JPH0513942A - 電子部品固定方法 - Google Patents
電子部品固定方法Info
- Publication number
- JPH0513942A JPH0513942A JP3162733A JP16273391A JPH0513942A JP H0513942 A JPH0513942 A JP H0513942A JP 3162733 A JP3162733 A JP 3162733A JP 16273391 A JP16273391 A JP 16273391A JP H0513942 A JPH0513942 A JP H0513942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- adhesive
- board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント基板等に実装するための
電子部品固定方法において、電子部品のリード線を曲げ
て基板に固定するための爪が必要であるなど機械が複雑
になるという課題を解決し、確実に、かつ信頼性よく電
子部品を基板に固定できる電子部品固定方法を提供す
る。 【構成】 エンボステープ７の凹部底面に設けられた凸
部８に離型性を有する接着剤９を塗布し、電子部品１を
その接着剤９上に載置したのち、電子部品１を接着剤９
が付着した状態でエンボステープ７より突上げピン１０
によって剥離するとともにチャック２によって電子部品
１を把持し、基板３に押し込んで固定する。
電子部品固定方法において、電子部品のリード線を曲げ
て基板に固定するための爪が必要であるなど機械が複雑
になるという課題を解決し、確実に、かつ信頼性よく電
子部品を基板に固定できる電子部品固定方法を提供す
る。 【構成】 エンボステープ７の凹部底面に設けられた凸
部８に離型性を有する接着剤９を塗布し、電子部品１を
その接着剤９上に載置したのち、電子部品１を接着剤９
が付着した状態でエンボステープ７より突上げピン１０
によって剥離するとともにチャック２によって電子部品
１を把持し、基板３に押し込んで固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を電子部品搬送
用のテープより取り出し、基板に固定するための優れた
電子部品固定方法に関するものである。
用のテープより取り出し、基板に固定するための優れた
電子部品固定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装方法はプリント基
板等の基板の表面に固着実装される方法に推移してきて
おり、その供給方法もテーピング方式が主流となってき
ている。しかし、基板に設けられたリード線挿入穴を利
用して挿入実装される電子部品も存在し、これは従来工
法によって実装されているため全く違った工法による専
用機を使用しているが一般的である。
板等の基板の表面に固着実装される方法に推移してきて
おり、その供給方法もテーピング方式が主流となってき
ている。しかし、基板に設けられたリード線挿入穴を利
用して挿入実装される電子部品も存在し、これは従来工
法によって実装されているため全く違った工法による専
用機を使用しているが一般的である。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来の挿入実装
用の電子部品の固定方法について説明する。
用の電子部品の固定方法について説明する。
【０００４】図２（ａ）〜（ｃ）は、従来の挿入実装用
の電子部品の固定方法の工程を示すものであり、電子部
品１をチャック２により把持し、プリント基板３の挿入
位置に位置決めする（ａ）。つぎにその電子部品１をプ
リント基板３の挿入穴４に挿入し（ｂ）、挿入された電
子部品１のリード線５をアンビル爪６でクリンチし、電
子部品１をプリント基板３に固定する（ｃ）。
の電子部品の固定方法の工程を示すものであり、電子部
品１をチャック２により把持し、プリント基板３の挿入
位置に位置決めする（ａ）。つぎにその電子部品１をプ
リント基板３の挿入穴４に挿入し（ｂ）、挿入された電
子部品１のリード線５をアンビル爪６でクリンチし、電
子部品１をプリント基板３に固定する（ｃ）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の挿入実装用の電子部品の固定方法では、電子部
品１を基板３に固定するために、リード線５をクリンチ
するアンビル爪６を必要と、その機械構成が複雑となっ
ていた。
な従来の挿入実装用の電子部品の固定方法では、電子部
品１を基板３に固定するために、リード線５をクリンチ
するアンビル爪６を必要と、その機械構成が複雑となっ
ていた。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、アンビル爪を必要としない優れた電子部品固定方法
を提供することを目的とする。
り、アンビル爪を必要としない優れた電子部品固定方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、エンボステープの凹部底面に設けられた凸
部に離型性を有する接着剤を塗布し、電子部品をその接
着剤上に載置したのち、前記電子部品を前記接着剤が付
着した状態で前記エンボステープより突上げピンによっ
て剥離するとともにチャックによって電子部品を把持
し、基板に押し込んで固定するものである。
するために、エンボステープの凹部底面に設けられた凸
部に離型性を有する接着剤を塗布し、電子部品をその接
着剤上に載置したのち、前記電子部品を前記接着剤が付
着した状態で前記エンボステープより突上げピンによっ
て剥離するとともにチャックによって電子部品を把持
し、基板に押し込んで固定するものである。
【０００８】
【作用】したがって本発明によれば、接着剤が付着した
状態で電子部品をエンボステープより取り出し、その接
着剤によって、電子部品を基板に固定するため、アンビ
ル爪を必要とせず、電子部品を確実に基板に固定するこ
とができる。
状態で電子部品をエンボステープより取り出し、その接
着剤によって、電子部品を基板に固定するため、アンビ
ル爪を必要とせず、電子部品を確実に基板に固定するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１（ａ）
〜（ｅ）とともに図２と同一部分については同一番号を
付して説明する。図に示すように、エンボステープ７の
凹部底面に設けられた凸部８にその凸部８に対して離型
性を有する接着剤９を塗布し、その上に電子部品１を載
置する（ａ）。つぎにチャック２によって電子部品１を
把持し、その後突上げピン１０が上昇してくる（ｂ）。
電子部品１がチャック２と突上げピン１０により狭持さ
れた状態で、突上げピン１０がさらに上昇して、電子部
品１は接着剤９とともにエンボステープ７より剥離され
る（ｃ）。そのあとチャック２により把持された電子部
品１は基板３の挿入穴４に位置決めされ（ｄ）、つぎに
チャック２が下降し、電子部品１のリード線５を挿入穴
４に押し込み、接着剤９を基板３に押し付けて電子部品
１を固定する（ｅ）。
〜（ｅ）とともに図２と同一部分については同一番号を
付して説明する。図に示すように、エンボステープ７の
凹部底面に設けられた凸部８にその凸部８に対して離型
性を有する接着剤９を塗布し、その上に電子部品１を載
置する（ａ）。つぎにチャック２によって電子部品１を
把持し、その後突上げピン１０が上昇してくる（ｂ）。
電子部品１がチャック２と突上げピン１０により狭持さ
れた状態で、突上げピン１０がさらに上昇して、電子部
品１は接着剤９とともにエンボステープ７より剥離され
る（ｃ）。そのあとチャック２により把持された電子部
品１は基板３の挿入穴４に位置決めされ（ｄ）、つぎに
チャック２が下降し、電子部品１のリード線５を挿入穴
４に押し込み、接着剤９を基板３に押し付けて電子部品
１を固定する（ｅ）。
【００１０】このように上記実施例によれば、離型性を
有する接着剤９を付着させた電子部品１をエンボステー
プ７より取り出して、その接着剤９によって電子部品１
を基板３に固定しているため確実な固定が可能となる。
有する接着剤９を付着させた電子部品１をエンボステー
プ７より取り出して、その接着剤９によって電子部品１
を基板３に固定しているため確実な固定が可能となる。
【００１１】
【発明の効果】上記の実施例から明らかなように本発明
は、エンボステープの底面凹部内の凸部に電子部品を固
定するための離型性を有する接着剤を塗布し、そのエン
ボステープ内に収納された電子部品を取り出すときに電
子部品にその接着剤を付着させて取り出し、基板に電子
部品のリード線を挿入したとき接着剤によって電子部品
を基板に固定するものであり、電子部品を信頼性よく確
実に基板に固定することができる。
は、エンボステープの底面凹部内の凸部に電子部品を固
定するための離型性を有する接着剤を塗布し、そのエン
ボステープ内に収納された電子部品を取り出すときに電
子部品にその接着剤を付着させて取り出し、基板に電子
部品のリード線を挿入したとき接着剤によって電子部品
を基板に固定するものであり、電子部品を信頼性よく確
実に基板に固定することができる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品固定方法を説明す
るための工程図
るための工程図
【図２】従来の電子部品固定方法を説明するための工程
図
図
１ 電子部品 ２ チャック ３ プリント基板（基板） ７ エンボステープ ８ 凸部 ９ 接着剤 １０ 突上げピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 泰嗣 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 エンボステープの凹部底面に設けられた
凸部に離型性を有する接着剤を塗布し、電子部品をその
接着剤上に載置したのち、前記電子部品を前記接着剤が
付着した状態で前記エンボステープより突上げピンによ
って剥離するとともにチャックによって前記電子部品を
把持し、基板に押し込んで固定する電子部品固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162733A JPH0513942A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子部品固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3162733A JPH0513942A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子部品固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513942A true JPH0513942A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15760235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3162733A Pending JPH0513942A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 電子部品固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513942A (ja) |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP3162733A patent/JPH0513942A/ja active Pending
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