JP2009054567A - コネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタおよびコンタクト支持体を有する基板接続用コネクタ - Google Patents
コネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタおよびコンタクト支持体を有する基板接続用コネクタ Download PDFInfo
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Abstract
【課題】実装される実装用基板の熱膨張率との相互の差に起因した熱応力が半田ボールに作用した場合であっても、半田ボールにおけるクラックの発生を抑制できること。
【解決手段】プリント配線基板の実装面に固定されるコンタクト支持体18に配される各コンタクト端子24aiにおける半田ボール支持部24Sがプリント配線基板の実装面
に対し略直交するように配され、コンタクト端子24aiを構成する半田ボール26が、その中心軸線を含む断面とコンタクト端子24aiの半田ボール支持部24Sの固定面とが互いに平行となるように半田ボール26がその固定面に溶着された状態で、半田ボール支持部24Sおよび半田ボール26が連結片CNを介して弾性変位可能とされるもの。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線基板の実装面に固定されるコンタクト支持体18に配される各コンタクト端子24aiにおける半田ボール支持部24Sがプリント配線基板の実装面
に対し略直交するように配され、コンタクト端子24aiを構成する半田ボール26が、その中心軸線を含む断面とコンタクト端子24aiの半田ボール支持部24Sの固定面とが互いに平行となるように半田ボール26がその固定面に溶着された状態で、半田ボール支持部24Sおよび半田ボール26が連結片CNを介して弾性変位可能とされるもの。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線基板上に実装されるコネクタの一部を構成するコネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタ、および、コンタクト支持体を有する基板接続用コネクタに関する。
コネクタ用コンタクト支持体は、例えば、特許文献1にも示されるように、雄型のコネクタが接続されるコネクタ挿入部を有し、実装用基板上に実装される絶縁基台と、その絶縁基台のコネクタ挿入部内に配され、接続される雄型コネクタをその実装用基板の電極に電気的に接続する複数のコンタクト端子と、を主な要素として構成されている。
上述の各コンタクト端子は、その実装用基板の電極に対応してコネクタ挿入部内に配列されている。また、各コンタクト端子は、実装用基板の表面に当接される絶縁基台における被装着面に露出する半田ボールを半田融着面に有している。その半田融着面は、各コンタクト端子の一端に、絶縁基台の被装着面と共通の平面上に常にあるように一体に形成されている。
斯かる構成において、各コンタクト端子の半田ボールが上述の電極に溶着されることにより、コネクタ用コンタクト支持体が実装用基板に実装されることとなる。
上述のように、コネクタ用コンタクト支持体が実装用基板に実装される場合、各半田ボールは、実装用基板の表面とコンタクト端子の半田融着面との間で拘束された状態で、溶融により膨張し、または、冷却により収縮する。また、実装用基板および絶縁基台における相互の熱膨張率の差に起因した熱応力が各半田ボールに作用する場合がある。これにより、各半田ボールにおいて、クラックが生じ、コンタクト端子と、実装用基板との間における電気的接続が不安定となる虞がある。
以上の問題点を考慮し、本発明は、プリント配線基板上に実装されるコネクタの一部を構成するコネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタ、および、コンタクト支持体を有する基板接続用コネクタであって、実装される実装用基板の熱膨張率との相互の差に起因した熱応力が半田ボールに作用した場合であっても、半田ボールにおけるクラックの発生を抑制できるコネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタ、および、コンタクト支持体を有する基板接続用コネクタを提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係るコネクタ用コンタクト支持体は、可動接点部が一端に形成される弾性変位可能な湾曲部と、溶融可能な球状面が形成される固定接点部と、湾曲部の他端に柔軟性のある連結片を介して連なる当接面を有し固定接点部を当接面で支持する固定接点支持部と、をそれぞれ有する複数のコンタクト端子と、各コンタクト端子の可動接点部および固定接点部が所定の間隔をもって相対向する共通平面上にそれぞれ配列されるように該コンタクト端子を支持し収容する複数のスリット部を備える本体部と、を備え、コンタクト端子の固定接点部が配線基板の電極部に溶着される場合、本体部の熱膨張率と配線基板の熱膨張率との差に応じた熱応力が、コンタクト端子に作用したとき、固定接点部を伴って固定接点支持部が、連結片を介して可動接点部の変位方向に対して略直交する方向、または、可動接点部の変位方向に沿って変位可能とされることを特徴とする。
また、本発明に係るコネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタは、上述のコネクタ用コンタクト支持体と、コンタクト支持体の外周を取り囲むフレーム部材と、コンタクト支持体の上面に載置されるフレキシブルケーブルをコンタクト端子の可動接点部に対し押し付ける押圧部材と、を備えて構成される。
さらに、本発明に係るコンタクト支持体を有する基板接続用コネクタは、接点部が一端に形成される板状部と、溶融可能な球状面が形成される固定接点部と、板状部の他端に柔軟性のある連結片を介して連なる当接面を有し固定接点部を当接面で支持する固定接点支持部と、をそれぞれ有する複数のプラグ用コンタクト端子と、プラグ用コンタクト端子の接点部および固定接点部が所定の間隔をもって相対向する共通平面上にそれぞれ配列されるように該コンタクト端子を支持し収容する複数のスリット部を備えるプラグ用コンタクト支持体と、可動接点部が一端に形成される弾性変位可能な湾曲部と、溶融可能な球状面が形成される固定接点部と、湾曲部の他端に柔軟性のある連結片を介して連なる当接面を有し固定接点部を当接面で支持する固定接点支持部と、をそれぞれ有する複数のレセプタクル用コンタクト端子と、レセプタクル用コンタクト端子の可動接点部および固定接点部が所定の間隔をもって相対向する共通平面上にそれぞれ配列されるようにコンタクト端子を支持し収容する複数のスリット部を備えるレセプタクル用コンタクト支持体と、を備え、プラグ用コンタクト端子およびレセプタクル用コンタクト端子の固定接点部が、それぞれ、相対向配置される配線基板の電極部に、それぞれ、溶着される場合、本体部の熱膨張率と該配線基板の熱膨張率との差に応じた熱応力が、プラグ用コンタクト端子およびレセプタクル用コンタクト端子に作用したとき、固定接点部を伴って固定接点支持部が、連結片を介して接点部および可動接点部の変位方向に対して略直交する方向に沿って変位可能とされることを特徴とする。
以上の説明から明らかなように、本発明に係るコネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタ、および、コンタクト支持体を有する基板接続用コネクタによれば、コンタクト端子の固定接点部が配線基板の電極部に溶着される場合、本体部の熱膨張率と配線基板の熱膨張率との差に応じた熱応力が、コンタクト端子に作用したとき、固定接点部を伴って固定接点支持部が、連結片を介して可動接点部の変位方向に対して略直交する方向、または、可動接点部の変位方向に沿って変位可能とされるので実装される実装用基板の熱膨張率との相互の差に起因した熱応力が半田ボールに作用した場合であっても、半田ボールにおけるクラックの発生を抑制できる。
図3は、本発明に係るコネクタ用コンタクト支持体の一例が適用されたケーブル用コネクタの外観を示す。
ケーブル用コネクタは、フレキシブルケーブルの一端に形成されるコンタクトパッド群を電子機器内に配置されるプリント配線基板の導体層に電気的に接続するものとされる。フレキシブルケーブルの他端には、例えば、電子機器内に配置される他のプリント配線基板の入出力部が接続される。なお、フレキシブルケーブルは、例えば、フラットケーブル、または、フレキシブル配線基板とされ、あるいは、フレキシブルケーブルは、例えば、後述するような高速伝送用ドライバーデバイスがその他端に設けられるものでもよい。
図3において、ケーブル用コネクタは、複数のコンタクト端子を支持するコンタクト支持体18(図1参照)およびコンタクト支持体18の外周を取り囲むフレーム部材10と、コンタクト支持体18およびフレーム部材10の上面に載置されるフレキシブルケーブル14における接続部をコンタクト支持体18に向けて押し付けるスペーサ20および補強部材22と、フレキシブルケーブル14の接続部、補強部材22上に取り付けられるヒートシンク部材30と、ヒートシンク部材30、スペーサ20および補強部材22をコンタクト支持体18に締結する小ネジBsと、を主な要素として含んで構成されている。
例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られたプリント配線基板の上面(実装面)には、図示が省略されるが、後述するフレキシブルケーブル14の導体パターンおよびバンプ、コンタクト端子の配列に対応した導体パターンが形成されている。
フレキシブルケーブル14は、例えば、YFLEX(登録商標)と称されるフレキシブル配線基板である。フレキシブルケーブル14は、保護層に覆われた複数の導電層が絶縁性基材上に形成された構成とされる。絶縁性基材は、例えば、厚さ50μm程度のガラスエポキシ樹脂、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、液晶ポリマー(LCP)等の群の中から適宜選択された材料で成形されている。また、導電層は、例えば、厚さ12μm程度の銅合金の層で形成されている。保護層は、例えば、熱硬化型のレジスト層、あるいは、ポリイミドフィルムにより形成されている。
フレキシブルケーブル14は、例えば、二層構造とされ、一方の表面に後述する各コンタクト端子の接点部に当接する複数のコンタクトパッドからなるコンタクトパッド群が形成されている。コンタクトパッド群は、格子状に配置されるコンタクトパッドにより形成されている。コンタクトパッドは、フレキシブルケーブル14の接続部である一端における中央部に形成され小ネジBsが挿入される透孔の回りに所定の間隔(約0.8mm〜約1.0mm)で形成されている。コンタクトパッド群の周辺の4隅近傍には、後述するフレーム部材10の位置決めピン(不図示)が嵌合される位置決めのための透孔が形成されている。
薄板状のスペーサ20および補強部材22もそれぞれ、小ネジBsが挿入される透孔を共通の軸線上に有している。
例えば、導電性の金属材料で作られるフレーム部材10は、上述のフレキシブルケーブル14における位置決めのための透孔にそれぞれ係合される位置決めピンを上面における各角に有している。各位置決めピンは、フレーム部材10の中心位置に対して均等距離の位置となるように設定されている。また、フレーム部材10は、コンタクト支持体18の外周部に嵌合される略長方形の開口部10aを有している。フレーム部材10およびコンタクト支持体18がお互いに嵌合された場合、開口部10aの中心位置とコンタクト支持体18の中心位置とは互いに一致するように設定されている。なお、フレーム部材10は、上述したように、導電性の金属材料で作られることが好ましいが、斯かる例に限られることなく、樹脂材料で作られても良い。
熱伝導特性に優れたアルミニウム合金材料、あるいは、銅金属材料で作られるヒートシンク部材30は、一方の表面に所定の間隔で放熱フィン30fを複数個有している。各放熱フィン30fの断面形状は、例えば、矩形断面形状とされる。また、ヒートシンク部材30の中央部には、小ネジBsが挿入される透孔が補強部材22の透孔に対応して形成されている。
ヒートシンク部材30を補強部材22上に取り付けるにあたっては、スペーサ20、補強部材22、フレキシブルケーブル14、フレーム部材10、および、コンタクト支持体18が互いに重ねられた後、ヒートシンク部材30は、小ネジBsが挿入される透孔と補強部材22の透孔とが一致した状態で、補強部材22上に重ねられる。そして、図3に示されるように、小ネジBsがコンタクト支持体18の雌ねじ孔18Sにねじ込まれることにより、補強部材22上に重ねられたヒートシンク部材30が、コンタクト支持体18の本体部に固定される。なお、ヒートシンク部材30の剛性が大である場合、上述の補強部材22が省略され、ヒートシンク部材30が、補強部材と兼用されてもよい。
プリント配線基板の電極部が形成される電極面に固定される樹脂製のコンタクト支持体18の本体部の中央部には、図3および図4に示されるように、雌ねじ孔18Sを有するボス部18Bが形成されている。円筒状のボス部18Bは、コンタクト支持体18の上面から所定の高さをもって突出している。ボス部18Bの外径は、上述のフレキシブルケーブル14の透孔の直径よりも若干小に設定されている。雌ねじ孔18Sには、上述の小ネジBsの雄ねじが捩じ込まれる。
ボス部18Bの回りに形成される各スリット18Li(i=1〜n,nは正の整数)内には、図5に拡大されて示されるような、後述のコンタクト端子24aiが配される。各スリット18Liは、図4に示されるように、コンタクト支持体18の長辺に対し略平行に所定の相互間隔で形成されている。コンタクト支持体18においてボス部18Bを横切る各スリット18Liは、その途中で中断されている。また、各スリット18Li内の周縁には、均等の間隔で相対向する溝18gが形成されている。
コンタクト支持体18の短辺の両端部には、図3に示される補強金具20Aおよび20Bがそれぞれ圧入されるスリット18TAおよび18TBが、図1に示されるように、相対向して形成されている。薄板金属材料で作られる補強金具20Aおよび20Bは、それぞれ、L字状の断面形状を有しており、一方の端部がスリット18TAおよび18TBに圧入されている。補強金具20Aおよび20Bの他方の端部は、図3に示されるように、それぞれ、フレーム部材10の開口部10aの周縁に形成される凹部10Rに挿入され、プリント配線基板(不図示)上に半田付け固定される。これにより、コンタクト支持体18は、フレーム部材10とともに後述のコンタクト端子24aiの複数の半田ボール26および補強金具20Aおよび20Bによりプリント配線基板上に半田付け固定されることとなる。従って、フレーム部材10、コンタクト支持体18に対して不所望な外力が作用した場合であっても、作用した力が複数の半田ボール26、補強金具20Aおよび20Bにより分散されるので半田ボール26等の接合部の剥離を抑制できる。
コンタクト端子24aiは、薄板金属材料でプレス加工により一体に形成されており、上述のコンタクト支持体18の溝18gに固定される固定部24Fと、固定部24Fの一端に連なって形成される弾性変位可能な湾曲部24Aと、固定部24Fの他端に形成される半田ボール支持部24Sと、半田ボール支持部24Sに溶着される半田ボール26と、を含んで構成されている。
固定部24Fの厚さは、溝18gの内寸と同一もしくは若干大であり、かつ、その幅は、湾曲部24Aの基端の部分の幅Wに比して大に設定されている。
湾曲部24Aは、その先端部に上述のフレキシブルケーブル14のコンタンクトパッド等が当接される接点部24Cを有している。接点部24Cは、図7(A)において矢印Yの示す方向に沿って変位可能とされる。
半田ボール支持部24Sは、湾曲部24Aの基端の部分の幅Wに比して小なる幅を有する連結片CNを介して固定部24Fの他端に結合されている。その連結片CNは、固定部24Fの他端に対し矢印Yの示す方向に延びるとともに、半田ボール支持部24Sが半田ボールを伴って矢印Yに対して直交する矢印Xの示す方向に変位可能とされるように柔軟性を有している。
半田ボール支持部24Sにおける半田ボール26が固定される当接面としての固定面は、連結片CNの表面と共通の平面上に形成されている。
半田ボール26は、その矢印Yに沿った中心軸線を含む断面が半田ボール支持部24Sの固定面に平行となるように外周面の一部が固着されている。半田ボール26は、リフローはんだ付け方式によりプリント配線基板の電極部に固定される。
図1に示されるように、各コンタクト端子24aiをコンタクト支持体18に取り付けるにあたっては、先ず、図7(B)示されるように、半田ボール26が固定されていないコンタクト端子24aiが図4に示される各スリット18Li内に装着される。その際、各コンタクト端子24aiの固定部24Fが所定の向きで溝18gに圧入される。これにより、図6に示されるように、半田ボール支持部24Sが、コンタクト支持体18におけるスリット18Liの下方であって底面部に形成される各細孔18Si(i=1〜n,nは正の整数)を通じて突出する。
そして、半田ボール26が、リフロー半田付方式により、上述の半田ボール支持部24Sの固定面に溶着される。半田ボール26を溶着するにあたっては、予め、各半田ボール支持部24Sに対応した所定の孔を有する治具(不図示)が、コンタクト支持体18の外周の底面部に載置される。次に、半田ボール26がその各孔に挿入された後、半田ボール26が、リフロー半田付方式により、上述の半田ボール支持部24Sの固定面に溶着される。その後、治具がコンタクト支持体18から取り外される。
これにより、各半田ボール26は、半田ボール支持部24Sの固定面と、その固定面に直交するコンタクト支持体18における底面部との協働により支持されることとなる。
その際、各細孔18Siが固定部24Fにより塞がれるので溶融したはんだが、コンタクト端子24aiを伝わって内部に侵入することが回避される。
斯かる構成において、フレキシブルケーブル14の接続部を、プリント配線基板12にコンタクト端子24aiを介して電気的に接続するにあたっては、先ず、フレーム部材10の開口部10aが、図4に示されるように、コンタクト端子24aiが装着されたコンタクト支持体18の外周部に嵌合された後、フレーム部材10がプリント配線基板上に載置される。その後、コンタクト端子24aiにおける半田ボール26、および、補強金具20Aおよび20Bが、リフローはんだ付けによりプリント配線基板に対し固定される。
その際、半田ボール支持部24Sの端部がプリント配線基板の表面に近接するように固定されるのでコンタクト端子24aiにおける半田ボール支持部24Sの端部とプリント配線基板の表面との間に所定の隙間が形成されることとなる。これにより、プリント配線基板の熱膨張率とコンタクト支持体18の熱膨張率との差に応じた熱応力が半田ボール支持部24Sの連結片CNの変位により吸収されるので半田ボール26に作用する熱応力が、減少される。その結果、クラックが半田ボール26に生じることが回避される。
次に、フレキシブルケーブル14の接続部が、コンタクト支持体18およびフレーム部材10上に載置される。その際、その接続部のコンタクトパッドが形成される面がコンタクト支持体18に向けられた状態で、接続部の各透孔がフレーム部材10の位置決めピンに嵌合される。これにより、コンタクトパッドのコンタクト端子24aiの接点部24Cに対する位置決めがなされることとなる。
続いて、スペーサ20および補強部材22が、互いに透孔を一致させながらフレキシブルケーブル14の一端上に載置される。
そして、小ネジBsが上述の透孔を通じて雌ねじ孔18Sにねじ込まれることにより、スペーサ20、補強部材22、フレキシブルケーブル14、フレーム部材10、および、コンタクト支持体18がプリント配線基板に固定される。なお、保守等の場合、フレキシブルケーブル14をプリント配線基板から取り外すとき、小ネジBsを緩め取り外すことによって容易にフレキシブルケーブル14を取り外すことが可能とされる。
図8は、本発明に係るコネクタ用コンタクト支持体の他の一例を示す。図8に示される例においても、コンタクト支持体28は、上述したケーブル用コネクタのフレーム部材10の開口部10a内に装着されるものとされる。
なお、図8に示される例においては、図1に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
樹脂で成形されるコンタクト支持体28の本体部の中央部には、図8に示されるように、雌ねじ孔28Sを有するボス部28Bが形成されている。円筒状のボス部28Bは、コンタクト支持体28の上面から所定の高さをもって突出している。ボス部28Bの外径は、上述のフレキシブルケーブル14の透孔の直径よりも若干小に設定されている。雌ねじ孔28Sには、上述の小ネジBsの雄ねじが捩じ込まれる。
コンタクト支持体28におけるフレキシブルケーブル14の接続部が載置される面においては、ボス部28Bの回りに形成される各スリット(不図示)内には、コンタクト端子24aiが配される。なお、各スリットの構成は、図5に示されるスリット18Liと同様な構成とされる。
コンタクト支持体28の短辺の両端部には、図3に示される補強金具20Aおよび20Bがそれぞれ圧入されるスリット28TAおよび28TBが、図8に示されるように、相対向して形成されている。
コンタクト支持体28の底面部には、各スリットに対応して所定の深さを有し、コンタクト端子24aiの半田ボール26を収容する凹部28Di(i=1〜n,nは正の整数)が所定の間隔で形成されている。凹部28Diの深さは、収容される半田ボール26の外周面の一部が所定量だけコンタクト支持体28の底面から突出するように設定されている。凹部28Diの断面形状は、例えば、図9に拡大されて示されるように、コンタクト端子24aiの半田ボール26の形状に対応した円弧部を有している。凹部28Diを形成する内壁部の底面部には、コンタクト端子24aiの半田ボール支持部24Sが挿入される細孔(不図示)が形成されている。
図1に示されるように、各コンタクト端子24aiをコンタクト支持体28に取り付けるにあたっては、先ず、半田ボール26が固定されていないコンタクト端子24aiが上述の各スリット内に装着される。その際、各コンタクト端子24aiの固定部24Fが所定の向きで溝に圧入される。これにより、図10に示されるように、半田ボール支持部24Sが、コンタクト支持体18におけるスリット18Liの下方であって底面部の各凹部28Diに形成される細孔を通じて凹部28Di内に突出する。
そして、半田ボール26が、リフロー半田付方式により、上述の半田ボール支持部24Sの固定面に溶着される。これにより、各半田ボール26は、半田ボール支持部24Sの固定面と、その固定面に直交するコンタクト支持体28における底面部との協働により支持されることとなる。その際、凹部28Diの内壁が半田ボール26を位置決めするので上述の図6に示される例において必要とされる治具は、不要とされる。
図11は、本発明に係るコネクタ用コンタクト支持体の他の一例に用いられるコンタクト端子34aiが上述のコンタクト支持体28に配置された状態を部分的に拡大して示す。なお、図11に示される例においては、図8に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
コンタクト端子34aiは、図13(A)および(B)に示されるように、薄板金属材料でプレス加工により一体に形成されており、上述のコンタクト支持体28のスリットに形成される溝に固定される固定部34Fと、固定部34Fの一端に連なって形成される弾性変位可能な湾曲部34Aと、固定部34Fの他端に形成される半田ボール支持部34Sと、半田ボール支持部34Sと凹部28Diの内壁との間で半田ボール支持部34Sの弾性力により挟持される半田ボール26と、を含んで構成されている。
固定部34Fの厚さは、上述の溝の内寸と同一もしくは若干大であり、かつ、その幅は、湾曲部34Aの基端の部分の幅Wに比して大に設定されている。
湾曲部34Aは、その先端部に上述のフレキシブルケーブル14のコンタンクトパッド等が当接される接点部34Cを有している。接点部34Cは、図13(B)において矢印Yの示す方向に沿って変位可能とされる。矢印Yは、固定部34Fおよび半田ボール支持部34Sの延在する方向に沿っている。
半田ボール支持部34Sは、湾曲部34Aの基端の部分の幅Wに比して小なる幅を有する連結片CNNを介して固定部34Fの他端に結合されている。その連結片CNNは、固定部34Fの他端に対し矢印Yの示す方向に延びるとともに、半田ボール支持部34Sが半田ボール26を伴って矢印Yに対して直交する矢印Xの示す方向に変位可能とされるように柔軟性を有している。
半田ボール支持部34Sにおける半田ボール26が係止される当接面としての係止面は、連結片CNNの表面と共通の平面上に形成されている。その係止面における中央部には、半田ボール26の外周面の一部が侵入する孔34hが形成されている。半田ボール26の外周面は、孔34hの周縁により係止されることとなる。
半田ボール26の外周面は、その矢印Yに沿った中心軸線を含む断面が半田ボール支持部34Sの係止面に平行となるように連結片CNNの付勢力によってその係止面と凹部28Diの内壁との間で挟持されることとなる。なお、半田ボール26は、上述の例と同様にリフローはんだ付け方式によりプリント配線基板の電極部に固定される。その際、半田ボール支持部34Sの端部とプリント配線基板の表面との間に所定の隙間が形成される。
各コンタクト端子34aiをコンタクト支持体28に取り付けるにあたっては、先ず、半田ボール26が固定されていないコンタクト端子34aiが各スリット内に装着される。その際、各コンタクト端子34aiの固定部34Fが所定の向きで溝に圧入される。これにより、図12に示されるように、半田ボール支持部34Sが、コンタクト支持体28におけるスリットの下方であって底面部の凹部28Di内に形成される各細孔を通じて凹部28Di内に突出する。
そして、各半田ボール26が、上述の半田ボール支持部34Sの係止面と各凹部28Diの内壁との間に押し込まれる。従って、半田ボール26を取り付けるにあたり、各半田ボール26およびコンタクト支持体28が加熱される回数が、上述の例に比べて少ないのでコンタクト支持体28の反りおよびコンタクト端子の金メッキ等の劣化が防止される。
また、凹部28Di内に形成される各細孔が固定部34Fにより塞がれるので溶融したはんだが、コンタクト端子34aiを伝わって内部に侵入することが回避される。
斯かる例においても、プリント配線基板の熱膨張率とコンタクト支持体28の熱膨張率との差に応じた熱応力が半田ボール支持部34Sの連結片CNNの変位により吸収されるので半田ボール26に作用する熱応力が、減少される。その結果、クラックが半田ボール26に生じることが回避される。
図14(C)は、図1に示される本発明に係るコネクタ用コンタクト支持体の一例に用いられるコンタクト端子44aiが上述のコンタクト支持体18に配置された状態を部分的に拡大して示す。なお、図14(A)〜(C)に示される例においては、図1に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
コンタクト端子44aiは、図15(C)に示されるように、薄板金属材料でプレス加工により一体に形成されており、上述のコンタクト支持体18のスリットに形成される溝に固定される固定部44Fと、固定部44Fの一端に連なって形成される弾性変位可能な湾曲部44Aと、固定部44Fの他端に形成される半田ボール支持部44Sと、半田ボール支持部44Sに溶着される半田ボール46と、を含んで構成されている。
固定部44Fの厚さは、上述の溝の内寸と同一もしくは若干大であり、かつ、その幅は、湾曲部44Aの基端の部分の幅Wに比して大に設定されている。
湾曲部44Aは、その先端部に上述のフレキシブルケーブル14のコンタンクトパッド等が当接される接点部44Cを有している。接点部44Cは、図15(C)において矢印Yの示す方向に沿って変位可能とされる。矢印Yは、半田ボール支持部44Sの延在する方向に対し略直交する方向を示している。
半田ボール支持部44Sは、湾曲部44Aの基端の部分の幅Wに比して小なる幅を有し折り曲げられた連結片44Bを介して固定部44Fの他端に結合されている。その連結片44Bは、固定部44Fの他端に対して矢印Yに対し直交する矢印Xの示す方向に延びるとともに、半田ボール支持部44Sが半田ボール46を伴って矢印Yの示す方向に変位可能とされるように柔軟性を有している。
半田ボール支持部44Sにおける半田ボール46が固定される当接面としての固定面は、矢印Xの示す方向に沿った平面上に形成されている。
半球状の半田ボール46は、その矢印Yの示す方向に沿った中心軸線が半田ボール支持部44Sの固定面に略垂直になるようにその外周面が、その固定面に溶着される。
なお、半田ボール46は、上述の例と同様にリフローはんだ付け方式によりプリント配線基板の電極部に固定される。その際、半田ボール支持部44Sの端部とコンタクト支持体18の外周部の底面との間に所定の隙間が形成される。
なお、半田ボール46は、上述の例と同様にリフローはんだ付け方式によりプリント配線基板の電極部に固定される。その際、半田ボール支持部44Sの端部とコンタクト支持体18の外周部の底面との間に所定の隙間が形成される。
各コンタクト端子44aiをコンタクト支持体18に取り付けるにあたっては、先ず、半田ボール46が固定されていないコンタクト端子44aiが各スリット内に装着される。その際、予め、連結片44Bが、図15(A)においてニ点鎖線で示されるように、矢印Yの示す方向に沿って延された状態とされる。次に、各コンタクト端子44aiの固定部44Fが所定の向きでスリット内の溝に圧入される。これにより、半田ボール支持部44Sが、コンタクト支持体18におけるスリットの下方であって底面部に形成される各細孔18Siを通じて突出する。続いて、図14(A)に示されるように、連結片44Bは、半田ボール支持部44Sの固定面がコンタクト支持体18の底面部に略平行となるように折り曲げられる。
続いて、図14(B)および図15(B)に示されるように、半田ペーストPAが半田ボール支持部44Sの固定面に塗布された後、各コンタクト端子44aiの半田ボール支持部44Sの固定面に対応した孔を有する所定の治具(不図示)がコンタクト支持体18の底面部に配置される。その治具に形成される孔は、固着される半田ボール46を半田ボール支持部44Sの固定面に対し位置決めするものとされる。
そして、図14(C)に示されるように、リフロー半田方式で各半田ボール46が治具の孔を介して半田ボール支持部44Sの固定面に固着された後、上述の治具が取り外される。その際、半田ボール46の付着量は、半田ボール支持部44Sの固定面からの半田ボール46の外周面の最大高さが約0.2mm〜0.3mm程度となるように設定される。
また、各細孔18Siが固定部44Fにより塞がれるので溶融したはんだが、コンタクト端子44aiを伝わって内部に侵入することが回避される。
斯かる例においても、プリント配線基板の熱膨張率とコンタクト支持体18の熱膨張率との差に応じたプリント配線基板の厚さ方向に沿った熱応力が半田ボール支持部44Sの連結片44Bの変位により吸収されるので半田ボール46に作用する熱応力が、減少される。その結果、クラックが半田ボール46に生じることが回避される。
図16は、本発明に係るコネクタ用コンタクト支持体の他の一例が適用された基板接続用コネクタ(ボードツーボードコネクタ)における一方のプラグ用コンタクト支持体の外観を実装用配線基板とともに示す。
図16において拡大されて示されるように、基板接続用コネクタは、複数のコンタクト端子54aiを支持するプラグ用コンタクト支持体48と、プラグ用コンタクト支持体48に対し着脱可能に接続される後述のレセプタクル用コンタクト支持体50と(図18参照)、を含んで構成されている。
配線基板52は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られている。その実装面には、所定の導体パターン(不図示)が形成されている。
樹脂製のコンタクト支持体48は、縦横に所定の間隔で複数のスリット48Si(i=1〜n,nは正の整数)を有している。各複数のスリット48Si内には、コンタクト端子54ai(i=1〜n,nは正の整数)が圧入されている。
コンタクト端子54aiは、図17、および、図21に拡大されて示されるように、薄板金属材料でプレス加工により一体に形成されており、上述のコンタクト支持体48のスリット48Siに固定される固定部54Fと、固定部54Fの一端に屈曲部54Bを介して連なって形成される弾性変位可能な湾曲部54Aと、固定部54Fの他端に形成される半田ボール支持部54Sと、半田ボール支持部54Sに溶着される半田ボール56と、を含んで構成されている。
固定部54Fの厚さは、スリット48Siの内寸と同一もしくは若干大に設定されている。
湾曲部54Aは、矢印Xの示す方向に弾性変形可能とされ、その先端部に後述のコンタクト端子64aiの接点部が当接される接点部54Cを有している。
半田ボール支持部54Sは、湾曲部54Aの基端の部分の幅に比して小なる幅を有する連結片54CNを介して固定部54Fの他端に結合されている。その連結片54CNは、固定部54Fの他端に対し図17および図21において矢印Yの示す方向に延びるとともに、半田ボール支持部54Sが半田ボール56を伴って矢印Yに対して直交する矢印Xの示す方向に変位可能とされるように柔軟性を有している。
半田ボール支持部54Sにおける半田ボール56が固定される当接面としての固定面54Sfは、上述の連結片54CNの表面と共通の平面上に形成されている。
半田ボール56は、その矢印Yの示す方向に沿った中心軸線を含む断面が半田ボール支持部54Sの固定面54Sfに平行となるように外周面の一部が固着されている。半田ボール56は、リフローはんだ付け方式により配線基板52の電極部に固定される。
各コンタクト端子54aiをコンタクト支持体48に取り付けるにあたっては、先ず、半田ボール56が固定されていないコンタクト端子54aiが各スリット48Si内に装着される。その際、各コンタクト端子54aiの固定部54Fが所定の向きで圧入される。これにより、図17に示されるように、半田ボール支持部54Sが、コンタクト支持体48におけるスリット48Siの下方であって底面部に形成される各細孔を通じて突出する。
そして、半田ボール56が、リフロー半田付方式により、上述の半田ボール支持部54Sの固定面54Sfに溶着される。半田ボール56を溶着するにあたっては、上述の例と同様に、予め、各半田ボール支持部54Sに対応した所定の孔を有する治具(不図示)が、コンタクト支持体48の外周の底面部に載置される。次に、半田ボール56がその各孔に挿入された後、半田ボール56が、リフロー半田付方式により、上述の半田ボール支持部54Sの固定面54Sfに溶着される。その後、治具がコンタクト支持体48から取り外される。
これにより、各半田ボール56は、半田ボール支持部54Sの固定面54Sfと、その固定面54Sfに直交するコンタクト支持体48における底面部との協働により支持されることとなる。
一方、レセプタクル用コンタクト支持体50は、図18に拡大されて示されるように、
配線基板52に対し相対向して配される配線基板62上に配されている。配線基板62は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られている。その実装面には、所定の導体パターン(不図示)が形成されている。
配線基板52に対し相対向して配される配線基板62上に配されている。配線基板62は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られている。その実装面には、所定の導体パターン(不図示)が形成されている。
樹脂製のコンタクト支持体50は、上述のコンタクト支持体48全体を着脱可能に収容する収容部50Aを内側に有している。収容部50Aを形成する底壁部には、図19に拡大されて示されるように、縦横に所定の間隔で複数のスリット50Si(i=1〜n,nは正の整数)が形成されている。各複数のスリット50Si内には、コンタクト端子64ai(i=1〜n,nは正の整数)の固定部が圧入されている。
コンタクト端子64aiは、図18および図22に拡大されて示されるように、薄板金属材料でプレス加工により一体に形成されており、上述のコンタクト支持体50のスリット50Siに固定される固定部64Fと、固定部64Fの一端に連なって形成され、矢印Xの示す方向に弾性変位可能な接点部64Cと、固定部64Fの他端に連結片64CNを介して形成される半田ボール支持部64Sと、半田ボール支持部64Sに溶着される半田ボール66と、を含んで構成されている。
その固定部64Fの厚さは、スリット50Siの内寸と同一もしくは若干大に設定されている。
上述の接点部64Cには、その先端部に上述のコンタクト端子54aiの湾曲部54Aの接点部54Cが当接される。
半田ボール支持部64Sは、接点部64Cの基端の部分の幅に比して小なる幅を有する連結片64CNを介して固定部64Fの他端に結合されている。その連結片64CNは、固定部64Fの他端に対し図19および図22において矢印Yの示す方向に延びるとともに、半田ボール支持部64Sが半田ボール66を伴って矢印Yに対して直交する矢印Xの示す方向に変位可能とされるように柔軟性を有している。
半田ボール支持部64Sにおける半田ボール66が固定される当接面としての固定面64Sfは、上述の連結片の表面と共通の平面上に形成されている。
半田ボール66は、その矢印Yの示す方向に沿った中心軸線を含む断面が半田ボール支持部64Sの固定面64Sfに平行となるように外周面の一部が固着されている。半田ボール66は、リフローはんだ付け方式により配線基板62の電極部に固定される。
各コンタクト端子64aiをコンタクト支持体50に取り付けるにあたっては、先ず、半田ボール66が固定されていない各コンタクト端子64aiは、その接点部64Cが収容部50A内に突出するように各スリット50Si内に圧入される。その際、各コンタクト端子64aiの固定部64Fが所定の向きで圧入される。これにより、図19に示されるように、半田ボール支持部64Sが、コンタクト支持体50におけるスリット50Siを通じて突出する。
そして、半田ボール66が、リフロー半田付方式により、上述の半田ボール支持部64Sの固定面64Sfに溶着される。半田ボール66を溶着するにあたっては、上述のコンタクト端子54aiの場合と同様に行なわれるのでその重複説明を省略する。これにより、各半田ボール66は、半田ボール支持部64Sの固定面64Sfと、その固定面64Sfに直交するコンタクト支持体50における底面部との協働により支持されることとなる。従って、上述の例と同様に、配線基板の熱膨張率とコンタクト支持体48および50の熱膨張率との差に応じた熱応力が半田ボール支持部54Sおよび64Sの連結片の変位により吸収されるので半田ボール56および66に作用する熱応力が、減少される。その結果、クラックが半田ボール56および66に生じることが回避される。
斯かる構成において、プラグ用コンタクト支持体48とレセプタクル用コンタクト支持体50とを接続するにあたっては、先ず、図20(A)に拡大されて示されるように、プラグ用コンタクト支持体48とレセプタクル用コンタクト支持体50とが対向配置される。次に、図20(B)に拡大されて示されるように、プラグ用コンタクト支持体48とレセプタクル用コンタクト支持体50とが互いに近接する方向に移動され、プラグ用コンタクト支持体48全体がレセプタクル用コンタクト支持体50の収容部50A内に挿入される。これにより、コンタクト端子54aiおよび64aiの接点部がそれぞれ互いに当接するので配線基板52および62がコンタクト端子54aiおよび64aiを介して電気的に接続されることとなる。
18,28, コンタクト支持体
24ai,34ai,44ai、54ai、64ai コンタクト端子
24S,34S、44S 半田ボール支持部
28Di 凹部
CN,CNN,44B 連結片
24C,34C,44C 接点部
26、46 半田ボール
24ai,34ai,44ai、54ai、64ai コンタクト端子
24S,34S、44S 半田ボール支持部
28Di 凹部
CN,CNN,44B 連結片
24C,34C,44C 接点部
26、46 半田ボール
Claims (11)
- 可動接点部が一端に形成される弾性変位可能な湾曲部と、溶融可能な球状面が形成される固定接点部と、該湾曲部の他端に柔軟性のある連結片を介して連なる当接面を有し該固定接点部を該当接面で支持する固定接点支持部と、をそれぞれ有する複数のコンタクト端子と、
前記各コンタクト端子の可動接点部および固定接点部が所定の間隔をもって相対向する共通平面上にそれぞれ配列されるように該コンタクト端子を支持し収容する複数のスリット部を備える本体部と、を備え、
前記コンタクト端子の前記固定接点部が配線基板の電極部に溶着される場合、前記本体部の熱膨張率と該配線基板の熱膨張率との差に応じた熱応力が、該コンタクト端子に作用したとき、前記固定接点部を伴って前記固定接点支持部が、前記連結片を介して前記可動接点部の変位方向に対して略直交する方向、または、該可動接点部の変位方向に沿って変位可能とされることを特徴とするコネクタ用コンタクト支持体。 - 前記固定接点部を伴って前記固定接点支持部が、前記本体部におけるスリット部の下方に形成される凹部に収容されることを特徴とする請求項1記載のコネクタ用コンタクト支持体。
- 前記固定接点支持部は、孔を有し、前記固定接点部を前記本体部に形成される凹部を形成する内壁に向けて付勢することを特徴とする請求項2記載のコネクタ用コンタクト支持体。
- 前記固定接点部は、半田ボールであることを特徴とする請求項1記載のコネクタ用コンタクト支持体。
- 前記本体部の対向する端部には、スリットが形成され、該スリットに補強金具が圧入されることを特徴とする請求項1記載のコネクタ用コンタクト支持体。
- 前記連結片は、前記湾曲部の基端部分の幅よりも小なる幅を有することを特徴とする請求項1記載のコネクタ用コンタクト支持体。
- 前記固定接点支持部の前記当接面は、前記連結片の表面と共通の平面上に形成されることを特徴とする請求項1記載のコネクタ用コンタクト支持体。
- 前記固定接点部の外周面の一部は、前記凹部から突出することを特徴とする請求項2記載のコネクタ用コンタクト支持体。
- 前記連結片は、前記固定接点支持部の前記当接面が、前記本体部の底面部に平行となるように折り曲げられていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ用コンタクト支持体。
- 請求項1記載のコネクタ用コンタクト支持体と、
前記コンタクト支持体の外周を取り囲むフレーム部材と、
前記コンタクト支持体の上面に載置されるフレキシブルケーブルを前記コンタクト端子の可動接点部に対し押し付ける押圧部材と、
を具備するコネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタ。 - 接点部が一端に形成される板状部と、溶融可能な球状面が形成される固定接点部と、該板状部の他端に柔軟性のある連結片を介して連なる当接面を有し該固定接点部を該当接面で支持する固定接点支持部と、をそれぞれ有する複数のプラグ用コンタクト端子と、
前記プラグ用コンタクト端子の接点部および固定接点部が所定の間隔をもって相対向する共通平面上にそれぞれ配列されるように該コンタクト端子を支持し収容する複数のスリット部を備えるプラグ用コンタクト支持体と、
可動接点部が一端に形成される弾性変位可能な湾曲部と、溶融可能な球状面が形成され
る固定接点部と、該湾曲部の他端に柔軟性のある連結片を介して連なる当接面を有し該固
定接点部を該当接面で支持する固定接点支持部と、をそれぞれ有する複数のレセプタクル用コンタクト端子と、
前記レセプタクル用コンタクト端子の可動接点部および固定接点部が所定の間隔をもって相対向する共通平面上にそれぞれ配列されるように該コンタクト端子を支持し収容する複数のスリット部を備えるレセプタクル用コンタクト支持体と、を備え、
前記プラグ用コンタクト端子およびレセプタクル用コンタクト端子の前記固定接点部が、それぞれ、相対向配置される配線基板の電極部に、それぞれ、溶着される場合、前記コンタクト支持体の熱膨張率と該配線基板の熱膨張率との差に応じた熱応力が、該プラグ用コンタクト端子およびレセプタクル用コンタクト端子に作用したとき、前記固定接点部を伴って前記固定接点支持部が、前記連結片を介して前記接点部および前記可動接点部の変位方向に対して略直交する方向に沿って変位可能とされることを特徴とするコンタクト支持体を有する基板接続用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008142737A JP2009054567A (ja) | 2007-07-30 | 2008-05-30 | コネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタおよびコンタクト支持体を有する基板接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007197777 | 2007-07-30 | ||
JP2008142737A JP2009054567A (ja) | 2007-07-30 | 2008-05-30 | コネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタおよびコンタクト支持体を有する基板接続用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009054567A true JP2009054567A (ja) | 2009-03-12 |
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ID=40505450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008142737A Pending JP2009054567A (ja) | 2007-07-30 | 2008-05-30 | コネクタ用コンタクト支持体、コネクタ用コンタクト支持体を有するケーブル用コネクタおよびコンタクト支持体を有する基板接続用コネクタ |
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JP (1) | JP2009054567A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102412448A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-04-11 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
-
2008
- 2008-05-30 JP JP2008142737A patent/JP2009054567A/ja active Pending
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