TW201419333A - 多層陶瓷電子組件及用來安裝該組件的板件 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種多層陶瓷電子組件，包括：包括介電層及具有第一側表面和第二側表面之陶瓷體；具有設置於該陶瓷體中之重疊區域的第一內部電極和第二內部電極，以形成暴露於該第一側表面之電容形成區域，該第一內部電極具有第一引出部，而該第二內部電極與該第一內部電極絕緣且具有第二引出部；連接於該第一引出部之第一外部電極和連接於該第二引出部之第二外部電極；以及形成於該第一側表面上之絕緣層，其中，該第一外部電極和該第二外部電極復包括形成於該第一外部電極和該第二外部電極的外部表面上之非導電性層。
Description
本申請案要求於2012年11月7日向韓國知識產權局提交之韓國第10-2012-0125349號專利申請案的優先權，其揭露的內容併入本申請案作為參照。
本發明涉及多層陶瓷電子組件能夠降低當施加電壓於多層陶瓷電子組件時由多層陶瓷電子組件產生的聲學噪聲，以及一用於安裝多層陶瓷電子組件的板件。
使用陶瓷材料之電子組件的例子包括：電容器、電感器、壓電材料、壓敏電阻、熱敏電阻器及其類似者。
在這些陶瓷電子組件中，多層陶瓷電容器(MLCC)具有結構緊湊、高電容、便於安裝、及其類似特性。
多層陶瓷電容器是一種安裝於電子產品板件上的晶片型平板電容器(如電腦、個人數位助理(PDA)、和手機)，用以在充放電執行一個重要的角色，並根據用
途和所需的電容具有各種尺寸和多層的形式。
特別是，最近，依照電子產品的小型化，超小型尺寸和超高電容在小型化的電子產品中已要求使用多層陶瓷電容器。
因此，多層陶瓷電容器其中的介電層和內部電極厚度被減少，以允許電子產品具有超小型尺寸及隨內部電極增加的介電層數量被提供以允許電子產品具有超高電容已被製造出來。
同時，提供了一種多層陶瓷電容器，在其中外部電極被定位在其下表面。具有這種結構的多層陶瓷電容器具有在安裝密度和電容為極佳的優點，以及等效串聯電感(ESL)是低的，但是具有黏合強度相對較低的缺點及多層體的一個表面可彎曲，如此破裂可能被造成。
為了解決上述的缺陷，相對大量的焊料內圓角(solder fillet)被用於在印刷電路板上安裝多層陶瓷電容器的的時間點。
在這種情況下，由於在回焊時焊料內圓角溢出的現象，缺陷可能會發生或多層陶瓷電容器的安裝區域可能增加。
此外，由於上述的缺陷，振動被轉移到印刷電路板，使得聲學噪聲現象可能增加。
因此，能夠降低聲學噪聲現象的技術研究可同時減少所需多層陶瓷電容器的安裝區域。
在下面的專利文件，專利文件1揭露一種陶
瓷電子組件，其中，導電性樹脂層配置於多層體主表面上之金屬電鍍層的端部上以提高耐衝擊性。此外，下述專利文件2中揭露一種陶瓷電子組件，其中藉由調整鈀(Pd)電鍍層及形成外部電極的金(Au)電鍍層的厚度能夠防止焊料於焊接時溢出。
然而，這些專利文件，既未揭露也無預先考慮使用如申請專利範圍和本發明實施例建議之非導電性層以防止焊接時焊料溢出。
(專利文件1)日本專利揭示公開號2005-243944
(專利文件2)日本專利揭示公開號2003-109838
本發明的一個態樣提供了藉由當印刷電路板與多層陶瓷電子組件彼此被焊接時避免焊料於厚度方向上從多層陶瓷電子組件上方端部上溢流而可減少安裝區域的多層陶瓷電子組件。
在本發明的另一個態樣，提供了一個用於安裝藉由安裝該多層陶瓷電子組件於印刷電路板而能夠減少聲學噪聲之多層陶瓷電子組件的板件。
根據本發明的一個態樣，提供了一種多層陶瓷電子組件，包括：陶瓷體，其包括介電層及具有彼此相對之第一主表面和第二主表面、彼此相對之第一側表面和第二側表面、以及彼此相對之第一端部和第二端部；第一
內部電極和第二內部電極，其具有設置於該陶瓷體內之重疊區域，以形成暴露於該第一側表面之電容形成區域，該第一內部電極具有從該電容形成區域所延伸出之第一引出部以暴露於該第一側表面，而該第二內部電極與該第一內部電極絕緣且具有從該電容形成區域所延伸出之第二引出部以暴露於該第一側表面；第一外部電極被連接於該第一引出部及延伸至該陶瓷體之該第一端部，以及第二外部電極被連接於該第二引出部及延伸至該陶瓷體之該第二端部；以及形成於該陶瓷體之該第一側表面的絕緣層，其中，形成於該第一端部和該第二端部之該第一外部電極和該第二外部電極復包括形成於該第一外部電極和該第二外部的外部表面上的非導電性層。
該非導電性層可包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
該第一內部電極和該第二內部電極係相對於該陶瓷體之安裝表面而被垂直地配置。
該第一外部電極被延伸至該陶瓷體之該第一主表面、該第二主表面、及該第二側表面的至少其中一者。
該第二外部電極被延伸至該陶瓷體之該第一主表面、該第二主表面、及該第二側表面的至少其中一者。
該絕緣層可包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
該絕緣層可覆蓋該第一內部電極和該第二內部電極彼此重疊之暴露部份的整體。
該絕緣層的厚度低於該第一外部電極和該第二外部電極從該陶瓷體之該第一側表面測量的厚度。
根據本發明的另一個態樣，提供用來安裝多層陶瓷電子組件之板件，該板件包括：如上所述之多層陶瓷電子組件；使用一焊料內圓角與多層陶瓷電子組件之外部電極連接的電極墊；以及具有該電極墊形成於其內的印刷電路板，其中，焊料內圓角被形成至非導電性層鄰近該印刷電路板之一端部。
該非導電性層可包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
該第一內部電極和該第二內部電極可相對於該陶瓷體之安裝表面而被垂直地配置。
該第一外部電極可被延伸至該陶瓷體之該第一主表面、該第二主表面、及該第二側表面的至少其中一者。
該第二外部電極可被延伸至該陶瓷體之該第一主表面、該第二主表面、及該第二側表面的至少其中一者。
該絕緣層可包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
該絕緣層可覆蓋該第一內部電極和該第二內部電極彼此重疊之暴露部份的整體。
該絕緣層的厚度低於該第一外部電極和該第二外部電極從該陶瓷體之該第一側表面測量的厚度。
1‧‧‧第一側表面
2‧‧‧第二側表面
3‧‧‧第一端部
4‧‧‧第二端部
5‧‧‧第一主表面
6‧‧‧第二主表面
10‧‧‧多層陶瓷電容器
110‧‧‧陶瓷體
111‧‧‧介電層
120‧‧‧電容形成區域
121‧‧‧第一內部電極
121a‧‧‧第一引出部
122‧‧‧第二內部電極
122a‧‧‧第二引出部
131‧‧‧第一外部電極
132‧‧‧第二外部電極
131a,132a‧‧‧電鍍層
140‧‧‧絕緣層
141,142‧‧‧非導電性層
152,154‧‧‧電極墊
162,164‧‧‧焊料內圓角
200‧‧‧印刷電路板
上述的和其它的態樣，本發明之特徵和其它優點將由下面結合附圖的詳細描述被更清楚地理解，其中：第1圖是一個示意性示出根據本發明實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；第2圖是一個示意性示出根據本發明實施例於不同方向上觀察之多層陶瓷電容器的立體圖；第3圖是一個如第1圖和第2圖示出之多層陶瓷電容器內部電極之結構的截面圖；第4圖是沿第2圖中A-A'線所得的截面圖；第5圖是一個示意性地示出根據本發明實施例中多層陶瓷電容器被安裝在印刷電路板之形式的透視圖。
在下文中，本發明的實施例將伴隨參照之附圖被詳細描述。然而，本發明可以以許多不同的形式來體現，並且不應被解釋為限於本文所闡述的實施例。更確切地說，這些被提供之實施例將使得本揭露將是徹底和完整的，並且對本領域中的技術人員充分地傳達本發明的範圍。在圖中，為清楚起見，組件的形狀和尺寸可能被誇大了，並且相同的參照數字將被用於從頭到尾指定相同或類似組件。
第1圖為一示意性示出根據本發明的一個實施例之多層陶瓷電容器的透視圖。
第2圖為一示意性示出根據本發明的一個實施例之多層陶瓷電容器的透視圖。
第3圖為一示出如第1圖和2中多層陶瓷電容器之內部電極結構的截面圖。
第4圖為一沿第2圖中A-A'線的橫截面圖。
根據本實施例的多層陶瓷電容器，可為一種雙端部垂直層疊或垂直多層的電容器。「垂直層疊或垂直多層」是指電容器內的多層化內部電極係被視為垂直配置於電路板之安裝區域，並且「雙端部」是指電容器之兩個端部如端子地被連接在電路板上。
參照第1至4圖，根據本發明實施例的多層陶瓷電容器10可包括陶瓷體110；形成於陶瓷體110內之內部電極121和122；形成於陶瓷體110之一個表面上的絕緣層140；和外部電極131和132。
根據本實施例，陶瓷體110可具有彼此相對的第一主表面5和第二主表面6、與第一主表面5和第二主表面6彼此連接的第一側表面1和第二側表面2、和第一端部3和第二端部4。陶瓷體110形狀沒有特別限制，但也可以是如第1和2圖之六面體的形狀。根據本發明實施例，陶瓷體110第一側表面1可為配置於電路板之安裝區域的安裝表面。
根據本發明實施例，x方向是指在第一外部電極和第二外部電極形成的方向，具有在其間之預指定間隔，y方向是指內部電極堆疊之方向，彼此具有在其間之
介電層，和z方向是指內部電極被安裝在電路板上的方向。
根據本發明實施例，陶瓷體110可藉由層積複數介電層111而形成。複數介電層111可以燒結狀態構成陶瓷體110，並可相互合併，如此無法確認介電層間之彼此鄰近的邊界。
介電層111可藉由燒製包括陶瓷粉末、有機溶劑、和有機粘合劑之生胚薄片形成。作為該陶瓷粉末，高K值材料，鈦酸鋇(BaTiO3)基材料，鈦酸鍶(SrTiO3)基材料，或類似的也可使用。然而，陶瓷粉末是不限於此。
根據本發明實施例，陶瓷體110可包括形成於其中的內部電極。
第3圖為一示出介電層111和內部電極121及122形成於介電層111上，構成陶瓷體110的截面圖。
根據本發明實施例，具有第一極性的第一內部電極121和具有第二極性的第二內部電極122可成對形成，並且可在y方向上被配置以便彼此面對，其間具有介電層111。
根據本發明實施例，第一內部電極121和第二內部電極122可相對於安裝表面(即，多層陶瓷電容器的第一側表面1)而被垂直地配置。
根據本發明實施例，第一和第二極性是指以不同的極性。
根據本發明實施例，第一內部電極121和第二內部電極122可由包括導電性金屬之導電性膠漿形成。
導電性金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、或它們的合金，但不限於此。
內部電極可被印刷於陶瓷生胚薄片上以構成藉由如網版印刷法或凹版印刷法之印刷法的介電層。
具有印刷在其上之內部電極的陶瓷生胚薄片可被交替層疊並被燒製以形成陶瓷體110。
根據本發明實施例之多層陶瓷電容器10可以包括具有提供於陶瓷體110內之重疊區域的第一內部電極121和第二內部電極122，以形成暴露於第一側表面1的電容形成區域120，第一內部電極121具有從電容形成區域120所延伸出的第一引出部121a以暴露於第一側表面1，第二內部電極122與第一內部電極121絕緣並且具有從電容形成區域120所延伸出的第二引出部122a以暴露於第一側表面1。
第一內部電極121和第二內部電極122分別具有第一引出部121a和第二引出部122a，以便被連接到具有不同極性的外部電極，其中，第一引出部121a和第二引出部122a可暴露於陶瓷體110之第一側表面1。
根據本發明實施例，在多層陶瓷電容器中，垂直層疊或垂直多層電容器、第一引出部121a和第二引出部122a可暴露於相同的陶瓷體表面。
根據本發明實施例，內部電極的引出部可認為是一區域，其中形成內部電極的導體圖案具有增大之寬度以暴露陶瓷體的一個表面。
一般情況下，第一內部電極121和第二內部電極122可在其中第一內部電極121和第二內部電極122彼此重疊之區域形成電容，並且，連接到具有不同極性之外部電極的引出部不具有彼此重疊之區域。
根據本發明實施例，形成於電容形成區域120之重疊區域可暴露於第一側表面1，第一內部電極121可具有從電容形成區域120所延伸出的第一引出部121a以暴露於第一側表面1，而第二內部電極122可具有從電容形成區域120所延伸出的第二引出部122a以暴露於第一側表面1。
第一引出部121a和第二引出部122a不彼此重疊，如此第一內部電極121和第二內部電極122可彼此絕緣。
如上所述，根據本發明實施例，重疊區域形成之電容形成區域120被形成於陶瓷體110中，以被暴露於第一側表面1，從而多層陶瓷電容器10之電容可能會增加。
此外，第一內部電極121和第二內部電極122間的距離對具有由外部施加之不同極性電壓被減少，如此電流迴路可能變短。因此，等效串聯電感(ESL)可被減少。
參考第4圖，第一外部電極131可連接於暴露於陶瓷體110之第一側表面1的第一內部電極121之第一引出部121a，而第二外部電極132可連接於暴露於陶瓷
體110之第一側表面1的第二內部電極122之第二引出部122a。
第一外部電極131可以被形成於陶瓷體110的第一側表面1以便被連接到第一引出部121a，並可延伸到陶瓷體110之第一端部3，但不限於此。
第二外部電極132可以被形成於陶瓷體110的第一側表面1，以便被連接到第二引出部122a，並可延伸到陶瓷體110之第二端部4，但不限於此。
也就是說，第一外部電極131可延伸到陶瓷體110之第一主表面5、第二主表面6、以及第二側表面2的至少其中一者。
此外，第一外部電極131可延伸到陶瓷體110之第一主表面5、第二主表面6、以及第二側表面2的至少其中一者。
因此，根據本發明實施例，當第一外部電極131被連接到第一內部電極121暴露於陶瓷體110第一側表面1的第一引出部121a時，可在長度方向上圍住陶瓷體110的一個端部。
此外，當第二外部電極132被連接到暴露於陶瓷體110第一側表面1之第二內部電極122的第二引出部122a時，可在長度方向上圍住陶瓷體110的另個端部。
第一外部電極131和第二外部電極132可由包括導電金屬之膠漿形成。
導電性金屬可以是鎳(Ni)，銅(Cu)，錫
(Sn)，或它們的合金，但不限於此。
導電性膠漿可復包括絕緣材料。絕緣材料可為，例如，玻璃，但不限於此。
一種沒有特別限定以形成第一外部電極131和第二外部電極132的方法。也就是說，第一外部電極131和第二外部電極132可藉由將陶瓷體110浸漬於導電性膠漿中而形成，或可藉由如電鍍法之方法形成，或類似的方法。
根據本發明實施例，非導電性層141和142可復形成於形成於第一端部3和第二端部4之第一外部電極131和第二外部電極132的外部。
電鍍層(未示出)可以電鍍方式被塗覆在除非導電性層141和142之外的第一外部電極131和第二外部電極132。
非導電層141和142可以避免電鍍層被塗覆。
此外，如下所述，當多層陶瓷電容器10被表面安裝在印刷電路板上時，非導電性層141和142可使形成於電極墊上之焊料避免被潤濕，如此可使它們不被焊料污染。
因此，當多層陶瓷電容器10被表面安裝在印刷電路板時，非導電層141和142可能會減少固定多層陶瓷電容器10於印刷電路板之焊料內圓角的厚度。
電鍍層可包括銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)中之至少一者，但不限於此。
非導電層141和142也可以被延長到第一外部電極131和第二外部電極132之箍狀部分之一部份並且當多層陶瓷電容器10被形成於印刷電路板上時焊料內圓角的厚度顯着減少。
電鍍層也可以僅形成於第一外部電極131和第二外部電極132之箍狀部分。
同時，非導電性層141和142可包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種，但不限於此。
根據本發明實施例之多層陶瓷電容器10復包括分別形成於第一外部電極131和第二外部電極132外部的非導電性層141和142，第一外部電極131和第二外部電極132形成於第一端部3和第二端部4上，從而安裝區可以顯著地減少將多層陶瓷電容器10安裝於印刷電路板上的時間。
上述將多層陶瓷電容器安裝於印刷電路板上的詳細特徵描述將在下面提供。
同時，根據本發明實施例，如第4圖所示，絕緣層140可被形成於陶瓷體的110的第一側表面1。
絕緣層140可被形成於第一外部電極131和第二外部電極132之間。
絕緣層140可覆蓋暴露於第一側表面1之電容形成區域120以及可完全覆蓋第一內部電極121和第二內部電極122之重疊區域。
根據本發明實施例，如第4圖所示，絕緣層140可完全填滿陶瓷體110之介於第一外部電極131和第二外部電極132間的一個表面。
此外，雖然未示出，根據本發明實施例，絕緣層140可僅覆蓋第一內部電極121和第二內部電極122之重疊區域，並可被形成而以便從由第一外部電極131及第二外部電極132具有預指定間隔。
根據本發明實施例，絕緣層140可具有少於第一外部電極131或第二外部電極132的厚度。絕緣層140及外部電極之厚度可基於安裝表面而被測量，即第一側表面。
根據本發明實施例，絕緣層140厚度可較第一外部電極131和第二外部電極132二者為低，如此多層陶瓷電容器10可更穩定地安裝在電路基板上。
此外，第一外部電極131和第二外部電極132可形成陶瓷體110之第一側表面1的一部分。
絕緣層140可包括，例如，由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種，但不限於此。
根據本發明實施例，絕緣層140可由陶瓷漿料形成。
絕緣層140之形成位置和厚度可藉由調整陶瓷漿料的量和形狀而被調整。
絕緣層140可藉由施加陶瓷漿料於藉由燒製
製程之陶瓷體110而形成，並且隨後燒製陶瓷漿料。
可選地，絕緣層140可藉由在構成陶瓷體110的陶瓷生胚薄片之上形成構成絕緣層的陶瓷漿料以及接著將陶瓷漿料與陶瓷生胚薄片共燒製而被形成。
施加陶瓷漿的方法，沒有特別的限定。例如，陶瓷漿料可藉由噴塗法噴塗或使用輥而被施加。
絕緣層140可覆蓋與陶瓷體110之一個表面暴露的第一內部電極121和第二內部電極122之重疊區域以避免內部電極間的短路以及避免如耐濕度特性劣化或其類似的內部缺陷。
根據本發明實施例，重疊區域甚至形成於與第一側表面1暴露之第一內部電極121和第二內部電極122的一部份，據此多層陶瓷電容器的電容可被增加。
此外，第一內部電極121和第二內部電極122間的距離對具有由外部施加之不同極性電壓變得相對接近，如此電流迴路可能變短。因此等效串聯電感可被降低。
第5圖是示意性透視圖，示意性地示出根據本發明實施例中的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板的形式。
參考第5圖，根據本發明另一實施例的用於安裝多層陶瓷電子組件之板件可包括根據以上描述之本發明實施例的多層陶瓷電子組件；使用焊料內圓角162和164各自地連接於多層陶瓷電子組件之第一外部電極131和第二外部電極132的電極墊152和154，以及具有形成於其
上的電極墊152和154的印刷電路板200，其中，焊料內圓角162和164可於非導電性層141和142相鄰於印刷電路板200的一個端點形成。
非導電性層141和142可包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
第一內部電極121和第二內部電極122可相對於陶瓷體110之安裝表面而被垂直地配置
第1外部電極131可延伸到陶瓷體110之第一主表面5、第二主表面6、及第二側表面2的其中至少一者。
第二外部電極132可延伸到陶瓷體110之第一主表面5、第二主表面6、及第二側表面2的其中至少一者。
絕緣層140可包括，例如，由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
絕緣層140可覆蓋第一內部電極121和第二內部電極122彼此重疊之暴露部份的整體。
絕緣層140的厚度低於第一外部電極131和第二外部電極132從陶瓷體110之第一側表面1測量的厚度。
在下文中，與上述描述之本發明實施例中不同的組件可主要地被描述，而相同組件的詳細描述將被省略。
根據本發明另一實施例之用於安裝多層陶
瓷電子組件的板件可包括多層陶瓷電子組件、電極墊152和154、和印刷電路板200。
多層陶瓷電子組件可為根據如上所述之本發明實施例的多層陶瓷電容器10。
另外，多層陶瓷電容器10可安裝在印刷電路板200上，如此第一內部電極121和第二內部電極122相對於印刷電路板200為垂直。
此外，在印刷電路板200和多層陶瓷電容器10之電鍍層131a和132a可使用焊料內圓角162和164而被連接於電極墊152和154。
此外，焊料內圓角162和164可於非導電性層141和142鄰近印刷電路板200的一個端點形成。
通常，當多層陶瓷電容器10以被安裝在印刷電路板200的狀態中被施加電壓時，聲學噪聲可被產生。
然而，根據本發明的另一個實施例，焊料內圓角162和164的厚度減小，如此聲學噪聲可被減少。
也就是說，根據本發明的實施例，在藉由非導電性層141和142定義焊料內圓角162和164之厚度的的情況下，印刷電路板200難以變形，如此聲學噪聲可顯著減少。
此外，根據本發明的另一個實施例，焊料內圓角162和164的厚度減少，從而在將多層陶瓷電容器10安裝於印刷電路板200上時的安裝區域減小。
如上所提出，根據本發明實施例，形成於第
一內部電極121和第二內部電極122之重疊區域的電容形成區域120增加，從而多層陶瓷電容器10的電容可增加。
此外，第一內部電極121和第二內部電極122間的距離對具有由外部施加之不同極性電壓被減少，如此電流迴路可能變短。因此，等效串聯電感可被減少。
此外，伴隨多層陶瓷電容器10和用於安裝根據本發明實施例之同物的板件，在印刷電路板上的安裝區域可顯著被減少，並且聲學噪聲可顯著地被減少。
雖然與實施例連結之本發明己示出及描述，對本技術領域之技術人員顯而易見的修改和變化可以在不脫離如所附申請專利範圍定義之本發明的精神和範圍被作出。
10‧‧‧多層陶瓷電容器
110‧‧‧陶瓷體
111‧‧‧介電層
120‧‧‧電容形成區域
121a‧‧‧第一引出部
122a‧‧‧第二引出部
131‧‧‧第一外部電極
132‧‧‧第二外部電極
131a,132a‧‧‧電鍍層
140‧‧‧絕緣層
141,142‧‧‧非導電性層
152,154‧‧‧電極墊
162,164‧‧‧焊料內圓角
Claims (16)
- 一種多層陶瓷電子組件，係包括：一陶瓷體，係包括一介電層及具有彼此相對之一第一主表面和一第二主表面、彼此相對之一第一側表面和一第二側表面、以及彼此相對之一第一端部和一第二端部；一第一內部電極和一第二內部電極，係具有設置於該陶瓷體內之一重疊區域，以形成暴露於該第一側表面之一電容形成區域，該第一內部電極具有從該電容形成區域所延伸出之一第一引出部以暴露於該第一側表面，而該第二內部電極與該第一側表面絕緣且具有從該電容形成區域所延伸出之一第二引出部以暴露於該第一側表面；一第一外部電極，係被連接於該第一引出部及延伸至該陶瓷體之該第一端部，以及一第二外部電極，係被連接於該第二引出部及延伸至該陶瓷體之該第二端部；以及一絕緣層，係形成於該陶瓷體之該第一側表面上；形成於該第一端部和該第二端部之該第一外部電極和該第二外部電極復包括形成於該第一外部電極和該第二外部電極之外部表面上的一非導電性層。
- 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電子組件，其中，該非導電性層係包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
- 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電子組件，其中，該第一內部電極和該第二內部電極係相對於該陶瓷體之安裝表面而被垂直地配置。
- 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電子組件，其中，該第一外部電極係被延伸至該陶瓷體之該第一主表面、該第二主表面、以及該第二側表面的至少其中一者。
- 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電子組件，其中，該第二外部電極係被延伸至該陶瓷體之該第一主表面、該第二主表面、以及該第二側表面的至少其中一者。
- 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電子組件，其中，該絕緣層係包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
- 如申請專利範圍第1項所述之多層陶瓷電子組件，其中，該絕緣層係覆蓋該第一內部電極和該第二內部電極彼此重疊之暴露部份的整體。
- 如申請專利範圍第1項所述之該多層陶瓷電子組件，其中，該絕緣層的厚度低於該第一外部電極和該第二外部電極從該陶瓷體之該第一側表面測量的厚度。
- 一種用來安裝一多層陶瓷電子組件之板件，係包括：如申請專利範圍第1項所述之該多層陶瓷電子組件；電極墊，係使用一焊料內圓角而被連接於該多層陶瓷電子組件之一外部電極；以及 一印刷電路板，其內係具有該電極墊；該焊料內圓角係被形成至該非導電性層鄰近該印刷電路板的一個端部。
- 如申請專利範圍第9項所述之該板件，其中，該非導電性層係包括由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
- 如申請專利範圍第9項所述之該板件，其中，該第一內部電極和該第二內部電極係相對於該陶瓷體之安裝表面而被垂直地配置。
- 如申請專利範圍第9項所述之該板件，其中，該第一外部電極係被延伸至該陶瓷體之該第一主表面、該第二主表面、以及該第二側表面的至少其中一者。
- 如申請專利範圍第9項所述之該板件，其中，該第二外部電極係被延伸至該陶瓷體之該第一主表面、該第二主表面、以及該第二側表面的至少其中一者。
- 如申請專利範圍第9項所述之該板件，其中，該絕緣層係包括由環氧樹脂、耐熱聚合物，玻璃和陶瓷組成之群組中所選的至少一種。
- 如申請專利範圍第9項所述之該板件，其中，該絕緣層係覆蓋該第一內部電極和該第二內部電極彼此重疊之暴露部份的整體。
- 如申請專利範圍第9項所述之該板件，其中，該絕緣層的厚度低於該第一外部電極和該第二外部電極從該陶瓷體之該第一側表面測量的厚度。
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