JP5587441B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 147
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 46
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 26
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
110 セラミック本体
111 誘電体層
120 容量部
121、122 第1及び第2内部電極
121a、122a 第1及び第2リード部
131、132 第1及び第2外部電極
140 絶縁層
Claims (14)
- 誘電体層を含み、互いに対向する第1及び第2主面、互いに対向する第1及び第2側面、及び互いに対向する第1及び第2端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に形成され、容量を形成するための重なり領域を有する容量部及び前記容量部から前記第1側面に露出されるように延長形成された第1リード部を有する第1内部電極と、
前記誘電体層を挟んで前記第1内部電極と交互に積層され、前記第1内部電極と絶縁され且つ前記第1内部電極と重なり領域を有する前記容量部から第1側面に露出されるように延長形成された第2リード部を有する第2内部電極と、
前記第1リード部及び第2リード部とそれぞれ連結されて形成される第1及び第2外部電極と、
前記セラミック本体の第1側面に形成される絶縁層と、を含み、
前記第1リード部の前記セラミック本体の長さ方向の長さは前記第2リード部の前記セラミック本体の長さ方向の長さより長く、前記容量部は、前記第1側面からの離隔距離が互いに異なる少なくとも二つの領域を含むように配置され、
前記セラミック本体の幅をM 1 、前記容量部の二つの領域のうち前記第1側面からの離隔距離がより長い領域の幅をM 2 と定義すると、0.05≦M 2 /M 1 ≦0.4を満たす、積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2内部電極は、前記セラミック本体の実装面に対して垂直に配置される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1外部電極は、前記セラミック本体の第1主面、第2主面及び第2側面のうち一つ以上に延長形成される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第2外部電極は、前記セラミック本体の第1主面、第2主面及び第2側面のうち一つ以上に延長形成される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記絶縁層は、エポキシ、耐熱性高分子、ガラス及びセラミックからなる群から選択される一つ以上を含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記絶縁層は、前記第1及び第2内部電極の露出部を全て覆うように形成される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記絶縁層は、前記セラミック本体の第1側面から測定される第1及び第2外部電極の高さより低く形成される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 誘電体層を含み、互いに対向する第1及び第2主面、互いに対向する第1及び第2側面、及び互いに対向する第1及び第2端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に形成され、容量を形成するための重なり領域を有する容量部及び前記容量部から前記第1及び第2側面に露出されるように延長形成された第1リード部を有しており、第1及び第2端面から一定距離離隔された第1内部電極と、
前記誘電体層を挟んで前記第1内部電極と交互に積層され、前記第1内部電極と絶縁され且つ前記第1内部電極と重なり領域を有する前記容量部から第1及び第2側面に露出されるように延長形成された第2リード部を有しており、第1及び第2端面から一定距離離隔された第2内部電極と、
前記第1リード部及び第2リード部とそれぞれ連結され、第1及び第2側面に形成される第1及び第2外部電極と、
前記セラミック本体の第1及び第2側面に形成される絶縁層と、を含み、
前記第1リード部の前記セラミック本体の長さ方向の長さは前記第2リード部の前記セラミック本体の長さ方向の長さより長く、前記容量部は、前記第1及び第2側面からの離隔距離が互いに異なる二つの領域を含むように配置され、
前記セラミック本体の幅をM 1 、前記容量部の二つの領域のうち前記第1または第2側面からの離隔距離がより長い領域の幅をM 2 と定義すると、0.05≦M 2 /M 1 ≦0.4を満たす、積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2内部電極は、前記セラミック本体の実装面に対して垂直に配置される、請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1外部電極は、前記セラミック本体の第1主面、第2主面及び第1端面のうち一つ以上に延長形成される、請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第2外部電極は、前記セラミック本体の第1主面、第2主面及び第2端面のうち一つ以上に延長形成される、請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記絶縁層は、エポキシ、耐熱性高分子、ガラス及びセラミックからなる群から選択される一つ以上を含む、請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記絶縁層は、前記第1及び第2内部電極の露出部を全て覆うように形成される、請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記絶縁層は、前記セラミック本体の第1または第2側面から測定される第1及び第2外部電極の高さより低く形成される、請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0144138 | 2012-12-12 | ||
KR1020120144138A KR101422949B1 (ko) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 적층 세라믹 전자부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014120750A JP2014120750A (ja) | 2014-06-30 |
JP5587441B2 true JP5587441B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=50880709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013019166A Expired - Fee Related JP5587441B2 (ja) | 2012-12-12 | 2013-02-04 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9293259B2 (ja) |
JP (1) | JP5587441B2 (ja) |
KR (1) | KR101422949B1 (ja) |
CN (1) | CN103871738B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101630040B1 (ko) * | 2014-05-28 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장기판 |
KR20160013703A (ko) * | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터, 그 제조 방법 및 그를 사용하는 전자기기 |
KR102505428B1 (ko) * | 2017-11-20 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 |
KR102514239B1 (ko) * | 2018-04-24 | 2023-03-27 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
DE102018115085B4 (de) * | 2018-06-22 | 2021-03-25 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements |
JP7136638B2 (ja) * | 2018-09-11 | 2022-09-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ、その包装体、および部品実装回路基板 |
KR102101932B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-04-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
CN116153679B (zh) * | 2023-01-10 | 2024-07-02 | 思恩半导体科技(苏州)有限公司 | 一种多层陶瓷自动叠层机 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669063A (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH0950935A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP4000701B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2007-10-31 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US6292351B1 (en) * | 1999-11-17 | 2001-09-18 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting |
US6627509B2 (en) * | 2001-11-26 | 2003-09-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Surface flashover resistant capacitors and method for producing same |
JP2006013245A (ja) | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP4108650B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2008-06-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2006086359A (ja) | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP4283834B2 (ja) * | 2006-09-06 | 2009-06-24 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4896642B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2012-03-14 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び電子機器 |
WO2008035319A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Littelfuse Ireland Development Company Limited | Manufacture of varistors comprising a passivation layer |
JP4992523B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2012-08-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5315796B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2013-10-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2009001842A1 (ja) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品及びその実装構造 |
JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP4953988B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2012-06-13 | 京セラ株式会社 | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
DE102007044604A1 (de) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
JP5035319B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2012-09-26 | Tdk株式会社 | 積層型コンデンサ |
JP5035318B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2012-09-26 | Tdk株式会社 | 積層型コンデンサ |
JP2011238724A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP5182332B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2013-04-17 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
-
2012
- 2012-12-12 KR KR1020120144138A patent/KR101422949B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-02-04 JP JP2013019166A patent/JP5587441B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-05 US US13/759,609 patent/US9293259B2/en active Active
- 2013-02-21 CN CN201310055771.6A patent/CN103871738B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9293259B2 (en) | 2016-03-22 |
CN103871738A (zh) | 2014-06-18 |
JP2014120750A (ja) | 2014-06-30 |
CN103871738B (zh) | 2016-12-28 |
KR20140076045A (ko) | 2014-06-20 |
US20140160619A1 (en) | 2014-06-12 |
KR101422949B1 (ko) | 2014-07-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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