JPH0221777U - - Google Patents
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- JPH0221777U JPH0221777U JP10071988U JP10071988U JPH0221777U JP H0221777 U JPH0221777 U JP H0221777U JP 10071988 U JP10071988 U JP 10071988U JP 10071988 U JP10071988 U JP 10071988U JP H0221777 U JPH0221777 U JP H0221777U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- conductor pattern
- heat transfer
- transfer layer
- insulating heat
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係わる金属基板形ＩＣの一実
施例を示す断面図、第２図は従来の一般的な金属
基板形ＩＣの側面図、第３図は従来のワイヤボン
デイングによる導体パターンと金属基板との接続
状態を説明する金属基板形ＩＣの断面図である。 １１…金属基板、１２…絶縁伝熱層、１３…導
体パターン、１４…電子部品、１５…切り欠き穴
、１６…ジヤンパー線、１７…半田部分。
施例を示す断面図、第２図は従来の一般的な金属
基板形ＩＣの側面図、第３図は従来のワイヤボン
デイングによる導体パターンと金属基板との接続
状態を説明する金属基板形ＩＣの断面図である。 １１…金属基板、１２…絶縁伝熱層、１３…導
体パターン、１４…電子部品、１５…切り欠き穴
、１６…ジヤンパー線、１７…半田部分。
Claims (1)
- 金属基板１１上の絶縁伝熱層１２面上に所望と
する導体パターン１３を形成すると共にこの導体
パターン上に電子部品１４を組み込んだＩＣ本体
１１〜１４と、前記導体パターンおよび絶縁伝熱
層に跨がつて少なくとも前記金属基板面が露出す
るように形成された切り欠き穴１５と、この切り
欠き穴から露出される金属基板面と前記導体パタ
ーンとの間にジヤンパー線１６をかけ渡して半田
付けにて接続する半田付け接続手段１６，１７と
を備えてなることを特徴とする金属基板形ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10071988U JPH0221777U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10071988U JPH0221777U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221777U true JPH0221777U (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=31329049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10071988U Pending JPH0221777U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221777U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56122190A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Electric circuit board unit |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP10071988U patent/JPH0221777U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56122190A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Electric circuit board unit |
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