CN103002667A - 一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板pcb - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，该方法包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。使用本发明实施例提供的印刷电路板中埋入电阻的方法，通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，获得的最终电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％，这样降低了高精度丝印电阻技术的难度，能够有效地提高生产效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB。
背景技术
随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，同时也要求能给主芯片预留更多的贴装空间，因此隐埋无源器件逐渐成为PCB发展的一种必然趋势。隐埋无源器件技术不仅可以减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸。
目前，隐埋电阻技术大致分为两种：厚膜技术和薄膜技术。其中，现有技术中厚膜技术隐埋电阻时，其制作方法包括以下方式：1)图形形成2)丝印电阻油墨3)烘板固化。这种方法制作隐埋电阻方法简单，但是因为丝印技术本身控制尺寸的精度不高，获得的电阻阻值精度偏差一般在20％左右，无法满足生产的需要。
发明内容
本发明实施例提供的一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，用以简化制作工艺，缩短制作时间，提高制作效率。
本发明实施例提供了一种印刷电路板中埋入电阻的方法，包括：
在印刷电路板上制作电路图形；
利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；
烘板固化所述电阻油墨，形成电阻厚膜；
采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。
本发明实施例还提供了一种印刷电路板PCB，包含采用上述方法所埋入的电阻。
本发明实施例提供了一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，因而最终获得电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％的PCB，这样降低了PCB生产高精度丝印电阻技术的难度，过程简洁，价格低廉，能够有效地提高PCB的生产效率，降低生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例中印刷电路板中埋入电阻的方法流程示意图；
图2为本发明另一实施例中印刷电路板中埋入电阻的方法流程示意图；
图3为本发明实施例中通盘位置的示意图；
图4为本发明实施例中印刷电阻油墨的示意图；
图5为本发明另一实施例中控深切割厚膜电阻的示意图；
图6为本发明实施例中实际连入电路的电阻示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。
本发明实施例提供了一种印刷电路板中埋入电阻的方法，如图1所示，包括下列步骤：
步骤101、在印刷电路板上制作电路图形；
步骤102、利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；
步骤103、烘板固化电阻油墨，形成电阻厚膜；
步骤104、采用激光在电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。
具体的，在印刷电路板上制作电路图形时，在绝缘基材上制作提供元器件之间连接的导电图形，确定出隐埋电阻的位置，该电阻一般隐埋在两个通盘之间，两个通盘之间具有一定距离，当需要的电阻阻值较小时，可以采用直线型方式设置电阻；当需要的电阻值较大时，可以采用蛇形方式设置电阻。该通盘一般为铜质材料，也可以使用其他导电材料。还可以根据实际情况，在多个通盘之间设置电阻，例如：在三个通盘之间设置电阻，完成电阻的串联或并联。
然后，根据预定电阻值、电阻油墨的方块电阻值和两个通盘之间的距离，确定电阻油墨的预定印刷区域。再利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨，其中，该网版可以为聚酯丝网或不锈钢网，优选采用导热效果更好的不锈钢网，网版的网纱目数为200目至400目，网纱直径为25μm(微米)至40μm；该电阻油墨为热固性油墨。较佳的，利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨时，印刷油墨实际区域比该预定印刷区域宽50μm到500μm，保证切割后预订印刷区域内油墨的饱满，从而保证电阻精度。
印刷电阻油墨后，进行烘板固化电阻油墨，从而形成电阻厚膜。烘板温度可以为150摄氏度至200摄氏度，持续时间以20分钟至40分钟为佳，通过烘板过程可以去除印刷电阻油墨后的潮气、应力等不良因素。
根据电阻厚膜在两个通盘之间的直线距离、垂直于在两个通盘之间的直线的方向上的距离、以及预定电阻值，确定切割线路。然后，使用激光按照该切割线路对该电阻厚膜进行控深切割，获得预定电阻值。采用激光在电阻厚膜上进行控深切割时，由于激光钻孔机的精度较高，实际切割尺寸与预定印刷区域的差值可控制在±25μm范围之内。其中，激光可以为紫外激光或红外激光。并且，使激光的控深切割宽度不小于0.1mm，使切割后的(蛇形)电阻之间的间隔不小于0.1mm，以免在后续的压合过程中电阻偏移导致组阻间联通，影响电阻精度。另外，由于电阻油墨附着的聚酯表面的粗糙或不平整，使激光的控深切割深度为超过电阻厚膜厚度10μm到100μm，可以有效地彻底整个切断电阻厚膜。
通过上述的描述可知，使用本发明实施例提供的印刷电路板中埋入电阻的方法，通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，因而最终获得的电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％；当印刷油墨实际区域比该预定印刷区域大50μm到500μm时，激光切割的准度更容易保证电阻值的高精度。这样降低了高精度丝印电阻技术的难度，过程简洁，价格低廉，能够有效地提高生产效率，降低生产成本。
下面通过具体实施例对本发明实施例提供的方法进行详细描述，如图2所示，包括以下步骤：
步骤201、在印刷电路板上制作电路图形；
步骤202、确定出通盘位置；具体的，如图3所示，两个通盘之间具有一定距离，当需要的电阻阻值较小时，可以采用直线型方式设置电阻，例如假设通盘31和通盘32之间的距离为1000μm，预定电阻值为50欧姆，此时采用直线型方式设置电阻。当需要的电阻值较大时，而且隐埋电阻的区域有限时，可以采用蛇形电阻方式设置电阻，例如假设通盘31和通盘32之间的距离为1000μm，预定电阻值为2500欧姆，此时采用蛇形电阻方式设置电阻。该通盘一般为铜质材料，也可以使用其他导电材料。
步骤203、根据预定电阻值、电阻油墨的方块电阻值和两个通盘之间的距离，确定电阻油墨的预定印刷区域；
具体的，电阻油墨的方块电阻值Rs与油墨的电导率ρ、油墨的印刷厚度H有关，如Rs＝ρ/H。预定电阻值R与电阻油墨的方块电阻值Rs、两个通盘之间的距离a，即电阻图形长度、垂直于在两个通盘之间的直线的方向上的距离b，即电阻图形宽度有关，如R＝(a/b)*Rs。由此，可以根据已知的R、Rs、a获知b的值，进而确定电阻油墨的预定印刷区域。例如，当预定电阻值R为200欧姆，电阻油墨的方块电阻值Rs为100欧姆，通盘31和通盘32之间的距离a为500μm，则电阻宽度b＝500*100/200＝250(μm)。但是，隐埋电阻的区域有限，b的距离过长时，可以采用蛇形设定方式，如可采用5个横向电阻(两通盘的连接方向)和6个纵向电阻(垂直于两通盘的连接方向)串联而成(如图6中的蛇形区域所示)。
步骤204、利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；如图4所示，按照上一步骤确定的预定印刷区域，在通盘31和通盘32之间、通盘33和通盘34之间印刷电阻油墨。实际印刷电阻油墨时，印刷油墨实际区域比所述预定印刷区域大50μm到200μm。
步骤205、进行烘板固化电阻油墨，从而形成电阻厚膜；
步骤206、根据电阻厚膜的印刷区域的图形宽度、图形长度、以及预定电阻值，确定切割线路；在上述步骤203确定印刷区域中，根据电阻图形长度a、电阻图形宽度b、以及预定电阻值R，例如a为500μm、b为100μm、R为200欧姆，则采用5个横向电阻(两通盘的连接方向)和6个纵向电阻(垂直于两通盘的连接方向)串联。
步骤207、使用激光按照该切割线路对该电阻厚膜进行控深切割。如图5所示，采用激光按照该切割线路对通盘31、通盘32之间的电阻厚膜进行切割，形成电阻蛇形方式。采用激光按照该切割线路对通盘33、通盘34之间的电阻厚膜进行切割，形成直线型电阻。该实际切割尺寸与预定印刷区域的差值可实现正负25，范围之内。其中，使用的激光可以为紫外激光或红外激光。激光的切割宽度不小于0.1mm。激光的切割深度为超过所述电阻厚膜厚度10，到100μm。如图6所示，为切割完成后实际连入电路的电阻。
本发明实施例还提供了一种印刷电路板PCB，包含采用上述方法所埋入的电阻。
通过上述的描述可知，使用本发明实施例提供的印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，因而最终获得电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％的PCB，这样降低了PCB生产中高精度丝印电阻技术的难度，过程简洁，价格低廉，能够有效地提高生产效率，降低生产成本。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，包括：
在印刷电路板上制作电路图形；
在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；
烘板固化所述电阻油墨，形成电阻厚膜；
采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨之前，还包括：
根据预定电阻值、所述电阻油墨的方块电阻值和两个通盘之间的距离，确定电阻油墨的预定印刷区域。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨时，印刷油墨实际区域比所述预定印刷区域宽50μm到500μm。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用激光在所述电阻厚膜上进行切割时，切割后的尺寸与所述预定印刷区域的差值在±25μm之内。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值之前，还包括：
根据电阻厚膜在两个通盘之间的直线距离、垂直于所述在两个通盘之间的直线的方向上的距离、以及预定电阻值，确定切割线路。
6.如权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，所述激光的控深切割宽度不小于0.1mm。
7.如权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，所述激光的控深切割深度为超过所述电阻厚膜厚度10μm到100μm。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光为：紫外激光或红外激光。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨具体为，利用网版在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨，所述网版为聚酯丝网或不锈钢网。
10.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包含采用权利要求1～9任一项方法所埋入的电阻。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Owner name: ZHUHAI FOUNDER PCB CO., LTD. FOUNDER INFORMATION I Free format text: FORMER OWNER: ZHUHAI FOUNDER PCB CO., LTD. Effective date: 20130829 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20130829 Address after: 100871 Beijing, Haidian District into the house road, founder of the building on the 9 floor, No. 298 Applicant after: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Applicant after: ZHUHAI FOUNDER PCB DEVELOPMENT Co.,Ltd. Applicant after: FOUNDER INFORMATION INDUSTRY HOLDINGS Co.,Ltd. Address before: 100871 Beijing, Haidian District into the house road, founder of the building on the 9 floor, No. 298 Applicant before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Applicant before: ZHUHAI FOUNDER PCB DEVELOPMENT Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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| TR01 | Transfer of patent right |
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