が混練された後、粉末に粉粋さ
れ、この粉末状の成形材料が円柱形状に突き固められた
ものである。レジンはタブレットが加熱されて、成形材
料が液状に溶融したものである。つまり、トランスファ
成形装置においては、固形状のタブレットがキャビティ
ーの外部において加熱されて液状のレジンに溶融され、
この液化されたレジンがキャビティーの外部からキャビ
ティーの内部へ送り込まれる。
ス成分にする成形材料が混練された後、粉末に粉粋さ
れ、この粉末状の成形材料が円柱形状に突き固められた
ものである。レジンはタブレットが加熱されて、成形材
料が液状に溶融したものである。つまり、トランスファ
成形装置においては、固形状のタブレットがキャビティ
ーの外部において加熱されて液状のレジンに溶融され、
この液化されたレジンがキャビティーの外部からキャビ
ティーの内部へ送り込まれる。
【０００７】ところで、低価格であり、かつ、作業性良
く、超薄形を実現するＩＣとして、ペレットとリード群
とがテープ・オートメイテッド・ボンディング（Ｔａｐ
ｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＴＡＢ）によ
り電気的かつ機械的に接続されているＩＣ（以下、ＴＡ
Ｂ構造のＩＣという。）がある。このＴＡＢ構造のＩＣ
においては、ペレットとリード群との接続部分が、ポッ
ティングによって成形される樹脂封止パッケージにより
樹脂封止されている。このＴＡＢ構造のＩＣにおける樹
脂封止パッケージを成形する方法として、例えば、次に
説明される樹脂封止パッケージ成形方法がある。
く、超薄形を実現するＩＣとして、ペレットとリード群
とがテープ・オートメイテッド・ボンディング（Ｔａｐ
ｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＴＡＢ）によ
り電気的かつ機械的に接続されているＩＣ（以下、ＴＡ
Ｂ構造のＩＣという。）がある。このＴＡＢ構造のＩＣ
においては、ペレットとリード群との接続部分が、ポッ
ティングによって成形される樹脂封止パッケージにより
樹脂封止されている。このＴＡＢ構造のＩＣにおける樹
脂封止パッケージを成形する方法として、例えば、次に
説明される樹脂封止パッケージ成形方法がある。
【０００８】リード群にテープ・オートメイテッド・ボ
ンディングされた半導体ペレット上に固形状の樹脂が置
かれる。この状態で、半導体ペレットが熱風乾燥炉また
は加熱式トンネル炉を通されると、固形状の樹脂は溶融
して、軟化かつ流動することにより、半導体ペレットと
リード群との接続部領域を被覆する。被覆した樹脂はそ
の後、硬化することにより、樹脂封止パッケージを形成
する。この樹脂封止パッケージは半導体ペレットの近傍
におけるリードとの接続部分だけを被覆する状態になる
ため、全体としての厚さはきわめて薄くなる。
ンディングされた半導体ペレット上に固形状の樹脂が置
かれる。この状態で、半導体ペレットが熱風乾燥炉また
は加熱式トンネル炉を通されると、固形状の樹脂は溶融
して、軟化かつ流動することにより、半導体ペレットと
リード群との接続部領域を被覆する。被覆した樹脂はそ
の後、硬化することにより、樹脂封止パッケージを形成
する。この樹脂封止パッケージは半導体ペレットの近傍
におけるリードとの接続部分だけを被覆する状態になる
ため、全体としての厚さはきわめて薄くなる。
【０００９】なお、前記したＴＡＢ構造のＩＣの樹脂封
止パッケージを成形する方法が記載されている文献とし
ては、次のものがある。日本国特許庁公開特許公報昭５
７−３９５５８号、同昭５７−１４８３６０号、同昭５
８−１５９３１号、同昭５８−１２２７５７号、同昭５
８−１６５３３３号。
止パッケージを成形する方法が記載されている文献とし
ては、次のものがある。日本国特許庁公開特許公報昭５
７−３９５５８号、同昭５７−１４８３６０号、同昭５
８−１５９３１号、同昭５８−１２２７５７号、同昭５
８−１６５３３３号。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えば、厚さ
が半導体ペレットの厚さの２倍以下になるきわめて薄い
樹脂封止パッケージが、トランスファ成形装置が使用さ
れて成形される場合には、次のような問題点が発生す
る。
が半導体ペレットの厚さの２倍以下になるきわめて薄い
樹脂封止パッケージが、トランスファ成形装置が使用さ
れて成形される場合には、次のような問題点が発生す
る。
【００１１】 厚さが半導体ペレットの厚さの２倍以
下になるきわめて薄い樹脂封止パッケージが、トランス
ファ成形装置が使用されて成形される場合には、キャビ
ティー内における液状成形材料としてのレジンの流路が
狭くなる。このため、レジンが成形型から受ける熱量が
増加するため、レジンの粘度が高くなる。その結果、半
導体ペレットと各リードとの間に橋絡されたワイヤが、
高粘度になったレジンによって変形されたり、半導体ペ
レットが機械的に接続されたタブが遊動されたり、レジ
ンの末充填部位が発生したりする。
下になるきわめて薄い樹脂封止パッケージが、トランス
ファ成形装置が使用されて成形される場合には、キャビ
ティー内における液状成形材料としてのレジンの流路が
狭くなる。このため、レジンが成形型から受ける熱量が
増加するため、レジンの粘度が高くなる。その結果、半
導体ペレットと各リードとの間に橋絡されたワイヤが、
高粘度になったレジンによって変形されたり、半導体ペ
レットが機械的に接続されたタブが遊動されたり、レジ
ンの末充填部位が発生したりする。
【００１２】 前記の問題点を回避するために、レ
ジンの粘度が低く抑制されると、レジンが上型と下型と
の合わせ面の隙間からキャビティーの外部へ漏洩するた
め、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生する。
ジンの粘度が低く抑制されると、レジンが上型と下型と
の合わせ面の隙間からキャビティーの外部へ漏洩するた
め、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生する。
【００１３】 前記およびの問題点は、成形材料
の組成を設計する際の制約になる。
の組成を設計する際の制約になる。
【００１４】また、前記したＴＡＢ構造のＩＣの樹脂封
止パッケージについての成形方法のようなポッティング
法が使用された樹脂封止パッケージの成形方法には、次
のような問題点がある。
止パッケージについての成形方法のようなポッティング
法が使用された樹脂封止パッケージの成形方法には、次
のような問題点がある。
【００１５】 ポッティング法によって成形された樹
脂封止パッケージは、トランスファ成形法によって加圧
成形（モールディング）された樹脂封止パッケージに比
べて、成形された樹脂の密度が低いため、耐湿性能や機
械的強度性能等についての信頼性が劣る。
脂封止パッケージは、トランスファ成形法によって加圧
成形（モールディング）された樹脂封止パッケージに比
べて、成形された樹脂の密度が低いため、耐湿性能や機
械的強度性能等についての信頼性が劣る。
【００１６】 ポッティング法によって成形される樹
脂封止パッケージの外形形状は、液状の成形材料として
のレジンの自由な流動状態に依存するため、その外形寸
法の精度は低い。
脂封止パッケージの外形形状は、液状の成形材料として
のレジンの自由な流動状態に依存するため、その外形寸
法の精度は低い。
【００１７】本発明の第１の目的は、成形型のキャビテ
ィーに成形材料を閉じ込めることによって樹脂封止パッ
ケージを成形することができる半導体装置の製造技術を
提供することにある。
ィーに成形材料を閉じ込めることによって樹脂封止パッ
ケージを成形することができる半導体装置の製造技術を
提供することにある。
【００１８】本発明の第２の目的は、ワイヤの変形、タ
ブの遊動、末充填部位の発生を防止しつつ、樹脂ばりの
発生を防止することができる樹脂封止パッケージの成形
技術を提供することにある。
ブの遊動、末充填部位の発生を防止しつつ、樹脂ばりの
発生を防止することができる樹脂封止パッケージの成形
技術を提供することにある。
【００１９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【００２１】すなわち、電気回路が作り込まれた半導体
ペレットと、半導体ペレットに電気的に接続され、前記
電気回路を外部に電気的に引き出す複数本のリードと、
樹脂を主成分とする成形材料が用いられて成形型により
成形され、前記半導体ペレットおよび各リードの一部を
樹脂封止する樹脂封止パッケージとを備えている半導体
装置の製造方法において、前記樹脂封止パッケージは、
成形型のキャビティー内に成形材料が型締め前に収容さ
れ、型締め以後、この成形材料がキャビティー内にて液
状に溶融されてキャビティー内に充満され、さらに、液
状の成形材料が一体的に固化されて、成形されることを
特徴とする。
ペレットと、半導体ペレットに電気的に接続され、前記
電気回路を外部に電気的に引き出す複数本のリードと、
樹脂を主成分とする成形材料が用いられて成形型により
成形され、前記半導体ペレットおよび各リードの一部を
樹脂封止する樹脂封止パッケージとを備えている半導体
装置の製造方法において、前記樹脂封止パッケージは、
成形型のキャビティー内に成形材料が型締め前に収容さ
れ、型締め以後、この成形材料がキャビティー内にて液
状に溶融されてキャビティー内に充満され、さらに、液
状の成形材料が一体的に固化されて、成形されることを
特徴とする。
【００２２】
【作用】前記した手段によれば、樹脂封止パッケージは
成形材料がキャビティー内に閉じ込められて成形される
ため、成形された樹脂封止パッケージにおける成形材料
の密度は、トランスファ成形法による樹脂封止パッケー
ジにおける成形材料の密度と同等に高くなる。したがっ
て、この樹脂封止パッケージの耐湿性能や機械的強度性
能等についての信頼性は優れたものとなる。
成形材料がキャビティー内に閉じ込められて成形される
ため、成形された樹脂封止パッケージにおける成形材料
の密度は、トランスファ成形法による樹脂封止パッケー
ジにおける成形材料の密度と同等に高くなる。したがっ
て、この樹脂封止パッケージの耐湿性能や機械的強度性
能等についての信頼性は優れたものとなる。
【００２３】また、前記手段によって成形される樹脂封
止パッケージの外形形状は、キャビティーによって規定
されるため、その外形寸法の精度は高くなる。
止パッケージの外形形状は、キャビティーによって規定
されるため、その外形寸法の精度は高くなる。
【００２４】前記した手段においては、液状の成形材料
がキャビティー内にキャビティー外部から充填されるの
ではなく、液状の成形材料は、予めキャビティー内に搬
入れれた成形材料が溶融されることにより、キャビティ
ー内においてそれ自身によって充満する。したがって、
液状の成形材料はキャビティー外においては、当然に移
送されることはない。また、液状の成形材料はキャビテ
ィー内においても、移動することは殆どない。
がキャビティー内にキャビティー外部から充填されるの
ではなく、液状の成形材料は、予めキャビティー内に搬
入れれた成形材料が溶融されることにより、キャビティ
ー内においてそれ自身によって充満する。したがって、
液状の成形材料はキャビティー外においては、当然に移
送されることはない。また、液状の成形材料はキャビテ
ィー内においても、移動することは殆どない。
【００２５】そして、厚さが半導体ペレットの厚さの２
倍以下になるきわめて薄い樹脂封止パッケージが、前記
手段が使用されて成形される場合であっても、キャビテ
ィー内における液状の成形材料が成形型から受ける熱量
が増加することはないため、液状の成形材料の粘度が高
くなることはない。
倍以下になるきわめて薄い樹脂封止パッケージが、前記
手段が使用されて成形される場合であっても、キャビテ
ィー内における液状の成形材料が成形型から受ける熱量
が増加することはないため、液状の成形材料の粘度が高
くなることはない。
【００２６】したがって、キャビティー内における液状
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、か
つ、液状の成形材料がキャビティー内において移動する
ことは殆どないため、半導体ペレットと各リードとの間
に橋絡されたワイヤや、接続端子部が高粘度になった液
状の成形材料によって変形されたり、タブやリード群に
機械的に接続された半導体ペレットが遊動されたり、成
形材料の末充填部位が発生したりすることはない。
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、か
つ、液状の成形材料がキャビティー内において移動する
ことは殆どないため、半導体ペレットと各リードとの間
に橋絡されたワイヤや、接続端子部が高粘度になった液
状の成形材料によって変形されたり、タブやリード群に
機械的に接続された半導体ペレットが遊動されたり、成
形材料の末充填部位が発生したりすることはない。
【００２７】他方、キャビティー内における液状の成形
材料は、予め設定された粘度を維持するため、液状の成
形材料の粘度が最適値に設定されることにより、液状の
成形材料が上型と下型との合わせ面の隙間からキャビテ
ィーの外部へ漏洩するのを防止することができるため、
レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生するのを防止する
ことができる。
材料は、予め設定された粘度を維持するため、液状の成
形材料の粘度が最適値に設定されることにより、液状の
成形材料が上型と下型との合わせ面の隙間からキャビテ
ィーの外部へ漏洩するのを防止することができるため、
レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生するのを防止する
ことができる。
【００２８】さらに、液状の成形材料の粘度等の性状、
および、成形後の成形材料の性状は、液化する前の成形
材料の組成によって決定させることができるため、しか
も、キャビティー内における液状の成形材料は、予め設
定された粘度を維持するため、成形材料の組成について
の設計の自由度が高まる。その結果、高機能を示す樹脂
等を主成分として使用することができるとともに、添加
物質を自由に選定することができ、成形後の樹脂封止パ
ッケージは耐湿性能や機械的強度等に関する各種の性能
が高められる。
および、成形後の成形材料の性状は、液化する前の成形
材料の組成によって決定させることができるため、しか
も、キャビティー内における液状の成形材料は、予め設
定された粘度を維持するため、成形材料の組成について
の設計の自由度が高まる。その結果、高機能を示す樹脂
等を主成分として使用することができるとともに、添加
物質を自由に選定することができ、成形後の樹脂封止パ
ッケージは耐湿性能や機械的強度等に関する各種の性能
が高められる。
【００２９】
【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体装置の
製造方法を示す工程図、図２以降は各工程を説明するた
めの各説明図である。図１２（ａ）、（ｂ）はそれによ
り製造された表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの実装
状態を示す斜視図および一部切断正面図である。
製造方法を示す工程図、図２以降は各工程を説明するた
めの各説明図である。図１２（ａ）、（ｂ）はそれによ
り製造された表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの実装
状態を示す斜視図および一部切断正面図である。
【００３０】本実施例において、本発明に係る半導体装
置の製造方法は、表面実装形樹脂封止パッケージＩＣを
製造する方法として構成されている。この表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣ４９の樹脂封止パッケージ４６は
略正方形の平盤形状に形成されており、このパッケージ
４６の４側面の下端辺付近からアウタリード１０が複数
本宛突設されている。この表面実装形樹脂封止パッケー
ジＩＣ４９はリード８群に電気回路が作り込まれた半導
体ペレット（以下、ペレットという。）１２がテープ・
オートメイテッド・ボンディングされており、ペレット
１２および各リード８の一部が樹脂封止パッケージ４６
により樹脂封止されている。そして、この表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣ４９は以下に述べるような製造方
法によって製造されている。
置の製造方法は、表面実装形樹脂封止パッケージＩＣを
製造する方法として構成されている。この表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣ４９の樹脂封止パッケージ４６は
略正方形の平盤形状に形成されており、このパッケージ
４６の４側面の下端辺付近からアウタリード１０が複数
本宛突設されている。この表面実装形樹脂封止パッケー
ジＩＣ４９はリード８群に電気回路が作り込まれた半導
体ペレット（以下、ペレットという。）１２がテープ・
オートメイテッド・ボンディングされており、ペレット
１２および各リード８の一部が樹脂封止パッケージ４６
により樹脂封止されている。そして、この表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣ４９は以下に述べるような製造方
法によって製造されている。
【００３１】以下、本発明の一実施例である表面実装形
樹脂封止パッケージを備えているＩＣの製造方法を説明
する。この説明により、前記表面実装形樹脂封止パッケ
ージＩＣについての構成の詳細が明らかにされる。
樹脂封止パッケージを備えているＩＣの製造方法を説明
する。この説明により、前記表面実装形樹脂封止パッケ
ージＩＣについての構成の詳細が明らかにされる。
【００３２】本実施例に係る表面実装形樹脂封止パッケ
ージＩＣ４９の製造方法においては、図２に示されてい
るようなＴＡＢテープ１が使用される。このＴＡＢテー
プ１は、本体としてのキャリア用のテープ２を備えてお
り、キャリア用のテープ（以下、キャリアテープとい
う。）２はポリイミド等のような絶縁性樹脂が用いられ
て、同一パターンが長手方向に連続するように一体成形
されている。但し、説明および図示は一単位だけについ
て行われている。
ージＩＣ４９の製造方法においては、図２に示されてい
るようなＴＡＢテープ１が使用される。このＴＡＢテー
プ１は、本体としてのキャリア用のテープ２を備えてお
り、キャリア用のテープ（以下、キャリアテープとい
う。）２はポリイミド等のような絶縁性樹脂が用いられ
て、同一パターンが長手方向に連続するように一体成形
されている。但し、説明および図示は一単位だけについ
て行われている。
【００３３】キャリアテープ２における幅方向の両側端
辺部にはピッチ送りに使用される送り孔３が等ピッチに
配されて開設されており、両側の送り孔群間にはサポー
トリング４が等ピッチをもって１列縦隊に配されて形成
されている。サポートリング４は略正方形の枠形状に形
成されており、その枠の内側空所には後記するペレット
を収容するためのペレット収容部５が実質的に構成され
ている。サポートリング４の外側空所６には４本の保持
部材７が四隅にそれぞれ配されて、サポートリング４を
保持するように一体的に架設されている。
辺部にはピッチ送りに使用される送り孔３が等ピッチに
配されて開設されており、両側の送り孔群間にはサポー
トリング４が等ピッチをもって１列縦隊に配されて形成
されている。サポートリング４は略正方形の枠形状に形
成されており、その枠の内側空所には後記するペレット
を収容するためのペレット収容部５が実質的に構成され
ている。サポートリング４の外側空所６には４本の保持
部材７が四隅にそれぞれ配されて、サポートリング４を
保持するように一体的に架設されている。
【００３４】集積回路を電気的に外部に引き出すための
リード８は複数本が、キャリアテープ２の片側平面（以
下、第１主面とする。）上に配されて、銅箔等のような
導電性材料を用いて溶着や接着等のような適当な手段に
より固定的に付設されている。リード８群はサポートリ
ング４における４辺に分けられて、サポートリング４を
径方向に貫通するように配設されており、各リード８同
士が互いに電気的に非接続になるように形成されてい
る。各リード８におけるペレット収容部５内に突き出さ
れた内側先端部によって、インナ部としてのインナリー
ド９が構成されており、各リード８における外側空所６
を横断するように外方に突き出された外側端部によっ
て、アウタ部としてのアウタリード１０が構成されてい
る。アウタリード１０の外側端部はキャリアテープ２上
に固着されている。各リード８の表面にはソルダビリテ
ィーを高めるために錫めっき膜（図示せず）がそれぞれ
被着されている。
リード８は複数本が、キャリアテープ２の片側平面（以
下、第１主面とする。）上に配されて、銅箔等のような
導電性材料を用いて溶着や接着等のような適当な手段に
より固定的に付設されている。リード８群はサポートリ
ング４における４辺に分けられて、サポートリング４を
径方向に貫通するように配設されており、各リード８同
士が互いに電気的に非接続になるように形成されてい
る。各リード８におけるペレット収容部５内に突き出さ
れた内側先端部によって、インナ部としてのインナリー
ド９が構成されており、各リード８における外側空所６
を横断するように外方に突き出された外側端部によっ
て、アウタ部としてのアウタリード１０が構成されてい
る。アウタリード１０の外側端部はキャリアテープ２上
に固着されている。各リード８の表面にはソルダビリテ
ィーを高めるために錫めっき膜（図示せず）がそれぞれ
被着されている。
【００３５】本実施例において、４本の保持部材７には
成形材料溜１１が１個宛、空所５の対角線方向にそれぞ
れ開設されている。各成形材料溜１１はその内側端部が
サポートリング４に位置するようにそれぞれ形成されて
いる。
成形材料溜１１が１個宛、空所５の対角線方向にそれぞ
れ開設されている。各成形材料溜１１はその内側端部が
サポートリング４に位置するようにそれぞれ形成されて
いる。
【００３６】一方、詳細な説明は省略するが、この表面
実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９の製造方法に使用さ
れるペレット１２は、半導体装置の製造工程における所
謂前工程において、ウエハ状態にて所望の集積回路を適
宜作り込まれる。そして、集積回路（図示せず）が作り
込まれたペレット１２は、図３に示されているように、
サポートリング４のペレット収容部５に収容され得る略
正方形の小片にダイシングされており、その一平面（以
下、第１主面とする。）における周辺部には金系材料が
用いられて形成されたバンプ１３が複数個、キャリアテ
ープ２における各インナリード９に整合し得るように配
されて突設されている。各バンプ１３はペレット１２の
電気配線１４に電気的にそれぞれ接続されている。
実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９の製造方法に使用さ
れるペレット１２は、半導体装置の製造工程における所
謂前工程において、ウエハ状態にて所望の集積回路を適
宜作り込まれる。そして、集積回路（図示せず）が作り
込まれたペレット１２は、図３に示されているように、
サポートリング４のペレット収容部５に収容され得る略
正方形の小片にダイシングされており、その一平面（以
下、第１主面とする。）における周辺部には金系材料が
用いられて形成されたバンプ１３が複数個、キャリアテ
ープ２における各インナリード９に整合し得るように配
されて突設されている。各バンプ１３はペレット１２の
電気配線１４に電気的にそれぞれ接続されている。
【００３７】次に、ＴＡＢテープ１のリード８群にペレ
ット１２が機械的かつ電気的にボンディングされるＴＡ
Ｂ工程における所謂インナボンディング工程について説
明する。
ット１２が機械的かつ電気的にボンディングされるＴＡ
Ｂ工程における所謂インナボンディング工程について説
明する。
【００３８】ＴＡＢテープ１のリード８群にペレット１
２がインナボンディングされる際、キャリアテープ２は
複数のスプロケット（図示せず）間に張設されて一方向
に間欠送りされる。そして、張設されたキャリアテープ
２の途中に配設されているインナボンディングステージ
において、図４（ａ）に示されているように、ペレット
１２はコレット１５によって保持された状態で、ペレッ
ト収容部５内にサポートリング４の下方から収容され
る。
２がインナボンディングされる際、キャリアテープ２は
複数のスプロケット（図示せず）間に張設されて一方向
に間欠送りされる。そして、張設されたキャリアテープ
２の途中に配設されているインナボンディングステージ
において、図４（ａ）に示されているように、ペレット
１２はコレット１５によって保持された状態で、ペレッ
ト収容部５内にサポートリング４の下方から収容され
る。
【００３９】続いて、図４（ｂ）に示されているよう
に、ペレット１２は各バンプ１３を各インナリード９に
それぞれ整合されて、ボンディング工具１６によって熱
圧着されることにより、キャリアテープ２に組み付けら
れる。
に、ペレット１２は各バンプ１３を各インナリード９に
それぞれ整合されて、ボンディング工具１６によって熱
圧着されることにより、キャリアテープ２に組み付けら
れる。
【００４０】すなわち、リード８の表面に被着されてい
る錫めっき膜と、金系材料から成るバンプ１３と間にお
いて、金−錫の共晶から成る接続端子部１７が形成され
るため、リード８のインナリード９とバンプ１３とは各
接続端子部１７によって一体的に結合されることにな
る。
る錫めっき膜と、金系材料から成るバンプ１３と間にお
いて、金−錫の共晶から成る接続端子部１７が形成され
るため、リード８のインナリード９とバンプ１３とは各
接続端子部１７によって一体的に結合されることにな
る。
【００４１】なお、接続端子部１７を形成するためのバ
ンプ１３は金を用いて形成するに限らず、はんだ材料や
アルミニウム等を用いて形成してもよい。また、バンプ
１３はペレット１２側に突設するに限らず、インナリー
ド９側に突設してもよい。
ンプ１３は金を用いて形成するに限らず、はんだ材料や
アルミニウム等を用いて形成してもよい。また、バンプ
１３はペレット１２側に突設するに限らず、インナリー
ド９側に突設してもよい。
【００４２】このようにして、ペレット１２とリード８
群とがテープ・オートメイテッド・ボンディングされた
ＴＡＢテープ１には樹脂封止パッケージ群が、図５に示
されている製造方法によって製造された成形材料シート
が用いられて、かつ、後述されるような本発明の一実施
例である樹脂封止パッケージ成形装置が使用されて、各
ペレット１２について同時成形される。
群とがテープ・オートメイテッド・ボンディングされた
ＴＡＢテープ１には樹脂封止パッケージ群が、図５に示
されている製造方法によって製造された成形材料シート
が用いられて、かつ、後述されるような本発明の一実施
例である樹脂封止パッケージ成形装置が使用されて、各
ペレット１２について同時成形される。
【００４３】次に、本発明の一実施例である成形材料シ
ート２０の製造方法を、図５について説明する。
ート２０の製造方法を、図５について説明する。
【００４４】本実施例に係る成形材料シート２０の製造
方法において、固形状成形材料の一実施例である成形材
料シート２０の原材料（図示せず）は、エポキシ樹脂が
主成分として使用されており、フェノール樹脂等の熱硬
化反応剤、熱硬化反応触媒剤等の硬化促進剤、シリカ等
のフィラー、カップリング（結合）剤、難燃剤、難燃助
剤、カーボン等の着色剤、ワックス等の離型剤、が適量
宛それぞれ添加されている。
方法において、固形状成形材料の一実施例である成形材
料シート２０の原材料（図示せず）は、エポキシ樹脂が
主成分として使用されており、フェノール樹脂等の熱硬
化反応剤、熱硬化反応触媒剤等の硬化促進剤、シリカ等
のフィラー、カップリング（結合）剤、難燃剤、難燃助
剤、カーボン等の着色剤、ワックス等の離型剤、が適量
宛それぞれ添加されている。
【００４５】前記のような所定の組成物から組成される
原材料は、配合装置２１（詳細な説明および図示は省略
する。以下、成形材料シートの製造方法において同
じ。）が使用されて、所定の配合比率をもって粉の状態
で配合される。配合された原材料は、ストレージタンク
２２を経由して、混練装置２３に供給される。
原材料は、配合装置２１（詳細な説明および図示は省略
する。以下、成形材料シートの製造方法において同
じ。）が使用されて、所定の配合比率をもって粉の状態
で配合される。配合された原材料は、ストレージタンク
２２を経由して、混練装置２３に供給される。
【００４６】混練装置２３に供給された粉状の原材料
は、適当な温度（１００℃）に加熱されながら、混練さ
れる。この混練作業によって、適度の粘度を呈する粘土
のような半流動状の成形材料２４が製造される。製造さ
れた半流動状の成形材料２４は混練装置２３から押し出
される。ここで、半流動状の成形材料２４は実質的には
不完全な固形状の成形材料でもある。
は、適当な温度（１００℃）に加熱されながら、混練さ
れる。この混練作業によって、適度の粘度を呈する粘土
のような半流動状の成形材料２４が製造される。製造さ
れた半流動状の成形材料２４は混練装置２３から押し出
される。ここで、半流動状の成形材料２４は実質的には
不完全な固形状の成形材料でもある。
【００４７】混練装置２３から押し出された半流動状の
成形材料２４は、上下で一対のロール２５、２５間を通
されて、一連の長いシート形状に引き延ばされる。シー
ト形状に引き延ばされた半流動状の成形材料２６は分断
整形装置２７によって、所定の大きさに分断され、か
つ、後述する所定の形状に整形される。この作業によっ
て、半流動状の成形材料シート２８が製造されたことに
なる。
成形材料２４は、上下で一対のロール２５、２５間を通
されて、一連の長いシート形状に引き延ばされる。シー
ト形状に引き延ばされた半流動状の成形材料２６は分断
整形装置２７によって、所定の大きさに分断され、か
つ、後述する所定の形状に整形される。この作業によっ
て、半流動状の成形材料シート２８が製造されたことに
なる。
【００４８】この半流動状の成形材料シート２８は冷却
装置２９によって、室温まで冷却される。この冷却作業
によって、半流動状の成形材料シート２８は完全な固形
の状態になり、固形状の成形材料シート２０が製造され
たことになる。
装置２９によって、室温まで冷却される。この冷却作業
によって、半流動状の成形材料シート２８は完全な固形
の状態になり、固形状の成形材料シート２０が製造され
たことになる。
【００４９】なお、以上のようにして製造された固形状
の成形材料シート２０は、熱硬化反応がコントロールさ
れない状態で自然に進行するのを防止するため、使用さ
れる時点まで、冷蔵庫等（図示せず）に保管することが
望ましい。
の成形材料シート２０は、熱硬化反応がコントロールさ
れない状態で自然に進行するのを防止するため、使用さ
れる時点まで、冷蔵庫等（図示せず）に保管することが
望ましい。
【００５０】そして、本実施例において、前記製造方法
によって製造された固形状成形材料シート２０は、一主
面（以下、第１主面とする。）２０ａが平坦で、他の主
面（以下、第２主面とする。）２０ｂが凸曲面であっ
て、かつ、厚さが中央部が厚く周辺部が薄い形状に成形
されている。
によって製造された固形状成形材料シート２０は、一主
面（以下、第１主面とする。）２０ａが平坦で、他の主
面（以下、第２主面とする。）２０ｂが凸曲面であっ
て、かつ、厚さが中央部が厚く周辺部が薄い形状に成形
されている。
【００５１】このようにして製造された成形材料シート
２０を用いて樹脂封止パッケージを成形する本発明に係
る樹脂封止パッケージ成形装置は、ポット、ランナおよ
びゲートを備えておらず、液状の成形材料としてのレジ
ンをキャビティー内にその外部から搬送（トランスフ
ァ）しないことを最大の特徴としている。したがって、
本発明の一実施例である樹脂封止パッケージ成形装置
は、以下、トランスファレス樹脂封止パッケージ成形装
置と、呼称されることがある。
２０を用いて樹脂封止パッケージを成形する本発明に係
る樹脂封止パッケージ成形装置は、ポット、ランナおよ
びゲートを備えておらず、液状の成形材料としてのレジ
ンをキャビティー内にその外部から搬送（トランスフ
ァ）しないことを最大の特徴としている。したがって、
本発明の一実施例である樹脂封止パッケージ成形装置
は、以下、トランスファレス樹脂封止パッケージ成形装
置と、呼称されることがある。
【００５２】本実施例に係るトランスファレス樹脂封止
パッケージ成形装置３０は、図６〜図１０に示されてい
るように、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに
型締めされる一対の上型３１と下型３２とを備えてい
る。上型３１と下型３２との合わせ面には上型キャビテ
ィー凹部３３ａと、下型キャビティー凹部３３ｂとが複
数組（原則として、１組のみが図示されている。）、互
いに協働して一つのキャビティー３３を形成するように
それぞれ没設されている。本実施例において、キャビテ
ィー３３の厚さはペレット１２の厚さの約２倍になるよ
うに設定されている。
パッケージ成形装置３０は、図６〜図１０に示されてい
るように、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに
型締めされる一対の上型３１と下型３２とを備えてい
る。上型３１と下型３２との合わせ面には上型キャビテ
ィー凹部３３ａと、下型キャビティー凹部３３ｂとが複
数組（原則として、１組のみが図示されている。）、互
いに協働して一つのキャビティー３３を形成するように
それぞれ没設されている。本実施例において、キャビテ
ィー３３の厚さはペレット１２の厚さの約２倍になるよ
うに設定されている。
【００５３】また、上型３１および下型３２の内部には
各ヒータ３４が、各キャビティー３３の内部を加熱し得
るようにそれぞれ敷設されている。下型３２の合わせ面
には逃げ凹所３５が前記キャリアテープ２の厚みを逃げ
得るように、キャリアテープ２の外形よりも若干大きめ
の長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに没設
されている。
各ヒータ３４が、各キャビティー３３の内部を加熱し得
るようにそれぞれ敷設されている。下型３２の合わせ面
には逃げ凹所３５が前記キャリアテープ２の厚みを逃げ
得るように、キャリアテープ２の外形よりも若干大きめ
の長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに没設
されている。
【００５４】さらに、上型３１と下型３２との合わせ面
には締め代３６ａ、３６ｂが、各キャビティー３３の開
口周辺にそれぞれ配されて、適当な幅をもって突設され
ている。上型３１と下型３２との合わせ面における締め
代３６ａ、３６ｂの外方には、型締め代３７ａ、３７ｂ
が各キャビティー３３を取り囲むようにそれぞれ配され
て突設されており、この型締め代３７ａ、３７ｂによっ
て、各キャビティー３３の周囲には微小な空間３８が形
成されている。
には締め代３６ａ、３６ｂが、各キャビティー３３の開
口周辺にそれぞれ配されて、適当な幅をもって突設され
ている。上型３１と下型３２との合わせ面における締め
代３６ａ、３６ｂの外方には、型締め代３７ａ、３７ｂ
が各キャビティー３３を取り囲むようにそれぞれ配され
て突設されており、この型締め代３７ａ、３７ｂによっ
て、各キャビティー３３の周囲には微小な空間３８が形
成されている。
【００５５】また、上型３１と下型３２との合わせ面に
おける型締め代３７ａ、３７ｂの外側には、互いに対向
する保持溝３９ａ、３９ｂが各キャビティー３３を取り
囲むようにそれぞれ配されて、一連の環状溝にそれぞれ
没設されており、この保持溝３９ａ、３９ｂにはシール
部材としてのシールリング４０、４０がそれぞれ収納さ
れている。このシールリング４０はゴム等の弾性材料が
用いられて環状に一体成形されており、上型３１と下型
３２とが型締めされる状態において圧縮変形されること
により、上型３１と下型３２との合わせ面間におけるそ
の内部空間を完全に密封するようになっている。
おける型締め代３７ａ、３７ｂの外側には、互いに対向
する保持溝３９ａ、３９ｂが各キャビティー３３を取り
囲むようにそれぞれ配されて、一連の環状溝にそれぞれ
没設されており、この保持溝３９ａ、３９ｂにはシール
部材としてのシールリング４０、４０がそれぞれ収納さ
れている。このシールリング４０はゴム等の弾性材料が
用いられて環状に一体成形されており、上型３１と下型
３２とが型締めされる状態において圧縮変形されること
により、上型３１と下型３２との合わせ面間におけるそ
の内部空間を完全に密封するようになっている。
【００５６】下型３２には通気路４１が複数本、シール
リング４０の内側において上型３１との合わせ面に連通
するように開設されており、この通気路４１は下型３１
に形成された空気溜４２に流体連結されている。空気溜
４２内にはプランジャ４３が摺動自在に嵌挿されてお
り、プランジャ４３はスプリング４４により通気路４１
の方向に常時付勢されている。
リング４０の内側において上型３１との合わせ面に連通
するように開設されており、この通気路４１は下型３１
に形成された空気溜４２に流体連結されている。空気溜
４２内にはプランジャ４３が摺動自在に嵌挿されてお
り、プランジャ４３はスプリング４４により通気路４１
の方向に常時付勢されている。
【００５７】前記構成に係るトランスファレス樹脂封止
パッケージ成形装置３０が使用されて、樹脂封止パッケ
ージ４６が成形される場合には、本発明に係る成形材料
の一実施例である固形状成形材料としての前記成形材料
シート２０が使用される。この固形状の成形材料シート
２０は、トランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置
３０に供給される以前に、前述したように、オフライン
またはオンラインの成形材料シートの製造方法が実施さ
れる工程において予め製造されている。
パッケージ成形装置３０が使用されて、樹脂封止パッケ
ージ４６が成形される場合には、本発明に係る成形材料
の一実施例である固形状成形材料としての前記成形材料
シート２０が使用される。この固形状の成形材料シート
２０は、トランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置
３０に供給される以前に、前述したように、オフライン
またはオンラインの成形材料シートの製造方法が実施さ
れる工程において予め製造されている。
【００５８】次に、前記構成に係るＴＡＢテープ１、固
形状成形材料シート２０およびトランスファレス樹脂封
止パッケージ成形装置３０が使用される本発明の一実施
例の主要部である樹脂封止パッケージの成形方法を説明
する。
形状成形材料シート２０およびトランスファレス樹脂封
止パッケージ成形装置３０が使用される本発明の一実施
例の主要部である樹脂封止パッケージの成形方法を説明
する。
【００５９】前記構成に係る固形状成形材料シート２０
およびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３
０が用いられて、樹脂封止パッケージ４６が成形される
に際しては、図８（ａ）に示されているように、まず、
下型３２の各キャビティー凹部３３ｂに固形状成形材料
シート２０がそれぞれ搬入される。このとき、固形状成
形材料シート２０は凸曲面の第２主面２０ｂ側が上側に
むけられて、キャビティー凹部３３ｂに搬入される。こ
の固形状成形材料シート２０群の各キャビティー凹部３
３ｂへの搬入作業は、適当なハンドリング装置（図示せ
ず）を使用することにより、自動的にかつ一括的に実施
することができる。
およびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３
０が用いられて、樹脂封止パッケージ４６が成形される
に際しては、図８（ａ）に示されているように、まず、
下型３２の各キャビティー凹部３３ｂに固形状成形材料
シート２０がそれぞれ搬入される。このとき、固形状成
形材料シート２０は凸曲面の第２主面２０ｂ側が上側に
むけられて、キャビティー凹部３３ｂに搬入される。こ
の固形状成形材料シート２０群の各キャビティー凹部３
３ｂへの搬入作業は、適当なハンドリング装置（図示せ
ず）を使用することにより、自動的にかつ一括的に実施
することができる。
【００６０】また、前記構成に係るＴＡＢテープ１およ
びトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０が
用いられて、樹脂封止パッケージ４６が成形される場合
においては、図７に示されているように、上型３１およ
び下型３２における各キャビティー３３はその外周縁辺
が、ＴＡＢテープ１におけるサポートリング４の外周縁
辺にそれぞれ対応される。
びトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０が
用いられて、樹脂封止パッケージ４６が成形される場合
においては、図７に示されているように、上型３１およ
び下型３２における各キャビティー３３はその外周縁辺
が、ＴＡＢテープ１におけるサポートリング４の外周縁
辺にそれぞれ対応される。
【００６１】そして、前記構成に係るＴＡＢテープ１お
よびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０
が用いられて、樹脂封止パッケージ４６が成形されるに
際しては、図７および図８（ａ）に示されているよう
に、ＴＡＢテープ１は、そのキャリアテープ２が下型３
２に没設されている逃げ凹所３５内に、各ペレット１２
が下型３２の各キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収
容されるように配されてセットされる。
よびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０
が用いられて、樹脂封止パッケージ４６が成形されるに
際しては、図７および図８（ａ）に示されているよう
に、ＴＡＢテープ１は、そのキャリアテープ２が下型３
２に没設されている逃げ凹所３５内に、各ペレット１２
が下型３２の各キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収
容されるように配されてセットされる。
【００６２】次いで、図８に示されているように、各キ
ャビティー凹部３３ｂ内に収容された各ペレット１２上
には固形状成形材料シート２０がそれぞれ載置される。
このとき、固形状成形材料シート２０はその凸曲面の第
２主面２０ｂが下向きになるように載置される。この固
形状成形材料シート２０群の供給作業も、適当なハンド
リング装置によって自動的にかつ一括的に実施すること
ができる。
ャビティー凹部３３ｂ内に収容された各ペレット１２上
には固形状成形材料シート２０がそれぞれ載置される。
このとき、固形状成形材料シート２０はその凸曲面の第
２主面２０ｂが下向きになるように載置される。この固
形状成形材料シート２０群の供給作業も、適当なハンド
リング装置によって自動的にかつ一括的に実施すること
ができる。
【００６３】続いて、図８（ｂ）に示されているよう
に、上型３１と下型３２とが型締めされることによっ
て、各キャビティー３３がそれぞれ形成される。これに
よって、各キャビティー３３内にはペレット１２、各リ
ード８のインナリード９および上下の固形状成形材料シ
ート２０、２０がそれぞれ収納されるとともに、サポー
トリング４の外周縁辺部が上型３１と下型３２との間に
挟み込まれる。
に、上型３１と下型３２とが型締めされることによっ
て、各キャビティー３３がそれぞれ形成される。これに
よって、各キャビティー３３内にはペレット１２、各リ
ード８のインナリード９および上下の固形状成形材料シ
ート２０、２０がそれぞれ収納されるとともに、サポー
トリング４の外周縁辺部が上型３１と下型３２との間に
挟み込まれる。
【００６４】各キャビティー３３が上型３１と下型３２
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内の固形状成形材料シート２０が所定の温度（１５０
℃〜１９０℃）にそれぞれ加熱される。そして、加熱さ
れた固形状の成形材料シート２０は、図９および図１０
に示されているように、溶融することによって液状の成
形材料４５になるとともに、体積が膨張する。体積が膨
張する液状成形材料４５はキャビティー３３内に充満す
る。
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内の固形状成形材料シート２０が所定の温度（１５０
℃〜１９０℃）にそれぞれ加熱される。そして、加熱さ
れた固形状の成形材料シート２０は、図９および図１０
に示されているように、溶融することによって液状の成
形材料４５になるとともに、体積が膨張する。体積が膨
張する液状成形材料４５はキャビティー３３内に充満す
る。
【００６５】このとき、充満する液状成形材料４５はキ
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
【００６６】但し、加圧成形されて、なお余分になった
液状成形材料４５は、実質的に逃げ道を形成しているＴ
ＡＢテープ１の各成形材料溜１１に、それ自身の加圧力
によってそれぞれ自己制御的に図７に２点鎖線矢印で示
されているように、押し出されて行く。この液状成形材
料４５自身の成形材料溜１１への逃げ作用により、液状
成形材料４５自身の加圧力が相対的に低減されるため、
隣合うリード８、８間の隙間からの液状成形材料の漏洩
は防止されることになる。したがって、樹脂ばりの発生
は防止される。
液状成形材料４５は、実質的に逃げ道を形成しているＴ
ＡＢテープ１の各成形材料溜１１に、それ自身の加圧力
によってそれぞれ自己制御的に図７に２点鎖線矢印で示
されているように、押し出されて行く。この液状成形材
料４５自身の成形材料溜１１への逃げ作用により、液状
成形材料４５自身の加圧力が相対的に低減されるため、
隣合うリード８、８間の隙間からの液状成形材料の漏洩
は防止されることになる。したがって、樹脂ばりの発生
は防止される。
【００６７】そして、本実施例においては、液状の成形
材料４５がキャビティー３３内にキャビティー３３外部
から充填されるのではなく、液状の成形材料４５は、予
めキャビティー３３内に搬入された成形材料シート２０
が溶融されることにより、キャビティー３３内において
それ自身によって充満する。したがって、液状の成形材
料４５はキャビティー３３外においては、当然に移送さ
れることはない。また、液状の成形材料４５はキャビテ
ィー３３内においても、移動することは殆どない。
材料４５がキャビティー３３内にキャビティー３３外部
から充填されるのではなく、液状の成形材料４５は、予
めキャビティー３３内に搬入された成形材料シート２０
が溶融されることにより、キャビティー３３内において
それ自身によって充満する。したがって、液状の成形材
料４５はキャビティー３３外においては、当然に移送さ
れることはない。また、液状の成形材料４５はキャビテ
ィー３３内においても、移動することは殆どない。
【００６８】そして、厚さがペレット１２の厚さの約２
倍程度になるきわめて薄い樹脂封止パッケージが成形さ
れる場合であっても、キャビティー３３内における液状
の成形材料４５がヒータ３４から受ける熱量が増加する
ことはないため、液状の成形材料４５の粘度が高くなる
ことはない。
倍程度になるきわめて薄い樹脂封止パッケージが成形さ
れる場合であっても、キャビティー３３内における液状
の成形材料４５がヒータ３４から受ける熱量が増加する
ことはないため、液状の成形材料４５の粘度が高くなる
ことはない。
【００６９】したがって、キャビティー３３内における
液状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持する
ため、かつ、液状の成形材料４５がキャビティー３３内
において移動することは殆どないため、接続端子部１７
が高粘度になった液状の成形材料４５によって変形され
たり、リード８群に機械的に接続されたペレット１２が
遊動されたり、液状成形材料４５の末充填部位が発生し
たりすることは全くない。
液状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持する
ため、かつ、液状の成形材料４５がキャビティー３３内
において移動することは殆どないため、接続端子部１７
が高粘度になった液状の成形材料４５によって変形され
たり、リード８群に機械的に接続されたペレット１２が
遊動されたり、液状成形材料４５の末充填部位が発生し
たりすることは全くない。
【００７０】他方、キャビティー３３内における液状の
成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、
液状の成形材料４５の粘度が最適値に設定されることに
より、液状の成形材料４５が隣合うリード８、８間の隙
間からキャビティー３３の外部へ漏洩するのを防止する
ことができるため、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発
生するのを防止することができる。
成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、
液状の成形材料４５の粘度が最適値に設定されることに
より、液状の成形材料４５が隣合うリード８、８間の隙
間からキャビティー３３の外部へ漏洩するのを防止する
ことができるため、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発
生するのを防止することができる。
【００７１】さらに、液状の成形材料４５の粘度等の性
状、および、成形後の成形材料の性状は、液化する前の
成形材料シート２０の組成によって決定させることがで
きるため、しかも、キャビティー３３内における液状の
成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、
成形材料シート２０の組成についての設計の自由度が高
まる。その結果、高機能を示す樹脂等を主成分として使
用することができるとともに、添加物質を自由に選定す
ることができ、成形後の樹脂封止パッケージ４６は耐湿
性能や機械的強度等に関する各種の性能が高められる。
状、および、成形後の成形材料の性状は、液化する前の
成形材料シート２０の組成によって決定させることがで
きるため、しかも、キャビティー３３内における液状の
成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、
成形材料シート２０の組成についての設計の自由度が高
まる。その結果、高機能を示す樹脂等を主成分として使
用することができるとともに、添加物質を自由に選定す
ることができ、成形後の樹脂封止パッケージ４６は耐湿
性能や機械的強度等に関する各種の性能が高められる。
【００７２】以上のようにして、液状成形材料４５がキ
ャビティー３３内に充満した後、さらに加熱されると、
液状成形材料４５は熱架橋反応によって硬化することに
より、固体の成形材料になる。この固体の成形材料によ
って形成された忠実部により、樹脂封止パッケージ４６
が実体的に成形されたことになる。
ャビティー３３内に充満した後、さらに加熱されると、
液状成形材料４５は熱架橋反応によって硬化することに
より、固体の成形材料になる。この固体の成形材料によ
って形成された忠実部により、樹脂封止パッケージ４６
が実体的に成形されたことになる。
【００７３】樹脂封止形パッケージ４６が成形される
と、上型３１および下型３２は型開きされるとともに、
エジェクタ・ピン（図示せず）により樹脂封止パッケー
ジ４６群が離型される。このようにして、図１１に示さ
れているように、樹脂封止パッケージ４６群が成形され
たＴＡＢテープ１はトランスファレス樹脂封止パッケー
ジ成形装置３０から脱装される。
と、上型３１および下型３２は型開きされるとともに、
エジェクタ・ピン（図示せず）により樹脂封止パッケー
ジ４６群が離型される。このようにして、図１１に示さ
れているように、樹脂封止パッケージ４６群が成形され
たＴＡＢテープ１はトランスファレス樹脂封止パッケー
ジ成形装置３０から脱装される。
【００７４】そして、このように樹脂成形された樹脂封
止パッケージ４６の内部には、ペレット１２、リード８
群の各インナリード９およびサポートリング４が樹脂封
止されたことになる。この状態において、リード８群の
アウタリード１０は樹脂封止パッケージ４６の側面から
略直角に突出されている。
止パッケージ４６の内部には、ペレット１２、リード８
群の各インナリード９およびサポートリング４が樹脂封
止されたことになる。この状態において、リード８群の
アウタリード１０は樹脂封止パッケージ４６の側面から
略直角に突出されている。
【００７５】ところで、液状成形材料４５がキャビティ
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気が排出さ
れる必要がある。
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気が排出さ
れる必要がある。
【００７６】本実施例においては、成形材料シート２０
が第２主面２０ｂが凸曲面形状に形成されているため、
成形材料シート２０は溶融し始めると、図９に示されて
いるように、液状成形材料４５はキャビティー３３の中
央部から充満し始め、その充満は順次周辺部に進行して
行く状態になる。相対的に、キャビティー３３の空気４
７は液状成形材料４５により中央部から周辺部に押され
て行き、キャビティー３３の周辺部における隣合うリー
ド８、８間の微小の隙間４８から押し出されることにな
る。このとき、図９に示されているように、液状成形材
料４５はキャビティー３３内の空気４７を絞り出すよう
な状態で全て排出するように作用する。したがって、成
形後の樹脂封止パッケージ４６における未充填部位やボ
イドの発生は防止されることになる。
が第２主面２０ｂが凸曲面形状に形成されているため、
成形材料シート２０は溶融し始めると、図９に示されて
いるように、液状成形材料４５はキャビティー３３の中
央部から充満し始め、その充満は順次周辺部に進行して
行く状態になる。相対的に、キャビティー３３の空気４
７は液状成形材料４５により中央部から周辺部に押され
て行き、キャビティー３３の周辺部における隣合うリー
ド８、８間の微小の隙間４８から押し出されることにな
る。このとき、図９に示されているように、液状成形材
料４５はキャビティー３３内の空気４７を絞り出すよう
な状態で全て排出するように作用する。したがって、成
形後の樹脂封止パッケージ４６における未充填部位やボ
イドの発生は防止されることになる。
【００７７】そして、図１０に示されているように、液
状成形材料４５がキャビティー３３内で膨張し始める
と、キャビティー３３内の空気４７は上型３１と下型３
２との締め代３６ａ、３６ｂと隣合うリード８、８間に
形成された微小の隙間４８から、型締め代３７ａ、３７
ｂによって形成されている空間３８に押し出されるよう
に漏洩する。漏洩した空気４７は通気路４１を経由して
空気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積
がプランジャ４３の後退により強制的に増加されると、
キャビティー３３内は真空排気されることになる。
状成形材料４５がキャビティー３３内で膨張し始める
と、キャビティー３３内の空気４７は上型３１と下型３
２との締め代３６ａ、３６ｂと隣合うリード８、８間に
形成された微小の隙間４８から、型締め代３７ａ、３７
ｂによって形成されている空間３８に押し出されるよう
に漏洩する。漏洩した空気４７は通気路４１を経由して
空気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積
がプランジャ４３の後退により強制的に増加されると、
キャビティー３３内は真空排気されることになる。
【００７８】このようにして、キャビティー３３内の空
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止パッケージ４６はキャビティー３３内で加圧成形さ
れることになる。この加圧成形された樹脂封止パッケー
ジ４６は、樹脂の密度が高くなるとともに、外形形状が
キャビティー３３の内形形状によって規定されるため、
外径寸法は所定の精度を維持することになる。
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止パッケージ４６はキャビティー３３内で加圧成形さ
れることになる。この加圧成形された樹脂封止パッケー
ジ４６は、樹脂の密度が高くなるとともに、外形形状が
キャビティー３３の内形形状によって規定されるため、
外径寸法は所定の精度を維持することになる。
【００７９】ところで、上型３１および下型３２の締め
代部３６ａ、３６ｂとリード８、８との隙間４８からの
空気４７の漏洩が、液状成形材料４５のキャビティー３
３への完全充満後も無期限に許容される場合、キャビテ
ィー３３に充満した液状成形材料４５が隙間４８から外
部に流出することにより、成形後の樹脂封止パッケージ
４６においてフラッシュ（樹脂ばり）が発生してしま
う。
代部３６ａ、３６ｂとリード８、８との隙間４８からの
空気４７の漏洩が、液状成形材料４５のキャビティー３
３への完全充満後も無期限に許容される場合、キャビテ
ィー３３に充満した液状成形材料４５が隙間４８から外
部に流出することにより、成形後の樹脂封止パッケージ
４６においてフラッシュ（樹脂ばり）が発生してしま
う。
【００８０】しかし、本実施例においては、上型３１お
よび下型３２とキャリアテープ２との合わせ面にシール
リング４０、４０が挟設されることにより、液状成形材
料４５がキャビティー３３へ完全充満すると、空気溜４
２、通気路４１および空間３８に空気４７が密封された
状態になるため、キャビティー３３に充満され、前記隙
間４８から外部に流出しようとする液状成形材料４５
は、密封された空気４７の圧力により外部へ流出しよう
とするのを阻止されることになり、その結果、フラッシ
ュの発生が防止されることになる。
よび下型３２とキャリアテープ２との合わせ面にシール
リング４０、４０が挟設されることにより、液状成形材
料４５がキャビティー３３へ完全充満すると、空気溜４
２、通気路４１および空間３８に空気４７が密封された
状態になるため、キャビティー３３に充満され、前記隙
間４８から外部に流出しようとする液状成形材料４５
は、密封された空気４７の圧力により外部へ流出しよう
とするのを阻止されることになり、その結果、フラッシ
ュの発生が防止されることになる。
【００８１】つまり、液状成形材料４５がキャビティー
３３に完全に充満された状態になった時、空気溜４２、
通気路４１および空間３８に密封された空気４７の圧力
と、液状成形材料４５がキャビティー３３から漏洩しよ
うとする力とが均衝するように、空気溜４２等の容積が
設定されている。そして、密封された空気４７の圧力は
全方位に作用するため、キャビティー３３の周縁におい
て全方位から内側に向かって作用することにより、空気
４７は液状成形材料４５をキャビティー３３へ全周にお
いて封じ込めることになる。
３３に完全に充満された状態になった時、空気溜４２、
通気路４１および空間３８に密封された空気４７の圧力
と、液状成形材料４５がキャビティー３３から漏洩しよ
うとする力とが均衝するように、空気溜４２等の容積が
設定されている。そして、密封された空気４７の圧力は
全方位に作用するため、キャビティー３３の周縁におい
て全方位から内側に向かって作用することにより、空気
４７は液状成形材料４５をキャビティー３３へ全周にお
いて封じ込めることになる。
【００８２】このようにして、本実施例によれば、キャ
ビティー３３に充満された液状成形材料４５はキャビテ
ィー３３の周囲の空気圧により強制的に封じ込められる
ことになるため、液状成形材料４５のキャビティー３３
への充満量を高めることが可能になる。これにより、キ
ャビティー３３内の空気排出を効果的に実行させること
ができるとともに、液状成形材料４５の充満後において
樹脂封止パッケージ４６内のボイドを押し潰すことによ
り、樹脂封止パッケージ成形後におけるボイドの発生を
防止することができる。
ビティー３３に充満された液状成形材料４５はキャビテ
ィー３３の周囲の空気圧により強制的に封じ込められる
ことになるため、液状成形材料４５のキャビティー３３
への充満量を高めることが可能になる。これにより、キ
ャビティー３３内の空気排出を効果的に実行させること
ができるとともに、液状成形材料４５の充満後において
樹脂封止パッケージ４６内のボイドを押し潰すことによ
り、樹脂封止パッケージ成形後におけるボイドの発生を
防止することができる。
【００８３】以上のようにして樹脂封止パッケージ４６
が成形された表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９
は、ＴＡＢテープ１に付設された状態のまま、検査工程
において、電気的特性試験等のような検査を受けた後、
出荷される。
が成形された表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９
は、ＴＡＢテープ１に付設された状態のまま、検査工程
において、電気的特性試験等のような検査を受けた後、
出荷される。
【００８４】そして、出荷された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣ４９はＴＡＢテープ１に付設された状態の
まま、または、樹脂封止パッケージ４６の外方位置で切
断されてＴＡＢテープ１から個別に分離された状態にお
いて、図１２に示されているように、プリント配線基板
５１上に配され、アウタリード１０とランドパッド５２
との間がリフローはんだ処理される。このとき、リード
８の表面には錫めっき膜が被着されているため、ソルダ
ビリティーは良好に行われる。
ッケージＩＣ４９はＴＡＢテープ１に付設された状態の
まま、または、樹脂封止パッケージ４６の外方位置で切
断されてＴＡＢテープ１から個別に分離された状態にお
いて、図１２に示されているように、プリント配線基板
５１上に配され、アウタリード１０とランドパッド５２
との間がリフローはんだ処理される。このとき、リード
８の表面には錫めっき膜が被着されているため、ソルダ
ビリティーは良好に行われる。
【００８５】前記実施例によれば次の効果が得られる。 樹脂封止パッケージ４６は成形材料４５がキャビテ
ィー３３内に閉じ込められて成形されるため、成形され
た樹脂封止パッケージ４６における成形材料４５の密度
は、トランスファ成形法による樹脂封止パッケージにお
ける成形材料の密度と同等に高くなる。したがって、こ
の樹脂封止パッケージ４６の耐湿性能や機械的強度性能
等についての信頼性は優れたものとなる。
ィー３３内に閉じ込められて成形されるため、成形され
た樹脂封止パッケージ４６における成形材料４５の密度
は、トランスファ成形法による樹脂封止パッケージにお
ける成形材料の密度と同等に高くなる。したがって、こ
の樹脂封止パッケージ４６の耐湿性能や機械的強度性能
等についての信頼性は優れたものとなる。
【００８６】 樹脂封止パッケージ４６の外形形状
は、キャビティー３３によって規定されるため、その外
形寸法の精度は高くなる。
は、キャビティー３３によって規定されるため、その外
形寸法の精度は高くなる。
【００８７】 液状の成形材料４５がキャビティー３
３内にキャビティー３３の外部から充填されるのではな
く、液状の成形材料４５は、予めキャビティー３３内に
搬入れれた成形材料シート２０が溶融されることによ
り、キャビティー３３内においてそれ自身によって充満
する。したがって、液状の成形材料４５はキャビティー
３３外においては、当然に移送されることはない。ま
た、液状の成形材料４５はキャビティー３３内において
も、移動することは殆どない。
３内にキャビティー３３の外部から充填されるのではな
く、液状の成形材料４５は、予めキャビティー３３内に
搬入れれた成形材料シート２０が溶融されることによ
り、キャビティー３３内においてそれ自身によって充満
する。したがって、液状の成形材料４５はキャビティー
３３外においては、当然に移送されることはない。ま
た、液状の成形材料４５はキャビティー３３内において
も、移動することは殆どない。
【００８８】 厚さがペレット１２の厚さの約２倍程
度になるきわめて薄い樹脂封止パッケージ４６を成形す
る場合であっても、キャビティー３３内における液状の
成形材料４５が成形型３１、３２から受ける熱量が増加
することはないため、液状の成形材料４５の粘度が高く
なることはない。
度になるきわめて薄い樹脂封止パッケージ４６を成形す
る場合であっても、キャビティー３３内における液状の
成形材料４５が成形型３１、３２から受ける熱量が増加
することはないため、液状の成形材料４５の粘度が高く
なることはない。
【００８９】 したがって、キャビティー３３内にお
ける液状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持
するため、かつ、液状の成形材料４５がキャビティー３
３内において移動することは殆どないため、接続端子部
１７が高粘度になった液状の成形材料４５によって変形
されたり、リード８群に機械的に接続されたペレット１
２が遊動されたり、成形材料４５の末充填部位が発生し
たりすることはない。
ける液状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持
するため、かつ、液状の成形材料４５がキャビティー３
３内において移動することは殆どないため、接続端子部
１７が高粘度になった液状の成形材料４５によって変形
されたり、リード８群に機械的に接続されたペレット１
２が遊動されたり、成形材料４５の末充填部位が発生し
たりすることはない。
【００９０】 他方、キャビティー３３内における液
状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するた
め、液状の成形材料４５の粘度が最適値に設定されるこ
とにより、液状の成形材料４５が隣合うリード８、８の
隙間４８からキャビティー３３の外部へ漏洩するのを防
止することができるため、レジンフラッシュ（樹脂ば
り）が発生するのを防止することができる。
状の成形材料４５は、予め設定された粘度を維持するた
め、液状の成形材料４５の粘度が最適値に設定されるこ
とにより、液状の成形材料４５が隣合うリード８、８の
隙間４８からキャビティー３３の外部へ漏洩するのを防
止することができるため、レジンフラッシュ（樹脂ば
り）が発生するのを防止することができる。
【００９１】 さらに、液状の成形材料４５の粘度等
の性状、および、成形後の樹脂封止パッケージ４６にお
ける成形材料の性状は、液化する前の成形材料シート２
０の組成によって決定させることができるため、しか
も、キャビティー３３内における液状の成形材料４５
は、予め設定された粘度を維持するため、成形材料シー
ト２０の組成についての設計の自由度が高まる。その結
果、高機能を示す樹脂等を主成分として使用することが
できるとともに、添加物質を自由に選定することがで
き、成形後の樹脂封止パッケージ４６は耐湿性能や機械
的強度等に関する各種の性能が高められる。
の性状、および、成形後の樹脂封止パッケージ４６にお
ける成形材料の性状は、液化する前の成形材料シート２
０の組成によって決定させることができるため、しか
も、キャビティー３３内における液状の成形材料４５
は、予め設定された粘度を維持するため、成形材料シー
ト２０の組成についての設計の自由度が高まる。その結
果、高機能を示す樹脂等を主成分として使用することが
できるとともに、添加物質を自由に選定することがで
き、成形後の樹脂封止パッケージ４６は耐湿性能や機械
的強度等に関する各種の性能が高められる。
【００９２】 リード８群にペレット１２をテープ・
オートメイテッド・ボンディングすることにより、薄形
化および多ピン化を促進することができるとともに、実
装性および生産性を高めることができるため、多ピンの
半導体装置においても、低価格化を実現することができ
る。
オートメイテッド・ボンディングすることにより、薄形
化および多ピン化を促進することができるとともに、実
装性および生産性を高めることができるため、多ピンの
半導体装置においても、低価格化を実現することができ
る。
【００９３】 ペレット１２およびインナリード９群
を加圧成形法による樹脂封止パッケージ４６によって樹
脂封止することにより、ＴＡＢ構造の半導体装置であっ
ても、充分満足し得る封止性能を確保することができる
とともに、アウタリード１０を樹脂封止パッケージ４６
によって保定することができるため、アウタリード１０
の強度を高めることができる。
を加圧成形法による樹脂封止パッケージ４６によって樹
脂封止することにより、ＴＡＢ構造の半導体装置であっ
ても、充分満足し得る封止性能を確保することができる
とともに、アウタリード１０を樹脂封止パッケージ４６
によって保定することができるため、アウタリード１０
の強度を高めることができる。
【００９４】図１３および図１４は本発明の実施例２で
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止パッケージ
の成形工程を示す各説明図であり、前記実施例１におけ
る図９および図１０に相当する図である。図１５
（ａ）、（ｂ）はそれにより製造された表面実装形樹脂
封止パッケージＩＣの実装状態を示す斜視図および一部
切断正面図である。
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止パッケージ
の成形工程を示す各説明図であり、前記実施例１におけ
る図９および図１０に相当する図である。図１５
（ａ）、（ｂ）はそれにより製造された表面実装形樹脂
封止パッケージＩＣの実装状態を示す斜視図および一部
切断正面図である。
【００９５】本実施例２が前記実施例１と異なる点は、
ＴＡＢテープ１Ａにおいて、サポートリングが廃止され
ている点と、トランスファレス樹脂封止パッケージ成形
装置３０Ａにおいて、下型キャビティー凹部３３Ｂがペ
レット１２の一端面が露出するように浅く形成されてい
る点と、固形状の成形材料として、成形材料シート２０
の代わりに半流動状の成形材料２０ＡがＴＡＢテープ１
Ａにスクリーン印刷法等の適当な手段により予め塗布さ
れる点と、にある。すなわち、図１３および図１４に示
されているように、ＴＡＢテープ１Ａにおけるペレット
１２の外方にはサポートリングがない。また、図１４に
示されているように、ペレット１２の一端面は下型キャ
ビティー凹部３３Ｂの底面に当接されている。さらに、
図１３に示されているように、ペレット１２の周囲には
半流動状の成形材料２０Ａが塗布されている。
ＴＡＢテープ１Ａにおいて、サポートリングが廃止され
ている点と、トランスファレス樹脂封止パッケージ成形
装置３０Ａにおいて、下型キャビティー凹部３３Ｂがペ
レット１２の一端面が露出するように浅く形成されてい
る点と、固形状の成形材料として、成形材料シート２０
の代わりに半流動状の成形材料２０ＡがＴＡＢテープ１
Ａにスクリーン印刷法等の適当な手段により予め塗布さ
れる点と、にある。すなわち、図１３および図１４に示
されているように、ＴＡＢテープ１Ａにおけるペレット
１２の外方にはサポートリングがない。また、図１４に
示されているように、ペレット１２の一端面は下型キャ
ビティー凹部３３Ｂの底面に当接されている。さらに、
図１３に示されているように、ペレット１２の周囲には
半流動状の成形材料２０Ａが塗布されている。
【００９６】本実施例２においても、半流動状の成形材
料２０Ａが予めキャビティー３３Ａ内に収容されること
になるため、前記実施例１と同様の作用および効果が得
られる。
料２０Ａが予めキャビティー３３Ａ内に収容されること
になるため、前記実施例１と同様の作用および効果が得
られる。
【００９７】また、本実施例２においては、図１５
（ａ）、（ｂ）に示されているように、ペレット１２の
インナボンディング側と反対側の主面が樹脂封止パッケ
ージ４６Ａから露出されるため、樹脂封止パッケージ４
６Ａの厚さがその分、薄くなる。さらに、ペレット１２
の一主面が樹脂封止パッケージ４６Ａから露出するた
め、表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９Ａの放熱性
能がその分、良好になるという効果が得られる。
（ａ）、（ｂ）に示されているように、ペレット１２の
インナボンディング側と反対側の主面が樹脂封止パッケ
ージ４６Ａから露出されるため、樹脂封止パッケージ４
６Ａの厚さがその分、薄くなる。さらに、ペレット１２
の一主面が樹脂封止パッケージ４６Ａから露出するた
め、表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ４９Ａの放熱性
能がその分、良好になるという効果が得られる。
【００９８】図１６、図１７および図１８は本発明の実
施例３である半導体装置の製造方法における樹脂封止パ
ッケージの成形工程を示す各説明図である。図１９は樹
脂封止パッケージの成形後を示す一部省略一部切断平面
図である。
施例３である半導体装置の製造方法における樹脂封止パ
ッケージの成形工程を示す各説明図である。図１９は樹
脂封止パッケージの成形後を示す一部省略一部切断平面
図である。
【００９９】本実施例３が前記実施例１と異なる点は、
ＴＡＢテープ１Ｂにおいてサポートリングが廃止されて
いるとともに、リード８群におけるインナリード９とア
ウタリード１０との境界位置に液状成形材料４５の外部
への流出を防止するためのダム用テープ４Ｂが粘着され
る点と、トランスファ樹脂封止パッケージ成形装置３０
Ｂにおいて通気路４１Ｂがキャビティー３３内に直接的
に流体連結されている点と、にある。
ＴＡＢテープ１Ｂにおいてサポートリングが廃止されて
いるとともに、リード８群におけるインナリード９とア
ウタリード１０との境界位置に液状成形材料４５の外部
への流出を防止するためのダム用テープ４Ｂが粘着され
る点と、トランスファ樹脂封止パッケージ成形装置３０
Ｂにおいて通気路４１Ｂがキャビティー３３内に直接的
に流体連結されている点と、にある。
【０１００】次に、前記構成に係るＴＡＢテープ１Ｂお
よびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０
Ｂが使用される本実施例３の主要部である樹脂封止パッ
ケージの成形方法を、前記実施例１と異なる点を主体に
して説明する。
よびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０
Ｂが使用される本実施例３の主要部である樹脂封止パッ
ケージの成形方法を、前記実施例１と異なる点を主体に
して説明する。
【０１０１】前記構成に係るＴＡＢテープ１Ｂおよびト
ランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０Ｂが用
いられて、樹脂封止パッケージ４６Ｂが成形される場合
においては、図１７および図１８に示されているよう
に、上型３１および下型３２における各キャビティー３
３はその外周縁辺が、ＴＡＢテープ１Ｂに粘着されたダ
ム用テープ４Ｂの内周縁辺にそれぞれ対応される。
ランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０Ｂが用
いられて、樹脂封止パッケージ４６Ｂが成形される場合
においては、図１７および図１８に示されているよう
に、上型３１および下型３２における各キャビティー３
３はその外周縁辺が、ＴＡＢテープ１Ｂに粘着されたダ
ム用テープ４Ｂの内周縁辺にそれぞれ対応される。
【０１０２】そして、前記構成に係るＴＡＢテープ１Ｂ
およびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３
０Ｂが用いられて、樹脂封止パッケージ４６Ｂが成形さ
れるに際しては、図１７および図１８に示されているよ
うに、ＴＡＢテープ１Ｂはそのキャリアテープ２が下型
３２に没設されている逃げ凹所３５内に、各ペレット１
２が下型３２の各キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ
収容されるように配されてセットされる。
およびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３
０Ｂが用いられて、樹脂封止パッケージ４６Ｂが成形さ
れるに際しては、図１７および図１８に示されているよ
うに、ＴＡＢテープ１Ｂはそのキャリアテープ２が下型
３２に没設されている逃げ凹所３５内に、各ペレット１
２が下型３２の各キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ
収容されるように配されてセットされる。
【０１０３】各キャビティー３３が上型３１と下型３２
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内の固形状成形材料シート２０が所定の温度（１５０
℃〜１９０℃）にそれぞれ加熱される。加熱された固形
状の成形材料シート２０は、図１８に示されているよう
に、溶融することによって液状の成形材料４５になると
ともに、体積が膨張する。体積が膨張する液状成形材料
４５はキャビティー３３内に充満する。
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内の固形状成形材料シート２０が所定の温度（１５０
℃〜１９０℃）にそれぞれ加熱される。加熱された固形
状の成形材料シート２０は、図１８に示されているよう
に、溶融することによって液状の成形材料４５になると
ともに、体積が膨張する。体積が膨張する液状成形材料
４５はキャビティー３３内に充満する。
【０１０４】このとき、充満する液状成形材料４５はキ
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
【０１０５】この加圧成形時に、液状成形材料４５は隣
合うリード８、８間の隙間４８から漏洩しようとする
が、各リード８、８間のそれぞれにはダムとしてのテー
プ４Ｂがキャビティー３３の外周縁辺に沿うように配設
されているため、液状成形材料４５がこれらリード８、
８間の隙間４８から漏洩することは防止される。したが
って、樹脂ばりの発生は防止される。また、樹脂ばりの
発生が防止される分、低粘度の液状成形材料になる成形
材料を使用することが可能になる。液状成形材料が低粘
度になると、微細空間への流れ込みが良好になるため、
樹脂封止パッケージをより一層薄くすることができる。
なお、ダム用テープ４Ｂは出荷時には除去される。
合うリード８、８間の隙間４８から漏洩しようとする
が、各リード８、８間のそれぞれにはダムとしてのテー
プ４Ｂがキャビティー３３の外周縁辺に沿うように配設
されているため、液状成形材料４５がこれらリード８、
８間の隙間４８から漏洩することは防止される。したが
って、樹脂ばりの発生は防止される。また、樹脂ばりの
発生が防止される分、低粘度の液状成形材料になる成形
材料を使用することが可能になる。液状成形材料が低粘
度になると、微細空間への流れ込みが良好になるため、
樹脂封止パッケージをより一層薄くすることができる。
なお、ダム用テープ４Ｂは出荷時には除去される。
【０１０６】ところで、液状成形材料４５がキャビティ
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気４７が排
出される必要がある。
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気４７が排
出される必要がある。
【０１０７】本実施例においては、図１８に示されてい
るように、液状成形材料４５がキャビティー３３内で膨
張し始めると、キャビティー３３内の空気４７はキャビ
ティー３３に流体連結された通気路４１Ｂに押し出され
る。押し出された空気４７は通気路４１Ｂを経由して空
気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積が
プランジャ４３の後退により強制的に増加されると、キ
ャビティー３３内は真空排気されることになる。
るように、液状成形材料４５がキャビティー３３内で膨
張し始めると、キャビティー３３内の空気４７はキャビ
ティー３３に流体連結された通気路４１Ｂに押し出され
る。押し出された空気４７は通気路４１Ｂを経由して空
気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積が
プランジャ４３の後退により強制的に増加されると、キ
ャビティー３３内は真空排気されることになる。
【０１０８】このようにして、キャビティー３３内の空
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止パッケージ４６Ｂはキャビティー３３内で加圧成形
されることになる。この加圧成形された樹脂封止パッケ
ージ４６Ｂは、樹脂の密度が高くなるとともに、外形形
状がキャビティー３３の内形形状によって規定されるた
め、外径寸法は所定の精度を維持することになる。
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止パッケージ４６Ｂはキャビティー３３内で加圧成形
されることになる。この加圧成形された樹脂封止パッケ
ージ４６Ｂは、樹脂の密度が高くなるとともに、外形形
状がキャビティー３３の内形形状によって規定されるた
め、外径寸法は所定の精度を維持することになる。
【０１０９】図２０および図２１は本発明の実施例４で
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止パッケージ
の成形工程を示す各説明図である。図２２（ａ）、
（ｂ）はそれにより製造された２種類の表面実装形樹脂
封止パッケージＩＣをそれぞれを示す各正面断面図であ
る。
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止パッケージ
の成形工程を示す各説明図である。図２２（ａ）、
（ｂ）はそれにより製造された２種類の表面実装形樹脂
封止パッケージＩＣをそれぞれを示す各正面断面図であ
る。
【０１１０】本実施例４が前記実施例１と異なる点は、
上型のキャビティー凹部３３ａと下型のキャビティー凹
部３３ｂとにそれぞれ収容される両成形材料シートにつ
いて、互いに組成が相異なる成形材料シート２０Ｂと、
成形材料シート２０Ｃとがそれぞれ使用される点、にあ
る。
上型のキャビティー凹部３３ａと下型のキャビティー凹
部３３ｂとにそれぞれ収容される両成形材料シートにつ
いて、互いに組成が相異なる成形材料シート２０Ｂと、
成形材料シート２０Ｃとがそれぞれ使用される点、にあ
る。
【０１１１】本実施例４においては、上型のキャビティ
ー凹部３３ａに収容された成形材料シート２０Ｂと、下
型のキャビティー凹部３３ｂに収容された成形材料シー
ト２０Ｃとの組成が互いに相異なるため、樹脂成形され
た樹脂封止パッケージにおいて、接続端子部１７群側の
領域を形成する液状成形材料４５Ｂの性質と、反対側の
領域を形成する液状成形材料４５Ｃの性質とが相異なる
状態になる。
ー凹部３３ａに収容された成形材料シート２０Ｂと、下
型のキャビティー凹部３３ｂに収容された成形材料シー
ト２０Ｃとの組成が互いに相異なるため、樹脂成形され
た樹脂封止パッケージにおいて、接続端子部１７群側の
領域を形成する液状成形材料４５Ｂの性質と、反対側の
領域を形成する液状成形材料４５Ｃの性質とが相異なる
状態になる。
【０１１２】そして、図２２（ａ）に示されている樹脂
封止パッケージ４６Ｃにおいては、接続端子部１７群側
の領域部Ｃａが、固化以後の応力が小さくなる性質を示
す成形材料（所謂、低応力レジン）が用いられて成形さ
れており、この低応力レジン領域部Ｃａ以外の領域部Ｃ
ｂが、固化以後、高熱伝導性能および／または高機械的
強度性能を示す成形材料が用いられて成形されている。
封止パッケージ４６Ｃにおいては、接続端子部１７群側
の領域部Ｃａが、固化以後の応力が小さくなる性質を示
す成形材料（所謂、低応力レジン）が用いられて成形さ
れており、この低応力レジン領域部Ｃａ以外の領域部Ｃ
ｂが、固化以後、高熱伝導性能および／または高機械的
強度性能を示す成形材料が用いられて成形されている。
【０１１３】また、図２２（ｂ）に示されている樹脂封
止パッケージ４６Ｄにおいては、接続端子部１７群側の
領域部Ｄａが、溶融時の粘度が低くなる性質を示す成形
材料が用いられて成形されており、この低粘度成形材料
による領域部Ｄａ以外の領域部Ｄｂが、溶融時の粘度が
高くなる性質を示す成形材料が用いられて成形されてい
る。
止パッケージ４６Ｄにおいては、接続端子部１７群側の
領域部Ｄａが、溶融時の粘度が低くなる性質を示す成形
材料が用いられて成形されており、この低粘度成形材料
による領域部Ｄａ以外の領域部Ｄｂが、溶融時の粘度が
高くなる性質を示す成形材料が用いられて成形されてい
る。
【０１１４】図２３および図２４は本発明の実施例５で
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止パッケージ
の成形工程を示す各説明図である。図２５はそれに使用
される多連リードフレームを示す一部省略平面図、図２
６（ａ）、（ｂ）はそのワイヤボンディング後を示す一
部省略拡大部分平面図および拡大部分正面断面図であ
る。図２７は樹脂封止パッケージの成形後を示す一部省
略一部切断平面図である。図２８はそれにより製造され
た表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ実装状態を示す一
部切断正面図である。
ある半導体装置の製造方法における樹脂封止パッケージ
の成形工程を示す各説明図である。図２５はそれに使用
される多連リードフレームを示す一部省略平面図、図２
６（ａ）、（ｂ）はそのワイヤボンディング後を示す一
部省略拡大部分平面図および拡大部分正面断面図であ
る。図２７は樹脂封止パッケージの成形後を示す一部省
略一部切断平面図である。図２８はそれにより製造され
た表面実装形樹脂封止パッケージＩＣ実装状態を示す一
部切断正面図である。
【０１１５】本実施例５が前記実施例１と異なる点は、
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの一例であるクワッ
ド・フラット・Ｉリード・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＱＦＩ・ＩＣということがある。）を製造する
方法として使用されている点と、ＴＡＢテープの代わり
に多連リードフレームが使用され、しかも、各単位リー
ドフレームにおけるインナリードにペレットがボンディ
ングされているとともに、各インナリードとペレットと
の間にワイヤがそれぞれ橋絡されている点と、ボンディ
ングワイヤとの干渉を避け得る成形材料シートが使用さ
れている点と、トランスファ樹脂封止パッケージ成形装
置において通気路がキャビティー内に直接的に流体連結
されている点、にある。
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの一例であるクワッ
ド・フラット・Ｉリード・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＱＦＩ・ＩＣということがある。）を製造する
方法として使用されている点と、ＴＡＢテープの代わり
に多連リードフレームが使用され、しかも、各単位リー
ドフレームにおけるインナリードにペレットがボンディ
ングされているとともに、各インナリードとペレットと
の間にワイヤがそれぞれ橋絡されている点と、ボンディ
ングワイヤとの干渉を避け得る成形材料シートが使用さ
れている点と、トランスファ樹脂封止パッケージ成形装
置において通気路がキャビティー内に直接的に流体連結
されている点、にある。
【０１１６】すなわち、本実施例５においては、図２５
に示されている多連リードフレーム６１が使用されてい
る。この多連リードフレーム６１は４２アロイやコバー
ル等のような鉄系（鉄またはその合金）材料、または、
燐青銅や無酸素銅等のような銅系（銅またはその合金）
材料からなる薄い（例えば、肉厚が０．２５ｍｍ）板材
を用いられて、打ち抜きプレス加工、またはエッチング
加工等のような適当な手段により一体成形されている。
この多連リードフレーム６１には複数の単位リードフレ
ーム６２が一方向に１列に並設されている。但し、説明
および図示は一単位についてのみ行われる。
に示されている多連リードフレーム６１が使用されてい
る。この多連リードフレーム６１は４２アロイやコバー
ル等のような鉄系（鉄またはその合金）材料、または、
燐青銅や無酸素銅等のような銅系（銅またはその合金）
材料からなる薄い（例えば、肉厚が０．２５ｍｍ）板材
を用いられて、打ち抜きプレス加工、またはエッチング
加工等のような適当な手段により一体成形されている。
この多連リードフレーム６１には複数の単位リードフレ
ーム６２が一方向に１列に並設されている。但し、説明
および図示は一単位についてのみ行われる。
【０１１７】単位リードフレーム６２は位置決め孔６３
ａが開設されている外枠６３を一対備えており、両外枠
６３、６３は所定の間隔で平行で、かつ、一連にそれぞ
れ延設されている。隣り合う単位リードフレーム６２、
６２間には一対のセクション枠６４が両外枠６３、６３
間に互いに平行に配されて一体的に架設されており、こ
れら外枠、セクション枠により形成される略長方形の枠
体内に単位リードフレーム６２が構成されている。
ａが開設されている外枠６３を一対備えており、両外枠
６３、６３は所定の間隔で平行で、かつ、一連にそれぞ
れ延設されている。隣り合う単位リードフレーム６２、
６２間には一対のセクション枠６４が両外枠６３、６３
間に互いに平行に配されて一体的に架設されており、こ
れら外枠、セクション枠により形成される略長方形の枠
体内に単位リードフレーム６２が構成されている。
【０１１８】各単位リードフレーム６２において、両外
枠６３、６３および両セクション枠６４、６４にはダム
部材６５が４本、略正方形枠形状にそれぞれ配されて一
体的に架設されている。各ダム部材６５には複数本のリ
ード６６が長手方向に等間隔に配されて、互いに絶縁ギ
ャップを保ちつつ、ダム部材６５と直交するように一体
的に突設されている。ダム部材６５における隣り合うリ
ード６６、６６間の部分は後述する樹脂封止パッケージ
成形時に液状成形材料４５の流れをせき止めるダム６５
ａを実質的に構成するようになっている。
枠６３、６３および両セクション枠６４、６４にはダム
部材６５が４本、略正方形枠形状にそれぞれ配されて一
体的に架設されている。各ダム部材６５には複数本のリ
ード６６が長手方向に等間隔に配されて、互いに絶縁ギ
ャップを保ちつつ、ダム部材６５と直交するように一体
的に突設されている。ダム部材６５における隣り合うリ
ード６６、６６間の部分は後述する樹脂封止パッケージ
成形時に液状成形材料４５の流れをせき止めるダム６５
ａを実質的に構成するようになっている。
【０１１９】各リード６６の外側部分は後述するように
樹脂封止パッケージの外部に突出されるため、アウタリ
ード６７をそれぞれ構成するようになっており、各アウ
タリード６７はその先端部が各外枠６３およびセクショ
ン枠６４からそれぞれ切り離された状態になっている。
樹脂封止パッケージの外部に突出されるため、アウタリ
ード６７をそれぞれ構成するようになっており、各アウ
タリード６７はその先端部が各外枠６３およびセクショ
ン枠６４からそれぞれ切り離された状態になっている。
【０１２０】他方、各リード６６の内側部分は後述する
ように樹脂封止パッケージの内部に封入されるため、イ
ンナリード６８をそれぞれ構成するようになっている。
そして、各インナリード６８の実質的に延長端部である
内側端部は、単位リードフレーム６２の空所内における
各辺の所定位置を通る一直線上に整列するようにそれぞ
れ配設されている。また、これらインナリード６８の中
間部は後記するペレットのボンディングパッドに対向さ
れることにより、ワイヤボンディング部６９をそれぞれ
実質的に構成するようになっている。
ように樹脂封止パッケージの内部に封入されるため、イ
ンナリード６８をそれぞれ構成するようになっている。
そして、各インナリード６８の実質的に延長端部である
内側端部は、単位リードフレーム６２の空所内における
各辺の所定位置を通る一直線上に整列するようにそれぞ
れ配設されている。また、これらインナリード６８の中
間部は後記するペレットのボンディングパッドに対向さ
れることにより、ワイヤボンディング部６９をそれぞれ
実質的に構成するようになっている。
【０１２１】本実施例において、このインナリード６８
群は、通常の多連リードフレームが用いられたＱＦＩ・
ＩＣにおけるインナリードと全く異なり、単位リードフ
レーム６２の空所内の中央部における空スペースを利用
するように配線されている。すなわち、このインナリー
ド６８群のそれぞれにはワイヤボンディング部６９がそ
の中間部に配設されており、このワイヤボンディング部
６９群は所定の位置で一直線上に整列されている。そし
て、各インナリード６８の先端は通常のＱＦＩ・ＩＣの
インナリードに比べて内側に延長され、その延長された
先端部の上には後述するようにペレットがボンディング
されるようになっている。したがって、インナリード６
８群の先端部はペレットの下方に配線されることにな
る。
群は、通常の多連リードフレームが用いられたＱＦＩ・
ＩＣにおけるインナリードと全く異なり、単位リードフ
レーム６２の空所内の中央部における空スペースを利用
するように配線されている。すなわち、このインナリー
ド６８群のそれぞれにはワイヤボンディング部６９がそ
の中間部に配設されており、このワイヤボンディング部
６９群は所定の位置で一直線上に整列されている。そし
て、各インナリード６８の先端は通常のＱＦＩ・ＩＣの
インナリードに比べて内側に延長され、その延長された
先端部の上には後述するようにペレットがボンディング
されるようになっている。したがって、インナリード６
８群の先端部はペレットの下方に配線されることにな
る。
【０１２２】このように構成されている多連リードフレ
ーム６１には各単位リードフレーム６２毎に絶縁シート
・ボンディング作業、ペレット・ボンディング作業、続
いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これら
のボンディング作業は多連リードフレーム６１が直列方
向にピッチ送りされることによって、各単位リードフレ
ーム６２毎に順次実施される。そして、これらのボンデ
ィング作業によって、図２６に示されている中間製品が
製造される。この中間製品はトランスファ樹脂封止パッ
ケージ成形装置３０Ｅのワークを実質的に構成すること
になる。
ーム６１には各単位リードフレーム６２毎に絶縁シート
・ボンディング作業、ペレット・ボンディング作業、続
いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これら
のボンディング作業は多連リードフレーム６１が直列方
向にピッチ送りされることによって、各単位リードフレ
ーム６２毎に順次実施される。そして、これらのボンデ
ィング作業によって、図２６に示されている中間製品が
製造される。この中間製品はトランスファ樹脂封止パッ
ケージ成形装置３０Ｅのワークを実質的に構成すること
になる。
【０１２３】次に、各ボンディング作業について、簡単
に説明する。まず、絶縁シート・ボンディング作業によ
り、絶縁シート７１が単位リードフレーム６２における
インナリード６８の延長内側端部群上に、接着剤からな
るボンディング層（図示せず）を介設されて接着され
る。
に説明する。まず、絶縁シート・ボンディング作業によ
り、絶縁シート７１が単位リードフレーム６２における
インナリード６８の延長内側端部群上に、接着剤からな
るボンディング層（図示せず）を介設されて接着され
る。
【０１２４】本実施例において、絶縁シート７１はポリ
イミド系樹脂フィルムのように絶縁性が良好な材料を用
いられて形成されている。絶縁シート７１はペレットの
平面形状よりも大きい長方形形状に形成されている。絶
縁性の維持と、機械的強度との相関関係から、絶縁シー
ト７１は厚さが１２５μｍ程度であることが望ましい。
また、ボンディング層を形成する接着剤としては、ポリ
エーテルアミドイミド等のような熱可塑性のもの、また
は、エポキシ等のような熱硬化性のものを使用すること
ができる。
イミド系樹脂フィルムのように絶縁性が良好な材料を用
いられて形成されている。絶縁シート７１はペレットの
平面形状よりも大きい長方形形状に形成されている。絶
縁性の維持と、機械的強度との相関関係から、絶縁シー
ト７１は厚さが１２５μｍ程度であることが望ましい。
また、ボンディング層を形成する接着剤としては、ポリ
エーテルアミドイミド等のような熱可塑性のもの、また
は、エポキシ等のような熱硬化性のものを使用すること
ができる。
【０１２５】次に、前工程において集積回路が作り込ま
れたペレット７２が各単位リードフレーム６２における
絶縁シート７１に上に、Ａｇペースト等から成るボンデ
ィング層７４を介設されてボンディングされる。このと
き、ペレット７２は絶縁シート７１に対して略同心的に
配設される。ペレット７２を絶縁シート７１に固着する
ボンディング層７４を形成するための接着剤としては、
可及的に熱伝導性の良好な材質のものを使用することが
望ましい。
れたペレット７２が各単位リードフレーム６２における
絶縁シート７１に上に、Ａｇペースト等から成るボンデ
ィング層７４を介設されてボンディングされる。このと
き、ペレット７２は絶縁シート７１に対して略同心的に
配設される。ペレット７２を絶縁シート７１に固着する
ボンディング層７４を形成するための接着剤としては、
可及的に熱伝導性の良好な材質のものを使用することが
望ましい。
【０１２６】なお、ペレット７２とインナリード６８と
の間に絶縁層を形成するための絶縁シートは、絶縁性の
樹脂から成る絶縁シートを用いて構成するに限らず、セ
ラミック基板等のような絶縁性材料から成る板材を使用
して構成してもよい。
の間に絶縁層を形成するための絶縁シートは、絶縁性の
樹脂から成る絶縁シートを用いて構成するに限らず、セ
ラミック基板等のような絶縁性材料から成る板材を使用
して構成してもよい。
【０１２７】また、絶縁シートの上に金属層を形成し、
この金属層の上にペレットをボンディングしてもよい。
このように金属層の上にペレットがボンディングされた
実施例においては、ペレットの発熱を金属層を介して放
出することができるという効果を得ることができる。さ
らに、この場合、金属層としての金属板の裏面に絶縁性
の樹脂をスクリーン印刷法やスプレー塗装等のような適
当な厚膜形成技術により形成して、絶縁層と金属層とを
一体的に構成してもよい。
この金属層の上にペレットをボンディングしてもよい。
このように金属層の上にペレットがボンディングされた
実施例においては、ペレットの発熱を金属層を介して放
出することができるという効果を得ることができる。さ
らに、この場合、金属層としての金属板の裏面に絶縁性
の樹脂をスクリーン印刷法やスプレー塗装等のような適
当な厚膜形成技術により形成して、絶縁層と金属層とを
一体的に構成してもよい。
【０１２８】金属層上にペレットをボンディングする手
段としては、Ａｇペースト等を用いた接着法を使用する
に限らず、金−シリコン共晶法やはんだ付け等のような
手段を使用してもよい。
段としては、Ａｇペースト等を用いた接着法を使用する
に限らず、金−シリコン共晶法やはんだ付け等のような
手段を使用してもよい。
【０１２９】ペレットと金属層との相互間、金属層と絶
縁層との相互間、および絶縁層とリードとの相互間の接
合順序は問わず、予めペレットを金属層に接合してお
き、この金属層の裏面に絶縁層を形成し、この絶縁層を
リード上に接合するように構成してもよい。
縁層との相互間、および絶縁層とリードとの相互間の接
合順序は問わず、予めペレットを金属層に接合してお
き、この金属層の裏面に絶縁層を形成し、この絶縁層を
リード上に接合するように構成してもよい。
【０１３０】次に、ワイヤボンディング工程において、
絶縁シート７１上にボンディングされたペレット７２の
電極パッド７３と、単位リードフレーム６２におけるイ
ンナリード６８のワイヤボンディング部６９との間に、
ワイヤ７５がその両端部をそれぞれボンディングされて
橋絡される。この作業により、ペレット７２に作り込ま
れている集積回路は電極パッド７３、ワイヤ７５、イン
ナリード６８およびアウタリード６７を介して電気的に
外部に引き出されることになる。
絶縁シート７１上にボンディングされたペレット７２の
電極パッド７３と、単位リードフレーム６２におけるイ
ンナリード６８のワイヤボンディング部６９との間に、
ワイヤ７５がその両端部をそれぞれボンディングされて
橋絡される。この作業により、ペレット７２に作り込ま
れている集積回路は電極パッド７３、ワイヤ７５、イン
ナリード６８およびアウタリード６７を介して電気的に
外部に引き出されることになる。
【０１３１】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた多連リードフレームには、各単位リー
ドフレーム毎に樹脂封止パッケージが、図２３および図
２４に示されているトランスファレス樹脂封止パッケー
ジ成形装置３０Ｅを使用されて成形される。そして、図
２７に示されているように、樹脂成形された樹脂封止パ
ッケージ７６の内部には、ペレット７２、絶縁シート７
１、インナリード６８およびボンディングワイヤ７５が
樹脂封止されることになる。
ンディングされた多連リードフレームには、各単位リー
ドフレーム毎に樹脂封止パッケージが、図２３および図
２４に示されているトランスファレス樹脂封止パッケー
ジ成形装置３０Ｅを使用されて成形される。そして、図
２７に示されているように、樹脂成形された樹脂封止パ
ッケージ７６の内部には、ペレット７２、絶縁シート７
１、インナリード６８およびボンディングワイヤ７５が
樹脂封止されることになる。
【０１３２】次に、前記構成に係る多連リードフレーム
６１およびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装
置３０Ｅが使用される本実施例５の主要部である樹脂封
止パッケージ７６の成形方法を、前記実施例１と異なる
点を主体にして説明する。
６１およびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装
置３０Ｅが使用される本実施例５の主要部である樹脂封
止パッケージ７６の成形方法を、前記実施例１と異なる
点を主体にして説明する。
【０１３３】前記構成に係る多連リードフレーム６１お
よびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０
Ｅが用いられて、樹脂封止パッケージ７６が成形される
場合においては、図２３および図２４に示されているよ
うに、上型３１および下型３２における各キャビティー
３３はその外周縁辺が、単位リードフレーム６２におけ
るダム部材６５の内周縁辺にそれぞれ対応される。
よびトランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０
Ｅが用いられて、樹脂封止パッケージ７６が成形される
場合においては、図２３および図２４に示されているよ
うに、上型３１および下型３２における各キャビティー
３３はその外周縁辺が、単位リードフレーム６２におけ
るダム部材６５の内周縁辺にそれぞれ対応される。
【０１３４】本実施例において、トランスファレス樹脂
封止パッケージ成形装置３０Ｅが用いられて、樹脂封止
パッケージ７７が成形されるに際しては、図２３に示さ
れているように、まず、下型３２の各キャビティー凹部
３３ｂに固形状の成形材料シート２０ＥＢがそれぞれ搬
入される。このとき、固形状の成形材料シート２０ＥＢ
は凸面の第２主面Ｂｂ側が上側にむけられて、キャビテ
ィー凹部３３ｂに搬入される。
封止パッケージ成形装置３０Ｅが用いられて、樹脂封止
パッケージ７７が成形されるに際しては、図２３に示さ
れているように、まず、下型３２の各キャビティー凹部
３３ｂに固形状の成形材料シート２０ＥＢがそれぞれ搬
入される。このとき、固形状の成形材料シート２０ＥＢ
は凸面の第２主面Ｂｂ側が上側にむけられて、キャビテ
ィー凹部３３ｂに搬入される。
【０１３５】そして、樹脂封止パッケージ７６が成形さ
れるに際しては、図２３および図２４に示されているよ
うに、ワークとしての多連リードフレーム６１は下型３
２に没設されている逃げ凹所３５内に、各ペレット７２
が下型３２の各キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収
容されるように配されてセットされる。
れるに際しては、図２３および図２４に示されているよ
うに、ワークとしての多連リードフレーム６１は下型３
２に没設されている逃げ凹所３５内に、各ペレット７２
が下型３２の各キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収
容されるように配されてセットされる。
【０１３６】次いで、図２３に示されているように、各
キャビティー凹部３３ｂ内に収容された各ペレット７２
上には固形状成形材料シート２０ＥＡがそれぞれ載置さ
れる。このとき、固形状成形材料シート２０ＥＡはその
凸面の第２主面Ａｂが下向きになるように載置される。
ここで、固形状成形材料シート２０ＥＡの凸面Ａｂの外
周辺部には、ペレット７２のボンディングワイヤ７５を
逃げるための凹部Ａｃが環状に大きく没設されている。
キャビティー凹部３３ｂ内に収容された各ペレット７２
上には固形状成形材料シート２０ＥＡがそれぞれ載置さ
れる。このとき、固形状成形材料シート２０ＥＡはその
凸面の第２主面Ａｂが下向きになるように載置される。
ここで、固形状成形材料シート２０ＥＡの凸面Ａｂの外
周辺部には、ペレット７２のボンディングワイヤ７５を
逃げるための凹部Ａｃが環状に大きく没設されている。
【０１３７】続いて、図２４に示されているように、上
型３１と下型３２とが型締めされることによって、各キ
ャビティー３３がそれぞれ形成される。これによって、
各キャビティー３３内にはペレット７２、各リード６６
のインナリード６８および上下の固形状成形材料シート
２０ＥＡおよび２０ＥＢがそれぞれ収納されるととも
に、各リード６６のダム部材６５の部分が上型３１と下
型３２との間に挟み込まれる。
型３１と下型３２とが型締めされることによって、各キ
ャビティー３３がそれぞれ形成される。これによって、
各キャビティー３３内にはペレット７２、各リード６６
のインナリード６８および上下の固形状成形材料シート
２０ＥＡおよび２０ＥＢがそれぞれ収納されるととも
に、各リード６６のダム部材６５の部分が上型３１と下
型３２との間に挟み込まれる。
【０１３８】このとき、上側の成形材料シート２０ＥＡ
の凸面Ａｂの外周辺部には、ペレット７２のボンディン
グワイヤ７５を逃げるための凹部Ａｃが環状に没設され
ているため、固形状成形材料シート２０ＥＡの外周辺部
がペレット７２のボンディングワイヤ７５と干渉するの
は防止される。したがって、ワイヤ７５が上側の成形材
料シート２０ＥＡによって変形されることはない。
の凸面Ａｂの外周辺部には、ペレット７２のボンディン
グワイヤ７５を逃げるための凹部Ａｃが環状に没設され
ているため、固形状成形材料シート２０ＥＡの外周辺部
がペレット７２のボンディングワイヤ７５と干渉するの
は防止される。したがって、ワイヤ７５が上側の成形材
料シート２０ＥＡによって変形されることはない。
【０１３９】各キャビティー３３が上型３１と下型３２
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内における上下の固形状成形材料シート２０ＥＡ、２
０ＥＢが所定の温度（１５０℃〜１９０℃）にそれぞれ
加熱される。加熱された固形状の成形材料シート２０Ｅ
Ａ、２０ＥＢは、図２４に示されているように、溶融す
ることによって液状の成形材料４５になるとともに、体
積が膨張する。体積が膨張する液状成形材料４５はキャ
ビティー３３内に充満する。
とによって密封されると、上型３１と下型３２とにそれ
ぞれ敷設されたヒータ３４によって、各キャビティー３
３内における上下の固形状成形材料シート２０ＥＡ、２
０ＥＢが所定の温度（１５０℃〜１９０℃）にそれぞれ
加熱される。加熱された固形状の成形材料シート２０Ｅ
Ａ、２０ＥＢは、図２４に示されているように、溶融す
ることによって液状の成形材料４５になるとともに、体
積が膨張する。体積が膨張する液状成形材料４５はキャ
ビティー３３内に充満する。
【０１４０】このとき、充満する液状成形材料４５はキ
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
ャビティー３３によってそれ以上の膨張が規制されるた
め、相対的に膨張する液状成形材料４５はキャビティー
３３によって締め固められるような状態になる。つま
り、加圧成形される。
【０１４１】この加圧成形時に、液状成形材料４５は隣
合うリード６６、６６間の隙間から漏洩しようとする
が、各リード６６、６６間のそれぞれには各ダム６５ａ
がキャビティー３３の外周縁辺に沿うように配設されて
いるため、液状成形材料４５がこれらリード６６、６６
間の隙間から漏洩することは防止されることになる。し
たがって、樹脂ばりの発生は防止される。
合うリード６６、６６間の隙間から漏洩しようとする
が、各リード６６、６６間のそれぞれには各ダム６５ａ
がキャビティー３３の外周縁辺に沿うように配設されて
いるため、液状成形材料４５がこれらリード６６、６６
間の隙間から漏洩することは防止されることになる。し
たがって、樹脂ばりの発生は防止される。
【０１４２】本実施例５においても、液状成形材料４５
がキャビティー３３内にキャビティー３３外部から充填
されるのではなく、液状成形材料４５はキャビティー３
３内に予め収容された成形材料シート２０ＥＡ、２０Ｅ
Ｂが溶融されることにより、キャビティー３３内におい
てそれ自身によって充満する。したがって、液状成形材
料４５はキャビティー３３の内外において移動すること
は殆どない。
がキャビティー３３内にキャビティー３３外部から充填
されるのではなく、液状成形材料４５はキャビティー３
３内に予め収容された成形材料シート２０ＥＡ、２０Ｅ
Ｂが溶融されることにより、キャビティー３３内におい
てそれ自身によって充満する。したがって、液状成形材
料４５はキャビティー３３の内外において移動すること
は殆どない。
【０１４３】そして、キャビティー３３内における液状
成形材料４５が成形型から受ける熱量が増加することは
ないため、液状成形材料４５の粘度が高くなることはな
い。したがって、キャビティー３３内における液状成形
材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、か
つ、液状成形材料４５がキャビティー３３内において移
動することは殆どないため、ペレット７２と各インナリ
ード６８のボンディング部６９との間に橋絡されたワイ
ヤ７５が高粘度になった液状成形材料４５によって流さ
れて変形されたり、インナリード６８群上の絶縁シート
７１にボンディングされたペレット７２が遊動されたり
することはない。
成形材料４５が成形型から受ける熱量が増加することは
ないため、液状成形材料４５の粘度が高くなることはな
い。したがって、キャビティー３３内における液状成形
材料４５は、予め設定された粘度を維持するため、か
つ、液状成形材料４５がキャビティー３３内において移
動することは殆どないため、ペレット７２と各インナリ
ード６８のボンディング部６９との間に橋絡されたワイ
ヤ７５が高粘度になった液状成形材料４５によって流さ
れて変形されたり、インナリード６８群上の絶縁シート
７１にボンディングされたペレット７２が遊動されたり
することはない。
【０１４４】ところで、液状成形材料４５がキャビティ
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気が排出さ
れる必要がある。
ー３３内に充満するためには、液状成形材料４５の膨張
を妨げないように、キャビティー３３内の空気が排出さ
れる必要がある。
【０１４５】本実施例５においては、図２４に示されて
いるように、液状成形材料４５がキャビティー３３内で
膨張し始めると、キャビティー３３内の空気４７はキャ
ビティー３３に流体連結された通気路４１Ｅに押し出さ
れる。押し出された空気４７は通気路４１Ｅを経由して
空気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積
がプランジャ４３の後退により強制的に増加されると、
キャビティー３３内は真空排気されることになる。
いるように、液状成形材料４５がキャビティー３３内で
膨張し始めると、キャビティー３３内の空気４７はキャ
ビティー３３に流体連結された通気路４１Ｅに押し出さ
れる。押し出された空気４７は通気路４１Ｅを経由して
空気溜４２に流れて行く。このとき、空気溜４２の容積
がプランジャ４３の後退により強制的に増加されると、
キャビティー３３内は真空排気されることになる。
【０１４６】このようにして、キャビティー３３内の空
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止パッケージ７６はキャビティー３３内で加圧成形さ
れることになる。この加圧成形された樹脂封止パッケー
ジ７６は、樹脂の密度が高くなるとともに、外形形状が
キャビティー３３の内形形状によって規定されるため、
外径寸法は所定の精度を維持することになる。
気４７が排気されるため、キャビティー３３内の液状成
形材料４５は加熱されるのに伴って膨張することによ
り、キャビティー３３内に充満する。この液状成形材料
４５のキャビティー３３内における充満によって、樹脂
封止パッケージ７６はキャビティー３３内で加圧成形さ
れることになる。この加圧成形された樹脂封止パッケー
ジ７６は、樹脂の密度が高くなるとともに、外形形状が
キャビティー３３の内形形状によって規定されるため、
外径寸法は所定の精度を維持することになる。
【０１４７】以上のようにして、液状成形材料４５がキ
ャビティー３３内に充満した後、さらに加熱されると、
液状成形材料４５は熱架橋反応によって硬化することに
より、固体の成形材料になる。この固体の成形材料によ
って、樹脂封止パッケージ７６が実質的に成形されたこ
とになる。
ャビティー３３内に充満した後、さらに加熱されると、
液状成形材料４５は熱架橋反応によって硬化することに
より、固体の成形材料になる。この固体の成形材料によ
って、樹脂封止パッケージ７６が実質的に成形されたこ
とになる。
【０１４８】以上のようにして、樹脂封止形パッケージ
７６が成形されると、上型３１および下型３２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止パッケージ７６群が離型される。このようにし
て、図２７に示されているように、樹脂封止パッケージ
７６群が成形された多連リードフレーム６１はトランス
ファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０Ｅから脱装さ
れる。
７６が成形されると、上型３１および下型３２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止パッケージ７６群が離型される。このようにし
て、図２７に示されているように、樹脂封止パッケージ
７６群が成形された多連リードフレーム６１はトランス
ファレス樹脂封止パッケージ成形装置３０Ｅから脱装さ
れる。
【０１４９】その後、多連リードフレーム６１はリード
切断成形工程（図示せず）において各単位リードフレー
ム６２毎に、外枠６３、セクション枠６４およびダム６
５ａ群を切り落とされるとともに、図２８に示されてい
るように、アウタリード６７が下向きに屈曲成形されて
Ｉリーリッド形状に形成される。
切断成形工程（図示せず）において各単位リードフレー
ム６２毎に、外枠６３、セクション枠６４およびダム６
５ａ群を切り落とされるとともに、図２８に示されてい
るように、アウタリード６７が下向きに屈曲成形されて
Ｉリーリッド形状に形成される。
【０１５０】このようにして製造されたＱＦＰ・ＩＣ７
７は、図２８に示されているようにプリント配線基板７
８上に配され、Ｉリーリッド形状に形成されたアウタリ
ード６７とランドパッド７９との間がリフローはんだ処
理される。
７は、図２８に示されているようにプリント配線基板７
８上に配され、Ｉリーリッド形状に形成されたアウタリ
ード６７とランドパッド７９との間がリフローはんだ処
理される。
【０１５１】本実施例５によれば、前記実施例１の効果
に加えて、次のような効果が得られる。 インナリード６８群のうち少なくとも一部のインナ
リードを樹脂封止パッケージ７６内においてペレット７
２の下方に配線することによって、インナリード６８群
についての配線スペースを充分に確保することができる
ため、高集積化された半導体集積回路装置の場合であっ
ても、樹脂封止パッケージ７６内においてインナリード
６８を適正に配線することができる。
に加えて、次のような効果が得られる。 インナリード６８群のうち少なくとも一部のインナ
リードを樹脂封止パッケージ７６内においてペレット７
２の下方に配線することによって、インナリード６８群
についての配線スペースを充分に確保することができる
ため、高集積化された半導体集積回路装置の場合であっ
ても、樹脂封止パッケージ７６内においてインナリード
６８を適正に配線することができる。
【０１５２】 固形状成形材料シート２０ＥＡの凸面
Ａｂの外周辺部にペレット７２のボンディングワイヤ７
５を逃げるための凹部Ａｃを環状に没設することによ
り、固形状成形材料シート２０ＥＡの外周辺部がペレッ
ト７２のボンディングワイヤ７５と干渉するのは防止す
ることができるため、成形時におけるボンディングワイ
ヤ７５が成形材料シート２０ＥＡによって変形されてし
まうのを防止することができる。
Ａｂの外周辺部にペレット７２のボンディングワイヤ７
５を逃げるための凹部Ａｃを環状に没設することによ
り、固形状成形材料シート２０ＥＡの外周辺部がペレッ
ト７２のボンディングワイヤ７５と干渉するのは防止す
ることができるため、成形時におけるボンディングワイ
ヤ７５が成形材料シート２０ＥＡによって変形されてし
まうのを防止することができる。
【０１５３】図２９は本発明の実施例６である半導体装
置の製造方法における樹脂封止パッケージの成形工程を
示す説明図である。図３０はそれにより製造された表面
実装形樹脂封止パッケージＩＣの実装状態を示す一部切
断正面図である。
置の製造方法における樹脂封止パッケージの成形工程を
示す説明図である。図３０はそれにより製造された表面
実装形樹脂封止パッケージＩＣの実装状態を示す一部切
断正面図である。
【０１５４】本実施例６が前記実施例１と異なる点は、
図２９および図３０に示されているように、ペレット１
２Ｆにおいて、外周辺部に接続端子部１７Ｆの高さおよ
びインナリード９の厚さを逃げるための段差１８が形成
されており、その段差１８においてバンプとインナリー
ド９とによって接続端子部１７Ｆが形成されている点、
にある。
図２９および図３０に示されているように、ペレット１
２Ｆにおいて、外周辺部に接続端子部１７Ｆの高さおよ
びインナリード９の厚さを逃げるための段差１８が形成
されており、その段差１８においてバンプとインナリー
ド９とによって接続端子部１７Ｆが形成されている点、
にある。
【０１５５】本実施例６においては、前記実施例１の効
果に加えて、段差１８によって接続端子部１７Ｆの高さ
およびインナリード９の厚さを逃げることができるた
め、その分、樹脂封止パッケージ４６Ｆの厚さを薄く形
成することができるという効果を得ることができる。
果に加えて、段差１８によって接続端子部１７Ｆの高さ
およびインナリード９の厚さを逃げることができるた
め、その分、樹脂封止パッケージ４６Ｆの厚さを薄く形
成することができるという効果を得ることができる。
【０１５６】図３１は本発明の実施例７である半導体装
置の製造方法における樹脂封止パッケージの成形工程を
示す説明図である。図３２はそれにより製造された表面
実装形樹脂封止パッケージＩＣの実装状態を示す一部切
断正面図である。
置の製造方法における樹脂封止パッケージの成形工程を
示す説明図である。図３２はそれにより製造された表面
実装形樹脂封止パッケージＩＣの実装状態を示す一部切
断正面図である。
【０１５７】本実施例７が前記実施例１と異なる点は、
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの一例であるクワッ
ド・フラット・Ｉリード・パッケージを備えているＩＣ
を製造する方法として使用されている点と、ＴＡＢテー
プの代わりに多連リードフレームが使用され、しかも、
各単位リードフレームにおけるインナリードにペレット
がボンディングされているとともに、各インナリードと
ペレットとの間にワイヤがそれぞれ橋絡されている点
と、トランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置にお
いて通気路がキャビティー内に直接的に流体連結されて
いる点と、ペレット７２Ｇにおいて、外周辺部にボンデ
ィングワイヤ７５Ｇのアーチの高さを逃げるための段差
８０が形成されており、その段差８０においてワイヤボ
ンディングが実施されている点、にある。
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの一例であるクワッ
ド・フラット・Ｉリード・パッケージを備えているＩＣ
を製造する方法として使用されている点と、ＴＡＢテー
プの代わりに多連リードフレームが使用され、しかも、
各単位リードフレームにおけるインナリードにペレット
がボンディングされているとともに、各インナリードと
ペレットとの間にワイヤがそれぞれ橋絡されている点
と、トランスファレス樹脂封止パッケージ成形装置にお
いて通気路がキャビティー内に直接的に流体連結されて
いる点と、ペレット７２Ｇにおいて、外周辺部にボンデ
ィングワイヤ７５Ｇのアーチの高さを逃げるための段差
８０が形成されており、その段差８０においてワイヤボ
ンディングが実施されている点、にある。
【０１５８】本実施例７においては、前記実施例１の効
果に加えて、段差８０によってボンディングワイヤ７５
Ｇのアーチの高さを逃げることができるため、その分、
樹脂封止パッケージ７６Ｇの厚さを薄く形成することが
できるという効果を得ることができる。
果に加えて、段差８０によってボンディングワイヤ７５
Ｇのアーチの高さを逃げることができるため、その分、
樹脂封止パッケージ７６Ｇの厚さを薄く形成することが
できるという効果を得ることができる。
【０１５９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【０１６０】キャビティーの内部に予め収容される成形
材料は、シート形状に形成するに限らず、粒形状に形成
してもよいし、さらには、半流動状に形成してキャビテ
ィー内に絞り出すようにして供給してもよい。
材料は、シート形状に形成するに限らず、粒形状に形成
してもよいし、さらには、半流動状に形成してキャビテ
ィー内に絞り出すようにして供給してもよい。
【０１６１】要するに、型締め後に、液状の成形材料が
キャビティーに充填されるのではなく、型締め以前に、
非液状の成形材料がキャビティーに収容され、型締め後
に、キャビティー内に予め収容された非液状の成形材料
がキャビティー内において溶融されて液状化されること
により、キャビティー内に充満されることになる。
キャビティーに充填されるのではなく、型締め以前に、
非液状の成形材料がキャビティーに収容され、型締め後
に、キャビティー内に予め収容された非液状の成形材料
がキャビティー内において溶融されて液状化されること
により、キャビティー内に充満されることになる。
【０１６２】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である表面実
装形樹脂封止パッケージを備えたＩＣに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、樹
脂封止型パワートランジスタや、その他の電子装置全般
に適用することができる。特に、きわめて薄形で、か
つ、多ピンであり、しかも、低価格が要求される半導体
装置に利用して優れた効果が得られる。
なされた発明をその背景となった利用分野である表面実
装形樹脂封止パッケージを備えたＩＣに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、樹
脂封止型パワートランジスタや、その他の電子装置全般
に適用することができる。特に、きわめて薄形で、か
つ、多ピンであり、しかも、低価格が要求される半導体
装置に利用して優れた効果が得られる。
【０１６３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【０１６４】 樹脂封止パッケージは液状成形材料が
キャビティー内に閉じ込められて成形されるため、成形
された樹脂封止パッケージにおける成形材料の密度は、
トランスファ成形法による樹脂封止パッケージにおける
成形材料の密度と同等に高くなる。したがって、この樹
脂封止パッケージの耐湿性能や機械的強度性能等につい
ての信頼性は優れたものとなるともに、樹脂封止パッケ
ージの外形形状は、キャビティーによって規定されるた
め、その外形寸法の精度は高くなる。
キャビティー内に閉じ込められて成形されるため、成形
された樹脂封止パッケージにおける成形材料の密度は、
トランスファ成形法による樹脂封止パッケージにおける
成形材料の密度と同等に高くなる。したがって、この樹
脂封止パッケージの耐湿性能や機械的強度性能等につい
ての信頼性は優れたものとなるともに、樹脂封止パッケ
ージの外形形状は、キャビティーによって規定されるた
め、その外形寸法の精度は高くなる。
【０１６５】 他方、液状の成形材料がキャビティー
内にキャビティーの外部から充填されるのではなく、液
状の成形材料は、予めキャビティー内に搬入された固形
状の成形材料が溶融されることにより、キャビティー内
においてそれ自身によって充満するため、液状の成形材
料はキャビティー外において当然に移送されることはな
いし、キャビティー内においても移動することは殆どな
い。したがって、厚さがペレットの厚さの２倍以下にな
るきわめて薄い樹脂封止パッケージを成形する場合であ
っても、キャビティー内における液状の成形材料が成形
型から受ける熱量が増加することはないため、液状の成
形材料の粘度が高くなることはない。
内にキャビティーの外部から充填されるのではなく、液
状の成形材料は、予めキャビティー内に搬入された固形
状の成形材料が溶融されることにより、キャビティー内
においてそれ自身によって充満するため、液状の成形材
料はキャビティー外において当然に移送されることはな
いし、キャビティー内においても移動することは殆どな
い。したがって、厚さがペレットの厚さの２倍以下にな
るきわめて薄い樹脂封止パッケージを成形する場合であ
っても、キャビティー内における液状の成形材料が成形
型から受ける熱量が増加することはないため、液状の成
形材料の粘度が高くなることはない。
【０１６６】 前記により、キャビティー内におけ
る液状の成形材料は、予め設定された粘度を維持するた
め、かつ、液状の成形材料がキャビティー内において移
動することは殆どないため、接続端子部やボンディング
ワイヤが高粘度になった液状の成形材料によって変形さ
れたり、リード群に機械的に接続されたペレットが遊動
されたり、成形材料の末充填部位が発生したりすること
はない。
る液状の成形材料は、予め設定された粘度を維持するた
め、かつ、液状の成形材料がキャビティー内において移
動することは殆どないため、接続端子部やボンディング
ワイヤが高粘度になった液状の成形材料によって変形さ
れたり、リード群に機械的に接続されたペレットが遊動
されたり、成形材料の末充填部位が発生したりすること
はない。
【０１６７】 さらに、キャビティー内における液状
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、液
状の成形材料の粘度が最適値に設定されることにより、
液状の成形材料が上型と下型との合わせ面の隙間からキ
ャビティーの外部へ漏洩するのを防止することができる
ため、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生するのを防
止することができる。
の成形材料は、予め設定された粘度を維持するため、液
状の成形材料の粘度が最適値に設定されることにより、
液状の成形材料が上型と下型との合わせ面の隙間からキ
ャビティーの外部へ漏洩するのを防止することができる
ため、レジンフラッシュ（樹脂ばり）が発生するのを防
止することができる。
【０１６８】 また、液状の成形材料の粘度等の性
状、および、樹脂封止パッケージ成形後の成形材料の性
状は、液化する前の固形状成形材料の組成によって決定
させることができるため、しかも、キャビティー内にお
ける液状の成形材料は、予め設定された粘度を維持する
ため、固形状成形材料の組成についての設計の自由度が
高まる。その結果、高機能を示す樹脂等を主成分として
使用することができるとともに、添加物質を自由に選定
することができ、成形後の樹脂封止パッケージは耐湿性
能や機械的強度等に関する各種の性能が高められる。
状、および、樹脂封止パッケージ成形後の成形材料の性
状は、液化する前の固形状成形材料の組成によって決定
させることができるため、しかも、キャビティー内にお
ける液状の成形材料は、予め設定された粘度を維持する
ため、固形状成形材料の組成についての設計の自由度が
高まる。その結果、高機能を示す樹脂等を主成分として
使用することができるとともに、添加物質を自由に選定
することができ、成形後の樹脂封止パッケージは耐湿性
能や機械的強度等に関する各種の性能が高められる。
【図１】本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
を示す工程図である。
を示す工程図である。
【図２】その半導体装置の製造方法に使用されるＴＡＢ
テープを示す一部省略平面図である。
テープを示す一部省略平面図である。
【図３】同じくペレットをそれぞれ示す拡大平面図およ
び拡大正面断面図である。
び拡大正面断面図である。
【図４】そのインナリードボンディング工程をそれぞれ
示す各拡大部分正面断面図である。
示す各拡大部分正面断面図である。
【図５】本発明の一実施例である成形材料シートの製造
工程を示す模式図である。
工程を示す模式図である。
【図６】本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
における主要部である樹脂封止パッケージ成形工程を示
す一部省略分解正面断面図である。
における主要部である樹脂封止パッケージ成形工程を示
す一部省略分解正面断面図である。
【図７】その一部省略平面図である。
【図８】その作用を説明するための各側面断面図であ
る。
る。
【図９】同じく拡大部分正面断面図である。
【図１０】同じく拡大部分正面断面図である。
【図１１】樹脂封止パッケージ成形後を示す一部省略一
部切断平面図である。
部切断平面図である。
【図１２】その表面実装形樹脂封止パッケージＩＣの実
装状態を示す一部省略斜視図および一部切断正面図であ
る。
装状態を示す一部省略斜視図および一部切断正面図であ
る。
【図１３】本発明の実施例２である半導体装置の製造方
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
【図１４】その作用を説明するための一部省略拡大正面
断面図である。
断面図である。
【図１５】それにより製造された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣの実装状態を示す一部省略斜視図および一
部切断正面図である。
ッケージＩＣの実装状態を示す一部省略斜視図および一
部切断正面図である。
【図１６】本発明の実施例３である半導体装置の製造方
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
【図１７】その一部省略平面図である。
【図１８】その作用を説明するための一部省略拡大正面
断面図である。
断面図である。
【図１９】樹脂封止パッケージ成形後を示す一部省略一
部切断平面図である。
部切断平面図である。
【図２０】本発明の実施例４である半導体装置の製造方
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
【図２１】その作用を説明するための一部省略拡大正面
断面図である。
断面図である。
【図２２】それにより製造された２種類の表面実装形樹
脂封止パッケージＩＣをそれぞれ示す各正面断面図であ
る。
脂封止パッケージＩＣをそれぞれ示す各正面断面図であ
る。
【図２３】本発明の実施例５である半導体装置の製造方
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
【図２４】その作用を説明するための一部省略拡大正面
断面図である。
断面図である。
【図２５】それに使用される多連リードフレームを示す
一部省略平面図である。
一部省略平面図である。
【図２６】そのワイヤボンディング後を示す一部省略拡
大平面図および拡大正面断面図である。
大平面図および拡大正面断面図である。
【図２７】樹脂封止パッケージの成形後を示す一部省略
一部切断正面図である。
一部切断正面図である。
【図２８】それにより製造された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
【図２９】本発明の実施例６である半導体装置の製造方
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
【図３０】それにより製造された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
【図３１】本発明の実施例７である半導体装置の製造方
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
法における樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省
略拡大分解正面断面図である。
【図３２】それにより製造された表面実装形樹脂封止パ
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
ッケージＩＣの実装状態を示す一部切断正面図である。
１…ＴＡＢテープ、２…キャリアテープ、３…送り孔、
４…サポートリング、５…ペレット収容部、６…外側空
所、７…保持部材、８…リード、９…インナリード、１
０…アウタリード、１１…成形材料溜、１２…ペレッ
ト、１３…バンプ、１４…電気配線、１５…コレット、
１６…ボンディング工具、１７…接続端子部、１８…段
差、２０…成形材料シート（固形状成形材料）、２０ａ
…平坦面、２０ｂ…凸曲面、２１…配合装置、２２…ス
トレージタンク、２３…混練装置、２４…半流動状の成
形材料、２５…引き延ばしロール、２６…シート状に引
き延ばされた半流動状の成形材料、２７…分断整形装
置、２８…半流動状の成形材料シート、２９…冷却装
置、３０…トランスファレス樹脂封止パッケージ成形装
置、３１…上型、３２…下型、３３…キャビティー、３
３ａ…上型キャビティー凹部、３３ｂ…下型キャビティ
ー凹部、３４…ヒータ、３５…逃げ凹所、３６ａ、３６
ｂ…締め代、３７ａ、３７ｂ…型締め代、３８…空間、
３９ａ、３９ｂ…保持溝、４０…シールリング、４１…
通気路、４２…空気溜、４３…プランジャ、４４…スプ
リング、４５…液状成形材料、４６…樹脂封止パッケー
ジ、４７…空気、４８…微小な隙間、４９…表面実装形
樹脂封止パッケージＩＣ（半導体装置）、５１…プリン
ト配線基板、５２…ランド、６１…多連リードフレー
ム、６２…単位リードフレーム、６３…外枠、６４…セ
クション枠、６５…ダム部材、６５ａ…ダム、６６…リ
ード、６７…アウタリード（アウタ部）、６８…インナ
リード、６９…ワイヤボンデング部、７１…絶縁シート
（絶縁層）、７２…ペレット、７３…ボンディングパッ
ド、７４…ボンディング層、７５…ボンディングワイ
ヤ、７６…樹脂封止パッケージ、７７…ＱＦＩ・ＩＣ
（半導体装置）、７８…プリント配線基板、７９…ラン
ド、８０…段差。
４…サポートリング、５…ペレット収容部、６…外側空
所、７…保持部材、８…リード、９…インナリード、１
０…アウタリード、１１…成形材料溜、１２…ペレッ
ト、１３…バンプ、１４…電気配線、１５…コレット、
１６…ボンディング工具、１７…接続端子部、１８…段
差、２０…成形材料シート（固形状成形材料）、２０ａ
…平坦面、２０ｂ…凸曲面、２１…配合装置、２２…ス
トレージタンク、２３…混練装置、２４…半流動状の成
形材料、２５…引き延ばしロール、２６…シート状に引
き延ばされた半流動状の成形材料、２７…分断整形装
置、２８…半流動状の成形材料シート、２９…冷却装
置、３０…トランスファレス樹脂封止パッケージ成形装
置、３１…上型、３２…下型、３３…キャビティー、３
３ａ…上型キャビティー凹部、３３ｂ…下型キャビティ
ー凹部、３４…ヒータ、３５…逃げ凹所、３６ａ、３６
ｂ…締め代、３７ａ、３７ｂ…型締め代、３８…空間、
３９ａ、３９ｂ…保持溝、４０…シールリング、４１…
通気路、４２…空気溜、４３…プランジャ、４４…スプ
リング、４５…液状成形材料、４６…樹脂封止パッケー
ジ、４７…空気、４８…微小な隙間、４９…表面実装形
樹脂封止パッケージＩＣ（半導体装置）、５１…プリン
ト配線基板、５２…ランド、６１…多連リードフレー
ム、６２…単位リードフレーム、６３…外枠、６４…セ
クション枠、６５…ダム部材、６５ａ…ダム、６６…リ
ード、６７…アウタリード（アウタ部）、６８…インナ
リード、６９…ワイヤボンデング部、７１…絶縁シート
（絶縁層）、７２…ペレット、７３…ボンディングパッ
ド、７４…ボンディング層、７５…ボンディングワイ
ヤ、７６…樹脂封止パッケージ、７７…ＱＦＩ・ＩＣ
（半導体装置）、７８…プリント配線基板、７９…ラン
ド、８０…段差。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 和也 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会社 日立製作所高崎工場内 (72)発明者 金子 真弓 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会社 日立製作所高崎工場内
Claims (18)
- 【請求項１】 複数の半導体素子と電極パッドとを有す
る半導体ペレットと、半導体ペレットの電極パッドに電
気的に接続された複数本のリードと、樹脂を主成分とす
る成形材料が用いられて成形型により成形され、前記半
導体ペレットおよび各リードの一部を樹脂封止する樹脂
封止パッケージとを備えている半導体装置の製造方法に
おいて、 前記樹脂封止パッケージは、成形型のキャビティー内に
成形材料が型締め前に収容され、型締め以後、この成形
材料がキャビティー内にて液状に溶融されてキャビティ
ー内に充満され、さらに、液状の成形材料が一体的に固
化されて、成形されることを特徴とする半導体装置の製
造方法。 - 【請求項２】 キャビティー内の空気が液状の成形材料
の脚張によってキャビティー内から排気されることを特
徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 型締め後、キャビティーが真空排気され
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造
方法。 - 【請求項４】 各リードが半導体ペレットの電極パッド
にバンプにより電気的かつ機械的に接続されることを特
徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 半導体ペレットはインナリード群上に機
械的に接続され、各インナリードに半導体ペレットがワ
イヤによりそれぞれ電気的に接続されることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 半導体ペレットの外周辺部に段差が形成
され、この段差において半導体ペレットと各インナリー
ドとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項
４または請求項５に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項７】 半導体ペレットの一主面が樹脂封止パッ
ケージの一主面から露出されることを特徴とする請求項
１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 半導体ペレットがインナリード群上に機
械的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載
の半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 樹脂封止パッケージにおける半導体ペレ
ットのリード接続領域が、固化以後の応力が小さくなる
性質を示す成形材料が用いられて成形され、これ以外の
領域が、固化以後、高熱伝導性能および／または高機械
的強度性能を示す成形材料が用いられて成形されること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 樹脂封止パッケージにおける半導体ペ
レットのリード接続領域が、溶融時の粘度が低くなる性
質を示す成形材料が用いられて成形され、これ以外の領
域が、溶融時の粘度が高くなる性質を示す成形材料が用
いられて成形されることを特徴とする請求項１に記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 充満後、溶融した成形材料のうち余分
のものがキャビティー内から外部の成形材料溜に排出さ
れることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項１２】 溶融した液状の成形材料が外部に漏洩
するのを防止するためのダムが、キャビティーの外部に
キャビティーを取り囲むように形成されていることを特
徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１に記載の半導体装置の製造方
法に使用される成形装置であって、キャビティーが形成
されている成形型を備えており、 成形型のキャビティーがその内部に外部から搬入される
固形状の成形材料を収容するように構成されているとと
もに、 成形型はキャビティー内に収容された固形状の成形材料
をキャビティーの外部から液状の成形材料に溶融させる
ように構成されていることを特徴とする成形装置。 - 【請求項１４】 キャビティー内に直接的にまたは間接
的に連通する通気路が成形型に形成されていることを特
徴とする請求項１３に記載の成形装置。 - 【請求項１５】 請求項１に記載の半導体装置の製造方
法に使用される成形材料であって、 成形型のキャビティーの平面形状と略等しい大きさの固
形状のシート形状に形成されていることを特徴とする成
形材料。 - 【請求項１６】 樹脂を主成分とした成形材料の原材料
が混練されて成る半流動状の成形材料が押し出されてシ
ート形状に成形されるとともに、冷却されることにより
固化されて形成されていることを特徴とする請求項１５
に記載の成形材料。 - 【請求項１７】 シート形状の成形材料は、中央部が厚
く、周辺部が薄く形成されていることを特徴とする請求
項１６に記載の成形材料。 - 【請求項１８】 シート形状の成形材料における外周辺
部に、ボンディングワイヤを逃げる凹部が形成されてい
ることを特徴とする請求項１７に記載の成形材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3357062A JP3059560B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形材料 |
| TW081109119A TW226483B (ja) | 1991-12-25 | 1992-11-14 | |
| US07/994,888 US5304512A (en) | 1991-12-25 | 1992-12-22 | Process for manufacturing semiconductor integrated circuit device, and molding apparatus and molding material for the process |
| KR1019920025180A KR930014852A (ko) | 1991-12-25 | 1992-12-23 | 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법, 그것에 사용되는 성형장치 및 성형 재료 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3357062A JP3059560B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175264A true JPH05175264A (ja) | 1993-07-13 |
| JP3059560B2 JP3059560B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18452192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3357062A Expired - Fee Related JP3059560B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形材料 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5304512A (ja) |
| JP (1) | JP3059560B2 (ja) |
| KR (1) | KR930014852A (ja) |
| TW (1) | TW226483B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0626723A1 (en) * | 1993-05-11 | 1994-11-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sheet for encapsulating semiconductor device |
| US5733802A (en) * | 1994-10-06 | 1998-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US6767484B2 (en) | 1998-07-30 | 2004-07-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Transfer molding method for manufacturing semiconductor devices |
| JP2014212251A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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