JPH1154883A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
電子部品の放熱構造Info
- Publication number
- JPH1154883A JPH1154883A JP20881997A JP20881997A JPH1154883A JP H1154883 A JPH1154883 A JP H1154883A JP 20881997 A JP20881997 A JP 20881997A JP 20881997 A JP20881997 A JP 20881997A JP H1154883 A JPH1154883 A JP H1154883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- pattern
- mounting
- component
- radiating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低熱伝導性の材料を基材とするプリント配線基
板（例えばガラスエポキシ材）上に複数個の表面実装形
部品を搭載する場合に、表面実装形部品からの熱を放熱
すると共に経済的に優れた放熱構造を実現することであ
る。 【解決手段】プリント配線基板１２上に表面実装形電子
部品の部品搭載用パターンと他の表面実装形電子部品の
裏面放熱用パターンを互いに表裏重ね合わせるように配
置する。これにより複数の表面実装形発熱部品から発生
する熱を他の表面実装形電子部品の放熱用パターンに熱
伝導しやすくなり、放熱用パターンを広げたことと等価
となるので限られた実装スペースで高い放熱を実現でき
る。
板（例えばガラスエポキシ材）上に複数個の表面実装形
部品を搭載する場合に、表面実装形部品からの熱を放熱
すると共に経済的に優れた放熱構造を実現することであ
る。 【解決手段】プリント配線基板１２上に表面実装形電子
部品の部品搭載用パターンと他の表面実装形電子部品の
裏面放熱用パターンを互いに表裏重ね合わせるように配
置する。これにより複数の表面実装形発熱部品から発生
する熱を他の表面実装形電子部品の放熱用パターンに熱
伝導しやすくなり、放熱用パターンを広げたことと等価
となるので限られた実装スペースで高い放熱を実現でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
上に複数個の表面実装形電子部品を搭載する際における
電子部品の放熱構造に関わり、特にガラスエポキシ材の
ように、熱伝導性の低いプリント配線基板上に高発熱の
表面実装形部品を搭載する場合に、放熱器や高価な熱伝
導性基材を使用することなく、放熱効果と組立性を有す
る電子部品の放熱構造に関する。
上に複数個の表面実装形電子部品を搭載する際における
電子部品の放熱構造に関わり、特にガラスエポキシ材の
ように、熱伝導性の低いプリント配線基板上に高発熱の
表面実装形部品を搭載する場合に、放熱器や高価な熱伝
導性基材を使用することなく、放熱効果と組立性を有す
る電子部品の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】発熱部品をプリント配線基板上で使用す
る際の放熱構造は、挿入実装形発熱部品の場合は図４に
示すように熱伝導性の良い放熱器を発熱部品に接触する
構成とするのが一般的である。また、表面実装形部品が
発熱部品の場合はハイブリッドＩＣ等のように熱伝導率
の良いセラミック基板などの上に配線パターンを形成
し、そこに表面実装形発熱部品を搭載することにより、
放熱性を改善する方法が知られている。また、特開平３
−２５１２９０号公報に述べられているように金属プリ
ント板において導体回路を形成して部品からの熱を放熱
する方法もある。
る際の放熱構造は、挿入実装形発熱部品の場合は図４に
示すように熱伝導性の良い放熱器を発熱部品に接触する
構成とするのが一般的である。また、表面実装形部品が
発熱部品の場合はハイブリッドＩＣ等のように熱伝導率
の良いセラミック基板などの上に配線パターンを形成
し、そこに表面実装形発熱部品を搭載することにより、
放熱性を改善する方法が知られている。また、特開平３
−２５１２９０号公報に述べられているように金属プリ
ント板において導体回路を形成して部品からの熱を放熱
する方法もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】挿入実装形発熱部品の
放熱構造と同様に表面実装形発熱部品の表面に放熱器を
取り付ける場合には、例えば図４に示すように発熱部品
に接触させて上側から取り付ける構造を考えると、放熱
器の形状が複雑になりプリント配線基板への組立性が悪
くなり経済的ではない。
放熱構造と同様に表面実装形発熱部品の表面に放熱器を
取り付ける場合には、例えば図４に示すように発熱部品
に接触させて上側から取り付ける構造を考えると、放熱
器の形状が複雑になりプリント配線基板への組立性が悪
くなり経済的ではない。
【０００４】また、上記公知例のように金属プリント板
において導体回路を形成して、各電子部品からの熱を放
熱する方法は低熱伝導性の材料を基材とするプリント配
線基板（例えばガラスエポキシ材）にくらべて非常に高
価である。本発明の目的は低熱伝導性の材料を基材とす
るプリント配線基板（例えばガラスエポキシ材）上に複
数の表面実装形電子部品を搭載する場合に、表面実装形
電子部品からの熱を放熱すると共に経済的に優れた放熱
構造を提供することである。
において導体回路を形成して、各電子部品からの熱を放
熱する方法は低熱伝導性の材料を基材とするプリント配
線基板（例えばガラスエポキシ材）にくらべて非常に高
価である。本発明の目的は低熱伝導性の材料を基材とす
るプリント配線基板（例えばガラスエポキシ材）上に複
数の表面実装形電子部品を搭載する場合に、表面実装形
電子部品からの熱を放熱すると共に経済的に優れた放熱
構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、表面実装形電子部品搭載用導体パターンを設け、
その裏面にスルーホールで接続される放熱用パターンを
設け、表面実装形電子部品の部品搭載用パターンと他の
表面実装形電子部品の裏面放熱用パターンを互いに表裏
重ね合わせるように配置する。これにより複数の表面実
装形電子部品から発生する熱を他の表面実装形電子部品
の放熱用パターンに熱伝導しやすくなり、放熱用パター
ンを広げたことと等価となるので限られた実装スペース
で高い放熱を実現できる。
めに、表面実装形電子部品搭載用導体パターンを設け、
その裏面にスルーホールで接続される放熱用パターンを
設け、表面実装形電子部品の部品搭載用パターンと他の
表面実装形電子部品の裏面放熱用パターンを互いに表裏
重ね合わせるように配置する。これにより複数の表面実
装形電子部品から発生する熱を他の表面実装形電子部品
の放熱用パターンに熱伝導しやすくなり、放熱用パター
ンを広げたことと等価となるので限られた実装スペース
で高い放熱を実現できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例によ
る表面実装形電子部品の一つで互いに電気的に絶縁をと
る必要のあるＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１を複数搭
載した２層板プリント配線基板の断面図である。図１に
おいて１−ａは高発熱部品、１−ｂは低発熱部品、２は
部品搭載用導体パターン、３はスルーホール、４は放熱
用導体パターン、５はガラスエポキシ材である。ＤＰＡ
Ｋ形トランジスタ１を複数個搭載するスペースが部品搭
載用パターンとほぼ同程度のスペースしか確保できない
ような場合で、高発熱部品１−ａと低発熱部品１−ｂが
混在するとき効率よく放熱させる実施例を述べる。
る表面実装形電子部品の一つで互いに電気的に絶縁をと
る必要のあるＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１を複数搭
載した２層板プリント配線基板の断面図である。図１に
おいて１−ａは高発熱部品、１−ｂは低発熱部品、２は
部品搭載用導体パターン、３はスルーホール、４は放熱
用導体パターン、５はガラスエポキシ材である。ＤＰＡ
Ｋ形トランジスタ１を複数個搭載するスペースが部品搭
載用パターンとほぼ同程度のスペースしか確保できない
ような場合で、高発熱部品１−ａと低発熱部品１−ｂが
混在するとき効率よく放熱させる実施例を述べる。
【０００７】図２はＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１を
搭載している部品搭載面を示し、図３は図２の裏面を示
す。図２及び図３において、例えば高発熱部品のＤＰＡ
Ｋ形面付けトランジスタ１−ａの消費電力が１[Ｗ]で、
低発熱部品のＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１−ｂの消
費電力が０.４[Ｗ]のとき、高発熱部品１−ａから発生
した熱を部品搭載用導体パターン２−ａから低発熱部品
１−ｂの放熱用導体パターン４−ｂに伝えることで放熱
を実現することを説明する。部品搭載用パターン２−
ａ、２−ｂの裏面にはガラスエポキシ材５を介して放熱
用導体パターン４−ａを２−ａ、２−ｂの両方の裏面の
位置に共通に配置する。４−ｂも同様に２−ａ、２−ｂ
の両方の裏面の位置に共通に配置する。
搭載している部品搭載面を示し、図３は図２の裏面を示
す。図２及び図３において、例えば高発熱部品のＤＰＡ
Ｋ形面付けトランジスタ１−ａの消費電力が１[Ｗ]で、
低発熱部品のＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１−ｂの消
費電力が０.４[Ｗ]のとき、高発熱部品１−ａから発生
した熱を部品搭載用導体パターン２−ａから低発熱部品
１−ｂの放熱用導体パターン４−ｂに伝えることで放熱
を実現することを説明する。部品搭載用パターン２−
ａ、２−ｂの裏面にはガラスエポキシ材５を介して放熱
用導体パターン４−ａを２−ａ、２−ｂの両方の裏面の
位置に共通に配置する。４−ｂも同様に２−ａ、２−ｂ
の両方の裏面の位置に共通に配置する。
【０００８】高発熱部品１−ａから発生した熱は半田付
けされた電極端子から部品搭載用パターン２−ａに伝わ
りスルーホール３−ａを介して、裏面の放熱用導体パタ
ーン４−ａに伝える。放熱用導体パターン４−ａからの
熱は熱伝導率の低い空気中よりも放熱用導体パターン４
−ａからガラスエポキシ材５を介して電気的に絶縁され
た部品搭載用パターン２−ｂに熱を伝え、スルーホール
３−ｂから放熱用導体パターン４−ｂへと放熱させるこ
とで、高発熱部品１−ａからの熱を低発熱部品１−ｂの
放熱用導体パターン４−ｂに伝えることで電気的な絶縁
をとりながら熱を伝えることで放熱を実現するものであ
る。
けされた電極端子から部品搭載用パターン２−ａに伝わ
りスルーホール３−ａを介して、裏面の放熱用導体パタ
ーン４−ａに伝える。放熱用導体パターン４−ａからの
熱は熱伝導率の低い空気中よりも放熱用導体パターン４
−ａからガラスエポキシ材５を介して電気的に絶縁され
た部品搭載用パターン２−ｂに熱を伝え、スルーホール
３−ｂから放熱用導体パターン４−ｂへと放熱させるこ
とで、高発熱部品１−ａからの熱を低発熱部品１−ｂの
放熱用導体パターン４−ｂに伝えることで電気的な絶縁
をとりながら熱を伝えることで放熱を実現するものであ
る。
【０００９】また、ＤＰＡＫ形面付けトランジスタの１
−ａ、１−ｂが共に、たとえば消費電力が１[Ｗ]である
ような高発熱部品の場合であっても、１−ａ、１−ｂが
同時に動作する場合がないあるいは限られた時間だけし
か両方が同時に発熱しないような場合は、本実施例のよ
うな構造にすることにより放熱が可能となる。
−ａ、１−ｂが共に、たとえば消費電力が１[Ｗ]である
ような高発熱部品の場合であっても、１−ａ、１−ｂが
同時に動作する場合がないあるいは限られた時間だけし
か両方が同時に発熱しないような場合は、本実施例のよ
うな構造にすることにより放熱が可能となる。
【００１０】本実施例では、スルーホールはＤＰＡＫ形
面付けトランジスタ１個につき２個であるが、発熱部品
の大きさ・発熱量によってスルーホールの数を変えた
り、発熱部品の発熱量に大きく差がある場合は、放熱用
導体パターン４−ａと４−ｂの面積比を発熱量に見合っ
た比率にすることで放熱用の導体パターンが部品搭載用
パターンとほぼ同程度のスペースしか確保できないよう
な場合でも効率よく放熱が可能となる。
面付けトランジスタ１個につき２個であるが、発熱部品
の大きさ・発熱量によってスルーホールの数を変えた
り、発熱部品の発熱量に大きく差がある場合は、放熱用
導体パターン４−ａと４−ｂの面積比を発熱量に見合っ
た比率にすることで放熱用の導体パターンが部品搭載用
パターンとほぼ同程度のスペースしか確保できないよう
な場合でも効率よく放熱が可能となる。
【００１１】部品搭載用パターンあるいは放熱用導体パ
ターンが電源またはアースパターンの場合には、導体パ
ターンをより広く確保しやすくなる。また、ガラスエポ
キシ材の厚みが薄い基板ほどガラスエポキシ材の熱抵抗
が低くなるので本実施例は有効な放熱構造となる。本実
施例での物質の熱伝導率は銅３９５[Ｗ／ｍ・Ｋ]、ガラ
エポ基材０.３[Ｗ／ｍ・Ｋ]、空気（窒素）０.０２[Ｗ
／ｍ・Ｋ]であることから、限られた実装スペースで空
気中へ熱を逃がそうとするよりもガラスエポキシ材を介
して導体パターンを本実施のように絶縁をとりながらで
も共有化することで放熱効果を高めることが可能とな
る。
ターンが電源またはアースパターンの場合には、導体パ
ターンをより広く確保しやすくなる。また、ガラスエポ
キシ材の厚みが薄い基板ほどガラスエポキシ材の熱抵抗
が低くなるので本実施例は有効な放熱構造となる。本実
施例での物質の熱伝導率は銅３９５[Ｗ／ｍ・Ｋ]、ガラ
エポ基材０.３[Ｗ／ｍ・Ｋ]、空気（窒素）０.０２[Ｗ
／ｍ・Ｋ]であることから、限られた実装スペースで空
気中へ熱を逃がそうとするよりもガラスエポキシ材を介
して導体パターンを本実施のように絶縁をとりながらで
も共有化することで放熱効果を高めることが可能とな
る。
【００１２】
【発明の効果】複数の表面実装形電子部品から発生する
熱を発熱源とは電気的に絶縁されている導体パターンに
熱伝導しやすくなり、放熱用パターンを広げたことと等
価になるので放熱器や絶縁シートなしに発熱部品からの
熱を逃がすことができるので、組立性に優れ経済的な放
熱構造が実現できるという効果がある。
熱を発熱源とは電気的に絶縁されている導体パターンに
熱伝導しやすくなり、放熱用パターンを広げたことと等
価になるので放熱器や絶縁シートなしに発熱部品からの
熱を逃がすことができるので、組立性に優れ経済的な放
熱構造が実現できるという効果がある。
【図１】第１の実施例を示すプリント配線基板の断面図
を示すものである。
を示すものである。
【図２】第１の実施例を示すプリント配線基板の部品搭
載面を示すものである。
載面を示すものである。
【図３】図２の裏面側を示すものである。
【図４】従来技術のプリント配線基板の断面図を示すも
のである。
のである。
１…ＤＰＡＫ形面付けトランジスタ、 ２…部品
搭載用導体パターン、３…スルーホール、４…放熱用導
体パターン、５…ガラスエポキシ材、６…放熱器。
搭載用導体パターン、３…スルーホール、４…放熱用導
体パターン、５…ガラスエポキシ材、６…放熱器。
Claims (1)
- 【請求項１】低熱伝導性の材料を基材とするプリント配
線基板上に、導体パターンを介して表面実装形電子部品
を搭載し、表面実装形電子部品からの発熱を、表面実装
形電子部品の搭載導体パターンとの熱伝導を介して放熱
させる電子部品の放熱構造において、各々電気的に絶縁
した複数個の表面実装形電子部品を搭載する場合に、各
々の表面実装形電子部品搭載用の導体パターンと、各々
部品搭載面の裏面にスルーホールで接続される放熱用パ
ターンを設け、表面実装形電子部品の部品搭載用パター
ンと他の表面実装形電子部品の裏面放熱用パターンを、
互いに表裏重ね合わせるように配置することを特徴とす
る電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20881997A JPH1154883A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 電子部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20881997A JPH1154883A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 電子部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154883A true JPH1154883A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16562652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20881997A Pending JPH1154883A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 電子部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154883A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166981A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子制御装置 |
| JP2009010015A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Mitsubishi Electric Corp | リードピンの実装構造 |
| JP2016006848A (ja) * | 2014-05-30 | 2016-01-14 | 株式会社村田製作所 | トランスモジュール及び受電装置 |
| JP2018182149A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 日本電気株式会社 | 放熱装置 |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP20881997A patent/JPH1154883A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166981A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子制御装置 |
| JP2009010015A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Mitsubishi Electric Corp | リードピンの実装構造 |
| JP2016006848A (ja) * | 2014-05-30 | 2016-01-14 | 株式会社村田製作所 | トランスモジュール及び受電装置 |
| JP2018182149A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 日本電気株式会社 | 放熱装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3804861B2 (ja) | 電気装置および配線基板 | |
| JPH09116057A (ja) | 半導体装置のパワー放散を改良する装置 | |
| JP2011108924A (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
| KR101008772B1 (ko) | 집적 회로 장치, 전자 회로 지지 기판 및 집적 회로와 히트싱크의 열적 접속 방법 | |
| KR20160120486A (ko) | 회로기판 및 회로기판 제조방법 | |
| JPH06268341A (ja) | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 | |
| JP4165045B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2005183559A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH1154883A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JP6652144B2 (ja) | 電子部品、電子部品の製造方法、機構部品 | |
| JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JPH1197818A (ja) | 実装配線基板 | |
| JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
| JPH07147467A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JPH08204072A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP2000208888A (ja) | プリント基板の実装構造 | |
| JP2006019660A (ja) | パワー素子面実装用の回路基板 | |
| JPH065994A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2003318579A (ja) | 放熱板付きｆｅｔの放熱方法 | |
| JPH0750489A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
| JP2017130618A (ja) | 電子部品放熱構造 | |
| JP2684893B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH07297518A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2564645Y2 (ja) | 発熱部品を有する混成集積回路装置 |