CN109348635A - 一种电路板基板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板基板加工方法，包括：将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型；将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工；将烘烤加工后的电路板基板进行化学镀加工。本发明通过增加烘烤工艺提高PPS的结晶效率，以此提高基板性能。

Description

一种电路板基板加工方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板基板加工方法。

背景技术

随着电子技术领域的不断发展，对各种电路板的需求越来越大，某些设备的天线振子也通过电路板的形式进行加工生产。但是在天线振子的加工中采用的基板对其电磁特性相对其他电路板有更高的要求，需要更低的磁性以防在使用中对收发信号产生干扰。

为了使得天线振子的磁性尽量低，在基板的选择上大多数会用一定比例的PPS和GF的原材料进行基板的注塑加工。

在实际操作中，该方案因为基材中PPS在注塑加工后按照传统工艺在冷却过程中结晶不完全效果差，成型后的基板可能无法满足部分性能要求。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电路板加工方法。

为了解决上述问题，本发明公开了一种电路板基板加工方法，包括：

将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型；

将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工；

将烘烤加工后的电路板基板进行选择性电镀加工。

进一步的，所述将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型前还包括：

将PPS和GF材料按照预设要求进行混合加工。

进一步的，所述将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工包括：

将所述含有PPS的电路板基材放置于温度在270℃至280℃的烤箱中按照预设时间进行烘烤加工。

进一步的，所述将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工包括：

将所述含有PPS的电路板基材放置于温度预设范围内的烤箱中烘烤加工1.5小时。

本发明包括以下优点：

本发明采用烤箱对包含PPS的电路板基板进行烘烤，以此提高基板中PPS的结晶效率，让PPS更完全的结晶以此提高基板性能。

附图说明

图1是本发明的一种电路板基板加工方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1，为本发明实施例一种电路板基板加工方法的流程图；

在本发明实施例中，针对的电路板基板是包含有PPS材料的基板材料，具体的可以采用包含一定比例PPS和GF的电路板基板。

在本发明实施例中，首先将包含有PPS和GF材料的电路板基板进行注塑加工，按照设计要求注塑加工成型，特别是天线振子对磁性要求较高，所以本发明实施例中的电路板基板尤其是在天线振子的生产中会被大量使用。

步骤101、将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型；

在本发明实施例中，将PPS原材料采用除湿干燥机进行预备干燥去除材料含有的水份；工艺参数：一般建议140℃、3小时或120℃、5小时；针对注塑加工要求做到模具温度：前后模≥130℃；料筒温度：290℃至320℃；机台射速：大于等于200立方厘米每秒；机台射压大于等于200Mpa；可以结合实际采用复合物要求的注塑加工设备。

步骤102、将成型后的所述含有PPS的电路板基板按照预设温度和预设时间进行烘烤加工；

在本发明实施例中将注塑成型后的所述含有PPS的电路基板产品按照预设的温度和时间进行烘烤加工。工艺参数一般建议260～270℃烘烤1.5小时；使得产品释放成型后应力和PPS彻底结晶，得到成型品的外观、高温使用时尺寸稳定性、耐热性及耐蠕变性能更佳。也可以针对电路基板的烘烤加工要求烘烤温度在270℃至280℃之间，烘烤时间在1.5小时左右，根据基板设计形状的不同时间可以根据实际需要调整。在步骤102中根据实际情况调整烘烤的温度和时间，使得PPS的结晶更为彻底，只有PPS的结晶尽可能的彻底才能满足天线振子对电路板基板的硬度等相关要求。

步骤103、将烘烤加工后的电路板基板进行选择性电镀加工。

在本发明实施例中，将烘烤加工后的电路板基板放入含有铜元素的电镀溶液中，经过预设时间的选择性电镀，使得电路板基板上镀上约8um厚度的镀层，然后晾干完成基板的加工。

在本发明实施例中，通过对注塑加工后的包含有PPS材料电路板基板的烘烤，使得PPS尽可能的结晶以提高电路板基板的物理性能。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种芯片热模拟装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种电路板基板加工方法，其特征在于，包括：

将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型；

将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工；

将烘烤加工后的电路板基板进行选择性电镀加工。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型前还包括：

将PPS和GF材料按照预设要求进行混合加工。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工包括：

将所述含有PPS的电路板基材放置于温度在270℃至280℃的烤箱中按照预设时间进行烘烤加工。

4.根据权利要求1或3所述的加工方法，其特征在于，所述将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工包括：

将所述含有PPS的电路板基材放置于温度预设范围内的烤箱中烘烤加工1.5小时。