JP5071118B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
2 内部電極
3 内部電極
4 外部電極
4a 樹脂外部電極
4b めっき電極
4c めっき電極
4AA ガラスを含む第1導電層
4AB 熱硬化性樹脂からなる第2導電層
4AC ガラス成分
5 外部電極
5a 樹脂外部電極
5b めっき電極
5c めっき電極
5AA ガラスを含む第1導電層
5AB 熱硬化性樹脂からなる第2導電層
5AC ガラス成分
Claims (2)
- 本体と、この本体内において所定間隔で対向させた内部電極と、この内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体の外部に設けられた外部電極とを備え、前記外部電極は、内部電極に電気的に接続されると共に、前記本体に接して設けられたガラスを含まない樹脂外部電極と、この樹脂外部電極の外表面に設けられためっき電極とを有したセラミック電子部品において、前記本体と前記樹脂外部電極の接合強度をF1、前記樹脂外部電極と前記めっき電極の接合強度をF2とした時、
F1>F2
の関係を満たし、前記樹脂外部電極は、少なくとも前記本体側とめっき電極側表面部分が実質的な非酸化劣化層を有していることを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記樹脂外部電極中の実質的な非酸化劣化層部分における金属粉末は、酸化膨張による非粒成長状態であることを特徴とした請求項1に記載のセラミック電子部品。
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