CN112447404B - 多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，具有第一表面至第六表面，电容器主体包括介电层以及具有分别通过第三表面和第四表面暴露的一端的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别包括分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及在所述电容器主体的所述第一表面上彼此间隔开的第一带部和第二带部；第一连接端子，设置在第一带部上并具有设置在第一连接端子的下表面中、朝向电容器主体的第三表面敞开的第一切口；以及第二连接端子，设置在所述第二带部上并具有形成在第二连接端子的下表面中、朝向电容器主体的第四表面敞开的第二切口。

Description

多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板
本申请要求于2019年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0106431号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板。
背景技术
作为多层电子组件的多层电容器利用介电材料形成，由此该介电材料具有压电性，因此可随施加的电压而同步地变形。
当施加的电压的周期在可听频带内时，位移变成振动并通过焊料传递到基板，并且基板的振动是可听见的声音。这种声音被称为声学噪声。
当装置的操作环境安静时，这种声学噪声可能因声音异常而被用户感知为装置的故障。
此外，在具有语音电路的装置中，声学噪声可能叠加在语音输出上，从而使装置的质量降低。
此外，除了由人耳感知的声学噪声之外，当多层电容器的压电振动在20kHz或更高的高频区域中产生时，可能导致用在IT以及工业/电气中的各种传感器和电子装置的故障。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容既不意在确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
本公开的一个方面在于提供一种多层电子组件以及安装有所述多层电子组件的板，其中，可确保预定水平或更高水平的固定强度，同时减少在低于20kHz的可听频率区域中的声学噪声以及20kHz或更高的高频振动。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：电容器主体，所述电容器主体具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部在所述电容器主体的所述第一表面上彼此间隔开；第一连接端子，设置在所述第一带部上并且具有第一切口，所述第一切口限定在所述第一连接端子的下表面中，所述第一切口朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；以及第二连接端子，设置在所述第二带部上并且具有第二切口，所述第二切口限定在所述第二连接端子的下表面中，所述第二切口朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开。
位于所述第一带部下方的第一焊料容纳部以及位于所述第二带部下方的第二焊料容纳部可分别通过所述第一切口和所述第二切口提供。所述第一焊料容纳部可通过所述第一连接端子的上表面不与所述第一带部直接接触，并且所述第二焊料容纳部可通过所述第二连接端子的上表面不与所述第二带部直接接触，所述第一连接端子的上表面和所述第二连接端子的上表面分别与所述第一连接端子的下表面和所述第二连接端子的下表面相对。
所述第一连接端子的上表面和所述第二连接端子的上表面可以是平坦的。
所述第一连接端子的上表面的面积可小于所述第一带部的面积，并且所述第二连接端子的上表面的面积可小于所述第二带部的面积。
所述第一切口的长度-宽度截面和所述第二切口的长度-宽度截面可均为弧形。
所述第一切口的长度-宽度截面和所述第二切口的长度-宽度截面可均具有四边形形状。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可利用导体构成。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可利用绝缘体构成，并且导体层可设置在第一连接端子和所述第二连接端子中的每个的表面上。
导电结合层可设置在所述第一带部与所述第一连接端子的上表面之间以及所述第二带部与所述第二连接端子的上表面之间。
根据本公开的一方面，一种安装有多层电子组件的板包括：基板，在所述基板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层电子组件，按照第一连接端子和第二连接端子分别安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上并且分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘的方式安装。
根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：电容器主体，具有在所述电容器主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在所述电容器主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在所述电容器主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且彼此间隔开；以及第一连接端子和第二连接端子，分别设置在所述第一带部上和所述第二带部上。所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个包括在所述厚度方向上具有彼此不同的厚度的第一厚度部分和第二厚度部分。所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个的第二厚度部分的厚度小于所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个的第一厚度部分的厚度。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性示出根据示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2是示出图1中的第一连接端子和第二连接端子与电容器主体分离的分解透视图；
图3是示出图1中的第一带部和第一连接端子的放大仰视图；
图4A和图4B是分别示出根据示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
图5是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图6是示意性示出根据另一示例性实施例的多层电子组件的透视图；以及
图7是示意性示出根据示例性实施例的多层电子组件安装在基板上的状态的截面图。
具体实施方式
提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，对本领域普通技术人员而言，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可做出对本领域普通技术人员而言将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员而言将是公知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，使得本公开将是透彻的和完整的，并且将本公开的范围充分传达给本领域普通技术人员。
在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项以及任意两项或更多项的任意组合。
尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”、和“下面”的空间相关术语来描述如附图中示出的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相关术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件随后将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方方位和下方方位二者。装置还可以以其他方式被定位(例如，旋转90度或者处于其他方位)，并且将相应地解释在此使用的空间相关术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可发生附图中所示的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容后将是显而易见的其他构造是可行的。
附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
随后，参照附图更加详细地描述示例。
图1是示意性地示出根据示例性实施例的多层电子组件的透视图。图2是示出图1中第一连接端子和第二连接端子与电容器主体分离的分解透视图。图3是示出图1中的第一带部和第一连接端子的放大仰视图。图4A和图4B是分别示出根据示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图。图5是沿图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1至图5，根据示例性实施例的多层电子组件100可包括多层电容器，多层电容器包括：电容器主体110；多个外电极，在电容器主体110的安装表面上彼此间隔开；以及多个连接端子，设置在每个外电极上。
在下文中，当限定电容器主体110的方向以清楚地描述本公开的实施例时，附图中所示的X、Y和Z分别指示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本实施例中，Z方向可具有与介电层被堆叠的堆叠方向的概念相同的概念。
电容器主体110通过在Z方向上堆叠多个介电层111随后进行烧制而获得，并且电容器主体110包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替设置并且介电层111介于其间。
此外，具有预定厚度的盖部112和113可进一步形成在电容器主体110的在Z方向上的两侧上。
在这种情况下，电容器主体110的彼此相邻的介电层111可一体化，使得无法容易地确认彼此相邻的介电层111之间的边界。
电容器主体110可具有大致的六面体形状，但是其实施例不限于此。
在本实施例中，为了描述方便，电容器主体110的在Z方向上彼此相对的两个表面可定义为第一表面1和第二表面2，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并在X方向上彼此相对的两个表面可定义为第三表面3和第四表面4，并且电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并在Y方向上彼此相对的两个表面可定义为第五表面5和第六表面6。在本实施例中，第一表面1可以为安装表面。
此外，介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，并且可包括例如BaTiO3基陶瓷粉末等，但其实施例不限于此。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是例如钙(Ca)、锆(Zr)等部分固溶在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，但其实施例不限于此。
此外，陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等还可与陶瓷粉末一起添加到介电层111。
例如，过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等可用作陶瓷添加剂。
第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极，并且交替地设置为在Z方向上彼此面对并且介电层111介于其间，并且第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111而彼此电绝缘。
第一内电极121和第二内电极122的通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的端部可分别电连接到第一外电极131的第一连接部131a和第二外电极132的第二连接部132a，第一连接部131a和第二连接部132a分别设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可利用导电金属(例如，诸如镍(Ni)或镍(Ni)合金的材料)形成，但其实施例不限于此。
在上述构造中，当对第一外电极131和第二外电极132施加预定电压时，在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积电荷。
在这种情况下，多层电子组件100的电容可与在Z方向上彼此叠置的第一内电极121和第二内电极122的重叠面积成比例。
在本实施例中，多个外电极可包括第一外电极131和第二外电极132。
第一外电极131和第二外电极132在第一表面1(其为电容器主体110的安装表面)上设置为在X方向上彼此间隔开，并且具有不同极性的电压被提供到第一表面1。第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到内电极121和122的暴露的部分。
根据需要，可在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。
例如，第一外电极131和第二外电极132中的每个可包括导电层、形成在导电层上的镍(Ni)镀层以及形成在镍镀层上的锡(Sn)镀层。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一带部131b设置在电容器主体110的第一表面1的一部分上，并且第一带部131b是第一连接端子141电连接的部分。
第一连接部131a从第一带部131b延伸到电容器主体110的第三表面3，并且第一连接部131a是连接到通过电容器主体110的第三表面3暴露的第一内电极121的部分。
在这种情况下，当需要提高固定强度时，第一带部131b可进一步延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二带部132b在电容器主体110的第一表面1上设置为在X方向上与第一带部131b间隔开，并且第二带部132b是电连接到第二连接端子142的部分。
第二连接部132a从第二带部132b延伸到电容器主体110的第四表面4，并且第二连接部132a是连接到通过电容器主体110的第四表面4暴露的第二内电极122的部分。
在这种情况下，当需要提高固定强度时，第二带部132b可进一步延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第一连接端子141可设置在第一外电极131的第一带部131b上。
在这种情况下，第一带部131b和第一连接端子141可使用导电粘合剂(诸如，高熔点焊料或导电膏)结合。
因此，第一导电结合层161可设置在第一带部131b与第一连接端子141之间。
在这种情况下，第一连接端子141可利用作为非导电材料的绝缘体形成，并且可利用例如绝缘基板或电路板(诸如，FR4或F-PCB)形成，但其实施例不限于此。
利用导电金属形成的导体层可形成在第一连接端子141的表面上。
导体层可利用例如镀层(诸如，锡(Sn)层或金(Au)层)形成，但其实施例不限于此。
第一切口141c可形成在第一连接端子141的底表面中。
第一切口141c可形成为在X方向上沿朝向电容器主体110的第三表面3的方向敞开。因此，第一连接端子141可由上表面141a、下表面141b以及连接上表面141a和下表面141b的侧表面构成，其中，第一连接端子141的侧表面的一部分通过第一切口141c形成。
因此，可通过位于第一外电极131的在电容器主体110的第一表面1侧上的第一带部131b下方的第一切口141c来形成作为焊料腔的第一焊料容纳部151。
在这种情况下，第一连接端子141的上表面141a形成为第一带部131b连接到其的平坦部分，因此可具有显著扩大的面积。
因此，可通过确保第一带部131b和第一连接端子141彼此接触的最大物理面积来提高第一连接端子的结合强度。
在这种情况下，第一焊料容纳部151可通过第一连接端子141的上表面141a与第一带部131b分开而不直接接触第一带部131b。
第一连接端子141的上表面141a的面积可小于第一带部131b的面积，其中，该第一带部131b的面积可指第一带部131b的与电容器主体110的第一表面1相接触的面积，或者第一带部131b的沿X-Y方向截取的面积。
第一连接端子141可形成为在偏离第一带部131b的位置的同时覆盖电容器主体110的第一表面1的一部分。
第一连接端子141的下表面141b是连接到基板的部分，并且第一切口141c可用于物理连接且电连接第一连接端子141的上表面141a和下表面141b。
第二连接端子142可设置在第二外电极132的第二带部132b上。
在这种情况下，第二带部132b和第二连接端子142可使用导电粘合剂(诸如，高熔点焊料或导电膏)结合。
因此，第二导电结合层162可设置在第二带部132b与第二连接端子142之间。
在这种情况下，第二连接端子142可利用作为非导电材料的绝缘体形成，例如，可利用绝缘基板或电路板(诸如，FR4、F-PCB等)形成，但其实施例不限于此。
利用导电金属形成的导体层可形成在第二连接端子142的表面上。
导体层可利用例如镀层(诸如，Sn层或Au层)形成，但其实施例不限于此。
第二切口142c可形成在第二连接端子142的底表面中。
第二切口142c可形成为在X方向上沿朝向电容器主体110的第四表面4的方向敞开。因此，第二连接端子142可由上表面142a、下表面142b以及连接上表面142a和下表面142b的侧表面构成，其中，第二连接端子142的侧表面的一部分通过第二切口142c形成。
因此，可通过位于第二外电极132的在电容器主体110的第一表面1侧上的第二带部132b下方的第二切口142c来形成作为焊料腔的第二焊料容纳部152。
在这种情况下，第二连接端子142的上表面142a可形成为第二带部132b连接到其的平坦部分，因此可具有显著扩大的面积。
因此，可通过确保第二带部132b和第二连接端子142彼此接触的最大物理面积来提高第二连接端子的结合强度。
在这种情况下，第二焊料容纳部152可通过第二连接端子142的上表面142a与第二带部132b分开而不直接接触第二带部132b。
第二连接端子142的上表面142a的面积可小于第二带部132b的面积，其中，该第二带部132b的面积可指第二带部132b的与电容器主体110的第一表面1相接触的面积，或者第二带部132b的沿X-Y方向截取的面积。
第二连接端子142可形成为在偏离第二带部132b的位置的同时覆盖电容器主体110的第一表面1的一部分。
第二连接端子142的下表面142b是连接到基板的部分，并且第二切口142c可用于电连接且物理连接第二连接端子142的上表面142a和下表面142b。
第一切口141c的X-Y截面和第二切口142c的X-Y截面可形成为具有弧形形状，但其实施例不限于此。
例如，如图6中所示，第一连接端子141'的第一切口141c'的X-Y截面以及第二连接端子142'的第二切口142c'的X-Y截面可具有四边形形状。为此，第一连接端子141'的下表面141b'和第二连接端子142'的下表面142b'可形成为具有“U”形。
根据一个示例性实施例，第一切口141c和第二切口142c可布置并构造成：在多层电子组件的第一表面1的仰视图中，使得第一连接端子141的最外侧表面与第一切口141c共同限定由直线和曲线形成的半圆形形状，并且第二连接端子142的最外侧表面与第二切口142c共同限定由直线和曲线形成的半圆形形状。这里，直线可分别沿第一连接端子141的最外侧表面和第二连接端子142的最外侧表面形成，并且曲线可在电容器主体的第三表面3和第四表面4彼此相对的长度方向上向内延伸。此外，第一切口141c和第二切口142c可在电容器主体110的第五表面5和第六表面6彼此相对的宽度方向上分别与第一连接端子141的前表面和后表面以及第二连接端子142的前表面和后表面间隔开。
如本实施例中，当导体层形成在第一连接端子141和第二连接端子142的整个外周表面上时，在第一连接端子141的整个外周表面(包括第一切口141c的内侧)和第二连接端子142的整个外周表面(包括第二切口142c的内侧)执行焊接。在这种情况下，当将多层电容器安装在基板上时，可减小使多层电容器和基板的位置变形的程度。
此外，在焊接期间，可增加第一连接端子141和第二连接端子142与焊料之间的结合面积，从而提高多层电容器的粘合强度。
第一连接端子141和第二连接端子142可允许安装的基板和电容器主体110彼此间隔开预定距离，并且焊料可被捕获在第一焊料容纳部151和第二焊料容纳部152中。因此，通过抑制在朝向电容器主体110的第二表面2的方向上形成焊料圆角，可减少发生在电容器主体110中的压电振动引入到基板中。
为了显著增加第一焊料容纳部151和第二焊料容纳部152在其内捕获焊料捕的作用，仅第一切口141c和第二切口142c可利用导体形成。
另一方面，在本实施例中的第一连接端子141和第二连接端子142可利用例如导体(诸如，铜(Cu)或Cu合金等)形成。
例如，当第一连接端子141和第二连接端子142利用导体形成时，无需在第一连接端子141的表面和第二连接端子142的表面上形成单独的导体层。
参照图7，根据示例性实施例的安装有多层电子组件100的板可包括：基板210，基板210的一个表面上具有第一电极焊盘221和第二电极焊盘222；以及多层电子组件，按照第一连接端子141和第二连接端子142分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222的方式安装在基板210的上表面上。
在本实施例中，虽然多层电子组件被示出并描述为通过焊料231和232安装在基板210上，但是如果需要可使用导电膏代替焊料。
在多层电容器安装在基板上的状态下，当具有不同极性的电压施加到形成在多层电容器上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110可能因介电层111的逆压电效应而在Z方向上膨胀和收缩。在这种情况下，第一外电极的两端和第二外电极的两端通过泊松效应在与电容器主体的在Z方向上膨胀和收缩的方向相反的方向上收缩和膨胀。
收缩和膨胀引起振动。此外，振动从第一外电极和第二外电极传递到基板，从基板辐射声音而变成声学噪声。
当不使用连接端子而将多层电容器直接安装在基板上时，形成在第一外电极与形成于基板的一个表面上的第一电极焊盘之间的焊料以及形成在第二外电极与形成于基板的一个表面上的第二电极焊盘之间的焊料形成为具有朝向电容器主体的第二表面的预定高度。在这种情况下，由多层电容器产生的振动可传递到基板。
根据本实施例，通过多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到基板的压电振动可通过利用绝缘体(为软材料)形成的第一连接端子141和第二连接端子142的弹性吸收，从而降低声学噪声。
在这种情况下，通过第一连接端子141的第一切口141c和第二连接端子142的第二切口142c分别提供的第一焊料容纳部151和第二焊料容纳部152可用作焊料袋以在其内捕获焊料231和232。
因此，焊料231和232被有效地限制在第一焊料容纳部151和第二焊料容纳部152中，从而减小焊料圆角的朝向电容器主体110的第二表面的高度。
因此，与不使用连接端子而将多层电容器直接安装在基板上的情况相比，通过阻隔多层电子组件100的压电振动传递路径并且隔离电容器主体110与焊料圆角中的最大位移点，可显著改善降低声学噪声的效果。
此外，根据本实施例中的多层电子组件的结构，声学噪声降低结构可有效地抑制在多层电子组件的20kHz内的可听频率处多层电子组件的压电振动被传递到基板的振动量。
此外，通过减小多层电子组件的高频振动，可在IT或工业/电气和电子领域中防止传感器的故障(传感器的故障可能是因电子组件的20kHz或更高的高频振动引起的问题)，并且可抑制因传感器的长时间振动而导致的内部疲劳累积。
如上所述，根据示例性实施例，可减少多层电子组件中的在小于20kHz的可听频率区域中的声学噪声以及20kHz或更高的高频振动，并且可确保预定水平或更高水平的固定强度。
虽然本公开包括具体示例，但是对本领域普通技术人员来说将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性的意义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果描述的技术被执行为具有不同的顺序，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件和/或用其他组件或它们的等同物替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物来限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (18)

1.一种多层电子组件，包括：
电容器主体，所述电容器主体具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且彼此间隔开；
第一连接端子，设置在所述第一带部上并且具有第一切口，所述第一切口限定在所述第一连接端子的下表面中，所述第一切口朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；以及
第二连接端子，设置在所述第二带部上并且具有第二切口，所述第二切口限定在所述第二连接端子的下表面中，所述第二切口朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开，
其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子彼此间隔开，
其中，所述第一切口与所述第一连接端子的上表面以及面向所述第二连接端子的表面间隔开，并且所述第二切口与所述第二连接端子的上表面以及面向所述第一连接端子的表面间隔开。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，位于所述第一带部下方的第一焊料容纳部以及位于所述第二带部下方的第二焊料容纳部分别通过所述第一切口和所述第二切口提供，并且
其中，所述第一焊料容纳部通过所述第一连接端子的所述上表面不与所述第一带部直接接触，并且所述第二焊料容纳部通过所述第二连接端子的所述上表面不与所述第二带部直接接触。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的所述上表面和所述第二连接端子的所述上表面是平坦的。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的所述上表面的面积小于所述第一带部的面积，并且所述第二连接端子的所述上表面的面积小于所述第二带部的面积。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口的长度-宽度截面和所述第二切口的长度-宽度截面均为弧形形状。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口的长度-宽度截面和所述第二切口的长度-宽度截面均具有四边形形状。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口和所述第二切口被布置和构造为使得：
在所述多层电子组件的所述第一表面的仰视图中，所述第一连接端子的最外侧表面与所述第一切口共同限定由直线和曲线形成的半圆形形状，所述第二连接端子的最外侧表面与所述第二切口共同限定由直线和曲线形成的半圆形形状，并且
所述直线分别沿所述第一连接端子的所述最外侧表面和所述第二连接端子的所述最外侧表面形成，并且所述曲线在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面彼此相对的长度方向上向内延伸，并且
所述第一切口在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此相对的宽度方向上分别与所述第一连接端子的前表面和后表面间隔开，所述第二切口在所述宽度方向上分别与所述第二连接端子的前表面和后表面间隔开。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子利用导体构成。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子利用绝缘体构成，并且
导体层设置在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个的表面上。
10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，导电结合层设置在所述第一带部与所述第一连接端子的所述上表面之间以及所述第二带部与所述第二连接端子的所述上表面之间。
11.一种多层电子组件，包括：
电容器主体，具有在所述电容器主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在所述电容器主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在所述电容器主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且彼此间隔开；以及
第一连接端子和第二连接端子，分别设置在所述第一带部上和所述第二带部上，
其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个包括在所述厚度方向上具有彼此不同的厚度的第一厚度部分和第二厚度部分，并且
所述第一连接端子的第二厚度部分的厚度小于所述第一连接端子的第一厚度部分的厚度，所述第二连接端子的第二厚度部分的厚度小于所述第二连接端子的第一厚度部分的厚度，
其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子彼此间隔开，
其中，所述第一连接端子的第二厚度部分与所述第一连接端子的面向所述第二连接端子的表面间隔开，所述第二连接端子的第二厚度部分与所述第二连接端子的面向所述第一连接端子的表面间隔开。
12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，基于所述多层电子组件的最底部，所述第一连接端子的第二厚度部分的下表面在高度上高于所述第一连接端子的第一厚度部分的下表面，所述第二连接端子的第二厚度部分的下表面在高度上高于所述第二连接端子的第一厚度部分的下表面。
13.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的第二厚度部分从所述第一连接端子的最外侧表面在所述长度方向上延伸到所述第一连接端子的一部分，并且
其中，所述第二连接端子的第二厚度部分从所述第二连接端子的最外侧表面在所述长度方向上延伸到所述第二连接端子的一部分。
14.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子基于所述多层电子组件的中心轴线在形状上对称。
15.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的第二厚度部分在所述宽度方向上与所述第一连接端子的前表面和后表面间隔开，并且
所述第二连接端子的第二厚度部分在所述宽度方向上与所述第二连接端子的前表面和后表面间隔开。
16.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的上表面和所述第二连接端子的上表面是平坦的。
17.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的上表面的面积小于所述第一带部的面积，并且所述第二连接端子的上表面的面积小于所述第二带部的面积。
18.一种安装有多层电子组件的板，所述板包括：
基板，在所述基板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
根据权利要求1-17中任一项所述的多层电子组件，
其中，所述多层电子组件和所述板被构造为使得所述多层电子组件的所述第一连接端子和所述第二连接端子分别安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上并且分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
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