JPH1044657A - カード型電子機器 - Google Patents
カード型電子機器Info
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- JPH1044657A JPH1044657A JP8210339A JP21033996A JPH1044657A JP H1044657 A JPH1044657 A JP H1044657A JP 8210339 A JP8210339 A JP 8210339A JP 21033996 A JP21033996 A JP 21033996A JP H1044657 A JPH1044657 A JP H1044657A
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- Japan
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- card
- semiconductor element
- wiring board
- metal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体素子を内臓するＩＣカードに関し、ＩＣ
カードの動作時電力損失によるＩＣカード内部温度上昇
防止構造及び、半導体素子の冷却を提供する。 【解決手段】ＩＣカードの金属成形ケースに放熱用フィ
ンを設け、発熱体とケースの間隔を制限することで、Ｉ
Ｃカード動作時の発熱体から発生する熱を高効率でケー
ス表面から放散することができ、ＩＣカード内部の温度
上昇を抑制する。半導体素子は、基板に直接実装され樹
脂にて封止されており、前記樹脂と前記金属ケースとが
直接接触している。さらに前記半導体素子を封止した前
記樹脂は、その表面が平坦に形成されてなる。また前記
半導体素子を封止した前記樹脂の前記配線基板からみて
最も高い位置に相当する部分が、他の半導体素子が実装
されたときの配線基板から見て最も高い位置と同位置と
なるように形成されている。
カードの動作時電力損失によるＩＣカード内部温度上昇
防止構造及び、半導体素子の冷却を提供する。 【解決手段】ＩＣカードの金属成形ケースに放熱用フィ
ンを設け、発熱体とケースの間隔を制限することで、Ｉ
Ｃカード動作時の発熱体から発生する熱を高効率でケー
ス表面から放散することができ、ＩＣカード内部の温度
上昇を抑制する。半導体素子は、基板に直接実装され樹
脂にて封止されており、前記樹脂と前記金属ケースとが
直接接触している。さらに前記半導体素子を封止した前
記樹脂は、その表面が平坦に形成されてなる。また前記
半導体素子を封止した前記樹脂の前記配線基板からみて
最も高い位置に相当する部分が、他の半導体素子が実装
されたときの配線基板から見て最も高い位置と同位置と
なるように形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード型電子機器
に関するものであり、特にカード動作時の電力損失によ
るカード内部温度上昇を防止する構造に関するものであ
る。
に関するものであり、特にカード動作時の電力損失によ
るカード内部温度上昇を防止する構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】カード型電子機器の一例としてＩＣカー
ドを例に挙げ説明する。従来のＩＣカードにおいてカー
ドの温度上昇を防止する構造について、実開平４−７１
７５号公報に記載されている。同公報によるとＩＣカー
ドの動作時に、主たる発熱体である半導体素子の電力損
失により発する熱を、金属パネルから外部大気中に放散
する構造を採ることにより、ＩＣカード内部の温度上昇
を抑制していた。特に半導体素子のパッケージ表面と金
属パネルとの間に接着剤を設けて放熱経路を作ってい
た。また、必要に応じ金属パネルに放熱フィンを設け
て、より効果的な放熱を行っていた。一方、金属パネル
はＩＣカードの側部を形成し、ベースとなる樹脂成形フ
レームに固定される状態になっていた。
ドを例に挙げ説明する。従来のＩＣカードにおいてカー
ドの温度上昇を防止する構造について、実開平４−７１
７５号公報に記載されている。同公報によるとＩＣカー
ドの動作時に、主たる発熱体である半導体素子の電力損
失により発する熱を、金属パネルから外部大気中に放散
する構造を採ることにより、ＩＣカード内部の温度上昇
を抑制していた。特に半導体素子のパッケージ表面と金
属パネルとの間に接着剤を設けて放熱経路を作ってい
た。また、必要に応じ金属パネルに放熱フィンを設け
て、より効果的な放熱を行っていた。一方、金属パネル
はＩＣカードの側部を形成し、ベースとなる樹脂成形フ
レームに固定される状態になっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているため、発熱体から発生した熱
は、接着剤を介してＩＣカードの表面を形成する金属パ
ネルのみから外部大気への放散となり、発熱体である半
導体素子と金属パネルとの間隔が物理的にも機械的にも
制限され、製造上で容易に作れず、さらに熱を伝える経
路中に介在する部材が多くなることにより放熱効率が低
くなる場合があるという問題点があった。
上のように構成されているため、発熱体から発生した熱
は、接着剤を介してＩＣカードの表面を形成する金属パ
ネルのみから外部大気への放散となり、発熱体である半
導体素子と金属パネルとの間隔が物理的にも機械的にも
制限され、製造上で容易に作れず、さらに熱を伝える経
路中に介在する部材が多くなることにより放熱効率が低
くなる場合があるという問題点があった。
【０００４】本発明では、上記の問題点を解消するため
になされたもので、その目的は製造上容易に作ることが
可能で、且つ放熱効果の得られるカード型電子機器を提
供することにある。
になされたもので、その目的は製造上容易に作ることが
可能で、且つ放熱効果の得られるカード型電子機器を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のカード型電子機器は、電子部品と、前記電子部品が実
装され外部機器と電気的な接続が行われるためのコネク
タが配設された配線基板と、前記配線基板の側面を囲む
ように形成されると共に少なくとも前記電子部品の実装
された側の面上に前記配線基板を覆うように形成された
金属ケースと、を有するカード型電子機器であって、前
記電子部品と前記金属ケースとが接触していることを特
徴とする。金属ケースが前記配線基板の側面を囲むよう
に形成されると共に少なくとも前記電子部品の実装され
た側の面上に前記配線基板を覆うため、ケースの役割、
フレームの役割の担うものを１つのものにすることがで
き、カードの製造が容易となる。しかもパネル以外にフ
レーム部分も放熱効果が得られ、より高放熱に対応可能
なカード型電子機器を提供できることになる。
のカード型電子機器は、電子部品と、前記電子部品が実
装され外部機器と電気的な接続が行われるためのコネク
タが配設された配線基板と、前記配線基板の側面を囲む
ように形成されると共に少なくとも前記電子部品の実装
された側の面上に前記配線基板を覆うように形成された
金属ケースと、を有するカード型電子機器であって、前
記電子部品と前記金属ケースとが接触していることを特
徴とする。金属ケースが前記配線基板の側面を囲むよう
に形成されると共に少なくとも前記電子部品の実装され
た側の面上に前記配線基板を覆うため、ケースの役割、
フレームの役割の担うものを１つのものにすることがで
き、カードの製造が容易となる。しかもパネル以外にフ
レーム部分も放熱効果が得られ、より高放熱に対応可能
なカード型電子機器を提供できることになる。
【０００６】また請求項２に記載のカード型電子機器
は、前述の内容に加えて前記電子部品となる半導体素子
は、基板に直接実装され、樹脂にて封止されており、前
記樹脂と前記金属ケースとが直接接触していることを特
徴とする。従って半導体素子は確実に放熱されると共に
樹脂により確実に外部から保護され、例えば耐湿性を図
れることになる。
は、前述の内容に加えて前記電子部品となる半導体素子
は、基板に直接実装され、樹脂にて封止されており、前
記樹脂と前記金属ケースとが直接接触していることを特
徴とする。従って半導体素子は確実に放熱されると共に
樹脂により確実に外部から保護され、例えば耐湿性を図
れることになる。
【０００７】また請求項３に記載のカード型電子機器
は、前述の内容に加えて前記半導体素子を封止した前記
樹脂は、その表面が平坦に形成されてなることを特徴と
する。従って電子部品は確実に金属ケースと接触可能と
なるとともに、広範囲にわたり接触可能となる。
は、前述の内容に加えて前記半導体素子を封止した前記
樹脂は、その表面が平坦に形成されてなることを特徴と
する。従って電子部品は確実に金属ケースと接触可能と
なるとともに、広範囲にわたり接触可能となる。
【０００８】また請求項４に記載のカード型電子機器
は、前記半導体素子を封止した前記樹脂の前記配線基板
からみて最も高い位置に相当する部分が、他の半導体素
子が実装されたときの前記配線基板から見て最も高い位
置と同位置となるように形成されたことを特徴とする。
このようにすれば複数の半導体素子が金属パネルと接触
されることとなり、より放熱効果が高まる。
は、前記半導体素子を封止した前記樹脂の前記配線基板
からみて最も高い位置に相当する部分が、他の半導体素
子が実装されたときの前記配線基板から見て最も高い位
置と同位置となるように形成されたことを特徴とする。
このようにすれば複数の半導体素子が金属パネルと接触
されることとなり、より放熱効果が高まる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のＩＣカードの構
成を示した図である。図２は、本発明の実施例を示した
図である。図中において１０１はＩＣカードの金属製の
上側パネルである。１０２はＩＣカードの金属成形の放
熱用フィン付きケースである。１０３はＩＣカードのメ
インの配線基板である。１０４はＩＣカードのメモリー
の配線基板である。１０５はＩＣカードの外部接続用コ
ネクタである。１０６は１０５の電気接続用リード端子
であり、１０３に実装されている。１０７はＣＯＢにて
半導体素子を１０３に実装し、絶縁体の樹脂モールド材
にて封止されている。１０８は１０４に実装されている
ＤＲＡＭである。１０７及び１０８等の各部品を総称し
て電子部品という。１０９はＩＣカードの金属製の及び
パネルである。１１０は１０２と１０９を固定するネジ
である。２０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン
付きケースである。２０２はＩＣカードのメインの配線
基板である。２０３はＩＣカードのメモリーの配線基板
である。２０４はＣＯＢにて半導体素子を２０２に実装
し、絶縁体の樹脂モールド材にて封止され、２０１に密
着している。２０５，２０６はＣＯＢにて半導体素子を
２０２に実装し、絶縁体の樹脂モールド材にて封止され
ている。２０７はＴＣＰにて２０２に実装された半導体
である。２０８は２０２、２０３を電気的に接続するコ
ネクタである。２０９はＩＣカードの金属製の下側パネ
ルである。
成を示した図である。図２は、本発明の実施例を示した
図である。図中において１０１はＩＣカードの金属製の
上側パネルである。１０２はＩＣカードの金属成形の放
熱用フィン付きケースである。１０３はＩＣカードのメ
インの配線基板である。１０４はＩＣカードのメモリー
の配線基板である。１０５はＩＣカードの外部接続用コ
ネクタである。１０６は１０５の電気接続用リード端子
であり、１０３に実装されている。１０７はＣＯＢにて
半導体素子を１０３に実装し、絶縁体の樹脂モールド材
にて封止されている。１０８は１０４に実装されている
ＤＲＡＭである。１０７及び１０８等の各部品を総称し
て電子部品という。１０９はＩＣカードの金属製の及び
パネルである。１１０は１０２と１０９を固定するネジ
である。２０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン
付きケースである。２０２はＩＣカードのメインの配線
基板である。２０３はＩＣカードのメモリーの配線基板
である。２０４はＣＯＢにて半導体素子を２０２に実装
し、絶縁体の樹脂モールド材にて封止され、２０１に密
着している。２０５，２０６はＣＯＢにて半導体素子を
２０２に実装し、絶縁体の樹脂モールド材にて封止され
ている。２０７はＴＣＰにて２０２に実装された半導体
である。２０８は２０２、２０３を電気的に接続するコ
ネクタである。２０９はＩＣカードの金属製の下側パネ
ルである。
【００１０】ＩＣカードの動作時における内部熱伝導は
次の通りである。２０４の電力損失により発生する熱
は、２０１の放熱用フィン付きのケースに密着、または
熱伝導物質により接触しているため、放熱フィン及び金
属成形のケース全体から外部大気へ放散される。金属成
形ケースは、ＩＣカード内部の配線基板２０２に実装さ
れる発熱体２０４との隙間を設計寸法として、自由に設
定ができるため、２０４と密着させることが可能とな
り、より高効率で熱伝導をすることができ、さらにケー
ス全体にて、外部大気へあたる表面積が増えるため、放
熱効率があがり、カード内部の温度上昇を抑制すること
ができる。また、ここでの金属成形のケースは、熱伝導
率の高い材質を用いることによって、より高い放熱効果
が得られる。
次の通りである。２０４の電力損失により発生する熱
は、２０１の放熱用フィン付きのケースに密着、または
熱伝導物質により接触しているため、放熱フィン及び金
属成形のケース全体から外部大気へ放散される。金属成
形ケースは、ＩＣカード内部の配線基板２０２に実装さ
れる発熱体２０４との隙間を設計寸法として、自由に設
定ができるため、２０４と密着させることが可能とな
り、より高効率で熱伝導をすることができ、さらにケー
ス全体にて、外部大気へあたる表面積が増えるため、放
熱効率があがり、カード内部の温度上昇を抑制すること
ができる。また、ここでの金属成形のケースは、熱伝導
率の高い材質を用いることによって、より高い放熱効果
が得られる。
【００１１】図３は、本発明の他の実施例で、ＩＣカー
ド配線基板に半導体素子をＣＯＢにて実装した場合の断
面図である。図中において、３０１はＩＣカードの金属
成形の放熱用フィン付きケースである。３０２はＩＣカ
ードの金属製の下側パネルである。３０３は半導体素子
である。３０４は３０３を絶縁封止する樹脂モールド材
である。３０５はＩＣカードの配線基板である。３０５
に実装された発熱体３０３は、３０４によって絶縁封止
されている。３０４の材質は、樹脂材にセラミックやガ
ラスクロス等が混合された熱伝導性のよいものである。
３０１の金属成形ケースには放熱用フィンを成形する。
このとき、配線基板の部品面から３０４の樹脂封止材ま
での高さに合わせ、ケースのフィン形状部分の成形を行
なうことにより、３０１と３０４は直接密着させる事が
できる。発熱体の３０３から発生する熱は、３０４から
３０１へと熱伝導し、ＩＣカード外部大気へ放散され、
効率よく放熱効果を得られる。
ド配線基板に半導体素子をＣＯＢにて実装した場合の断
面図である。図中において、３０１はＩＣカードの金属
成形の放熱用フィン付きケースである。３０２はＩＣカ
ードの金属製の下側パネルである。３０３は半導体素子
である。３０４は３０３を絶縁封止する樹脂モールド材
である。３０５はＩＣカードの配線基板である。３０５
に実装された発熱体３０３は、３０４によって絶縁封止
されている。３０４の材質は、樹脂材にセラミックやガ
ラスクロス等が混合された熱伝導性のよいものである。
３０１の金属成形ケースには放熱用フィンを成形する。
このとき、配線基板の部品面から３０４の樹脂封止材ま
での高さに合わせ、ケースのフィン形状部分の成形を行
なうことにより、３０１と３０４は直接密着させる事が
できる。発熱体の３０３から発生する熱は、３０４から
３０１へと熱伝導し、ＩＣカード外部大気へ放散され、
効率よく放熱効果を得られる。
【００１２】図４は、本発明の更に他の実施例で、ＩＣ
カード配線基板にＩＣパッケージを実装した場合の断面
図である。図中において、４０１はＩＣカードの金属成
形の放熱用フィン付きケースである。４０２はＩＣカー
ドの金属製の下側パネルである。４０３はＩＣパッケー
ジである。４０４はＩＣカードの配線基板である。４０
１の金属成形ケースに放熱用フィンを成形する。このと
き、４０４の配線基板の部品面に実装される発熱体４０
３の高さに合わせ、ケースのフィン形状部分の成形を行
なうことにより、４０１と４０３は密着させる事ができ
る。発熱体の４０３から発生する熱は４０１へ熱伝導
し、ＩＣカード外部大気へ放散され、効率よく放熱効果
を得られる。
カード配線基板にＩＣパッケージを実装した場合の断面
図である。図中において、４０１はＩＣカードの金属成
形の放熱用フィン付きケースである。４０２はＩＣカー
ドの金属製の下側パネルである。４０３はＩＣパッケー
ジである。４０４はＩＣカードの配線基板である。４０
１の金属成形ケースに放熱用フィンを成形する。このと
き、４０４の配線基板の部品面に実装される発熱体４０
３の高さに合わせ、ケースのフィン形状部分の成形を行
なうことにより、４０１と４０３は密着させる事ができ
る。発熱体の４０３から発生する熱は４０１へ熱伝導
し、ＩＣカード外部大気へ放散され、効率よく放熱効果
を得られる。
【００１３】図５は、本発明の更に他の実施例で、ＩＣ
パッケージと半導体素子をＣＯＢにて実装した場合の断
面図である。図中において、５０１はＩＣカードの金属
成形の放熱用フィン付きケースである。５０２はＩＣカ
ードの金属製の下側パネルである。５０３は半導体素子
である。５０４は５０３を絶縁封止する樹脂モールド材
である。５０５はＩＣパッケージである。５０６は５０
４の絶縁樹脂材の上部を５０１に合わせて削る部分であ
る。５０７は５０５のＩＣパッケージのパッケージを５
０１に合わせて削る部分である。５０８はＩＣカードの
配線基板である。５０１の金属成形ケースに放熱用フィ
ンを成形する。５０８に実装された５０３、５０５にお
いて、５０３を絶縁封止する５０４と５０５のパッケー
ジを高さを同一にするように研削することによって、５
０１と容易に密着させる事ができる。発熱体の５０３、
５０５から発生する熱は、５０１へと熱伝導し、ＩＣカ
ード外部大気へ放散され、効率よく放熱効果を得られ
る。
パッケージと半導体素子をＣＯＢにて実装した場合の断
面図である。図中において、５０１はＩＣカードの金属
成形の放熱用フィン付きケースである。５０２はＩＣカ
ードの金属製の下側パネルである。５０３は半導体素子
である。５０４は５０３を絶縁封止する樹脂モールド材
である。５０５はＩＣパッケージである。５０６は５０
４の絶縁樹脂材の上部を５０１に合わせて削る部分であ
る。５０７は５０５のＩＣパッケージのパッケージを５
０１に合わせて削る部分である。５０８はＩＣカードの
配線基板である。５０１の金属成形ケースに放熱用フィ
ンを成形する。５０８に実装された５０３、５０５にお
いて、５０３を絶縁封止する５０４と５０５のパッケー
ジを高さを同一にするように研削することによって、５
０１と容易に密着させる事ができる。発熱体の５０３、
５０５から発生する熱は、５０１へと熱伝導し、ＩＣカ
ード外部大気へ放散され、効率よく放熱効果を得られ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ＩＣカ
ードの金属成形ケースに放熱用フィンを設け、発熱体と
金属成形ケースとの間隔を制限することで、ＩＣカード
動作時の発熱体から発生する熱を高効率でケース表面か
ら放散することができ、ＩＣカード内部の温度上昇を抑
制する効果が得られる。
ードの金属成形ケースに放熱用フィンを設け、発熱体と
金属成形ケースとの間隔を制限することで、ＩＣカード
動作時の発熱体から発生する熱を高効率でケース表面か
ら放散することができ、ＩＣカード内部の温度上昇を抑
制する効果が得られる。
【図１】本発明のＩＣカードの構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例のＩＣカードの断面を示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明の実施例のＩＣカード配線基板に半導体
素子をＣＯＢにて実装した断面図である。
素子をＣＯＢにて実装した断面図である。
【図４】本発明の実施例のＩＣカード配線基板にＩＣパ
ッケージを実装した断面図である。
ッケージを実装した断面図である。
【図５】本発明の実施例のＩＣパッケージと半導体素子
をＣＯＢにて実装した断面図である。
をＣＯＢにて実装した断面図である。
１０１はＩＣカードの金属製の上側パネルである １０２はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである １０３はＩＣカードのメインの配線基板である １０４はＩＣカードのメモリーの配線基板である １０５はＩＣカードの外部接続用コネクタである １０６は１０５の電気接続用リード端子であり、１０３
に実装されている １０７はＣＯＢにて半導体素子を１０３に実装し、絶縁
体の樹脂モールド材にて封止されている １０８は１０４に実装されているＤＲＡＭである １０９はＩＣカードの金属製の下側パネルである １１０は１０２と１０９を固定するネジである ２０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである ２０２はＩＣカードのメインの配線基板である ２０３はＩＣカードのメモリーの配線基板である ２０４、２０５，２０６はＣＯＢにて半導体素子を２０
２に実装し、絶縁体の樹脂モールド材にて封止されてい
る ２０７はＴＣＰにて２０２に実装された半導体である ２０８は２０２、２０３を電気的に接続するコネクタで
ある ２０９はＩＣカードの金属製の下側パネルである ３０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである ３０２はＩＣカードの金属製の下側パネルである ３０３は半導体素子である ３０４は３０３を絶縁封止する樹脂モールド材である ３０５はＩＣカードの配線基板である ４０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである ４０２はＩＣカードの金属製の下側パネルである ４０３はＩＣパッケージである ４０４はＩＣカードの配線基板である ５０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである ５０２はＩＣカードの金属製の下側パネルである ５０３は半導体素子である ５０４は５０３を絶縁封止する樹脂モールド材である ５０５はＩＣパッケージである ５０６は５０４の絶縁樹脂材の上部を５０１に合わせて
削る部分である ５０７は５０５のＩＣパッケージのパッケージを５０１
に合わせて削る部分である ５０８はＩＣカードの配線基板である
スである １０３はＩＣカードのメインの配線基板である １０４はＩＣカードのメモリーの配線基板である １０５はＩＣカードの外部接続用コネクタである １０６は１０５の電気接続用リード端子であり、１０３
に実装されている １０７はＣＯＢにて半導体素子を１０３に実装し、絶縁
体の樹脂モールド材にて封止されている １０８は１０４に実装されているＤＲＡＭである １０９はＩＣカードの金属製の下側パネルである １１０は１０２と１０９を固定するネジである ２０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである ２０２はＩＣカードのメインの配線基板である ２０３はＩＣカードのメモリーの配線基板である ２０４、２０５，２０６はＣＯＢにて半導体素子を２０
２に実装し、絶縁体の樹脂モールド材にて封止されてい
る ２０７はＴＣＰにて２０２に実装された半導体である ２０８は２０２、２０３を電気的に接続するコネクタで
ある ２０９はＩＣカードの金属製の下側パネルである ３０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである ３０２はＩＣカードの金属製の下側パネルである ３０３は半導体素子である ３０４は３０３を絶縁封止する樹脂モールド材である ３０５はＩＣカードの配線基板である ４０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである ４０２はＩＣカードの金属製の下側パネルである ４０３はＩＣパッケージである ４０４はＩＣカードの配線基板である ５０１はＩＣカードの金属成形の放熱用フィン付きケー
スである ５０２はＩＣカードの金属製の下側パネルである ５０３は半導体素子である ５０４は５０３を絶縁封止する樹脂モールド材である ５０５はＩＣパッケージである ５０６は５０４の絶縁樹脂材の上部を５０１に合わせて
削る部分である ５０７は５０５のＩＣパッケージのパッケージを５０１
に合わせて削る部分である ５０８はＩＣカードの配線基板である
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品と、前記電子部品が実装され外
部機器と電気的な接続が行われるためのコネクタが配設
された配線基板と、前記配線基板の側面を囲むように形
成されると共に少なくとも前記電子部品の実装された側
の面上に前記配線基板を覆うように形成された金属ケー
スと、を有するカード型電子機器であって、前記電子部
品と前記金属ケースとが接触していることを特徴とする
カード型電子機器。 - 【請求項２】 前記電子部品を形成する半導体素子は、
基板に直接実装され樹脂にて封止されており、前記樹脂
と前記金属ケースとが直接接触していることを特徴とす
る請求項１記載のカード型電子機器。 - 【請求項３】 前記半導体素子を封止した前記樹脂は、
その表面が平坦に形成されてなることを特徴とする請求
項２記載のカード型電子機器。 - 【請求項４】 前記半導体素子を封止した前記樹脂の前
記配線基板からみて最も高い位置に相当する部分が、他
の半導体素子が実装されたときの前記配線基板から見て
最も高い位置と同位置となるように形成されたことを特
徴とする請求項２記載のカード型電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8210339A JPH1044657A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | カード型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8210339A JPH1044657A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | カード型電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1044657A true JPH1044657A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16587780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8210339A Withdrawn JPH1044657A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | カード型電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1044657A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100653063B1 (ko) | 2005-06-08 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 카드식 전자부품용 방열부재 및 이를 포함한디스플레이장치 |
| JP2007164528A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| EP1991042A2 (en) | 2007-05-09 | 2008-11-12 | Fujitsu Ten Limited | Electrical circuit device |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP8210339A patent/JPH1044657A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100653063B1 (ko) | 2005-06-08 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 카드식 전자부품용 방열부재 및 이를 포함한디스플레이장치 |
| JP2007164528A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| EP1991042A2 (en) | 2007-05-09 | 2008-11-12 | Fujitsu Ten Limited | Electrical circuit device |
| EP1991042A3 (en) * | 2007-05-09 | 2010-02-10 | Fujitsu Ten Limited | Electrical circuit device |
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