JPS6214493A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPS6214493A JPS6214493A JP15379485A JP15379485A JPS6214493A JP S6214493 A JPS6214493 A JP S6214493A JP 15379485 A JP15379485 A JP 15379485A JP 15379485 A JP15379485 A JP 15379485A JP S6214493 A JPS6214493 A JP S6214493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- mounting
- pin
- wiring board
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の実装方法に関し、特にフラットパッ
ケージタイプの半導体装置の実装方法に関する。
ケージタイプの半導体装置の実装方法に関する。
従来、この種のフラットパッケージタイプの半導体装置
の実装方法は第２図に示すようにＩＣ等の半導体装置３
のリード端子２全基板４の配線に半田５に二って接続し
て半導体装置を基板上１ｃ実装していた。
の実装方法は第２図に示すようにＩＣ等の半導体装置３
のリード端子２全基板４の配線に半田５に二って接続し
て半導体装置を基板上１ｃ実装していた。
つまり、基板４上に半導体装置３を固定し、半導体装置
ごと半田層の中に全浸し金行い、基板上に実装していた
。また、半田ペースト等を用い、高温炉内を通過させる
ことＶｃ工っで基板上に半田付実装を行っていた。
ごと半田層の中に全浸し金行い、基板上に実装していた
。また、半田ペースト等を用い、高温炉内を通過させる
ことＶｃ工っで基板上に半田付実装を行っていた。
上述し之従来の実装方法は、半導体装置自体に熱ストレ
スが加わるので、半導体装置の寿命が低下するという欠
点がある。
スが加わるので、半導体装置の寿命が低下するという欠
点がある。
本発明の半導体装置の実装方法は、基板上にピン状の電
極を設け、このピンを折り曲げて電子（半導体装置）一
基板（外部回路）間の接触を行うことを特徴としている
。このような方法ＶＣ工９、半導体素子に熱ストレスが
加わらずに実装することが可能である。
極を設け、このピンを折り曲げて電子（半導体装置）一
基板（外部回路）間の接触を行うことを特徴としている
。このような方法ＶＣ工９、半導体素子に熱ストレスが
加わらずに実装することが可能である。
本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）框本発明の一実施例の断面図である。
第１図中）はピン一端子接続部の拡大図である。ピン１
μ鉄などの金属性のもので基板４上の配線とハンダ付等
に工り接続されている。このピン１間に半導体装！ｉ１
３を挿入し、端子２を上から押さえつけるようにピン１
１に折り曲げて、半導体５ａＬｔ実装する。
μ鉄などの金属性のもので基板４上の配線とハンダ付等
に工り接続されている。このピン１間に半導体装！ｉ１
３を挿入し、端子２を上から押さえつけるようにピン１
１に折り曲げて、半導体５ａＬｔ実装する。
以上説明した工うに本発明は基板上に設けたピンを折り
曲げて、半導体装置の端子と接触をとり、実装する仁と
にエリ、半導体装置への熱ストレスをさけることができ
る。まｔｌ ソケット等を用いないので低コストでかつ
せ１いペースの実装ができる。
曲げて、半導体装置の端子と接触をとり、実装する仁と
にエリ、半導体装置への熱ストレスをさけることができ
る。まｔｌ ソケット等を用いないので低コストでかつ
せ１いペースの実装ができる。
第１図（ａｌ ｄ本発明の半導体装置実装の断面図、ｌ
！１図（ｂａｄ本発明のピン一端子接続部の断面拡大図
、ｌ！２図に従来の半導体装（！！実装の断面図である
。 １・・・・・ピン、２・・・・・・端子、３・・・・・
・半導体装置、４・・・・・・基板、５・・・・・・半
田。
！１図（ｂａｄ本発明のピン一端子接続部の断面拡大図
、ｌ！２図に従来の半導体装（！！実装の断面図である
。 １・・・・・ピン、２・・・・・・端子、３・・・・・
・半導体装置、４・・・・・・基板、５・・・・・・半
田。
Claims (1)
- フラットパッケージタイプの半導体装置のプリント配
線基板への実装の際に、前記半導体装置の電極端子と接
触をとるためのプリント配線基板上の配線電極をピン状
に形成し、このピンを折り曲げて、前記半導体装置の電
極端子を圧接し、前記プリント配線基板に半導体装置を
実装することを特徴とする半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15379485A JPS6214493A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15379485A JPS6214493A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214493A true JPS6214493A (ja) | 1987-01-23 |
Family
ID=15570273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15379485A Pending JPS6214493A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214493A (ja) |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15379485A patent/JPS6214493A/ja active Pending
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