CN103871738B - 多层陶瓷电子部件 - Google Patents
多层陶瓷电子部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103871738B CN103871738B CN201310055771.6A CN201310055771A CN103871738B CN 103871738 B CN103871738 B CN 103871738B CN 201310055771 A CN201310055771 A CN 201310055771A CN 103871738 B CN103871738 B CN 103871738B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- internal electrode
- lead
- ceramic body
- out wire
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 144
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 45
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 11
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ba+2] VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000411 inducer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明提供一种多层陶瓷电子部件，包括陶瓷体，该陶瓷体包括电介质层，并且具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，具有形成电容部的重叠区域，第一内部电极具有待暴露于第一侧表面的第一引出线部分，并且在与第二内部电极绝缘的同时与之交替地层压，第二内部电极具有第二引出线部分；第一外部电极和第二外部电极，分别连接至第一引出线部分和第二引出线部分；以及绝缘层，形成在第一侧表面上，其中，第一引出线部分的长度比第二引出线部分的长度更长，并且电容部与第一侧表面具有不同的距离。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年12月12日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0144138的优先权，将其公开通过引证结合于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件能够防止内部电极之间发生短路，并且能够降低在施加电压的过程中在多层陶瓷电子元件中产生的声学噪声。
背景技术
电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等是使用陶瓷材料的代表性电子部件。
在这些陶瓷电子部件之中，多层陶瓷电容器（MLCC）具有小的尺寸、能够保证高级别的电容、并且具有可简易安装性。
该多层陶瓷电容器（capacitor）是芯片型电容器（condenser），其执行的主要功能是，在安装在多种电子产品（诸如计算机、个人数字助理（PDA）、便携式电话等）的电路板上的同时执行充电或放电。依据预期的用途和该用途所要求的电容，多层陶瓷电容器具有多个尺寸和层压类型。
特别地，随着电子产品的趋势已经为减小尺寸，同样也已要求多层陶瓷电容器的超高电容的实现和超小型化。
为此，已制造这样的多层陶瓷电容器，在该多层陶瓷电容器中，电介质层和内部电极薄薄地形成以用于产品的超小型化，并且在该多层陶瓷电容器中，大量电介质层层压以用于陶瓷电容器的超高电容。
同时，提供一种多层陶瓷电容器，其中，所有的外部电极都布置在下表面上。在多层陶瓷电容器的该结构中，其安装密度和电容良好并且ESL低，但是由于其中相向的内部电极在切削陶瓷体的时候由切削应力推动的现象，因而可容易发生内部电极之间的短路。
【相关技术文献】
日本专利特开公开号No.2006-086359
发明内容
本发明的一方面提供一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件能够防止内部电极之间发生的短路，并且能够降低在对多层陶瓷电子部件施加电压的过程中在多层陶瓷电子元件中产生的声学噪声。
根据本发明的一方面，提供一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷体，包括电介质层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，具有重叠区域，重叠区域形成用于在陶瓷体内形成电容的电容部，第一内部电极分别具有从电容部延伸以便暴露于第一侧表面的第一引出线部分，第二内部电极在与第一内部电极绝缘的同时与第一内部电极交替地层压并使电介质层介于它们之间，并且第二内部电极分别具有从电容部延伸以便暴露于第一侧表面的第二引出线部分；第一外部电极和第二外部电极，分别与第一引出线部分和第二引出线部分连接；以及绝缘层，形成在陶瓷体的第一侧表面上，其中，第一引出线部分在陶瓷体的长度方向上的长度比第二引出线部分在陶瓷体的长度方向上的长度更长，并且其中，电容部包括与第一侧表面具有不同距离的至少两个区域。
这里，当陶瓷体的宽度指定为M1且电容部的所述两个区域中的一个与第一侧表面分开的距离（其为离第一侧表面的较长的距离）指定为M2时，可满足0.05≤M2/M1≤0.4。
第一内部电极和第二内部电极可相对于陶瓷体的安装表面而垂直地布置。
第一外部电极可延伸至陶瓷体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的至少一个。
第二外部电极可延伸至陶瓷体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的至少一个。
绝缘层可包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷材料组成的组中选出的至少一种。
绝缘层可覆盖第一内部电极和第二内部电极的所有的暴露部分。
从陶瓷体的第一侧表面开始测量，绝缘层可低于第一外部电极和第二外部电极的厚度。
根据本发明的另一方面，提供一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷体，包括电介质层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，具有重叠区域，重叠区域形成用于陶瓷体内形成电容的电容部，第一内部电极分别具有从电容部延伸以便暴露于第一侧表面和第二侧表面的第一引出线部分，并且以预定距离与第一端表面和第二端表面间隔开，第二内部电极在与第一内部电极绝缘的同时与第一内部电极交替地层压并使电介质层介于它们之间，并且第二内部电极分别具有从电容部延伸以便暴露于第一侧表面和第二侧表面的第二引出线部分，并且以预定距离与第一端表面和第二端表面间隔开；第一外部电极和第二外部电极，分别与第一引出线部分和第二引出线部分连接并且形成在第一侧表面和第二侧表面上；以及绝缘层，形成在陶瓷体的第一侧表面和第二侧表面上，其中，第一引出线部分在陶瓷体的长度方向上的长度比第二引出线部分在陶瓷体的长度方向上的长度更长，并且其中，电容部包括与第一侧表面或第二侧表面具有不同距离的两个区域。
这里，当陶瓷体的宽度指定为M1且电容部的所述两个区域中的一个与第一侧表面或第二侧表面隔开的距离（其为离第一侧表面的较长的距离）指定为M2时，可满足0.05≤M2/M1≤0.4。
第一内部电极和第二内部电极可相对于陶瓷体的安装表面而垂直地布置。
第一外部电极可延伸至陶瓷体的第一主表面、第二主表面和第一端表面中的至少一个。
第二外部电极可延伸至陶瓷体的第一主表面、第二主表面和第二端表面中的至少一个。
绝缘层可包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷材料组成的组中选出的至少一种。
绝缘层可覆盖第一内部电极和第二内部电极的所有的暴露部分。
从陶瓷体的第一侧表面或第二侧表面开始测量，绝缘层可低于第一外部电极和第二外部电极的厚度。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细说明，将会更清楚地理解本发明的上述及其他方面、特征以及其他优点，附图中：
图1是示出了根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的示意性结构的立体图；
图2是图1的分解立体图；
图3是示出了图1的第一内部电极与第一外部电极的组合结构的横截面图；
图4是示出了图1的第二内部电极与第二外部电极的组合结构的横截面图；
图5是示出了图1的第一内部电极和第二内部电极与第一外部电极和第二外部电极的组合结构的横截面图；
图6是示出了从图1的第一侧表面观察的多层陶瓷电容器的内部结构的示意图；
图7是示出了根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的示意性结构的透视图；
图8是示出了图7的第一内部电极与第一外部电极的组合结构的横截面图；
图9是示出了图7的第二内部电极与第二外部电极的组合结构的横截面图；以及
图10是示出了图7的第一内部电极和第二内部电极与第一外部电极和第二外部电极的组合结构的横截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。然而，本发明可以多种不同的形式来体现，并不应被解释为局限于这里所阐述的实施方式。相反，提供这些示例性实施例以使本公开透彻和完整，并将本发明的范围全面地传达给本领域技术人员。附图中，部件的形状和尺寸可能出于清楚起见而被放大，并且相同的参考标号将始终用于指代相同或相似的元件。
图1是示出了根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的示意性结构的立体图。
图2是图1的分解立体图。
图3是示出了图1的第一内部电极与第一外部电极的组合结构的横截面图。
图4是示出了图1的第二内部电极与第二外部电极的组合结构的横截面图。
图5是示出了图1的第一内部电极和第二内部电极与第一外部电极和第二外部电极的组合结构的横截面图。
图6是示出了从图1的第一侧表面观察的多层陶瓷电容器的内部结构的示意图。
本实施方式的多层陶瓷电容器可为2-端子的垂直层压的或垂直的多层电容器。术语“垂直层压的或垂直的多层”是指层压在电容器中的内部电极相对于电路板的安装区域的表面而垂直布置。术语“2-端子”是指，两个端子作为电容器的端子而连接至电路板。
参照图1至图6，根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器100可包括：陶瓷体110；形成在陶瓷体110内的内部电极121和122；形成在陶瓷体110的一个表面上的绝缘层140；以及外部电极131和132。
在本实施方式中，陶瓷体110可具有彼此相向的第一主表面和第二主表面5和6，以及将第一主表面和第二主表面5和6连接至彼此的第一侧表面1、第二侧表面2、第一端表面3和第二端表面4。陶瓷体110的形状不特别限制，但可为长方体形状，如在附图中所示。根据本发明的实施方式，陶瓷体的第一表面1可为布置在电路板的安装区域上的安装表面。
根据本发明的实施方式，x-方向可为第一外部电极和第二外部电极以预定间隔形成的方向，y-方向可为内部电极层压并使电介质层位于它们之间的方向，并且z-方向可为内部电极在电路板上安装的方向。
根据本发明的实施方式，陶瓷体110可通过层压多个电介质层111而形成。组成陶瓷体110的多个电介质层111处于烧结状态，并且可彼此形成整体，从而使邻近的电介质层之间的边界不可辨。
电介质层111可通过焙烧未加工陶瓷板而形成，未加工陶瓷板包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂。陶瓷粉末是具有高介电常数的材料，并且可使用基于钛酸钡（BaTiO3）的材料、基于钛酸锶（SrTiO3）的材料等，但陶瓷粉末不限于此。
根据本发明的实施方式，内部电极可形成在陶瓷体110内。
参照图3至图5，具有第一极性的第一内部电极121和具有第二极性的第二内部电极122可成为一对，并且可在y-方向上布置成彼此相向并使一个电介质层111位于它们之间。
根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极121和122可以相对于安装表面（即，多层陶瓷电容器的第一侧表面1）而垂直地布置。
在本实施方式中，第一和第二极性可指不同的极性。
根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极121和122可由包含导电金属的导电浆形成。
导电金属可为Ni、Cu、Pd或它们的合金，但不限于此。
每个内部电极层均可印刷在未加工陶瓷板上，以用于通过利用诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷法使用导电浆来形成电介质层。
具有印刷在其上的内部电极层的未加工陶瓷板可交替层压并焙烧，从而形成陶瓷体。
根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器100可包括具有重叠区域的第一内部电极和第二内部电极121和122，重叠区域形成用于在陶瓷体110内形成电容的电容部120，每个第一内部电极121均具有从电容部120延伸以便暴露于第一侧表面1的第一引出线部分121a，第二内部电极122在与第一内部电极121绝缘的同时与第一内部电极121交替地层压并使相应的电介质层111位于它们之间，每个第二内部电极122均具有从电容部120延伸以便暴露于第一侧表面1的第二引出线部分122a。
第一内部电极和第二内部电极121和122具有第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a，以便分别与具有不同极性的外部电极连接。第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a可暴露于陶瓷体110的第一侧表面1。
根据本发明的实施方式，多层陶瓷电容器是垂直层压的或者是垂直的多层电容器，并且第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a可暴露于陶瓷体110的相同表面。
根据本发明的实施方式，内部电极的引出线部分可指这样的区域，该区域的形成内部电极的导体图案具有待暴露于陶瓷体的一个表面的增大的宽度。
第一内部电极和第二内部电极121和122通过它们的重叠区域而形成电容，并且与具有不同极性的外部电极连接的第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a不具有重叠区域。
因为第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a在并未如上所述地重叠的情况下彼此绝缘，所以可防止由于相向的内部电极在陶瓷体切削的时候由切削应力推动的现象而导致的内部电极之间发生的短路。
根据本发明的实施方式，第一引出线部分121a在陶瓷体110的长度方向上的长度可比第二引出线部分122a在陶瓷体110的长度方向上的长度更长。
因为第一引出线部分121a和第二引出线部分122a未彼此重叠，所以第一内部电极121可与第二内部电极122绝缘。
通过形成比第二引出线部分122a在陶瓷体110的长度方向上的长度更长的第一引出线部分121a在陶瓷体110的长度方向上的长度，可在陶瓷体焙烧的过程中进一步保证用于除去残余碳（residual carbon）的路径。
这可进一步改进内部电极的连续性，并且因此增大多层陶瓷电容器的电容。
参照图4，由于第二内部电极122的形状，通过使第一内部电极和第二内部电极121和122彼此重叠而形成的电容部120可包括距离第一侧表面1不同距离的至少两个区域，但不限于此。
如在图4中所示，电容部120可包括距离第一侧表面不同距离的至少两个区域，但不限于此。
如上所述，电容部120布置成，包括距离第一侧表面1不同距离的至少两个区域，从而可改善诸如由于相向的内部电极在陶瓷体切削的时候由切削应力推动的现象而导致的内部电极之间发生的短路的缺陷。
参照图5，当陶瓷体110的宽度指定为M1且电容部120的所述两个区域中的一个与第一侧表面1的距离（其为离第一侧表面1的较长的距离）指定为M2时，可满足0.05≤M2/M1≤0.4。
如上所述，控制陶瓷体110的宽度M1以及电容部120的所述两个区域中的一个与第一侧表面1的距离（其为离第一侧表面1的较长的距离）M2以满足0.05≤M2/M1≤0.4，从而可获得增大电容并减少短路的效果。
在M2/M1在0.05以下的情况下，当在陶瓷体110切削的时候切削精度变差时，可在内部电极之间发生短路。
在M2/M1在0.4以上的情况下，通过使第一内部电极和第二内部电极121和122彼此重叠而形成的电容部120的面积可减小，并且因此电容可能变差。
参照图6，可看出，第一内部电极和第二内部电极121和122交替暴露于陶瓷体110的第一侧表面1。
参照图3至图5，第一外部电极131可与牵伸至陶瓷体110的第一侧表面1的第一内部电极121的第一引出线部分121a连接，并且第二外部电极132可与牵伸至陶瓷体110的第一侧表面1的第二内部电极122的第二引出线部分122a连接。
第一外部电极131形成在陶瓷体110的第一侧表面1上，以便与第一引出线部分121a连接，并且可延伸至陶瓷体110的第一端表面3，但不限于此。
另外，第二外部电极132形成在陶瓷体110的第一侧表面1上，以便与第二引出线部分122a连接，并且可延伸至陶瓷体110的第二端表面4，但不限于此。
即，第一外部电极131可延伸至陶瓷体110的第一主表面5、第二主表面6和第二侧表面2中的一个或多个。
另外，第二外部电极132可延伸至陶瓷体110的第一主表面5、第二主表面6和第二侧表面2中的一个或多个。
因此，根据本发明的实施方式，第一外部电极131可形成为围绕陶瓷体110的在陶瓷体长度方向上的一端，同时与牵伸至陶瓷体110的第一侧表面1的第一内部电极121的第一引出线部分121a连接。
另外，第二外部电极132可形成为围绕陶瓷体110的在陶瓷体长度方向上的另一端，同时与牵伸至陶瓷体110的第一侧表面1的第二内部电极122的第二引出线部分122a连接。
第一外部电极和第二外部电极131和132可由包含导电金属的导电浆形成。
导电金属可为Ni、Cu、Sn或它们的合金，但不限于此。
导电浆可另外包含绝缘材料，但不限于此。例如，绝缘材料可为玻璃。
形成第一外部电极和第二外部电极131和132的方法不特别限制。第一外部电极和第二外部电极131和132可通过浸渍陶瓷体、或通过使用诸如镀覆等的其他方法来形成。
同时，如在图5中所示，根据本发明的实施方式，绝缘层140可形成在陶瓷体110的第一侧表面1上。
绝缘层140可形成在第一外部电极和第二外部电极131和132之间。
绝缘层140可覆盖暴露于第一侧表面的第一引出线部分121a，并且可覆盖第一内部电极和第二内部电极121和122的所有的重叠区域。
如在图5中所示，根据本发明的实施方式，绝缘层140可完全填充陶瓷体110的一个表面（在第一外部电极和第二外部电极131和132之间）。
另外，尽管未示出，但是根据本发明的实施方式，绝缘层140可仅覆盖第一引出线部分121a并且与第一外部电极和第二外部电极131和132具有预定间隔。
根据本发明的实施方式，绝缘层140的厚度可低于第一外部电极131或第二外部电极132的厚度。绝缘层以及第一外部电极和第二外部电极的厚度可基于安装表面（即，第一侧表面）来测量。
根据本实施方式，因为绝缘层的厚度低于第一外部电极和第二外部电极的厚度，所以多层陶瓷电容器100可以更稳定地安装在电路板上。
另外，第一外部电极和第二外部电极131和132可形成在陶瓷体110的第一侧表面的一部分上。
绝缘层140可由从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷材料组成的组中选出的至少一种形成，但不特别局限于此。
根据本发明的实施方式，绝缘层140可由陶瓷浆料形成。
绝缘层140的位置和厚度可通过调节陶瓷浆料的量和形状来控制。
可通过利用燃烧工艺形成陶瓷体，然后对陶瓷体施加陶瓷浆料，随后燃烧，来形成绝缘层140。
可替换地，可通过施加陶瓷浆料以在组成陶瓷体的未加工陶瓷板上形成绝缘层并且然后将陶瓷浆料与未加工陶瓷板一起焙烧，来形成绝缘层140。
施加陶瓷浆料的方法不特别限制。例如，陶瓷浆料可通过喷射法来喷射或者可通过使用滚筒来印刷。
绝缘层140覆盖暴露于陶瓷体的一个表面的第一引出线部分121a，从而可防止内部电极之间的短路并且可防止诸如耐湿特性的变差等内部缺陷。
根据本发明的实施方式，从外部对其施加具有不同极性的电压的第一内部电极和第二内部电极之间的距离变得相对更近，导致电流回路缩短，从而可减小等效串联电感（ESL）。
图7是示出了根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的示意性结构的透视图。
图8是示出了图7的第一内部电极与第一外部电极的组合结构的横截面图。
图9是示出了图7的第二内部电极与第二外部电极的组合结构的横截面图。
图10是示出了图7的第一内部电极和第二内部电极与第一外部电极和第二外部电极的组合结构的横截面图。
参照图7至图10，根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器可包括：陶瓷体110，包括电介质层111，并且具有彼此相向的第一主表面和第二主表面5和6、彼此相向的第一侧表面和第二侧表面1和2以及彼此相向的第一端表面和第二端表面3和4；第一内部电极和第二内部电极121和122具有重叠区域，重叠区域形成用于在陶瓷体110内形成电容的电容部120，第一内部电极121分别具有从电容部120延伸以便暴露于第一侧表面和第二侧表面1和2的第一引出线部分121a，并且其以预定距离与第一端表面和第二端表面3和4间隔开预定距离，第二内部电极122在与第一内部电极121绝缘的同时与第一内部电极121交替地层压并使电介质层111位于它们之间，并且第二内部电极122分别具有从电容部120延伸以便暴露于第一侧表面和第二侧表面1和2的第二引出线部分122a，并且其以预定距离与第一端表面和第二端表面3和4间隔开预定距离；第一外部电极和第二外部电极131和132，分别与第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a连接，并且形成在第一侧表面和第二侧表面1和2上；以及绝缘层140，形成在陶瓷体110的第一侧表面和第二侧表面1和2上。这里，第一引出线部分在陶瓷体的长度方向上的长度可比第二引出线部分在陶瓷体的长度方向上的长度更长，并且电容部120可包括距离第一或第二侧表面不同距离的两个区域。
当陶瓷体的宽度指定为M1且电容部的所述两个区域中的一个与第一或第二侧表面分开的距离（其为离第一侧表面1的较长的距离）指定为M2时，可满足0.05≤M2/M1≤0.4。
第一内部电极和第二内部电极可相对于陶瓷体的安装表面而垂直地布置。
第一外部电极可延伸至陶瓷体的第一主表面、第二主表面和第一端表面中的一个或多个。
第二外部电极可延伸至陶瓷体的第一主表面、第二主表面和第二端表面中的一个或多个。
绝缘层可包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷材料组成的组中选出的至少一种。
绝缘层可覆盖彼此重叠的第一内部电极和第二内部电极的所有的暴露部分。
从陶瓷体的第一或第二侧表面开始测量，绝缘层可具有比第一外部电极和第二外部电极的厚度更低的厚度。
在下文中，可主要描述与本发明的上述实施方式的部件不同的部件，并且将省略相同部件的详细说明。
根据本发明的另一个实施方式，第一引出线部分121a和第二引出线部分122a可延伸成暴露于陶瓷体110的第一侧表面和第二侧表面1和2，但不限于此。
同时，第一内部电极和第二内部电极121和122可以预定距离分别与第一端表面和第二端表面3和4间隔开。
第一外部电极和第二外部电极131和132可分别与第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a连接，并且可形成在第一侧表面和第二侧表面1和2上。
即，根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的第一外部电极和第二外部电极131和132可形成在第一侧表面1和第二侧表面2上。
根据本发明的另一个实施方式，第一引出线部分121a和第二引出线部分122a延伸成暴露于陶瓷体110的第一侧表面和第二侧表面1和2，从而可进一步确保用于除去残余碳的路径，从而改进内部电极的连续性，并且因此可具有增大电容的效果。
另外，可防止由于相向的内部电极在陶瓷体切削的时候由切削应力推动的现象而导致的内部电极之间发生的短路。
同时，如图10所示，根据本发明的另一个实施方式，绝缘层140可形成在陶瓷体110的第一侧表面和第二侧表面1和2上。
绝缘层140可形成在第一外部电极和第二外部电极131和132之间。
绝缘层140可覆盖暴露于第一侧表面和第二侧表面的第一引出线部分121a。
如在图10中所示，根据本发明的实施方式，绝缘层140可完全填充陶瓷体110的一个表面（在第一外部电极和第二外部电极131和132之间）。
另外，尽管未示出，但是根据本发明的实施方式，绝缘层140可仅覆盖第一引出线部分121a并且与第一外部电极和第二外部电极131和132具有预定间隔。
根据本发明的实施方式，绝缘层140的厚度可低于第一外部电极131和第二外部电极132的厚度。绝缘层以及第一外部电极和第二外部电极的厚度可基于安装表面（即，第一侧表面）来测量。
根据本实施方式，因为绝缘层的厚度低于第一外部电极和第二外部电极的厚度，所以多层陶瓷电容器100可更稳定地安装在电路板上。
另外，第一外部电极和第二外部电极131和132可形成在陶瓷体的第一侧表面和第二侧表面1和2的部分上。
依据陶瓷体110的宽度M1以及电容部120的所述两个区域中的一个距离第一侧表面1的距离M2（其为离第一侧表面1的较长的距离），下面的表1比较了根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器中的电容和短路发生率。
表1
| M2/M1=0.01 | M2/M1=0.03 | 0.05≤M2/M1≤0.4 | M2/M1=0.45 | |
| 电容（μF） | 11.4 | 10.6 | 9.0~10.5 | 8.3 |
| 短路发生率（%） | 90 | 45 | 10~15 | 4 |
参照上面的表1，可看出，在根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器中，当样品偏离根据本发明实施方式的数值范围时，电容减小或者短路发生率增大。
然而，可看出，当样品满足本发明的数值范围时，电容增大并且短路发生率减小。
根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极的重叠区域还可形成在第一内部电极和第二内部电极的暴露于第一侧表面的部分上，从而可增大多层陶瓷电容器的电容。
另外，第一内部电极和第二内部电极交替暴露于陶瓷体的一个侧表面，从而可矫正（rectify）内部电极之间发生的短路。
另外，从外部被施加具有不同极性的电压的第一内部电极和第二内部电极之间的距离变得相对靠近，导致电流回路缩短，从而可减小等效串联电感（ESL）。
如上所述，根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极交替暴露于陶瓷体的一个侧表面，从而可防止内部电极之间发生的短路。
此外，通过使第一内部电极和第二内部电极彼此重叠而形成的电容部包括距离陶瓷体的一个侧表面不同距离的至少两个区域，从而可显著地去除残余碳以增大电容，并且可改进诸如在内部电极之间发生的短路的缺陷。
根据本发明的实施方式，形成电容部的第一内部电极和第二内部电极的重叠区域增大，从而可增大多层陶瓷电容器的电容。
另外，从外部被施加具有不同极性的电压的第一内部电极和第二内部电极之间的距离变得相对更近，导致电流回路缩短，从而可减小等效串联电感（ESL）。
此外，根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器，其在印刷电路板上的安装区域可显著减少并且声学噪声可显著降低。
尽管已结合实施方式示出并描述了本发明，对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，能够做出修改和变化。
Claims (14)
1.一种多层陶瓷电子部件，包括：
陶瓷体，包括电介质层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内部电极和第二内部电极，具有重叠区域，所述重叠区域形成用于在所述陶瓷体内形成电容的电容部，所述第一内部电极分别具有从所述电容部延伸以便暴露于所述第一侧表面的第一引出线部分，所述第二内部电极在与所述第一内部电极绝缘的同时与所述第一内部电极交替地层压并使所述电介质层介于所述第一内部电极与所述第二内部电极之间，并且所述第二内部电极分别具有从所述电容部延伸以便暴露于所述第一侧表面的第二引出线部分；
第一外部电极和第二外部电极，分别与所述第一引出线部分和所述第二引出线部分连接；以及
绝缘层，形成在所述陶瓷体的所述第一侧表面上，
其中，所述第一引出线部分在所述陶瓷体的长度方向上的长度比所述第二引出线部分在所述陶瓷体的长度方向上的长度更长，并且
其中，所述电容部包括距离所述第一侧表面不同距离的至少两个区域，并且
其中，当所述陶瓷体的宽度指定为M1且所述电容部的所述两个区域中的一个距离所述第一侧表面的距离指定为M2时，满足0.05≤M2/M1≤0.4，其中，所述距离所述第一侧表面的距离为距离所述第一侧表面较长的距离。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷体的安装表面而垂直地布置。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一外部电极延伸至所述陶瓷体的所述第一主表面、所述第二主表面和所述第二侧表面中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二外部电极延伸至所述陶瓷体的所述第一主表面、所述第二主表面和所述第二侧表面中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷材料组成的组中选出的至少一种。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层覆盖所述第一内部电极和所述第二内部电极的所有的暴露部分。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，从所述陶瓷体的所述第一侧表面开始测量，所述绝缘层低于所述第一外部电极和所述第二外部电极的厚度。
8.一种多层陶瓷电子部件，包括：
陶瓷体，包括电介质层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内部电极和第二内部电极，具有重叠区域，所述重叠区域形成用于在所述陶瓷体内形成电容的电容部，所述第一内部电极分别具有从所述电容部延伸以便暴露于所述第一侧表面和所述第二侧表面的第一引出线部分，并且以预定距离与所述第一端表面和所述第二端表面间隔开，所述第二内部电极在与所述第一内部电极绝缘的同时与所述第一内部电极交替地层压并使所述电介质层介于所述第一内部电极与所述第二内部电极之间，并且所述第二内部电极分别具有从所述电容部延伸以便暴露于所述第一侧表面和第二侧表面的第二引出线部分，并且以预定距离与所述第一端表面和第二端表面间隔开；
第一外部电极和第二外部电极，分别与所述第一引出线部分和所述第二引出线部分连接，并且形成在所述第一侧表面和所述第二侧表面上；以及
绝缘层，形成在所述陶瓷体的所述第一侧表面和所述第二侧表面上，
其中，所述第一引出线部分在所述陶瓷体的长度方向上的长度比所述第二引出线部分在所述陶瓷体的长度方向上的长度更长，并且
其中，所述电容部包括距离所述第一侧表面和所述第二侧表面不同距离的两个区域，并且
其中，当所述陶瓷体的宽度指定为M1且所述电容部的所述两个区域中的一个距离所述第一侧表面的距离指定为M2时，满足0.05≤M2/M1≤0.4，其中，所述距离所述第一侧表面的距离为距离所述第一侧表面较长的距离。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极相对于所述陶瓷体的安装表面而垂直地布置。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一外部电极延伸至所述陶瓷体的所述第一主表面、所述第二主表面和所述第一端表面中的至少一个。
11.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二外部电极延伸至所述陶瓷体的所述第一主表面、所述第二主表面和所述第二端表面中的至少一个。
12.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层包括从由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷材料组成的组中选出的至少一种。
13.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层覆盖所述第一内部电极和所述第二内部电极的所有的暴露部分。
14.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，从所述陶瓷体的所述第一侧表面或所述第二侧表面开始测量，所述绝缘层低于所述第一外部电极和所述第二外部电极的厚度。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2012-0144138 | 2012-12-12 | ||
| KR1020120144138A KR101422949B1 (ko) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 적층 세라믹 전자부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103871738A CN103871738A (zh) | 2014-06-18 |
| CN103871738B true CN103871738B (zh) | 2016-12-28 |
Family
ID=50880709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310055771.6A Expired - Fee Related CN103871738B (zh) | 2012-12-12 | 2013-02-21 | 多层陶瓷电子部件 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9293259B2 (zh) |
| JP (1) | JP5587441B2 (zh) |
| KR (1) | KR101422949B1 (zh) |
| CN (1) | CN103871738B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101630040B1 (ko) * | 2014-05-28 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장기판 |
| KR20160013703A (ko) | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터, 그 제조 방법 및 그를 사용하는 전자기기 |
| KR102505428B1 (ko) * | 2017-11-20 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 |
| KR102514239B1 (ko) * | 2018-04-24 | 2023-03-27 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| DE102018115085B4 (de) * | 2018-06-22 | 2021-03-25 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements |
| JP7136638B2 (ja) * | 2018-09-11 | 2022-09-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ、その包装体、および部品実装回路基板 |
| KR102101932B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-04-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101140825A (zh) * | 2006-09-06 | 2008-03-12 | Tdk株式会社 | 层叠电容器 |
| CN101145448A (zh) * | 2006-09-12 | 2008-03-19 | Tdk株式会社 | 叠层电容器及电子设备 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669063A (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JPH0950935A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP4000701B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2007-10-31 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
| US6292351B1 (en) * | 1999-11-17 | 2001-09-18 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting |
| US6627509B2 (en) * | 2001-11-26 | 2003-09-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Surface flashover resistant capacitors and method for producing same |
| JP2006013245A (ja) | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP4108650B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2008-06-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP2006086359A (ja) | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2008035319A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Littelfuse Ireland Development Company Limited | Manufacture of varistors comprising a passivation layer |
| JP4992523B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2012-08-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP5315796B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2013-10-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2009001842A1 (ja) | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品及びその実装構造 |
| JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP4953988B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2012-06-13 | 京セラ株式会社 | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 |
| DE102007044604A1 (de) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
| JP5035318B2 (ja) | 2009-10-23 | 2012-09-26 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型コンデンサ |
| JP5035319B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2012-09-26 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型コンデンサ |
| JP2011238724A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP5182332B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2013-04-17 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
-
2012
- 2012-12-12 KR KR1020120144138A patent/KR101422949B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-02-04 JP JP2013019166A patent/JP5587441B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-05 US US13/759,609 patent/US9293259B2/en active Active
- 2013-02-21 CN CN201310055771.6A patent/CN103871738B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101140825A (zh) * | 2006-09-06 | 2008-03-12 | Tdk株式会社 | 层叠电容器 |
| CN101145448A (zh) * | 2006-09-12 | 2008-03-19 | Tdk株式会社 | 叠层电容器及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9293259B2 (en) | 2016-03-22 |
| CN103871738A (zh) | 2014-06-18 |
| JP5587441B2 (ja) | 2014-09-10 |
| KR101422949B1 (ko) | 2014-07-23 |
| JP2014120750A (ja) | 2014-06-30 |
| KR20140076045A (ko) | 2014-06-20 |
| US20140160619A1 (en) | 2014-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103871738B (zh) | 多层陶瓷电子部件 | |
| US9384898B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
| US9793052B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor, method of fabrication thereof and circuit board having electronic component mounted thereon | |
| US8953300B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
| US9293258B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component including insulating layers formed on lateral and end surfaces thereof | |
| US9230738B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component including a lateral surface and internal electrodes having different distances from the lateral surface | |
| CN103854855B (zh) | 多层陶瓷电子部件 | |
| CN104576056A (zh) | 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板 | |
| CN104299785B (zh) | 多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板 | |
| US10136518B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor having three external electrodes and board having the same | |
| US20140153154A1 (en) | Multi-layered ceramic electronic component | |
| US20140098454A1 (en) | Multilayered ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
| CN103871739B (zh) | 多层陶瓷电子元件 | |
| US9653213B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
| US9607768B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and circuit board having the same | |
| US11335506B2 (en) | Ceramic electronic component | |
| US20230207218A1 (en) | Multilayerr electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161228 Termination date: 20210221 |