JPS63237500A - 表面実装部品の基板搭載方法 - Google Patents

表面実装部品の基板搭載方法

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JPS63237500A
JPS63237500A JP62071234A JP7123487A JPS63237500A JP S63237500 A JPS63237500 A JP S63237500A JP 62071234 A JP62071234 A JP 62071234A JP 7123487 A JP7123487 A JP 7123487A JP S63237500 A JPS63237500 A JP S63237500A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板の板面に搭載する電子部品の外
部端子を導電パターン面に半田付けで固定するまでの間
、電子部品をプリント基板の板面に粘着剤で仮止め固定
するところの表面実装部品の基板搭載方法に関するもの
である。
従来の技術 従来、チップコンデンサ等の表面実装部品をキャリアテ
ープで多連状にテーピイング保持する部品連においては
電子部品をプリント基板の板面に半田付は固定するまで
の間に電子部品を仮止め固定する粘着剤を備えたものが
あり（実公昭５６−１１４３８号）、それは自動装着機
の吸着ヘッドに電子部品をピッチ送りするフラットなキ
ャリアテープでテープ面に熱硬化性の粘着剤を剥離可能
に付着して備え、この粘着剤を介して電子部品をテープ
面の所定間隔毎に止着保持することにより構成されてい
る。
発明が解決しようとする問題点 この表面電子部品連では吸着ヘッドで電子部品を吸持し
ても粘着剤が強く固着していることにより容易にテープ
面から剥離できず、また剥離できてもキャリアテープが
粘着剤を介して引張されて跳ね戻る際に他の隣接位置す
る電子部品をテープ面から離脱させてしまうことがあり
、更には粘着、剤がテープ面に付着したままで部品側に
は付いて来ない等の虞れもある。
問題点を解決するための手段 本発明に係る表面実装部品の基板搭載方法においては、
キャリアテープのテープ面で定間隔毎に設けた窪み部に
粘着剤を収容ししかもその粘着剤を介して電子部品をテ
ープ面に多連状に保持した部品連を用い、この部品連を
キャリアテープでピッチ送りするに、伴って所定のサイ
クルで昇降動する吸着ヘッドでテープ面に保持した電子
部品を順次に吸持し、その電子部品を吸持した吸着ヘッ
ドが上昇動するに同調させてキャリアテープの窪み部を
突上げ七°ンで下方より押し上げ変形することにより電
子部品と共に粘着剤をキャリアテープから離脱させ、そ
の後に吸着ヘッドを降下させて電子部品を粘着剤で実装
基板の板面に仮止め固定するようにされている。
作用 この表面実装部品の基板搭載方法では、電子部品をキャ
リアテープに止着保持する基板仮止め用の粘着剤をテー
プ面に行形した窪み部に収容し、その窪み部を突上げピ
ンで下方より押圧変形させることにより電子部品を吸持
する吸着ヘッドが上昇動するに同調させて粘着剤をキャ
リアテープより離脱するから、電子部品と共に粘着剤を
キャリアテープより正確に離脱できて吸着ヘッドの下降
動で電子部品をプリント基板に確実に仮止め固定できる
ようになる。
実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
。
この表面実装部品の基板搭載方法は電子部品連を用いて
行うものであり、その部品連は第１図で示すようにコン
デンサ等の如きチップタイプの電子部品１．１・・・を
キャリアテープ２で多連状にテービイング保持すること
により構成されている。
キャリアテープ２としてはポリプロピレン等の軟質樹脂
で形成したものを用いることができ、第１図で示すもの
ではフラットな帯状に成形したテープが用いられている
。このキャリアテープ２の成形時には電子部品１，１・
・・をピッチ送りするに用いる送り孔以外に、第２図ａ
で示すようにテープ面を窪ませて所定間隔毎に半球形状
等の窪み部２ａ、２ａ・・・を設ける。その窪み部２ａ
、２ａ・・・には第２図すで示す如く粘着剤３．３・・
・を軟化させて充填した後、この粘着剤３，３・・・で
止着するよう第２図Ｃで示すように電子部品１．１・・
・を圧着する。その圧着では電子部品１．１・・・をテ
ープ面に保持できると共に、電子部品１．１・・・で粘
着剤３，３・・・をテープ面に露出させずに窪み部２ａ
、２ａ・・・の内部に収容できるようになる。この粘着
剤３，３・・・とじては、８０℃程度の熱風等の吹付け
による加熱で粘着力を発生するシリコン、アクリル系等
の高分子材料を用いるとよし・。また、表面実装部品に
は第３及び４図で示す三ツ足或いはカニ足タイプのもの
があり、その電子部品の仮止めには複数点数させて粘着
剤３ａ、３ｂ・・・を備える必要があるところからキャ
リアテープ２の電子部品１．１・・・を配置するテープ
面に数個の窪み部を設けるようにすればよい。更には、
キャリアテープ２には第５図で示すようにベーステーブ
２１とカバーテープ２２とからなるものがあり、このキ
ャリアテープ２ではベーステープ２１にエンボス成形し
た凹所２３，２３・・・で電子部品１゜１・・・を収容
すると共に凹所２３，２３・・・の底面に釘形した窪み
部２ａ、２ａ・・・で粘着剤３．３・・・を受入れてカ
バーテープ２２で被覆するベーステープ２１の凹所内に
電子部品１．１・・・を位置決め保持するようにできる
。
この表面実装部品連を用いては電子部品１，１・・・を
定間隔毎に保持するキャリアテープ２を巻取フた状態で
自動装着機のリールに架装し、そのキャリアテープ２を
逐次に繰り出してピッチ送りするに伴って前方に所定の
サイクルで昇降動するよう配置した吸着ヘッド１０で順
次に電子部品１゜１・・・を摘出することによりプリン
ト基板の板面に搭載するようにできる。
この摘出にあたっては第６図で示すように吸着ヘッド１
０の電子部品１を咬持する位置の略直下に配置した突上
げピン１１でキャリアテープ２の窪み部２ａ、２ａ・・
・を吸着ヘッド１０の上昇動と同調させて下方より押上
げれば、第７図で示すように軟質樹脂で形成したキャリ
アテープ２の窪み部２ａが半球形を反転する如く撓み変
形するから電子部品１．１・・・を粘着剤３．３・・・
と共に容易に取出すことができる。その取り出し後、粘
着剤３．３・・・とじてシリコン、アクリル系等の高分
子材料を備える場合は第８図で示すように吸着ヘッド１
０が降下して電子部品１．１・・・をプリント基板Ｐに
圧接するまでの間に粘着剤３に吐出ノズル１２から８０
℃程度の熱風を吹付ける等で加熱処理を施す。その加熱
処理で粘着剤３は固相状態から軟化して粘着力を発生す
るから吸着ヘッド１０の降下に伴って電子部品１をプリ
ント基板Ｐの板面に仮止め固定でき、また、この仮止め
状態でプリント基板Ｐを半田付は工程に送込めば電子部
品１の外部端子をプリント基板の導電パターン面に確り
と半田付は固定できるようになる。
発明の効果 以上の如く、本発明に係る表面実装部品の基板搭載方法
に依れば、電子部品をキャリアテープに止着保持する粘
着剤を電子部品と共に容易でしかも正確にキャリアテー
プから離脱できて電子部品を実装基板の板面に確実に仮
止め固定できるようになる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る基板搭載方法に用いる表面実装部
品連の一例を示す側断面図、第２図ａ〜Ｃは同部品連の
製造工程を示す説明図、第３及び４図は同部品連で保持
可能な表面実装部品の別個を示す底面図、第５図は本発
明に係る表面搭載方法に用い得る表面実装部品連の変形
例を示す側断面図、第６図は本発明に係る方法で部品連
から電子部品を摘出する機構部の説明図、第７図ａ　”
−ｃは同機構部による電子部品の摘出構成を示す説明図
、第８図は同機構部で摘出した電子部品の粘着剤加熱工
程を示す説明図である。 １．１・・・：電子部品、２　（２１，２２）：キャリ
アテープ、２ａ、２ａ・・・：窪み部、３，３・・・：
粘着剤、１０：吸着ヘッド、１１：突上げピン、１２・
熱風吹付はノズル。 第６図 Ｌ）／１０ 第７図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）キャリアテープのテープ面で定間隔毎に設けた窪
    み部に粘着剤を収容ししかもその粘着剤を介して電子部
    品をテープ面に多連状に保持した部品連を用い、この部
    品連をキャリアテープでピッチ送りするに伴って所定の
    サイクルで昇降動する吸着ヘッドでテープ面に保持した
    電子部品を順次に吸持し、その電子部品を吸持した吸着
    ヘッドが上昇動するに同調させてキャリアテープの窪み
    部を突上げピンで下方より押し上げ変形することにより
    電子部品と共に粘着剤をキャリアテープから離脱させ、
    その後に吸着ヘッドを降下させて電子部品を粘着剤で実
    装基板の板面に仮止め固定するようにしたことを特徴と
    する表面実装部品連の基板搭載方法。
  2. （２）上記突上げピンで軟質樹脂のキャリアテープに付
    形した半球形の窪み部を反転させて粘着剤を窪み部から
    離脱するようにしたところの特許請求の範囲第１項記載
    の表面実装部品の基板搭載方法。
  3. （３）上記粘着剤としてシリコン、アクリル等の加熱で
    粘着力を発生する高分子材料を用いるようにしたところ
    の特許請求の範囲第１項記載の表面実装部品の基板搭載
    方法。
  4. （４）上記電子部品と共に粘着剤をキャリアテープか離
    脱させた後、その電子部品を吸着ピンで実装基板の板面
    に圧接する間に粘着剤に熱風等の吹付けで加熱処理を施
    すことにより粘着力を発生させるようにしたところの特
    許請求の範囲第３項記載の表面実装部品の基板搭載方法
    。
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