JPH0631166U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器等に用いられるチップ部品の装着さ
れるプリント配線板に関するものであり、プリント配線
間の接続を行う金属線の装着の効率化を図ったものであ
る。 【構成】 金属線１３の下の導電プリント配線１７上に
絶縁塗料層１８の印刷によって設け、金属線１３と導電
プリント配線１７間の絶縁性を高め、チップ部品と金属
線１３が同一方向から装着、はんだ付できるようにして
金属線１３の装着の効率化を図ったものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子機器等に用いられるチップ部品が装着されるプリント配線板に関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の技術を図４のプリント配線板により説明する。同図によると、１は絶縁 基板であり、５〜７はこの絶縁基板１上に形成された導電プリント配線であり、 ９はそれぞれ導電プリント配線を貫通するように、絶縁基板１に設けられた貫通 孔であり、２は絶縁基板のはんだ付部分を除くほぼ全面に塗布されたレジストで あり、３は上記貫通孔９を介して導電プリント配線５，６間を短絡するコ字状に 曲げられた金属線であり、半田付により接続される。

【０００３】 図５は他の従来技術を示すものであり、チップ抵抗１０によって導電プリント 配線７を越えて導電プリント配線５，６間をはんだ付接続するものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記図４に示すものでは金属線３を導電プリント配線５，６， ７側にチップ部品を自動実装し、はんだ付後、絶縁基板１を反転して金属線３を 挿入し、再度反転してはんだ付するといった作業工数の多くかかるものであり、 図５に示すものは導電プリント配線５及び６の間の導電プリント配線７の数が多 くなるとチップ抵抗１０の大きさの関係および低抵抗値のものができないために チップ抵抗１０の抵抗値が高くなって使用できないという課題を有するものであ った。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は導電プリント配線とこの上に配置された金属線の間を離間してプリン ト配線板を構成するものである。

【０００６】

【作用】

上記構成により他の導電プリント配線と金属線との接触を防止するとともに、 金属線を他のチップ部品と同時に実装及びはんだ付ができ、はんだ付作業の工数 の低減が図れるものである。

【０００７】

【実施例】

本考案の一実施例のプリント配線板について、図１，図２により説明する。

【０００８】 同図によると、１１は絶縁基板の片面に導電プリント配線１５，１６，１７を 形成したプリント配線板であり、レジスト印刷１２ではんだ付部分以外を覆うと ともに、更に金属線１３の下となる部分に絶縁塗料層１８を印刷して、コ字状に 曲げた金属線１３をプリント配線板１１に設けた貫通孔１９に導電プリント配線 １５〜１７側から挿入し、導電プリント配線１５及び１６間を電気的に接続する ものである。

【０００９】 図３は本考案の他の実施例であり、金属線２３の形状を導電プリント配線１７ から浮き上がるように段付き状に曲げたものであり、導電プリント配線１７と金 属線との絶縁性を高めたものであり、要求される絶縁性の能力が低いもので良け れば絶縁塗料層１８を削除することも可能である。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように本考案は、金属線を導電プリント配線面側から挿入して接続され るこの導電プリント配線間の他の導電プリント配線から離間して取付けることに より、金属線を他のチップ部品と同時に実装及びはんだ付ができ、工数の低減が 図れるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント配線板の一実施例の側断面図

【図２】同要部平面図

【図３】同他の実施例の側断面図

【図４】従来のプリント配線板の側断面図

【図５】同側断面図

【符号の説明】

１１ プリント配線板 １２ レジスト印刷層 １３ 金属線 １４ はんだ付部 １５〜１７ 導電プリント配線 １８ 絶縁塗料層 １９ 貫通孔

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板上に形成された
   複数のプリント配線と、この複数のプリント配線の中の
   ２つのプリント配線間を接続する金属線を上記２つのプ
   リント配線間に位置する他のプリント配線上を離間して
   装着したことを特長とするプリント配線板。
2. 【請求項２】２つのプリント配線間に位置する他のプリ
   ント配線上に絶縁塗料層を印刷により設けたことを特長
   とするプリント配線板。