JP2014158040A - 包装ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明による積層チップ電子部品を収容する包装ユニットは、
六面体形状を有するセラミック本体の両端部上における外部電極及び前記セラミック本体内において前記外部電極と電気的に連結され、容量形成のためにその間に配置される誘電体層を備える多数の内部電極を含む活性領域と、前記活性領域の最上側の内部電極の上面における上部カバー層及び前記活性領域の最下側の内部電極の下面における下部カバー層を含む積層チップ電子部品10と、前記積層チップ電子部品10が配置される収容部224を含む包装シート220と、を含む。
【選択図】図9
Description
また、特許文献2及び特許文献3には、積層キャパシタの上部カバー層と下部カバー層の厚さが異なることが記載されているが、アコースティックノイズの改善または低減という課題を解決するための方案は提案されていない。
さらに、アコースティックノイズを低減するために、本特許出願の請求項及び本発明の実施例が提案する活性層の中心部が積層チップキャパシタの中心部から外れる程度の範囲や上部カバー層と下部カバー層との間の比率、セラミック本体の厚さに対する下部カバー層が占める比率、又は活性層の厚さに対して下部カバー層が占める比率等を開示または予想していない。
多数の内部電極が相互対向するように選択的に配置され、誘電体層が前記内部電極の間に配置されて容量が形成される活性領域、前記活性領域の最上側の内部電極の上面における上部カバー層及び前記活性領域の最下側の内部電極の下面において前記上部カバー層より大きい厚さを有する下部カバー層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体上における第1及び第2外部電極と、を含み、
前記多数の内部電極は、選択的に前記第1及び第2外部電極と連結され、
前記活性領域の厚さ方向の中心が前記セラミック本体の厚さ方向の中心より上部にあり、
前記活性領域に外部電源が印加されるとき、長さ方向のセラミック本体の両側における最大変曲点は、厚さ方向の前記半田の高さまたはそれ以上にある、積層チップ電子部品である。
前記上部カバー層の厚さDは、D≧4μmの範囲を満たし、
前記活性領域の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れた比率(B+C)/Aは、1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たしても良い。
多数の内部電極が相互対向するように選択的に配置され、誘電体層が前記内部電極の間に配置されて容量が形成される活性領域、前記活性領域の最上側の内部電極の上面における上部カバー層及び前記活性領域の最下側の内部電極の下面において前記上部カバー層より大きい厚さを有する下部カバー層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体上における第1及び第2外部電極と、を含み、
前記多数の内部電極は、選択的に前記第1及び第2外部電極と連結され、
前記活性領域の厚さ方向の中心が前記セラミック本体の厚さ方向の中心より上部にあり、
前記活性領域に外部電源が印加されるとき、膨張及び収縮が転換される長さ方向のセラミック本体の両側における変曲点は、厚さ方向の前記半田の高さまたはそれ以上にある、積層チップ電子部品である。
前記上部カバー層の厚さDは、D≧4μmの範囲を満たし、
前記活性領域の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れた比率(B+C)/Aは、1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たしても良い。
多数の内部電極が相互対向するように選択的に配置され、誘電体層が前記内部電極の間に配置されて容量が形成される活性領域、前記活性領域の最上側の内部電極の上面における上部カバー層及び前記活性領域の最下側の内部電極の下面において前記上部カバー層より大きい厚さを有する下部カバー層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体上における第1及び第2外部電極と、を含み、
前記多数の内部電極は、選択的に前記第1及び第2外部電極と連結され、
前記活性領域の厚さ方向の中心が前記セラミック本体の厚さ方向の中心より上部にあり、前記活性領域に外部電源が印加されるとき、長さ方向に前記セラミック本体の両側における最大変曲点は、厚さ方向の前記半田の高さまたはそれ以上にある、積層チップ電子部品である。
前記上部カバー層の厚さDは、D≧4μmの範囲を満たし、
前記活性領域の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れた比率(B+C)/Aは、1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たしても良い。
多数の内部電極が相互対向するように選択的に配置され、誘電体層が前記内部電極の間に配置されて容量が形成される活性領域、前記活性領域の最上側の内部電極の上面における上部カバー層及び前記活性領域の最下側の内部電極の下面において前記上部カバー層より大きい厚さを有する下部カバー層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体上における第1及び第2外部電極と、を含み、
前記多数の内部電極は、選択的に前記第1及び第2外部電極と連結され、
前記活性領域の厚さ方向の中心が前記セラミック本体の厚さ方向の中心より上部にあり、前記活性領域に外部電源が印加されるとき、膨張及び収縮が転換されるセラミック本体の両側における変曲点は、厚さ方向の前記セラミック本体の中心部またはそれ以下にある、積層チップ電子部品である。
前記上部カバー層の厚さDはD≧4μmの範囲を満たし、
前記活性領域の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れた比率(B+C)/Aは、1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たしても良い。
前記セラミック本体内に配置されており、前記外部電極と電気的に連結され、厚さ方向に相対するように配置され、容量形成のために配置される誘電体層がその間に挿入される多数の内部電極を含む活性領域と、
前記活性領域の最上側の内部電極の上面における上部カバー層と、
前記活性領域の最下側の内部電極の下面における下部カバー層と、
外部電源が印加されるとき、積層チップ電子部品によって発生するアコースティックノイズを減少させる手段と、を含む、積層チップ電子部品である。
前記上部カバー層の厚さDは、D≧4μmの範囲を満たし、
前記活性領域の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れた比率(B+C)/Aは、1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たしても良い、請求項26に記載の積層チップ電子部品。
半田付けによって前記外部電極と電気的に連結される電極パッドと、
前記電極パッドが配置され、前記積層チップ電子部品が前記電極パッド上に実装される印刷回路基板と、を含む、積層チップ電子部品が実装された基板である。
前記活性領域の最上側の内部電極の上面における上部カバー層及び前記活性領域の最下側の内部電極の下面における下部カバー層を含む積層チップ電子部品と、
前記積層チップ電子部品が配置される収容部を含む包装シートと、を含む、包装ユニットである。
図1は、本発明の一実施例による積層チップキャパシタを一部切開して図示した概略切開斜視図であり、図2は、図1の積層チップキャパシタを長さ方向及び厚さ方向に切断して図示した断面図であり、図3は、図1の積層チップキャパシタの寸法関係を説明するための長さ方向及び厚さ方向の概略断面図である。
図4は、図1の積層チップキャパシタが印刷回路基板に実装された状態を概略的に示した概略斜視図であり、図5は、図4の積層チップキャパシタが印刷回路基板に実装された状態を示した概略平面図であり、図6は、図4の積層チップキャパシタが印刷回路基板に実装された状態を長さ方向及び厚さ方向に切断して示した断面図である。
図9は、本発明の一実施例による積層チップキャパシタが包装体に実装される様子を示した概略斜視図であり、図10は、図9の包装体をリール状に巻取したことを示した概略断面図である。
本発明の実施例と比較例による積層セラミックキャパシタは、下記のようにして製作された。
42、44 第1及び第2外部電極
20 内部電極
50 誘電体層
53 上部カバー層
55 下部カバー層
Claims (4)
- 六面体形状を有するセラミック本体の両端部上における外部電極及び前記セラミック本体内において前記外部電極と電気的に連結され、容量形成のためにその間に配置される誘電体層を備える多数の内部電極を含む活性領域と、
前記活性領域の最上側の内部電極の上面における上部カバー層及び前記活性領域の最下側の内部電極の下面における下部カバー層を含む積層チップ電子部品と、
前記積層チップ電子部品が配置される収容部を含む包装シートと、を含む、包装ユニット。 - 前記外部電極は、長さ方向の前記セラミック本体の両端部に配置される、請求項1に記載の包装ユニット。
- 前記多数の内部電極は、厚さ方向に相対するように配置される、請求項1に記載の包装ユニット。
- 前記内部電極は、前記収容部の底面に対して水平に配列されるように配置される、請求項1に記載の包装ユニット。
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JP6220898B2 (ja) * | 2014-01-17 | 2017-10-25 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその実装構造体 |
KR102004781B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6011573B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR20150114747A (ko) * | 2014-04-02 | 2015-10-13 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판 |
JP6481446B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2019-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造体 |
KR101630050B1 (ko) | 2014-07-25 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2014212350A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2015026844A (ja) | 2014-08-13 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040819A (ja) | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2015008312A (ja) | 2014-08-13 | 2015-01-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040816A (ja) | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014220529A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040817A (ja) | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212351A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212349A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212352A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014232898A (ja) | 2014-09-18 | 2014-12-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
KR102097325B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2020-04-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102037268B1 (ko) * | 2014-10-15 | 2019-10-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6256306B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2018-01-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵基板およびその製造方法 |
JP6218725B2 (ja) | 2014-12-26 | 2017-10-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR101659209B1 (ko) * | 2015-02-10 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이를 구비한 기판 |
KR101681410B1 (ko) * | 2015-04-20 | 2016-11-30 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
JP6361570B2 (ja) * | 2015-05-11 | 2018-07-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの姿勢判別方法、積層セラミックコンデンサの姿勢判別装置、および積層セラミックコンデンサ連の製造方法 |
JP2017069417A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
KR101823246B1 (ko) * | 2016-06-21 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR102029529B1 (ko) * | 2016-12-19 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
JP6822155B2 (ja) | 2017-01-12 | 2021-01-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体 |
JP6863458B2 (ja) * | 2017-05-15 | 2021-04-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
KR102426214B1 (ko) | 2017-12-22 | 2022-07-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP7197985B2 (ja) * | 2018-02-21 | 2022-12-28 | 太陽誘電株式会社 | セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7374594B2 (ja) | 2019-02-25 | 2023-11-07 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板、セラミック電子部品の包装体、およびセラミック電子部品の製造方法 |
KR102127803B1 (ko) | 2019-04-26 | 2020-06-29 | 삼성전기주식회사 | 인터포저 및 이 인터포저를 포함하는 전자 부품 |
US20210090809A1 (en) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Board having multilayer capacitor mounted thereon and multilayer capacitor package |
CN110662352A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板装置及其加工方法和移动终端 |
KR102351179B1 (ko) * | 2019-11-25 | 2022-01-14 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
KR102268390B1 (ko) | 2019-12-09 | 2021-06-23 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
CN111157879B (zh) * | 2020-01-03 | 2022-09-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构 |
JP2021174829A (ja) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2021174837A (ja) * | 2020-04-23 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20220058118A (ko) * | 2020-10-30 | 2022-05-09 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
KR20220084603A (ko) * | 2020-12-14 | 2022-06-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2022181894A (ja) * | 2021-05-27 | 2022-12-08 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
KR20230053904A (ko) * | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6352770U (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-09 | ||
JPS63237500A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | ティーディーケイ株式会社 | 表面実装部品の基板搭載方法 |
JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JP3012490U (ja) * | 1994-10-27 | 1995-06-20 | 浦和ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
JP2005217136A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 積層電子部品の整列方法及び装置 |
JP2009071106A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009200168A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56110220A (en) * | 1980-02-05 | 1981-09-01 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing porcelain laminated layer zone |
JPS6352770A (ja) | 1986-08-21 | 1988-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | ナロ−ラップシ−ム溶接機の溶接部圧加装置 |
JPS63105325U (ja) | 1986-12-25 | 1988-07-08 | ||
JPH06268464A (ja) | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Mitsubishi Materials Corp | ノイズフィルタブロック |
JPH0745469A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JPH07329915A (ja) | 1994-06-10 | 1995-12-19 | Rohm Co Ltd | 電子部品の連続式テーピング装置 |
JPH0855752A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサの実装方法及び積層コンデンサ |
JPH08130160A (ja) | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JPH1022161A (ja) | 1996-07-04 | 1998-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP3882954B2 (ja) | 1997-03-19 | 2007-02-21 | Tdk株式会社 | チップ型積層セラミックコンデンサ |
JPH11297565A (ja) | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JPH11340106A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品とその選別方法 |
JP2000243657A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Nec Corp | 積層チップコンデンサ |
DE60034371T2 (de) * | 1999-08-27 | 2008-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Methode und apparat für die handhabung von angeordneten teilen |
CN1171257C (zh) | 1999-09-22 | 2004-10-13 | 松下电器产业株式会社 | 陶瓷电容器的制造方法和陶瓷电容器 |
JP3888446B2 (ja) | 2002-03-25 | 2007-03-07 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP4827157B2 (ja) | 2002-10-08 | 2011-11-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP4134675B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2008-08-20 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品及びその製造方法 |
JP2004193352A (ja) | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装体 |
JP2004259991A (ja) | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 積層セラミック部品 |
JP4561629B2 (ja) | 2003-02-27 | 2010-10-13 | Tdk株式会社 | 薄膜積層コンデンサ |
US6958899B2 (en) | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
JP4432586B2 (ja) | 2004-04-02 | 2010-03-17 | パナソニック株式会社 | 静電気対策部品 |
EP1783790B1 (en) * | 2004-08-27 | 2010-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for controlling equivalent series resistance |
WO2006022060A1 (ja) | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミックコンデンサおよびその等価直列抵抗調整方法 |
KR100674841B1 (ko) * | 2005-01-20 | 2007-01-26 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
US7092236B2 (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
JP3861927B1 (ja) | 2005-07-07 | 2006-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品の実装構造および電子部品の製造方法 |
US7573697B2 (en) * | 2005-08-31 | 2009-08-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing capacitor for incorporation in wiring board, capacitor for incorporation in wiring board, and wiring board |
JP2007142342A (ja) | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
CN101401172B (zh) | 2006-03-10 | 2011-01-26 | 卓英社有限公司 | 陶瓷组件元件、陶瓷组件及其制造方法 |
US7742276B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-06-22 | Industrial Technology Research Institute | Wiring structure of laminated capacitors |
JP5297011B2 (ja) | 2007-07-26 | 2013-09-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP4636196B2 (ja) | 2009-05-27 | 2011-02-23 | 株式会社村田製作所 | 部品整列装置及び電子部品の製造方法 |
JP5293506B2 (ja) | 2009-08-31 | 2013-09-18 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP5458821B2 (ja) | 2009-11-17 | 2014-04-02 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR101058697B1 (ko) | 2010-12-21 | 2011-08-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조, 실장 방법과 이를 위한 회로 기판의 랜드 패턴, 수평 방향으로 테이핑한 적층 세라믹 커패시터의 포장체 및 수평 방향 정렬방법 |
JP2012204831A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 |
JP5375877B2 (ja) | 2011-05-25 | 2013-12-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
JP5899699B2 (ja) | 2011-08-10 | 2016-04-06 | Tdk株式会社 | 積層型コンデンサ |
-
2012
- 2012-08-16 KR KR1020120089522A patent/KR101309479B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-17 US US13/588,696 patent/US9099242B2/en active Active
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- 2012-09-24 CN CN201310218442.9A patent/CN103456494B/zh active Active
- 2012-09-24 CN CN201210359200.7A patent/CN103456495B/zh active Active
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- 2012-11-09 KR KR1020120126533A patent/KR101616596B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-06-12 JP JP2013123532A patent/JP5755685B2/ja active Active
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2014
- 2014-01-23 KR KR1020140008460A patent/KR101983167B1/ko active IP Right Grant
- 2014-02-07 JP JP2014022441A patent/JP2014112712A/ja active Pending
- 2014-04-21 JP JP2014087129A patent/JP2014158040A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6352770U (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-09 | ||
JPS63237500A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | ティーディーケイ株式会社 | 表面実装部品の基板搭載方法 |
JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JP3012490U (ja) * | 1994-10-27 | 1995-06-20 | 浦和ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
JP2005217136A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 積層電子部品の整列方法及び装置 |
JP2009071106A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009200168A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014112712A (ja) | 2014-06-19 |
EP2827351B1 (en) | 2017-02-22 |
KR101983167B1 (ko) | 2019-05-29 |
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TWI455162B (zh) | 2014-10-01 |
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US9576728B2 (en) | 2017-02-21 |
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CN103456494A (zh) | 2013-12-18 |
US9099242B2 (en) | 2015-08-04 |
US20140151103A1 (en) | 2014-06-05 |
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US20130319741A1 (en) | 2013-12-05 |
KR101616596B1 (ko) | 2016-04-28 |
JP5755685B2 (ja) | 2015-07-29 |
CN103787001A (zh) | 2014-05-14 |
JP5319007B1 (ja) | 2013-10-16 |
CN103456495A (zh) | 2013-12-18 |
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CN103456494B (zh) | 2017-05-03 |
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