JP2009010015A - リードピンの実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱素子23が実装される実装基板1にリードピン3a〜3dを実装するにあたり、実装基板にはスルーホール1aを設け、当該実装基板で発熱素子が実装される実装面の反対側には、実装基板にスペーサ11を介して接続された放熱部材7を配置し、各リードピンは、スルーホールを貫通させてその一端を放熱部材に接続することで、たとえリードピンに比較的多量のジュール熱が生じても当該熱を周囲に放散させてリードピンの温度上昇を抑え、リードピンが高温になることに起因して当該リードピンと放熱部材7とを接合しているはんだ9が再溶融してしまうのを防止する。
【選択図】 図1
Description
図1は、リードピンの実装構造の一例を概略的に示す部分断面図であり、図2は、図1に示した実装構造を概略的に示す底面図である。これらの図に示すリードピンの実装構造30は、実装基板1と該実装基板1を貫通するリードピン3a〜3dとが放熱部材としての放熱基板7を介して電気的に接続されて電気回路を形成するように構成されたものである。実装基板1は高出力半導体レーザ発光素子等の高発熱素子23の実装に用いられ、当該実装基板1には複数のスルーホール1aが形成されている。放熱基板7は、実装基板1で高発熱素子23が実装される実装面の反対側に配置されており、当該放熱基板7はスペーサとしての支柱11を介して実装基板に接続されている。そして、各リードピン3a〜3dは実装基板1に接触することなくスルーホール1aを貫通し、はんだ9により放熱基板7に接合されている。
図3は、リードピンの実装構造の他の例を概略的に示す部分断面図であり、図4は、図3に示した実装構造を概略的に示す底面図である。これらの図に示すリードピンの実装構造40は、図1に示した放熱基板7に代えて1つのリードピンに1つずつ放熱部材としての放熱フィン33を取り付けたという点で、実施の形態1で説明したリードピンの実装構造30(図1参照)と大きく異なる。また、各リードピン3a〜3dは実装基板1に接触した状態でスルーホール1aを貫通しているという点でも、実施の形態1で説明したリードピンの実装構造30と異なる。リードピンの実装構造40における他の点は、図1に示したリードピンの実装構造30におけるのと同様であるので、図3または図4に示す構成部材のうちで図1に示した構成部材と共通するものについては、図1で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。なお、リードピンの実装構造40では、実装基板1の下面において各リードピン3a〜3dがはんだ5により当該実装基板1に接合されている。
例えば実施の形態1または2で説明したリードピンの実装構造30,40(図1、図3参照)を形成するにあたって用いるリードピンの電気抵抗を小さくすれば、リードピンでのジュール熱の発生を抑えることができる。その結果として、当該リードピンに大電流を流したときでも、実装基板や放熱部材にリードピンを接合しているはんだ等の熱伝導性材料の再溶融を防止することが容易になる。
1a スルーホール
3a〜3d リードピン
5 はんだ
7 放熱基板
7M 金属層
9 はんだ
11 支柱
19 ステム
19a スロット
21 ガラス
23 高発熱素子
30 リードピンの実装構造
33 放熱フィン
33a 装着部
33b フィン部
40 リードピンの実装構造
51 芯線
52〜54 被膜
55 リードピン
Claims (8)
- 発熱素子が実装される実装基板でのリードピンの実装構造であって、
前記実装基板はスルーホールを有し、
該実装基板で前記発熱素子が実装される実装面の反対側には、前記実装基板にスペーサを介して接続された放熱部材が配置され、
前記リードピンは、前記スルーホールを貫通して前記放熱部材に接続されている、
ことを特徴とするリードピンの実装構造。 - 前記リードピンは、前記実装基板に接触することなく前記スルーホールを貫通し、前記放熱部材を介して前記実装基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のリードピンの実装構造。
- 前記放熱部材は金属層を有する放熱板であり、前記リードピンは、はんだにより前記金属層に接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリードピンの実装構造。
- 前記金属層は銅箔からなることを特徴とする請求項3に記載のリードピンの実装構造。
- 前記放熱部材は放熱フィンであり、
前記リードピンは、前記実装基板にはんだ接合されて前記スペーサとして機能し、
前記実装基板から突出した前記リードピンの端部に前記放熱フィンが装着されて、前記リードピンからの熱を周囲へ放散することを特徴とするリードピンの実装構造。 - 前記放熱フィンは前記リードピンにカシメにより取り付けられることを特徴とする請求項5に記載のリードピンの実装構造。
- 前記放熱フィンは前記リードピンにはんだ接合されて取り付けられることを特徴とする請求項5に記載のリードピンの実装構造。
- 前記リードピンは、芯線と該芯線上に積層された複数の被膜とを有し、前記複数の被膜の一部は、前記芯線材料よりも電気抵抗が小さい材料により形成されたことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1つに記載のリードピンの実装構造。
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