JPWO2009131204A1 - 基板、表面実装部品の実装構造、および電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態としての表面実装部品の実装構造は、図4に示すように、表面実装部品が縁端部近傍で半田付けにより基板に接続されて構成される。この基板表面の、表面実装部品が実装される範囲における半田付けのための接合部相互間には、凹部が形成されている。
このことにより、基板または/および表面実装部品に反りによる変形が生じた場合であっても、その変形部分が凹部のために基板に直接接触しにくいようにすることができ、反りによる変形の影響を軽減できるようになっている。
または、他の例として、表面実装部品直下の部分の銅箔層のGNDベタパターンあるいは配線パターンを削除することで基板厚を減らし、凹部を形成することによっても、同様の効果を得ることができる。
本実施形態の基板11は、銅箔層12a、12bと、絶縁層13と、レジスト14a,14bとの層構造により構成される。また、表面実装部品21を半田で接続させるため、基板11の表面にはランド15a、15bが設けられ、このランド15それぞれの表面に半田16が凸状に形成される。
しかしながら、図2に例示するように表面実装部品に反りが発生した場合や、図3に例示するように基板に反りが発生した場合には、基板と表面実装部品それぞれのランド間の距離が離れてしまうため、半田16で端子が接続されず、実装不良となる虞があった。
このように、レジストと銅箔層の両方を除去して凹部を形成した場合、レジストのみを除去した場合よりも凹部の深さを深くすることができる。このため、例えば図11に示すように、基板11と表面実装部品21の両方が大きく反ってしまった場合であっても、端子間が離れてしまうことなく、表面実装部品21と基板11とが確実に半田で接続されるようにすることができる。
第1の効果は、リフローにより表面実装部品が反った場合であっても、半田接続不良を回避することができることである。
このように、本実施形態によれば、基板のレジストまたは銅箔を一部除去することにより、リフロー時の表面実装部品の反りの影響を軽減する基板設計方法を提供することができる。
このように、本実施形態によれば、基板のレジストまたは銅箔を一部除去することにより、リフロー時の基板の反りの影響を軽減できる基板設計方法を提供することができる。
この電子装置は、表面実装部品を備えたものであれば、任意の電子装置であってよい。
例えば、上述した実施形態では、基板11のランド15表面に半田16が凸状に形成されることとして説明したが、表面実装部品21のランド22と、基板11のランド15とを半田により接続させることができればこの構成に限定されず、半田づけのための接合部としての半田部の配設位置は任意であってよい。例えば、凸状の半田部は、基板11のランド15表面に形成されてもよく、表面実装部品のランド22表面に形成されてもよく、また両方に形成された構成であってもよい。
12 銅箔層
13 絶縁層
14 レジスト
15 ランド
16 半田
21 表面実装部品
22 ランド
Claims (11)
- 表面実装部品が縁端部近傍で半田付けにより実装されるよう構成された基板であって、
前記表面実装部品が実装される範囲における前記半田付けのための接合部相互間に凹部が形成され、前記基板または/および前記表面実装部品の反りによる変形の影響を該凹部により軽減できるよう構成されたことを特徴とする基板。 - 前記凹部は、前記基板における少なくともレジストが除去されることにより形成されたことを特徴とする請求項1記載の基板。
- 前記凹部は、前記基板における少なくとも銅箔層がさらに除去されることにより形成されたことを特徴とする請求項2記載の基板。
- 前記表面実装部品は、リフローにより実装されることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の基板。
- 前記接合部は、前記表面実装部品を前記半田付けにより実装するための半田部が表面に凸状に形成されてなることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の基板。
- 表面実装部品が縁端部近傍で半田付けにより基板に接続されて構成された表面実装部品の実装構造であって、
前記基板の前記表面実装部品が実装される範囲における前記半田付けのための接合部相互間に凹部が形成され、前記基板または/および前記表面実装部品の反りによる変形の影響を該凹部により軽減できるよう構成されたことを特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 前記凹部は、前記基板における少なくともレジストが除去されることにより形成されたことを特徴とする請求項6記載の表面実装部品の実装構造。
- 前記凹部は、前記基板における少なくとも銅箔層がさらに除去されることにより形成されたことを特徴とする請求項7記載の表面実装部品の実装構造。
- 前記表面実装部品は、リフローにより前記基板に実装されたことを特徴とする請求項6から8の何れか1項に記載の表面実装部品の実装構造。
- 前記表面実装部品は、前記接合部として前記基板表面に凸状に形成された半田部が溶融することにより実装されたことを特徴とする請求項6から9の何れか1項に記載の表面実装部品の実装構造。
- 請求項6から10の何れか1項に記載の表面実装部品の実装構造を備えて構成されたことを特徴とする電子装置。
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