JPH06302459A - 表面実装型チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品の最大のメリットである外形寸法
を変えることなく、電極部の接合面積を大きくして接続
材料の濡れ性を向上させ、電極部と接続材料間で信頼性
の高い電気的な導通が可能とされる表面実装型チップ部
品を提供する。 【構成】 外部接続用のリード端子がない表面実装型の
チップ部品であって、チップ型に形成されたチップ部品
１の両端に外部と接続される電極部２が設けられ、それ
ぞれの電極部２に外部接続用の接続材料との接合面積を
大きくする切欠３が形成されている。すなわち、電極部
２には、チップ部品１の縦方向にＶ字状の切欠３が形成
され、この切欠３によって電極部２と接続材料との接合
面積を増加することができる構造となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型チップ部品
に関し、特に電極部と外部接続用の接続材料との間にお
ける電気的な導通の信頼性向上が可能とされる表面実装
型チップ部品に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、表面実装型チップ部品として
は、コンデンサ、抵抗およびダイオードなどの電子部品
があり、構造的には外部接続用のリード端子がなく、チ
ップ型に形成されたパッケージ構造の両端に外部と接続
される電極部が設けられている。そして、このようなチ
ップ部品においては、チップ部品としての最大のメリッ
トを生かし、近年の高密度・高集積化の傾向に合わせ
て、より一層小形化されてきている。

【０００３】また、このようなチップ部品は、たとえば
チップマウンタなどによりプリント配線板に実装され、
この場合にＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に駆動される真空
吸着ビットによってチップ部品が吸着され、プリント配
線板の所定の位置に実装される。そして、ディスペンサ
などによりクリーム半田などの接続材料が塗布され、こ
の接続材料を介してプリント配線板のパターンとチップ
部品の電極部とが電気的に接続されるようになってい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、チップ部品の実装時、半田との
接合部、すなわち外部接続用の電極部が小さいために、
電極部と半田との剥離が生じて電気的に導通しない状態
となる場合が発生するという問題がある。

【０００５】これは、チップ部品の最大のメリットであ
る外形寸法が問題となり、すなわちチップ部品の本体寸
法が小さく、電極部が大きく取れないために、導通不良
の最大の要因となる半田付け時の半田の濡れ性が悪くな
るためである。

【０００６】そこで、本発明の目的は、チップ部品の最
大のメリットである外形寸法を変えることなく、電極部
の接合面積を大きくして接続材料の濡れ性を向上させる
ことができる表面実装型チップ部品を提供することにあ
る。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【０００９】すなわち、本発明の表面実装型チップ部品
は、外部接続用の電極部を備えた表面実装型チップ部品
であって、前記電極部に外部接続用の接続材料との接合
面積を大きくする切欠を形成するものである。

【００１０】また、前記切欠に代えて、電極部に傾斜を
設けるようにしたものである。

【００１１】

【作用】前記した表面実装型チップ部品によれば、外部
接続用の電極部に切欠が形成されることにより、電極部
と、この電極部を接続する接続材料との接合面積を大き
くすることができる。

【００１２】また、電極部に傾斜が設けられる場合に
も、切欠と同様に電極部と接続材料との接合面積を大き
くすることができる。

【００１３】これにより、チップ部品の実装時における
電極部の接続材料の濡れ性が良くなり、接続材料による
接続不良がなくなり、電極部と接続材料との間で信頼性
の高い電気的な導通を得ることができる。

【００１４】

【実施例１】図１(a),(b),(c) は本発明の一実施例であ
る表面実装型チップ部品を示す平面図、正面図および側
面図、図２(a),(b) は本実施例の表面実装型チップ部品
をプリント配線板に実装した状態を示す平面図および正
面図である。

【００１５】まず、図１により本実施例の表面実装型チ
ップ部品の構成を説明する。

【００１６】本実施例の表面実装型チップ部品は、たと
えば外部接続用のリード端子がない表面実装型のチップ
部品とされ、チップ型に形成されたチップ部品１の両端
に外部と接続される電極部２が設けられ、それぞれの電
極部２に外部接続用の接続材料との接合面積を大きくす
る切欠３が形成されている。

【００１７】すなわち、電極部２には、図１(a) に示す
ようにチップ部品１の縦方向にＶ字状の切欠３が形成さ
れ、この切欠３によって従来の平坦形状に比べて、電極
部２と接続材料との接合面積を増加することができる構
造となっている。

【００１８】次に、本実施例の作用について、実際にチ
ップ部品１をプリント配線板４に実装する場合を図２に
より説明する。

【００１９】まず、チップ部品１を、プリント配線板４
の所定の位置に位置決めして実装する。この場合に、た
とえば図示しないチップマウンタなどのＸ軸、Ｙ軸およ
びＺ軸方向に駆動される真空吸着ビットによってチップ
部品１を吸着し、プリント配線板４の所定の位置に実装
する。

【００２０】そして、ディスペンサ（図示せず）などに
よりチップ部品１の電極部２の近傍にクリーム半田（接
続材料）５を塗布し、このクリーム半田５を介してプリ
ント配線板４の所定のパターンとチップ部品１の電極部
２とを電気的に接続する。

【００２１】この場合に、電極部２の接合面積が従来に
比べて大きくなっているので、半田付け時のクリーム半
田５の半田揚がりが良くなり、従来のような電極部２か
らのクリーム半田５の剥離がなく、取付け強度を増加さ
せることができる。

【００２２】従って、本実施例の表面実装型のチップ部
品１によれば、電極部２にＶ字状の切欠３が形成される
ことにより、この切欠３によって電極部２とクリーム半
田５との接合面積を増加することができるので、半田付
け時における電極部２の半田の濡れ性が良くなり、電極
部２とクリーム半田５との接続不良をなくすことができ
る。

【００２３】さらに、このような電極部２への切欠３の
形成により、インサーキットテストにおいても図２(a)
に示すテストプローブポイント６の平坦性が良くなり、
インサーキットテスト時のプローブの接触性の向上も可
能となる。

【００２４】

【実施例２】図３(a),(b),(c) は本発明の他の実施例で
ある表面実装型チップ部品を示す平面図、正面図および
側面図、図４(a),(b) は本実施例の表面実装型チップ部
品をプリント配線板に実装した状態を示す平面図および
正面図である。

【００２５】本実施例の表面実装型チップ部品は、実施
例１と同様に、チップ型に形成された両端に外部と接続
される電極部２ａが設けられたチップ部品１ａとされ、
実施例１との相違点は、切欠３に代えて、電極部２ａに
傾斜７が設けられる点である。

【００２６】すなわち、本実施例の電極部２ａには、図
３(b) に示すようにチップ部品１ａの高さ方向に斜めの
傾斜７が形成され、この傾斜７によって電極部２ａとク
リーム半田５との接合面積を増加することができる構造
となっている。

【００２７】従って、本実施例の表面実装型のチップ部
品１ａによれば、電極部２ａに斜めの傾斜７が形成され
ることにより、図４に示すように電極部２ａとクリーム
半田５との接合面積を増加することができ、これによっ
て実施例１と同様に半田付け時における半田濡れ性の向
上による電極部２ａとクリーム半田５との接続不良を防
止することができる。

【００２８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例１および２に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。

【００２９】たとえば、前記実施例の表面実装型チップ
部品については、図１のようなＶ字状の切欠３が形成さ
れ、また図３に示すような傾斜７が形成される場合につ
いて説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、切欠の形状および形成方向、傾斜の角度およ
び形成方向などが変形される場合についても広く適用可
能である。

【００３０】一例として、切欠の形状を凹状または半円
状にしたり、さらに切欠の数を増やしたり、また傾斜方
向についても、チップ部品の縦方向を斜めにする場合な
どの種々の変形が考えられる。

【００３１】また、前記実施例においては、チップ部品
１の電極部２とプリント配線板４との接続にクリーム半
田５を用いた場合について説明したが、他の金属ペース
トなどの接続材料により接続する場合などについても適
用可能であることはいうまでもない。

【００３２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００３３】すなわち、外部接続用の電極部に切欠を形
成することにより、電極部とこの電極部を接続する接続
材料との接合面積を大きくすることができるので、チッ
プ部品の実装時における電極部の接続材料の濡れ性が良
くなり、接続材料による接続不良の低減が可能となる。

【００３４】また、電極部に傾斜を設ける場合には、前
記と同様に電極部と接続材料との接合面積を大きくする
ことができるので、電極部における接続材料の濡れ性の
向上による接続不良の低減が可能となる。

【００３５】この結果、チップ部品の実装時における接
続材料の濡れ性が良くなるので、電極部と接続材料との
間で信頼性の高い電気的な導通が可能とされる表面実装
型チップ部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b),(c) は本発明の実施例１である表面実
装型チップ部品を示す平面図、正面図および側面図であ
る。

【図２】(a),(b) は実施例１の表面実装型チップ部品を
プリント配線板に実装した状態を示す平面図および正面
図である。

【図３】(a),(b),(c) は本発明の実施例２である表面実
装型チップ部品を示す平面図、正面図および側面図であ
る。

【図４】(a),(b) は実施例２の表面実装型チップ部品を
プリント配線板に実装した状態を示す平面図および正面
図である。

【符号の説明】

１，１ａ チップ部品 ２，２ａ 電極部 ３ 切欠 ４ プリント配線板 ５ クリーム半田（接続材料） ６ テストプローブポイント ７ 傾斜

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部接続用の電極部を備えた表面実装型
   チップ部品であって、前記電極部に外部接続用の接続材
   料との接合面積を大きくする切欠を形成することを特徴
   とする表面実装型チップ部品。
2. 【請求項２】 前記切欠に代えて、前記電極部に傾斜を
   設けることを特徴とする請求項１記載の表面実装型チッ
   プ部品。