JPH06302459A - 表面実装型チップ部品 - Google Patents
表面実装型チップ部品Info
- Publication number
- JPH06302459A JPH06302459A JP8432093A JP8432093A JPH06302459A JP H06302459 A JPH06302459 A JP H06302459A JP 8432093 A JP8432093 A JP 8432093A JP 8432093 A JP8432093 A JP 8432093A JP H06302459 A JPH06302459 A JP H06302459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- electrode portion
- connecting material
- type chip
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品の最大のメリットである外形寸法
を変えることなく、電極部の接合面積を大きくして接続
材料の濡れ性を向上させ、電極部と接続材料間で信頼性
の高い電気的な導通が可能とされる表面実装型チップ部
品を提供する。 【構成】 外部接続用のリード端子がない表面実装型の
チップ部品であって、チップ型に形成されたチップ部品
1の両端に外部と接続される電極部2が設けられ、それ
ぞれの電極部2に外部接続用の接続材料との接合面積を
大きくする切欠3が形成されている。すなわち、電極部
2には、チップ部品1の縦方向にV字状の切欠3が形成
され、この切欠3によって電極部2と接続材料との接合
面積を増加することができる構造となっている。
を変えることなく、電極部の接合面積を大きくして接続
材料の濡れ性を向上させ、電極部と接続材料間で信頼性
の高い電気的な導通が可能とされる表面実装型チップ部
品を提供する。 【構成】 外部接続用のリード端子がない表面実装型の
チップ部品であって、チップ型に形成されたチップ部品
1の両端に外部と接続される電極部2が設けられ、それ
ぞれの電極部2に外部接続用の接続材料との接合面積を
大きくする切欠3が形成されている。すなわち、電極部
2には、チップ部品1の縦方向にV字状の切欠3が形成
され、この切欠3によって電極部2と接続材料との接合
面積を増加することができる構造となっている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型チップ部品
に関し、特に電極部と外部接続用の接続材料との間にお
ける電気的な導通の信頼性向上が可能とされる表面実装
型チップ部品に適用して有効な技術に関する。
に関し、特に電極部と外部接続用の接続材料との間にお
ける電気的な導通の信頼性向上が可能とされる表面実装
型チップ部品に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、表面実装型チップ部品として
は、コンデンサ、抵抗およびダイオードなどの電子部品
があり、構造的には外部接続用のリード端子がなく、チ
ップ型に形成されたパッケージ構造の両端に外部と接続
される電極部が設けられている。そして、このようなチ
ップ部品においては、チップ部品としての最大のメリッ
トを生かし、近年の高密度・高集積化の傾向に合わせ
て、より一層小形化されてきている。
は、コンデンサ、抵抗およびダイオードなどの電子部品
があり、構造的には外部接続用のリード端子がなく、チ
ップ型に形成されたパッケージ構造の両端に外部と接続
される電極部が設けられている。そして、このようなチ
ップ部品においては、チップ部品としての最大のメリッ
トを生かし、近年の高密度・高集積化の傾向に合わせ
て、より一層小形化されてきている。
【0003】また、このようなチップ部品は、たとえば
チップマウンタなどによりプリント配線板に実装され、
この場合にX軸、Y軸およびZ軸方向に駆動される真空
吸着ビットによってチップ部品が吸着され、プリント配
線板の所定の位置に実装される。そして、ディスペンサ
などによりクリーム半田などの接続材料が塗布され、こ
の接続材料を介してプリント配線板のパターンとチップ
部品の電極部とが電気的に接続されるようになってい
る。
チップマウンタなどによりプリント配線板に実装され、
この場合にX軸、Y軸およびZ軸方向に駆動される真空
吸着ビットによってチップ部品が吸着され、プリント配
線板の所定の位置に実装される。そして、ディスペンサ
などによりクリーム半田などの接続材料が塗布され、こ
の接続材料を介してプリント配線板のパターンとチップ
部品の電極部とが電気的に接続されるようになってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、チップ部品の実装時、半田との
接合部、すなわち外部接続用の電極部が小さいために、
電極部と半田との剥離が生じて電気的に導通しない状態
となる場合が発生するという問題がある。
な従来技術においては、チップ部品の実装時、半田との
接合部、すなわち外部接続用の電極部が小さいために、
電極部と半田との剥離が生じて電気的に導通しない状態
となる場合が発生するという問題がある。
【0005】これは、チップ部品の最大のメリットであ
る外形寸法が問題となり、すなわちチップ部品の本体寸
法が小さく、電極部が大きく取れないために、導通不良
の最大の要因となる半田付け時の半田の濡れ性が悪くな
るためである。
る外形寸法が問題となり、すなわちチップ部品の本体寸
法が小さく、電極部が大きく取れないために、導通不良
の最大の要因となる半田付け時の半田の濡れ性が悪くな
るためである。
【0006】そこで、本発明の目的は、チップ部品の最
大のメリットである外形寸法を変えることなく、電極部
の接合面積を大きくして接続材料の濡れ性を向上させる
ことができる表面実装型チップ部品を提供することにあ
る。
大のメリットである外形寸法を変えることなく、電極部
の接合面積を大きくして接続材料の濡れ性を向上させる
ことができる表面実装型チップ部品を提供することにあ
る。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0009】すなわち、本発明の表面実装型チップ部品
は、外部接続用の電極部を備えた表面実装型チップ部品
であって、前記電極部に外部接続用の接続材料との接合
面積を大きくする切欠を形成するものである。
は、外部接続用の電極部を備えた表面実装型チップ部品
であって、前記電極部に外部接続用の接続材料との接合
面積を大きくする切欠を形成するものである。
【0010】また、前記切欠に代えて、電極部に傾斜を
設けるようにしたものである。
設けるようにしたものである。
【0011】
【作用】前記した表面実装型チップ部品によれば、外部
接続用の電極部に切欠が形成されることにより、電極部
と、この電極部を接続する接続材料との接合面積を大き
くすることができる。
接続用の電極部に切欠が形成されることにより、電極部
と、この電極部を接続する接続材料との接合面積を大き
くすることができる。
【0012】また、電極部に傾斜が設けられる場合に
も、切欠と同様に電極部と接続材料との接合面積を大き
くすることができる。
も、切欠と同様に電極部と接続材料との接合面積を大き
くすることができる。
【0013】これにより、チップ部品の実装時における
電極部の接続材料の濡れ性が良くなり、接続材料による
接続不良がなくなり、電極部と接続材料との間で信頼性
の高い電気的な導通を得ることができる。
電極部の接続材料の濡れ性が良くなり、接続材料による
接続不良がなくなり、電極部と接続材料との間で信頼性
の高い電気的な導通を得ることができる。
【0014】
【実施例1】図1(a),(b),(c) は本発明の一実施例であ
る表面実装型チップ部品を示す平面図、正面図および側
面図、図2(a),(b) は本実施例の表面実装型チップ部品
をプリント配線板に実装した状態を示す平面図および正
面図である。
る表面実装型チップ部品を示す平面図、正面図および側
面図、図2(a),(b) は本実施例の表面実装型チップ部品
をプリント配線板に実装した状態を示す平面図および正
面図である。
【0015】まず、図1により本実施例の表面実装型チ
ップ部品の構成を説明する。
ップ部品の構成を説明する。
【0016】本実施例の表面実装型チップ部品は、たと
えば外部接続用のリード端子がない表面実装型のチップ
部品とされ、チップ型に形成されたチップ部品1の両端
に外部と接続される電極部2が設けられ、それぞれの電
極部2に外部接続用の接続材料との接合面積を大きくす
る切欠3が形成されている。
えば外部接続用のリード端子がない表面実装型のチップ
部品とされ、チップ型に形成されたチップ部品1の両端
に外部と接続される電極部2が設けられ、それぞれの電
極部2に外部接続用の接続材料との接合面積を大きくす
る切欠3が形成されている。
【0017】すなわち、電極部2には、図1(a) に示す
ようにチップ部品1の縦方向にV字状の切欠3が形成さ
れ、この切欠3によって従来の平坦形状に比べて、電極
部2と接続材料との接合面積を増加することができる構
造となっている。
ようにチップ部品1の縦方向にV字状の切欠3が形成さ
れ、この切欠3によって従来の平坦形状に比べて、電極
部2と接続材料との接合面積を増加することができる構
造となっている。
【0018】次に、本実施例の作用について、実際にチ
ップ部品1をプリント配線板4に実装する場合を図2に
より説明する。
ップ部品1をプリント配線板4に実装する場合を図2に
より説明する。
【0019】まず、チップ部品1を、プリント配線板4
の所定の位置に位置決めして実装する。この場合に、た
とえば図示しないチップマウンタなどのX軸、Y軸およ
びZ軸方向に駆動される真空吸着ビットによってチップ
部品1を吸着し、プリント配線板4の所定の位置に実装
する。
の所定の位置に位置決めして実装する。この場合に、た
とえば図示しないチップマウンタなどのX軸、Y軸およ
びZ軸方向に駆動される真空吸着ビットによってチップ
部品1を吸着し、プリント配線板4の所定の位置に実装
する。
【0020】そして、ディスペンサ(図示せず)などに
よりチップ部品1の電極部2の近傍にクリーム半田(接
続材料)5を塗布し、このクリーム半田5を介してプリ
ント配線板4の所定のパターンとチップ部品1の電極部
2とを電気的に接続する。
よりチップ部品1の電極部2の近傍にクリーム半田(接
続材料)5を塗布し、このクリーム半田5を介してプリ
ント配線板4の所定のパターンとチップ部品1の電極部
2とを電気的に接続する。
【0021】この場合に、電極部2の接合面積が従来に
比べて大きくなっているので、半田付け時のクリーム半
田5の半田揚がりが良くなり、従来のような電極部2か
らのクリーム半田5の剥離がなく、取付け強度を増加さ
せることができる。
比べて大きくなっているので、半田付け時のクリーム半
田5の半田揚がりが良くなり、従来のような電極部2か
らのクリーム半田5の剥離がなく、取付け強度を増加さ
せることができる。
【0022】従って、本実施例の表面実装型のチップ部
品1によれば、電極部2にV字状の切欠3が形成される
ことにより、この切欠3によって電極部2とクリーム半
田5との接合面積を増加することができるので、半田付
け時における電極部2の半田の濡れ性が良くなり、電極
部2とクリーム半田5との接続不良をなくすことができ
る。
品1によれば、電極部2にV字状の切欠3が形成される
ことにより、この切欠3によって電極部2とクリーム半
田5との接合面積を増加することができるので、半田付
け時における電極部2の半田の濡れ性が良くなり、電極
部2とクリーム半田5との接続不良をなくすことができ
る。
【0023】さらに、このような電極部2への切欠3の
形成により、インサーキットテストにおいても図2(a)
に示すテストプローブポイント6の平坦性が良くなり、
インサーキットテスト時のプローブの接触性の向上も可
能となる。
形成により、インサーキットテストにおいても図2(a)
に示すテストプローブポイント6の平坦性が良くなり、
インサーキットテスト時のプローブの接触性の向上も可
能となる。
【0024】
【実施例2】図3(a),(b),(c) は本発明の他の実施例で
ある表面実装型チップ部品を示す平面図、正面図および
側面図、図4(a),(b) は本実施例の表面実装型チップ部
品をプリント配線板に実装した状態を示す平面図および
正面図である。
ある表面実装型チップ部品を示す平面図、正面図および
側面図、図4(a),(b) は本実施例の表面実装型チップ部
品をプリント配線板に実装した状態を示す平面図および
正面図である。
【0025】本実施例の表面実装型チップ部品は、実施
例1と同様に、チップ型に形成された両端に外部と接続
される電極部2aが設けられたチップ部品1aとされ、
実施例1との相違点は、切欠3に代えて、電極部2aに
傾斜7が設けられる点である。
例1と同様に、チップ型に形成された両端に外部と接続
される電極部2aが設けられたチップ部品1aとされ、
実施例1との相違点は、切欠3に代えて、電極部2aに
傾斜7が設けられる点である。
【0026】すなわち、本実施例の電極部2aには、図
3(b) に示すようにチップ部品1aの高さ方向に斜めの
傾斜7が形成され、この傾斜7によって電極部2aとク
リーム半田5との接合面積を増加することができる構造
となっている。
3(b) に示すようにチップ部品1aの高さ方向に斜めの
傾斜7が形成され、この傾斜7によって電極部2aとク
リーム半田5との接合面積を増加することができる構造
となっている。
【0027】従って、本実施例の表面実装型のチップ部
品1aによれば、電極部2aに斜めの傾斜7が形成され
ることにより、図4に示すように電極部2aとクリーム
半田5との接合面積を増加することができ、これによっ
て実施例1と同様に半田付け時における半田濡れ性の向
上による電極部2aとクリーム半田5との接続不良を防
止することができる。
品1aによれば、電極部2aに斜めの傾斜7が形成され
ることにより、図4に示すように電極部2aとクリーム
半田5との接合面積を増加することができ、これによっ
て実施例1と同様に半田付け時における半田濡れ性の向
上による電極部2aとクリーム半田5との接続不良を防
止することができる。
【0028】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例1および2に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
施例1および2に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【0029】たとえば、前記実施例の表面実装型チップ
部品については、図1のようなV字状の切欠3が形成さ
れ、また図3に示すような傾斜7が形成される場合につ
いて説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、切欠の形状および形成方向、傾斜の角度およ
び形成方向などが変形される場合についても広く適用可
能である。
部品については、図1のようなV字状の切欠3が形成さ
れ、また図3に示すような傾斜7が形成される場合につ
いて説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、切欠の形状および形成方向、傾斜の角度およ
び形成方向などが変形される場合についても広く適用可
能である。
【0030】一例として、切欠の形状を凹状または半円
状にしたり、さらに切欠の数を増やしたり、また傾斜方
向についても、チップ部品の縦方向を斜めにする場合な
どの種々の変形が考えられる。
状にしたり、さらに切欠の数を増やしたり、また傾斜方
向についても、チップ部品の縦方向を斜めにする場合な
どの種々の変形が考えられる。
【0031】また、前記実施例においては、チップ部品
1の電極部2とプリント配線板4との接続にクリーム半
田5を用いた場合について説明したが、他の金属ペース
トなどの接続材料により接続する場合などについても適
用可能であることはいうまでもない。
1の電極部2とプリント配線板4との接続にクリーム半
田5を用いた場合について説明したが、他の金属ペース
トなどの接続材料により接続する場合などについても適
用可能であることはいうまでもない。
【0032】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0033】すなわち、外部接続用の電極部に切欠を形
成することにより、電極部とこの電極部を接続する接続
材料との接合面積を大きくすることができるので、チッ
プ部品の実装時における電極部の接続材料の濡れ性が良
くなり、接続材料による接続不良の低減が可能となる。
成することにより、電極部とこの電極部を接続する接続
材料との接合面積を大きくすることができるので、チッ
プ部品の実装時における電極部の接続材料の濡れ性が良
くなり、接続材料による接続不良の低減が可能となる。
【0034】また、電極部に傾斜を設ける場合には、前
記と同様に電極部と接続材料との接合面積を大きくする
ことができるので、電極部における接続材料の濡れ性の
向上による接続不良の低減が可能となる。
記と同様に電極部と接続材料との接合面積を大きくする
ことができるので、電極部における接続材料の濡れ性の
向上による接続不良の低減が可能となる。
【0035】この結果、チップ部品の実装時における接
続材料の濡れ性が良くなるので、電極部と接続材料との
間で信頼性の高い電気的な導通が可能とされる表面実装
型チップ部品を得ることができる。
続材料の濡れ性が良くなるので、電極部と接続材料との
間で信頼性の高い電気的な導通が可能とされる表面実装
型チップ部品を得ることができる。
【図1】(a),(b),(c) は本発明の実施例1である表面実
装型チップ部品を示す平面図、正面図および側面図であ
る。
装型チップ部品を示す平面図、正面図および側面図であ
る。
【図2】(a),(b) は実施例1の表面実装型チップ部品を
プリント配線板に実装した状態を示す平面図および正面
図である。
プリント配線板に実装した状態を示す平面図および正面
図である。
【図3】(a),(b),(c) は本発明の実施例2である表面実
装型チップ部品を示す平面図、正面図および側面図であ
る。
装型チップ部品を示す平面図、正面図および側面図であ
る。
【図4】(a),(b) は実施例2の表面実装型チップ部品を
プリント配線板に実装した状態を示す平面図および正面
図である。
プリント配線板に実装した状態を示す平面図および正面
図である。
1,1a チップ部品 2,2a 電極部 3 切欠 4 プリント配線板 5 クリーム半田(接続材料) 6 テストプローブポイント 7 傾斜
Claims (2)
- 【請求項1】 外部接続用の電極部を備えた表面実装型
チップ部品であって、前記電極部に外部接続用の接続材
料との接合面積を大きくする切欠を形成することを特徴
とする表面実装型チップ部品。 - 【請求項2】 前記切欠に代えて、前記電極部に傾斜を
設けることを特徴とする請求項1記載の表面実装型チッ
プ部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8432093A JPH06302459A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 表面実装型チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8432093A JPH06302459A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 表面実装型チップ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06302459A true JPH06302459A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13827226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8432093A Pending JPH06302459A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 表面実装型チップ部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06302459A (ja) |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP8432093A patent/JPH06302459A/ja active Pending
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