TW201308379A - 電子零件 - Google Patents

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Abstract

積層陶瓷電容器(20)為積層有特定層之平板狀內部電極之構造。內插器(30)包括較積層陶瓷電容器(20)之外形寬之基板(31)。於基板(31)之第1主面，形成有用以安裝積層陶瓷電容器(20)之第1安裝用電極(321、331)，於第2主面形成有用以向外部電路基板(90)連接之第1外部連接用電極(322、332)。於內插器(30)之側面形成有凹部(310A、310B)，於凹部(310A、310B)之壁面形成有連接導體(343A、343B)。連接導體(343A、343B)形成於自內插器(30)之側面離開特定距離之位置。

Description

電子零件
本發明係關於一種包括積層陶瓷電容器、及於將該積層陶瓷電容器安裝於電路基板時使用之內插器之電子零件。
目前，晶片零件、特別是小型之積層陶瓷電容器較多地用於行動電話等行動終端設備。積層陶瓷電容器包含作為電容器而發揮作用之矩形狀之零件本體、及形成於該零件本體之對向之兩端之外部電極。
先前，一般而言，如專利文獻1所示，積層陶瓷電容器藉由將外部電極直接載置於行動終端之電路基板之安裝用焊盤上並利用焊料等之接合劑將安裝用焊盤與外部電極接合，而電性地、物理性地連接於電路基板。
然而，積層陶瓷電容器有時會因施加於該積層陶瓷電容器之電壓之變化而產生機械之變形。該變形一產生，變形就會傳達至電路基板，使電路基板振動。若電路基板產生振動，則有時會產生人耳能聽到之振動聲音。
作為解決此之構成，例如，於專利文獻2中記載有不將積層陶瓷電容器直接安裝於安裝用焊盤之情況。於專利文獻2中使用包含絕緣性基板之內插器。於使用內插器之情形時，將積層陶瓷電容器接合於內插器之上表面電極，並將該內插器之下表面電極接合於電路基板之安裝用電極。 上表面電極與下表面電極係藉由貫通內插器之通孔而導通。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平8-55752號公報
專利文獻2：日本專利特開2004-134430號公報
然而，上述專利文獻2之構成係使用內插器之下表面電極之排列方向與上表面電極之排列方向交叉、即積層陶瓷電容器之外部電極之排列方向與內插器之向電路基板之安裝電極之排列方向交叉之特殊構造。因此，於將積層陶瓷電容器直接向電路基板安裝而產生振動聲音之情形時，於如專利文獻2般使用內插器時，需要變更焊盤圖案等。此種焊盤圖案之變更於要求高密度安裝之目前之電路基板中較為困難。因此，期待可更容易地進行構造設計及安裝。
又，本發明者獲得如下見解：於將內插器向電路基板安裝時所塗佈之焊料潤濕至積層陶瓷電容器，且積層陶瓷電容器之振動經由焊料而傳達至電路基板，從而因積層陶瓷電容器之振動而引起之不良擴展。因此，本發明者發現如下構成：使所塗佈之焊料向積層陶瓷電容器之潤濕量減少，從而使振動不易向電路基板傳達。
因此，本發明之目的在於實現一種構造設計及安裝較為容易、且具有與先前普通之安裝構造同等之安裝強度及電性特性之電子零件。
本發明之電子零件之特徵在於包括：長方體形狀之基板，其包含平行之表面背面及與該表面背面正交之四個側面；第1表面電極，其設置於該基板之表面中之一側面附近；第2表面電極，其設置於上述基板之表面中之與上述一側面平行之側面附近；第1背面電極，其與上述第1表面電極對向，且設置於上述基板之背面；第2背面電極，其與上述第2表面電極對向，且設置於上述基板之背面；長方體形狀之晶片零件，其安裝於上述表面，且包含連接於上述第1表面電極之第1外部電極、及連接於上述第2表面電極之第2外部電極；第1槽部，其形成於上述四個側面中之任一個、或兩個側面所成之角部，且至少一部分位於上述第1表面電極與上述第1背面電極之間，且沿著上述表面背面之法線方向而形成；第2槽部，其形成於上述四個側面中之任一個、或兩個側面所成之角部，且至少一部分位於上述第2表面電極與上述第2背面電極之間，且沿著上述表面背面之法線方向而形成；第1連接導體，其設置於上述第1槽部之壁面，且將上述第1表面電極與上述第1背面電極導通；以及第2連接導體，其設置於上述第2槽部之壁面，且將上述第2表面電極與上述第2背面電極導通；且上述第1表面電極及上述第1連接導體自形成有上述第1槽部之側面或形成角部之兩個側面相隔地設置；上述第2表面電極及上述第2連接導體自形成有上述第2槽部之側面或形成角部之兩個側面相隔地設置。
於該構成中，藉由於基板之側面、或兩個側面所成之角 部形成槽部，而於例如藉由焊料等之接合劑而將電子零件安裝於電路基板之情形時，接合劑逸出至槽部之量增多，因而可抑制接合劑向表面電極潤濕之量。其結果，於晶片零件因施加電壓之變化而產生變形之情形時，可使接合劑難以附著於產生該變形之區域。
又，因將表面電極及連接導體自形成有槽部之基板之側面隔開特定距離地設置，故於塗佈焊料等之接合劑時，可防止焊料自基板之側面側潤濕至表面側。藉由使潤濕之焊料之量減少，而可使晶片零件之振動不易經由基板而向搭載電子零件之電路基板傳達。進而，因連接導體自基板側面隔開距離地設置，故可於製造時之切割步驟中切割基板側面時，防止於連接導體部分產生毛邊。藉此，可抑制因接合劑而引起之接合障礙、或電性特性之劣化等。
於本發明之電子零件中，亦可為如下構成：上述第1表面電極及上述第2表面電極為矩形狀，且上述第1表面電極及上述第2表面電極以長度方向與上述基板之長度方向正交之方式設置於上述基板之表面，上述第1及第2槽部分別形成於與上述基板之長度方向正交之側面。
於該構成中，於與基板之長度方向正交之側面形成有槽部。藉此，即便焊料潤濕至晶片零件，亦可防止焊料附著於因施加電壓之變化而導致之晶片零件之變形較大之區域。
於本發明之電子零件中，亦可為如下構成：上述第1及第2槽部形成於與上述基板之長度方向正交之方向之大致 中央。
於該構成中，因槽部形成於側面之大致中央部，故可使接合劑容易逸出至槽部，其結果，可抑制接合劑向表面電極潤濕之量。
於本發明之電子零件中，亦可為如下構成：上述晶片零件為包括交替地積層有複數層陶瓷層與內部電極、且形成有上述第1外部電極及第2外部電極之陶瓷積層體之積層陶瓷電容器，且上述積層陶瓷電容器以上述基板之表面與上述內部電極平行之方式安裝。
於該構成中，藉由限制積層陶瓷電容器之安裝方向，而可防止包含焊料等之接合劑附著於因施加電壓之變化而導致之積層陶瓷電容器之變形較大之區域。又，由於為使用長方體形狀之基板且於該基板上安裝積層陶瓷電容器之構造，故構造設計及安裝較為容易，且可實現與先前普通之安裝構造同等之安裝強度及電性特性。
只要使用本發明所示之電子零件並將積層陶瓷電容器向電路基板安裝，則可減少形成連接導體之金屬鍍敷之量、及焊料之塗佈量，並且可抑制安裝時之因接合劑而引起之接合障礙、或電性特性之劣化等。又，藉由使焊料向晶片零件(積層陶瓷電容器)之潤濕量減少，而可使晶片零件之振動不易經由基板而向搭載電子零件之電路基板傳達。可使構造簡單且小型化，因而向電路基板之安裝構造變得容易。進而，亦可確保與先前普通之安裝構造同等之安裝強 度及電性特性。
參照圖對本發明之實施形態之電子零件進行說明。圖1(A)係實施形態之電子零件10之外觀立體圖，圖1(B)係電子零件10之安裝狀態立體圖。圖2係實施形態之電子零件10之四面圖，圖2(A)係平面圖，圖2(B)係第1(長度面側)側視圖，圖2(C)係第2(短邊面側)側視圖，圖2(D)係背面圖。圖3係表示實施形態之電子零件10之安裝狀態之第1側視圖及第2側視圖。
電子零件10包括積層陶瓷電容器(晶片零件)20及內插器30。
積層陶瓷電容器20包括平板狀之複數層內部電極(未圖示)隔著介電層而積層特定層數而成之長方體狀之陶瓷積層體21。於陶瓷積層體21之長度方向之兩端，分別形成有連接於不同內部電極之第1外部電極221及第2外部電極222。該內部電極既可積層於與基板31之平板面即第1主面及第2主面正交之方向(法線方向)，亦可積層於與法線方向正交之平面方向。
第1外部電極221及第2外部電極222不僅形成於長度方向之兩端面，而且以自該長度方向之兩端面擴展至短邊方向(與長度方向正交之方向)之兩端面、頂面及底面之方式形成。對於第1外部電極221及第2外部電極222，考慮到耐腐蝕性及導電性而實施特定之金屬鍍敷。
如此般形成之積層陶瓷電容器20係以例如長度(長度方 向)×寬度(短邊方向)為3.2 mm×1.6 mm、2.0 mm×1.25 mm、1.6 mm×0.8 mm、1.0 mm×0.5 mm、0.6 mm×0.3 mm等尺寸形成。
內插器30包括基板31。基板31係藉由例如具有0.5 mm左右~1.0 mm左右之厚度之絕緣性樹脂而形成。基板31係自法線方向觀察，形成為與積層陶瓷電容器20相似之大致矩形狀。
基板31係自法線方向觀察，於長度方向及短邊方向均大於積層陶瓷電容器20地形成。例如，如相對於積層陶瓷電容器20之長度及寬度以特定比例伸出之大小、或以相對於積層陶瓷電容器20之外周伸出特定長度之形狀形成。
於基板31之長度方向之兩端，以於短邊方向之大致中央位置自法線方向觀察形成有具有特定直徑之圓弧之方式，分別形成有貫通於基板31之厚度方向之凹部(第1槽部)310A及凹部(第2槽部)310B。
凹部310A係以積層陶瓷電容器20之第1外部電極221帶有圓弧之中間部之形狀形成。換言之，自法線方向觀察，各凹部310A以圓弧之中間部與積層陶瓷電容器20重疊之方式形成。又，各凹部310B亦同樣地以積層陶瓷電容器20之第2外部電極222帶有圓弧之中間部之形狀形成。藉此，積層陶瓷電容器20以第1外部電極221及第2外部電極222分別與凹部310A、310B之中間部重疊之方式安裝。
於基板31之第1主面(表面)，形成有第1安裝用電極(第1表面電極)321及第2安裝用電極(第2表面電極)331。第1安 裝用電極321與第2安裝用電極331係自與基板31之長度方向對向之側面空出特定間隔地形成。第1安裝用電極321與第2安裝用電極331係自長度方向之側面形成至朝向長度方向之中央方向之特定長度之位置。又，第1安裝用電極321與第2安裝用電極331係分別自基板31之短邊方向之對向之端部空出特定間隔地形成。
再者，第1安裝用電極321及第2安裝用電極331之形狀只要根據積層陶瓷電容器20之外部電極之形狀適當設定即可。只要以如此之方式，則可於將積層陶瓷電容器20安裝於內插器30時，獲得所謂之自動對準效果，從而可將積層陶瓷電容器20安裝於內插器30上之所期望之位置。而且，藉由此效果，而更加確實地獲得防止自外部電路基板90之焊料之潤濕效果。
於基板31之第2主面(背面)，形成有第1外部連接用電極(第1背面電極)322及第2外部連接用電極(第2背面電極)332。第1外部連接用電極322係以與第1安裝用電極321對向之方式形成。第2外部連接用電極332係以與第2安裝用電極331對向之方式形成。第1外部連接用電極322及第2外部連接用電極332係以如沿著短邊方向而兩端之特定長度成為非形成部之形狀形成。再者，第1外部連接用電極322及第2外部連接用電極332之形狀只要根據安裝有該電子零件10之外部電路基板90之安裝用焊盤901之形狀適當設定即可。
於基板31之形成凹部310A、310B之於俯視時成為圓弧 狀之側壁面形成有連接導體343A、343B。藉由連接導體343A，而第1安裝用電極321與第1外部連接用電極322導通，藉由連接導體343B，而第2安裝用電極331與第2外部連接用電極332導通。
該連接導體343A、343B並非形成於凹部310A、310B之整個壁面，而是形成於壁面之一部分。更具體而言，如上所述，第1安裝用電極321與第2安裝用電極331係自形成有凹部310A、310B之基板31之側面空出特定距離地設置。連接導體343A、343B係與第1安裝用電極321及第2安裝用電極331同樣地自基板31之側面空出特定距離地設置。此時，連接導體343A、343B較佳為不向第1安裝用電極321及第2安裝用電極331之外側突出。
如此，藉由將第1安裝用電極321及第2安裝用電極331等自基板31之側面相隔地設置，而可防止焊料經由第1安裝用電極321及第2安裝用電極331而潤濕至積層陶瓷電容器20之側面。藉此，可防止包含焊料等之接合劑400附著於因施加電壓之變化而導致之積層陶瓷電容器20之變形產生之區域。
又，於連接導體343形成於凹部310之整個壁面之情形時，於製造內插器30時，於切割基板31之側面之步驟中，因亦切割連接導體343故於連接導體343產生毛邊，但藉由自側面隔開特定距離地形成連接導體343，而防止毛邊之產生。藉此，可抑制因所產生之毛邊而使形成於凹部310之連接導體343之電性特性劣化、或因接合劑400而使接合 強度降低之虞。
積層陶瓷電容器20之第1外部電極221係安裝於內插器30之第1安裝用電極321上。積層陶瓷電容器20之第2外部電極222係安裝於內插器30之第2安裝用電極331上。此時，第1外部電極221與第1安裝用電極321之接合、及第2外部電極222與第2安裝用電極331之接合，係於第1外部電極221與第2外部電極222之安裝面側，藉由第1外部電極221與第2外部電極222之金屬鍍敷(例如鍍錫)之再熔融而實現。藉此，於第1外部電極221與第1安裝用電極321之間形成有接合層41而電性、機械地連接，第2外部電極222與第2安裝用電極331之間形成有接合層41而電性、機械地連接。
再者，若對第1安裝用電極321及第2安裝用電極331預先進行與外部電極相同之金屬鍍敷，則亦包含第1安裝用電極321及第2安裝用電極331之金屬鍍敷而連接。又，積層陶瓷電容器20與內插器30之接合亦可不使用第1、第2外部電極221、222之金屬鍍敷或內插器30之金屬鍍敷而藉由接合劑(例如焊料)而進行。
如此般形成之電子零件10係如圖1(B)及圖3所示，向外部電路基板90安裝。此時，以第1外部連接用電極322及第2外部連接用電極332連接於外部電路基板90之各安裝用焊盤901之方式安裝。第1外部連接用電極322及第2外部連接用電極332與各安裝用焊盤901之連接使用接合劑(例如焊料)400。
於利用此種接合劑400之接合中，以焊縫至少自外部電路基板90之安裝用焊盤901形成至內插器30之凹部310之連接導體343之方式進行接合。藉由如此地形成焊縫，而可防止電子零件10之安裝時之浮起，或確保接合強度，或目視確認接合狀態不良，故非常有效。再者，接合劑400較佳為焊料，但除焊料以外只要為具有適當之潤濕性且具有導電性之接合劑，則亦可使用其他材料。
認為：若進行利用此種接合劑400之接合，則於供給之接合劑之量較多之情形時，於凹部310A、310B之連接導體343A、343B形成焊縫，而且接合劑400經由該連接導體343A、343B而上升至內插器30之上表面側。
然而，於本實施形態之構成中，因內插器30之兩端自積層陶瓷電容器20之兩端離開，故即便接合劑400潤濕至內插器30之上表面側，亦不易到達至第1、第2外部電極221、222。因此，可抑制潤濕至第1、第2外部電極221、222之主面(積層陶瓷電容器20之長度方向之兩端面)之接合劑400之量。
進而，包括進入至積層陶瓷電容器20之底面側為止之凹部310A、310B，因僅於該凹部310A、310B之一部分形成有連接導體343A、343B，故於接合劑400潤濕至內插器30之主面之過程中，隔著積層陶瓷電容器20之底面，因而可進一步抑制潤濕至第1、第2外部電極221、222之主面之接合劑400之量。
因此，只要使用本實施形態之構成，且只要為將積層陶 瓷電容器20直接安裝於外部電路基板90之安裝用焊盤901之程度之接合劑400之量，則即便最大，亦可限制自積層陶瓷電容器20之第1、第2外部電極221、222之主面之安裝面之潤濕量。
再者，電子零件10之具體之構成等可適當設計變更，上述實施形態中記載之作用及效果只不過是列舉由本發明產生之最佳之作用及效果，本發明之作用及效果並不限定於上述實施形態中所記載者。
於上述實施形態中，凹部310形成於沿著基板31之短邊方向之側面，但亦可形成於沿著長度方向之側面(以下，稱為長度側面)。圖4係表示其他例之電子零件10之俯視圖。圖4係相當於圖2(A)之圖。
於圖4(A)之情形時，第1安裝用電極321及第2安裝用電極331係自長度側面相隔地設置。而且，於位於積層陶瓷電容器20之第1外部電極221及第2外部電極222之底面下之長度側面，形成有四個帶有圓弧之中間部之形狀之凹部310。又，於圖4(B)之情形時，圖4(A)之凹部310形成於各側面所成之四個角部。
即便於該等情形時，亦與上述實施形態同樣地，因形成於各凹部310之連接導體343自基板31之側面相隔地設置，故可防止焊料等之接合劑之潤濕。
10‧‧‧電子零件
20‧‧‧積層陶瓷電容器
21‧‧‧陶瓷積層體
30‧‧‧內插器
31‧‧‧基板
41‧‧‧接合層
90‧‧‧外部電路基板
221‧‧‧第1外部電極
222‧‧‧第2外部電極
310‧‧‧凹部
310B‧‧‧凹部
321‧‧‧第1安裝用電極
322‧‧‧第1外部連接用電極
331‧‧‧第2安裝用電極
332‧‧‧第2外部連接用電極
343‧‧‧連接導體
343A‧‧‧連接導體(第1連接導體)
343B‧‧‧連接導體(第2連接導體)
400‧‧‧接合劑
901‧‧‧安裝用焊盤
圖1(A)、(B)係實施形態之電子零件之外觀立體圖及安裝狀態立體圖。
圖2(A)~(D)係實施形態之電子零件之四面圖。
圖3(A)、(B)係表示實施形態之電子零件之安裝狀態之第1側視圖及第2側視圖。
圖4(A)、(B)係表示其他例之電子零件之俯視圖。
10‧‧‧電子零件
20‧‧‧積層陶瓷電容器
21‧‧‧陶瓷積層體
30‧‧‧內插器
31‧‧‧基板
90‧‧‧外部電路基板
221‧‧‧第1外部電極
222‧‧‧第2外部電極
310B‧‧‧凹部
321‧‧‧第1安裝用電極
331‧‧‧第2安裝用電極
332‧‧‧第2外部連接用電極
343‧‧‧連接導體
343B‧‧‧連接導體(第2連接導體)
400‧‧‧接合劑
901‧‧‧安裝用焊盤

Claims (4)

  1. 一種電子零件，其特徵在於包括：長方體形狀之基板，其包含平行之表面背面及與該表面背面正交之四個側面；第1表面電極，其設置於該基板之表面中之一側面附近；第2表面電極，其設置於上述基板之表面中之與上述一側面平行之側面附近；第1背面電極，其與上述第1表面電極對向，且設置於上述基板之背面；第2背面電極，其與上述第2表面電極對向，且設置於上述基板之背面；長方體形狀之晶片零件，其安裝於上述表面，且包含連接於上述第1表面電極之第1外部電極、及連接於上述第2表面電極之第2外部電極；第1槽部，其形成於上述四個側面中之任一個、或兩個側面所成之角部，且至少一部分位於上述第1表面電極及上述第1背面電極之間，且沿著上述表面背面之法線方向而形成；第2槽部，其形成於上述四個側面中之任一個、或兩個側面所成之角部，且至少一部分位於上述第2表面電極及上述第2背面電極之間，且沿著上述表面背面之法線方向而形成；第1連接導體，其設置於上述第1槽部之壁面，且將上 述第1表面電極與上述第1背面電極導通；以及第2連接導體，其設置於上述第2槽部之壁面，且將上述第2表面電極與上述第2背面電極導通；且上述第1表面電極及上述第1連接導體自形成有上述第1槽部之側面或形成角部之兩個側面相隔地設置；上述第2表面電極及上述第2連接導體自形成有上述第2槽部之側面或形成角部之兩個側面相隔地設置。
  2. 如請求項1之電子零件，其中上述第1表面電極及上述第2表面電極為矩形狀；且上述第1表面電極及上述第2表面電極係以長度方向與上述基板之長度方向正交之方式設置於上述基板之表面；上述第1及第2槽部分別形成於與上述基板之長度方向正交之側面。
  3. 如請求項2之電子零件，其中上述第1及第2槽部形成於與上述基板之長度方向正交之側面之大致中央。
  4. 如請求項1至3中任一項之電子零件，其中上述晶片零件為包括交替地積層有複數層陶瓷層與內部電極、且形成有上述第1外部電極及第2外部電極之陶瓷積層體之積層陶瓷電容器；且上述積層陶瓷電容器以上述基板之表面與上述內部電極平行之方式安裝。
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