JPH0466392B2 - - Google Patents

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JPH0466392B2
JPH0466392B2 JP61277329A JP27732986A JPH0466392B2 JP H0466392 B2 JPH0466392 B2 JP H0466392B2 JP 61277329 A JP61277329 A JP 61277329A JP 27732986 A JP27732986 A JP 27732986A JP H0466392 B2 JPH0466392 B2 JP H0466392B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はシングル・イン・ライン型の半導体
装置に係り、特に外部リードが千鳥足状に導出さ
れた半導体装置に関する。
（従来の技術） オーデイオ用やモータ制御用等に使用されるパ
ワーICとしては、外部リードが外囲器の一端面
からのみ導出されているSIP（シングル・イン・
ライン）型パツケージのものが使用されている。
さらにこのようなSIP型ICには、外部リードが一
列に配列されているリードストレート型と、外部
リードが１本おきに折曲形成され、千鳥足状に二
列に配列された千鳥足型との二種類がある。
第３図は、従来の千鳥足型ICの外観形状を示
す斜視図である。１０は絶縁性樹脂やセラミツク
等からなるパツケージである。このパツケージ１
０には外部放熱板をネジ止めする際のネジが挿入
される一対の切欠部１１が設けられている。さら
にこのパツケージ１０の一方面には金属性の放熱
板１２が埋め込まれている。図示しないが、パツ
ケージ１０内ではこの放熱板１２上に半導体ペレ
ツトが載置されている。また、パツケージ１０の
底部端面からは、金属板を打抜き加工して形成さ
れている複数の外部リード１３が千鳥足状に導出
され、これらのリードは二列に配列されている。
すなわち、これら二列に配列されたリードのう
ち、一方の列の各リード１３Ａはパツケージ１０
の底部端面から垂直に伸びた状態にされている。
これら垂直に伸びたりリード１３Ａの１本おきに
導出されている他の列のリード１３Ｂは図示のよ
うな形状に折曲形成されている。また、これらの
各リード１３の先端部は印刷配線板に開孔されて
いる孔、いわゆるスルーホールに挿入可能なよう
に狭幅にされており、この狭幅部分とこれ以外の
広幅部分との境界位置にいわゆるスタンドオフ部
（位置決め部）１４がそれぞれ形成されている。
このスタンドオフ部１４は、外部リード１３を印
刷配線板の孔に挿入して半田付けする際に、リー
ドがこの位置よりも深く孔内に入り込まないよう
にしてICの位置、主に高さを決定するために設
けられているものである。
従来では、このスタンドオフ部１４を形成する
場合、まず折曲形成していない状態で打抜き加工
により各リードとも狭幅部分の長さが同じとなる
ように形成した後、１本おきにリードの折曲加工
を行なうようにしている。このため従来では、第
４図ａ，ｂに示すように、パツケージ１０の底部
端面から折曲形成されていない方の外部リード１
３Ａに設けられているスタンドオフ部１４の位置
までの直線距離ｌ１が、折曲されている方の外部
リード１３Ｂに設けられているスタンドオフ部１
４の位置までの直線距離ｌ２よりも長くなつてい
る。従つて、折曲形成されている方の外部リード
１３Ｂ側に設けられているスタンドオフ部１４
は、印刷配線板に対する半田付の際の位置決めに
は寄与しない。
ところで、このようなICを印刷配線板に半田
付けにより固定する場合には、半田付けが容易と
なるように予め外部リードに半田デイツプと呼ば
れる半田層のコーテイングを行なつている。この
ため、この半田デイツプの際に第５図の側面図に
示すように、予め折曲形成されている方の外部リ
ード１３Ｂの折曲部分１５の内側に半田溜り１６
が形成される。この半田溜り１６の形成には大き
ならばつきが伴うため、外部リード１３を印刷配
線板１７の孔に挿入して半田付けを行なう際に、
パツケージ１０が傾いた状態で印刷配線板１７に
固定されてしまうことがある。このようにパツケ
ージ１０が直立しない状態で固定されると、第５
図に示すように、切欠部１１にネジを挿入してパ
ツケージ１０を外部放熱板１８にネジ止めする際
に、ネジの挿入時の衝撃力によりパツケージ１０
にストレスが加わり。パツケージ内部の図示しな
い半導体ペレツトにクラツクが発生したり、パツ
ケージ１０を無理に引き起こそうとした場合には
印刷配線板１７の配線剥がれが発生する。
（発明が解決しようとする問題点） このように従来の半導体装置では、外部リード
を印刷配線板に半田付けする際に直立しない状態
で固定されることがあり、倒れた状態で固定され
たときには組立て工程の際に内部の半導体ペレツ
トにクラツクが発生したり、倒れを無理に直そう
とすると印刷配線板の配線が剥がれるという欠点
がある。
この発明は上記のような事情を考慮してなされ
たものであり、その目的は、外部リードを印刷配
線板に半田付けする際に常に直立した状態で固定
することができ、もつて組立て工程時に従来発生
していた内部半導体ペレツトのクラツクや印刷配
線板の配線剥がれを防止することができる半導体
装置を提供することにある。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段とその作用） この発明の半導体装置は、外囲器と、この外囲
器の一端面から垂直に導出されかつ一列に配列さ
れた複数の第１の外部リードと、上記端面の上記
第１の外部リード相互間からそれぞれ導出され上
記第１の外部リードの配列と平行するような配列
となるように折曲形成された複数の第２の外部リ
ードと、上記第１、第２の外部リードそれぞれの
先端部に設けられ印刷配線板に開孔された孔に挿
入される狭幅部とこれ以外の広幅部との境界から
なる位置決め部とを具備し、上記第１、第２の各
外部リードに設けられた位置決め部の位置が第２
の外部リードの折曲部から十分離れた位置となる
ように設定され、かつ上記外囲器の一端面から上
記第１の外部リードに設けられた位置決め部まで
の直線距離が上記端面から上記第２の外部リード
に設けられた位置決め部までの直線距離と等しく
なるように設定している。
これにより、外部リードの半田デイツプの際に
予め第２の外部リードの折曲部分に形成される半
田溜りが位置決め部の位置にまで達しないように
することができる。しかも第１、第２の外部リー
ドに設けられている位置決め部は共に半田付の際
の位置決めに寄与させることができる。
（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例により
説明する。
第１図はこの発明の半導体装置の一実施例によ
る外観形状を示す斜視図である。
図において、１０は絶縁性樹脂やセラミツク等
からなるパツケージである。このパツケージ１０
には従来と同様にネジ止めする際のネジが挿入さ
れる一対の切欠部１１が設けられ、さらにパツケ
ージ１０の一方面には金属性の放熱板１２が埋め
込まれている。また、このパツケージ１０の底部
端面からは、金属板を打抜き加工して形成されて
いる複数の外部リード１３が千鳥足状に導出さ
れ、これらのリードは二列に配列されている。す
なわち、これら二列に配列されたリードのうち、
一方の列のリード１３Ａはパツケージ１０の底部
端面から垂直に伸びた状態にされている。これら
垂直に伸びたリード１３Ａの１本おきに導出され
ている他の列のリード１３Ｂは図示のような形状
に折曲形成されている。また、これら各リード１
３の先端部は印刷配線板に開孔されている孔、い
わゆるスルーホールに挿入可能なように狭幅にさ
れており、この狭幅部分とこれ以外の広幅部分と
の境界位置にスタンドオフ部１４がそれぞれ形成
されている。そして、折曲形成されている方の外
部リード１３Ｂの折曲部分１５からそのスタンド
オフ部１４までの距離が十分長くなるように設定
されている。しかも、前記第４図中に示す直線距
離ｌ１とｌ２とが等しくなるように設定されてい
る。
このような構成の半導体装置を印刷配線板に半
田付けによる固定し、かつネジ止めにより外部放
熱板に固定する場合に第２図の側面図に示される
ように、折曲形成されている外部リード１３Ｂに
設けられたスタンドオフ部１４も、これらのリー
ド１３を印刷配線板に半田付けする際のパツケー
ジ１０の位置決めに寄与することになる。しか
も、外部リード１３Ｂの折曲部分１５からそのス
タンドオフ部１４までの距離が十分長くなるよう
に設定されているため、外部リードの半田デイツ
プの際に外部リード１３Ｂ側の折曲部分１５の内
側に形成される半田溜り１６はスタンドオフ部１
４の位置まで到達しなくなる。この結果、印刷配
線板１７に固定する際の外部リード１３の半田付
けのときに、従来のようにパツケージ１０が傾い
た状態で固定されることがなくなり、直立した状
態で固定することができる。従つて、従来のよう
な内部半導体ペレツトのクラツクの発生や印刷配
線板の配線剥がれを防止することができる。従来
では組立て工程の際に上記半田溜りの原因により
３％ないし50％もの不良が発生していたが、この
実施例の半導体装置を使用することによつて不良
の発生をほぼ０％に押えることができた。
また、上記実施例の半導体装置は、金属板を打
抜き加工して外部リード１３を形成する際に１本
おきにスタンドオフ部１４の形成位置をずらすこ
とにより実現できる。
［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば、外部リ
ードを印刷配線板に半田付けする際に直立した状
態で固定することができ、もつて組立て工程の際
に発生していた内部半導体ペレツトのクラツクや
印刷配線板の配線剥がれを防止することができる
信頼性の高い半導体装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例装置の構成を示す
斜視図、第２図は上記実施例装置を使用して組立
てを行なう際の側面図、第３図は従来装置の斜視
図、第４図は上記従来装置の一部を示す図、第５
図は上記従来装置を使用して組立てを行なう際の
側面図である。 １０……パツケージ、１１……切欠部、１２…
…放熱板、１３……外部リード、１４……スタン
ドオフ部、１５……折曲部分、１６……半田溜
り、１７……印刷配線板、１８……外部放熱板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 外囲器と、 この外囲器の一端面から垂直に導出されかつ一
    列に配列された複数の第１の外部リードと、 上記端面の上記第１の外部リード相互間からそ
    れぞれ導出され上記第１の外部リードの配列と並
    行するような配列となるように折曲形成された複
    数の第２の外部リードと、 上記第１、第２の外部リードそれぞれの先端部
    に設けられ印刷配線板に開孔された孔に挿入され
    る狭幅部とこれ以外の広幅部との境界からなる位
    置決め部とを具備し、 上記第２の外部リードに設けられた位置決め部
    の位置が、半田デイツプの際に第２の外部リード
    の折曲部に形成される半田溜りがこの位置決め部
    に達しない程度に上記折曲部から十分離れた位置
    となるように設定され、かつ上記外囲器の一端面
    から上記第１の外部リードに設けられた位置決め
    部までの直線距離が上記端面から上記第２の外部
    リードに設けられた位置決め部までの直線距離と
    等しく設定されていることを特徴とする半導体装
    置。
JP61277329A 1986-11-20 1986-11-20 半導体装置 Granted JPS63129652A (ja)

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