JP2002520828A - 一体構造のヒートシンクを有する成形ハウジング - Google Patents

一体構造のヒートシンクを有する成形ハウジング

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Abstract

(57)【要約】 プラスチック・ハウジング・アセンブリは、メッキ不能のプラスチック壁部分（１０１）、およびメッキ不能のプラスチック壁部分（１０１）と境を接して（１０９）配置されるメッキ可能なプラスチック壁部分（１０７）によって構築される。メッキ可能なプラスチック壁部分（１０７）は、それを貫通して配置されるバイア（１１５）を有して、外部表面（１１１）を内部表面（１１３）に熱的に結合する。発熱部材（１１９）は、第２内部表面（１１３）に結合されて配置される。バイア（１１５）は、金属によってメッキされて、発熱部材（１１９）から発生される熱が、内部表面（１１３）から外部表面（１１１）へと伝導して逃されるようにすることが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野） 本発明は、一般に、電子制御モジュールのハウジングの領域に関し、詳しくは
、これらのハウジングのヒートシンク構造に関する。
【０００１】 （従来の技術） 現代の電子制御モジュール製品は一般に、基板（プリント回路板であることが
多い）に取り付けられた回路部材を用いて構築される。これらの制御モジュール
の一部は、成形プリント回路板を用いて構築される。成形プリント回路板は、一
般にツーカラー・（two-color）プラスチックと称されるものを用いて作製でき
る。この種の構造では、ツー・プラスチックは、適切な形状に順次成形されて、
回路部材を保持する。ツー・プラスチック材料の１つは、金属でメッキでき、金
属は、いったん半田付けされると、回路部材を物理的に捕捉するように働いて、
これを電気的に接続する。
【０００２】 ツーカラー・プラスチック工程の特徴は、上記の基板を封入するためのハウジ
ングを構築するのに使用できることである。実際、基板およびハウジングは、２
つの別個の部材ではなく、１つの物理的部材として作製できる。この種の構造は
、成形回路基板（Molded Interconnect Device（ＭＩＤ））と称されることが多
い。
【０００３】 制御モジュールの重要な性能要件は、大量のエネルギーを伝達することである
。このようなエネルギーを伝達する一方で、これらの回路部材の一部、一般には
パワー・トランジスタにより、これら回路部材の非効率性の副産物として熱が発
生する。熱は、制御モジュールのすべての回路部材の寿命を大幅に短縮する可能
性があり、そのため、これらの回路部材から熱を移して逃す機構が必要である。
プラスチックは、熱の効率的な伝導体ではない。
【０００４】 熱を伝導する従来のアプローチは、パワー・トランジスタ（およびその他の発
熱部材）と緊密に熱的に結合されるヒートシンク構造を含む。これらのヒートシ
ンクは、非発熱回路部材から発生した熱を分離するように、また、発熱部材から
効率的に熱を除去するように物理的に配置される。一般に、ヒートシンクは、金
属材料によって構築される。
【０００５】 金属ヒートシンクを有する電子制御モジュールを製造するのは面倒である。１
つには、独立した部材は、制御モジュールに組み立てる必要がある。制御モジュ
ールの製造中、制御モジュールの寿命の間、発熱回路部材と、金属ヒートシンク
との効率的な熱的結合を管理し、保証するのは、どう贔屓目に見ても難しい。さ
らに、金属ヒートシンクは、制御モジュールに望ましくない質量を付加し、これ
は、自動車用途など、望ましくない振動および衝撃環境において、発熱回路部材
と金属ヒートシンクとの間の結合の物理的障害のために、制御モジュールの有効
寿命を大幅に短縮する可能性がある。
【０００６】 さらに、金属ヒートシンクが熱的に効率良くなるためには、それらは、一般に
、発熱回路部材と、制御モジュールの外部表面との間に取り付けられる。このよ
うな配置は、自動車環境に見えとめられる因子など、外部汚染因子を防ぐために
封止するのが難しい。
【０００７】 種々の発熱回路部材間の電気的分離も、多くの用途において重要である。従来
、独立したヒートシンク、または電気分離装置が、このような電気的分離を実施
するのに用いられる。電気的分離装置は、構造の熱的非効率性を付加する。
【０００８】 熱効率の良い電気的分離を有する単純かつ最低限の部材、すなわち、制御モジ
ュールをパッケージングするための環境的に強固で高信頼性のヒートシンク解決
策が必要とされる。
【０００９】 （好適な実施例の説明） プラスチック・ハウジング・アセンブリは、メッキ不能のプラスチック壁部分
と、メッキ不能のプラスチック壁部分と境を接する形で配置されるメッキ可能プ
ラスチック壁部分とを有して構築される。メッキ可能プラスチック壁部部分は、
外部表面から始まって、壁を貫通して内部表面へと伸びるように配置されるバイ
アを有する。発熱部材は、第２内部表面と結合されて配置される。バイア、すな
わち、メッキ可能プラスチック壁部分の内部表面、および外部表面のメッキ可能
プラスチック壁部分は、金属でメッキされて、発熱部材から発生された熱が、内
部表面のメッキ可能プラスチック壁部分から、メッキ可能プラスチック壁部分の
外部表面へと伝わって逃れる。本発明は、図面を参照して、さらに理解できる。
【００１０】 図１は、本発明の第１実施例による一体型のヒートシンクを有する成形ハウジ
ングの断面図である。本質的に、この実施例は、メッキ可能プラスチックと、メ
ッキ不能プラスチックとをハウジング構成内に混在させることによって、制御モ
ジュールのパッケージングのための熱効率が良く、しかも高信頼性のヒートシン
ク解決策を提供する。
【００１１】 図１において、第１プラスチック壁部分１０１は、第１外部表面１０３から始
まって、第１外部表面１０３と対向する方向で、第１内部表面１０５へと伸びる
。第１外部表面１０３および第１内部表面１０５はともに、メッキ不能である。
このメッキ不能材料は、多くの異なるプラスチックから作ることができる。一般
に、熱硬化性材料が使用されるが、熱可塑性型材料など他の材料も使用できる。
【００１２】 第２プラスチック壁部分１０７は、第１プラスチック壁部分１０１と境を接し
て１０９、配置される。実際には、第１プラスチック壁部分１０１は、最初に、
モールド内に注入され、その後直ぐに、第２プラスチック壁部分１０７が連続し
て注入されるか、またはその逆になる。第２プラスチック壁部分１０７は、第１
プラスチック壁部分１０１の第１外部表面１０３に隣接して配置される第２外部
表面１１１から始まり、第１プラスチック壁部分１０１の第１内部表面１０５に
隣接して配置される第２内部表面１１３へと伸びる。第２プラスチック壁部分１
０７の第２外部表面１１１と第２内部表面１１３はともに、メッキ可能である。
第２プラスチック壁部分１０７は一般に、熱硬化性材料を用いて作られるが、熱
可塑性材料も使用できる。
【００１３】 注入されたプラスチックを保持するのに使用されるモールドは、第２プラスチ
ック壁部分１０７を貫通するバイア１１５を作製する機構を含む。このバイア１
１５は、第２外部表面１１１と第２内部表面１１３との間に伸びる。注入後工程
において、バイア１１５，第２外部表面１１１および第２内部表面１１３がメッ
キされる。一般に、この熱伝導性材料１１７は銅であるが、他の任意の熱伝導性
および／または導電性材料としてもよい。
【００１４】 発熱部材１１９は、第２内部表面１１３と結合して配置される。図１に示され
るように、バイア１１５は、発熱部材１１９からより効果的に熱を伝導して逃す
アレイとして配置できる。一般的な用途では、発熱部材１１９は、パワー・トラ
ンジスタであり、パワー・トランジスタは、第２内部表面１１３の熱伝導性材料
１１７に、半田接続１２１により結合される。
【００１５】 次に、第２実施例が、電気的分離を必要とする複数の発熱部材を含んで、記載
される。
【００１６】 図２は、本発明の第２実施例による一体型のヒートシンクを有する成形ハウジ
ングの断面図である。
【００１７】 この実施例で、プラスチック・ハウジング・アセンブリは、第１セクション１
０１’’を有する第１プラスチック壁部分１０１を用いて構築され、第１セクシ
ョン１０１’’は、第１外部表面１０３から始まって、第１実施例と同様に、第
１外部表面１０３に対向する方向で、第１内部表面１０５へと伸びる。第１プラ
スチック壁部分１０１はまた、第２セクション１０１’を有し、これは、第１外
部表面１０３から始まり、第１外部表面１０３と対向する方向で、かつ第１内部
表面１０５から離れて第３内部表面１０５’へと伸びる。ここで、第１外部表面
１０３，第１内部表面１０５および第３内部表面１０５’はすべてメッキ不能で
ある。
【００１８】 第２プラスチック壁部分１０７は、第１プラスチック壁部分１０１の第１セク
ション１０１’と境を接して１０９配置される第１セクション１０７’を有する
。第２プラスチック壁部分１０７の第１セクション１０７’は、第１プラスチッ
ク壁部分１０１の第１セクション１０１’の第１外部表面１０３に隣接して配置
される第２外部表面１１１から始まって、第１プラスチック壁部分１０１の第１
セクション１０１’の第１内部表面１０５に隣接して配置される第２内部表面１
１３’へと伸びる。第２プラスチック壁部分１０７は、第２プラスチック壁部分
１０７の第１セクション１０７’と境を接して配置されるペデスタル（pedestal
）セクション１０７’’を有する。ペデスタル・セクション１０７’’は、第２
外部表面１１１から始まって、第２外部表面１１１と対向し、かつ第２内部表面
１１３から離れて配置されるペデスタル表面１１３’’へと伸びる。ペデスタル
表面１１３’’はメッキ可能である。
【００１９】 図２では、バイア１１５は、第２プラスチック壁部分１０７のペデスタル・セ
クション１０７’’を貫通して、第２外部表面１１１とペデスタル表面１１３’
’の間に伸びるように配置され、バイア１１５は、その上に載置されて、第２外
部表面１１１とペデスタル表面１１３との間に伸びる熱伝導性材料１１７を有す
る。また、第２外部表面１１１とペデスタル表面１１３’’はともに、その上部
に載置される熱伝導性材料１１７を有して、第２外部表面１１１とペデスタル表
面１１３との間に、連続した低抵抗性の熱的経路が存在するようにする。
【００２０】 次に、第１実施例と同様、発熱部材１１９が、半田またはその他の適切な材料
を用いて、ペデスタル表面１１３’’に結合して配置される。
【００２１】 構造のもう１つの部分は、第３プラスチック壁部分２１３から成り、これは、
第１プラスチック壁部分１０１の第１セクション１０１’’と境を接して２１７
配置される第１セクション２１５を有する。第３プラスチック壁部分２１３の第
１セクション２１５は、第１プラスチック壁部分１０１の第１セクション１０１
’の第１外部表面１０３に隣接して配置される第２外部表面１１１から始まり、
第１プラスチック壁部分１０１の第１セクション１０１’の第１内部表面１０５
に隣接して配置される第３内部表面２１９へと伸びる。第３プラスチック壁部分
２１３は、第３プラスチック壁部分２１３の第１セクション２１５と境を接して
配置されるもう１つのペデスタル・セクション２２１を有する。もう１つのペデ
スタル・セクション２２１は、第２外部表面１１１から始まり、第２外部表面１
１１と対向し、かつ第３内部表面２１９から離れて配置されるもう１つのペデス
タル表面２２３へと伸びる。もう１つのペデスタル表面２３３もメッキ可能であ
る。
【００２２】 もう１つのバイア、またはバイアのアレイ２２４は、第３プラスチック壁部分
２１３のもう１つのペデスタル・セクション２２１を貫通して、第２外部表面１
１１ともう１つのペデスタル表面２２３との間に伸びるように配置される。もう
１つのバイア２２４は、その上部に載置されて、第２外部表面１１１ともう１つ
のペデスタル表面２２３へと伸びてこれらを結合するもう１つの熱伝導性材料２
２２を有する。
【００２３】 次に、もう１つの発熱部材２２５が、もう１つのペデスタル表面２２３に結合
されて配置される。ここで、もう１つの発熱部材２２５は、もう１つのパワー・
トランジスタであり、これは、もう１つのペデスタル表面２３３のもう１つの熱
伝導性材料２２２に、もう１つの半田接続１２１’によって結合される。
【００２４】 第１プラスチック壁部分１０１の第１セクション１０１’は、発熱部材１１９
，２２５を電気的に分離する働きをする。
【００２５】 あるいは、この第２実施例では、発熱部材１１９，２２５は、基板２０１を介
して、それぞれのペデスタル表面１１３’’，２２３に結合される。基板２０１
は、第２内部表面１１３の熱伝導性材料１１７に、第１半田接続１２１によって
結合され、発熱部材１１９は、第２半田接続２０３によって、基板２０１に結合
される。金属化バイア２０５は、第１半田接続１２１および第２半田接続２０３
を熱的に接続する。この構成において、基板２０１は、第３半田接続１２１’に
よって、もう１つのペデスタル表面２２３のもう１つの熱伝導性材料２２２に結
合され、もう１つのパワー・トランジスタ２２５は、第４半田接続２２７によっ
て、基板２０１に結合される。基板２０１は、それを貫通して配置され、第３半
田接続１２１’と第４半田接続２２７とを熱的に接続するもう１つの金属化バイ
ア２２９を有する。
【００２６】 プラスチック・ハウジング・アセンブリはまた、発熱部材１１９を電気接続部
分２０７と電気的に接続するために２０９、第１プラスチック壁部分１０１を貫
通して伸びるように配置される電気接続部分２０７を含み、もう１つの発熱部材
２２５は、電気接続部分２０７と電気的に接続される２３１。
【００２７】 さらに、電気絶縁材料２７６が、第１外部表面１０３および第２外部表面１１
１に接触して配置されて、電気分離障壁を形成できる。電気絶縁材料２７６は、
接着性材料であることが望ましい。また、金属板２７８が、電気絶縁材料２７６
に接触して配置できる。これは、より迅速な熱拡散を実施し、かつ熱的質量を付
加して、熱過渡を吸収して、これにより、発熱部材１１９の温度上昇を最小限に
押さえるために行われる。電気絶縁材料２７６は、部材１１９，２２５に関連す
る回路の異なる電位を分離するために使用される。
【００２８】 あるいは、電気的分離が不要な場合には、金属板２７８は、第２外部表面１１
１がすべて同一の電位であれば、第２外部表面１１１に接触して配置できる。よ
り迅速な熱拡散および熱的質量を追加して熱過渡を吸収する目的においては、発
熱部材１１９の温度上昇を最小限に抑える。
【００２９】 またバイア１１５，２２４は、より優れた熱伝導性能を得るために、個別のバ
イアから成るアレイによって構成されても良いことに注意されたい。
【００３０】 上記の構造は、熱効率の良い電気的分離を有する単純かつ最小限の部材、すな
わち、制御モジュールのパッケージングにとって環境に対し強固で、かつ高信頼
性のヒートシンク解決策を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例による一体型のヒートシンクを有する成形ハ
ウジングの断面図である。
【図２】 本発明の第２実施例による一体型のヒートシンクを有する成形ハ
ウジングの断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AB02 AB08 EA10 EA11 FA04

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラスチック・ハウジング・アセンブリであって： 第１外部表面から始まり、前記第１外部表面に対向する方向で第１内部表面へ
    と伸びる第１プラスチック壁部分であって、前記第１外部表面と前記第１内部表
    面はメッキ不能である第１プラスチック壁部分； 前記第１プラスチック壁部分と境を接して配置される第２プラスチック壁部分
    であって、前記第１プラスチック壁部分の前記第１外部表面に隣接して配置され
    る第２外部表面から始まり、前記第１プラスチック壁部分の前記第１内部表面に
    隣接して配置される第２内部表面へと伸び、前記第２外部表面と前記第２内部表
    面はともにメッキ可能である第２プラスチック壁部分； 前記第２プラスチック壁部分を貫通して配置され、前記第２外部表面と前記第
    ２内部表面の間に伸びるバイアであって、その上部に載置されて、前記第２外部
    表面と前記第２内部表面へと伸びてこれらを結合する熱伝導性材料を有するバイ
    ア；および 前記第２内部表面に結合されて配置される発熱部材； によって構成されることを特徴とするプラスチック・ハウジング・アセンブリ
    。
  2. 【請求項２】 前記発熱部材は、パワー・トランジスタによって構成される
    ことを特徴とする請求項１記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  3. 【請求項３】 前記発熱部材は、前記第２内部表面の前記熱伝導性材料に、
    第１半田接続により結合されることを特徴とする請求項１記載のプラスチック・
    ハウジング・アセンブリ。
  4. 【請求項４】 前記第２内部表面の前記熱伝導性材料に、第１半田接続によ
    り結合される基板によってさらに構成される請求項１記載のプラスチック・ハウ
    ジング・アセンブリであって、前記発熱部材は、第２半田接続によって、前記基
    板に結合されることを特徴とするプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  5. 【請求項５】 前記基板は、それを貫通して配置され、前記第１半田接続と
    前記第２半田接続とを熱的に接続する金属化バイアを有することを特徴とする請
    求項４記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  6. 【請求項６】 前記第１プラスチック壁部分を貫通して伸びるように配置さ
    れる電気接続部分によってさらに構成される請求項１記載のプラスチック・ハウ
    ジング・アセンブリであって： 前記発熱部材は、前記電気接続部分と電気的に接続されることを特徴とするプ
    ラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  7. 【請求項７】 前記熱伝導性材料は、金属から成ることを特徴とする請求項
    １記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  8. 【請求項８】 前記第２外部表面に接触して配置される電気絶縁材料によっ
    てさらに構成されることを特徴とする請求項７記載のプラスチック・ハウジング
    ・アセンブリ。
  9. 【請求項９】 前記電気絶縁材料は接着性材料であることを特徴とする請求
    項８記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  10. 【請求項１０】 前記第２外部表面と接触する金属板によってさらに構成さ
    れることを特徴とする請求項８記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  11. 【請求項１１】 前記電気絶縁材料に接触して配置される金属板によってさ
    らに構成されることを特徴とする請求項８記載のプラスチック・ハウジング・ア
    センブリ。
  12. 【請求項１２】 前記バイアは、個別のバイアから成るアレイによって構成
    されることを特徴とする請求項１記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ
    。
  13. 【請求項１３】 プラスチック・ハウジング・アセンブリであって： 第１外部表面から始まり、前記第１外部表面と対向する方向で第１内部表面へ
    と伸びる第１セクションを有する第１プラスチック壁部分であって、前記第１外
    部表面から始まり、前記第１外部表面に対向する方向で、かつ前記第１内部表面
    から離れて第３内部表面へと伸びる第２セクションを有し、前記第１外部表面，
    前記第１内部表面および前記第３内部表面はメッキ不能である第１プラスチック
    壁部分； 前記第１プラスチック壁部分の前記第１セクションと境を接して配置される第
    １セクションを有する第２プラスチック壁部分であって、前記第２プラスチック
    壁部分の前記第１セクションは、前記第１プラスチック壁部分の前記第１セクシ
    ョンの前記第１外部表面に隣接して配置される第２外部表面から始まり、前記第
    １プラスチック壁部分の前記第１セクションの前記第１内部表面に隣接して配置
    される第２内部表面へと伸び、前記第２プラスチック壁部分は、前記第２プラス
    チック壁部分の前記第１セクションと境を接して配置されるペデスタル・セクシ
    ョンを有し、前記ペデスタル・セクションは、前記第２外部表面から始まり、前
    記第２外部表面に対向し、かつ前記第２内部表面から離れて配置されるペデスタ
    ル表面へと伸び、前記ペデスタル表面はメッキ可能である第２プラスチック壁部
    分； 前記第２プラスチック壁部分の前記ペデスタル・セクションを貫通して配置さ
    れ、前記第２外部表面と前記ペデスタル表面との間に伸びるバイアであって、そ
    の上部に載置され、前記第２外部表面と前記ペデスタル表面へと伸びて、これら
    を結合する熱伝導性材料を有するバイア；および 前記ペデスタル表面に結合されて配置される発熱部材； によって構成されることを特徴とするプラスチック・ハウジング・アセンブリ
    。
  14. 【請求項１４】 前記発熱部材は、パワー・トランジスタから成ることを特徴
    とする請求項１３記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  15. 【請求項１５】 前記発熱部材は、ペデスタル表面の前記熱伝導性材料に、半
    田接続により結合されることを特徴とする請求項１３記載のプラスチック・ハウ
    ジング・アセンブリ。
  16. 【請求項１６】 前記ペデスタル表面の前記熱伝導性材料に、第１半田接続に
    よって結合される基板によってさらに構成される請求項１５記載のプラスチック
    ・ハウジング・アセンブリであって、前記発熱部材は、第２半田接続によって前
    記基板に結合されることを特徴とするプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  17. 【請求項１７】 前記基板は、それを貫通して配置され、前記第１半田接続と
    前記第２半田接続とを熱的に接続する金属化バイアを有することを特徴とする請
    求項１６記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  18. 【請求項１８】 前記第１プラスチック壁部分を貫通して伸びるように配置さ
    れる電気接続部分によってさらに構成されることを特徴とする請求項１７記載の
    プラスチック・ハウジング・アセンブリであって： 前記発熱部材は、前記電気接続部分と電気的に接続されることを特徴とするプ
    ラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  19. 【請求項１９】 前記熱伝導性材料は、金属から成ることを特徴とする請求項
    １８記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  20. 【請求項２０】 請求項１９記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリで
    あって： 前記第１プラスチック壁部分の前記第１セクションと境を接して配置される第
    １セクションを有する第３プラスチック壁部分であって、前記第３プラスチック
    壁部分の前記第１セクションは、前記第１プラスチック壁部分の前記第１セクシ
    ョンの前記第１外部表面に隣接して配置される第２外部表面から始まり、前記第
    １プラスチック壁部分の前記第１セクションの前記第１内部表面に隣接して配置
    される第３内部表面へと伸び、前記第３プラスチック壁部分は、前記第３プラス
    チック壁部分の前記第１セクションと境を接して配置されるもう１つのペデスタ
    ル・セクションを有し、前記もう１つのペデスタル・セクションは、前記第２外
    部表面から始まり、前記第２外部表面に対向し、かつ前記第３内部表面から離れ
    て配置されるもう１つのペデスタル表面へと伸び、前記もう１つのペデスタル表
    面はメッキ可能である第３プラスチック壁部分； 前記第３プラスチック壁部分の前記もう１つのペデスタル・セクションを貫通
    して配置され、前記第２外部表面と前記もう１つのペデスタル表面との間に伸び
    るもう１つのバイアであって、その上部に載置され、前記第２外部表面および前
    記もう１つのペデスタル表面へと伸びて、これらを結合するもう１つの熱伝導性
    材料を有するもう１つのバイア；および 前記もう１つのペデスタル表面に結合されて配置されるもう１つの発熱部材； によってさらに構成されることを特徴とするプラスチック・ハウジング・アセ
    ンブリ。
  21. 【請求項２１】 前記もう１つの発熱部材は、もう１つのパワー・トランジス
    タによって構成されることを特徴とする請求項２０記載のプラスチック・ハウジ
    ング・アセンブリ。
  22. 【請求項２２】 前記もう１つのパワー・トランジスタは、前記もう１つのペ
    デスタル表面の前記もう１つの熱伝導性材料に、もう１つの半田接続によって結
    合されることを特徴とする請求項２１記載のプラスチック・ハウジング・アセン
    ブリ。
  23. 【請求項２３】 前記基板は、前記もう１つのペデスタル表面の前記もう１つ
    の熱伝導性材料に、第３半田接続によって結合され、前記もう１つのパワー・ト
    ランジスタは、第４半田接続によって前記基板に結合されることを特徴とする請
    求項２２記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  24. 【請求項２４】 前記基板は、それを貫通して配置され、前記第３半田接続と
    前記第４半田接続とを熱的に接続するもう１つの金属化バイアを有することを特
    徴とする請求項２３記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  25. 【請求項２５】 前記もう１つの発熱部材は、前記電気接続部分と電気的に接
    続されることを特徴とする請求項２４記載のプラスチック・ハウジング・アセン
    ブリ。
  26. 【請求項２６】 前記もう１つの熱伝導性材料は、金属から成ることを特徴と
    する請求項２５記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  27. 【請求項２７】 前記第２外部表面に接触して配置される電気絶縁材料によっ
    てさらに構成されることを特徴とする請求項２６記載のプラスチック・ハウジン
    グ・アセンブリ。
  28. 【請求項２８】 前記電気絶縁材料は、接着性材料であることを特徴とする請
    求項２７記載のプラスチック・ハウジング・アセンブリ。
  29. 【請求項２９】 前記電気絶縁材料に接触して配置される金属板によってさら
    に構成されることを特徴とする請求項２８記載のプラスチック・ハウジング・ア
    センブリ。
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