JPH0637237A - 半導体装置のテーピング方法 - Google Patents
半導体装置のテーピング方法Info
- Publication number
- JPH0637237A JPH0637237A JP19055392A JP19055392A JPH0637237A JP H0637237 A JPH0637237 A JP H0637237A JP 19055392 A JP19055392 A JP 19055392A JP 19055392 A JP19055392 A JP 19055392A JP H0637237 A JPH0637237 A JP H0637237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- tape
- bonding
- adhesive tape
- window
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】粘着テープを用いる半導体装置のテーピング
で、経時変化に伴う貼り付け強度の低下を防ぐ。 【構成】粘着テープ２の半導体装置５を貼り付ける部分
に予めたるみ３を設ける。これにより、半導体装置５を
貼り付けた後に発生する粘着テープ２の復元力を無く
し、経時変化による貼り付け強度の低下を防ぐ。
で、経時変化に伴う貼り付け強度の低下を防ぐ。 【構成】粘着テープ２の半導体装置５を貼り付ける部分
に予めたるみ３を設ける。これにより、半導体装置５を
貼り付けた後に発生する粘着テープ２の復元力を無く
し、経時変化による貼り付け強度の低下を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のテーピング
方法に関し、特に粘着テープを用いる粘着テーピング方
法に関する。
方法に関し、特に粘着テープを用いる粘着テーピング方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のテーピング方法は、図３に示すよ
うにＩＣなどの半導体装置の粘着固定、搬送及び位置決
めを行うためのキャリアテープ１に粘着テープ２を平行
に裏側から貼り合わせたテープと、粘着テープ２に半導
体装置５を圧着する貼り付けプッシャー７を有してい
る。
うにＩＣなどの半導体装置の粘着固定、搬送及び位置決
めを行うためのキャリアテープ１に粘着テープ２を平行
に裏側から貼り合わせたテープと、粘着テープ２に半導
体装置５を圧着する貼り付けプッシャー７を有してい
る。
【０００３】キャリアテープ１には一定間隔で貼り付け
窓４が開いており、貼り付け窓４より粘着テープ２の粘
着面が見えるようになっている。図４に示すように、貼
り付け窓４の部分に半導体装置５を乗せて貼り付けプッ
シャー７で半導体装置５の底部に粘着テープ２を押し付
けることにより半導体装置５は粘着テープ２にテーピン
グされる。
窓４が開いており、貼り付け窓４より粘着テープ２の粘
着面が見えるようになっている。図４に示すように、貼
り付け窓４の部分に半導体装置５を乗せて貼り付けプッ
シャー７で半導体装置５の底部に粘着テープ２を押し付
けることにより半導体装置５は粘着テープ２にテーピン
グされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のテーピング
方法では、半導体装置のリードのスタンドオフ寸法とキ
ャリアテープの厚み寸法とを加算した分だけ粘着テープ
を無理矢理変形させて貼り付けている。その為、半導体
装置をリードが受け止めているようになるので、半導体
装置のリードのスプリングバックと粘着テープの元に戻
ろうとする復元力が常に半導体装置と粘着テープの貼り
付け部分に働いて、時間の経過とともに貼り付け強度が
低下し、最悪の場合に剥離してしまう場合があるという
問題点があった。
方法では、半導体装置のリードのスタンドオフ寸法とキ
ャリアテープの厚み寸法とを加算した分だけ粘着テープ
を無理矢理変形させて貼り付けている。その為、半導体
装置をリードが受け止めているようになるので、半導体
装置のリードのスプリングバックと粘着テープの元に戻
ろうとする復元力が常に半導体装置と粘着テープの貼り
付け部分に働いて、時間の経過とともに貼り付け強度が
低下し、最悪の場合に剥離してしまう場合があるという
問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のテーピング方法
は、半導体装置を貼り付ける事前にキャリアテープの貼
り付け窓の部分の粘着テープに塑性変形させたたるみを
持たせている。
は、半導体装置を貼り付ける事前にキャリアテープの貼
り付け窓の部分の粘着テープに塑性変形させたたるみを
持たせている。
【０００６】
【作用】粘着テープに塑性変形させたたるみを持たせて
おくと、半導体装置を貼り付けた際の粘着テープの復元
力が殆ど発生しなくなる為、半導体装置と粘着テープの
貼り付け部分に働く剥れようとする力を減らす作用があ
る。
おくと、半導体装置を貼り付けた際の粘着テープの復元
力が殆ど発生しなくなる為、半導体装置と粘着テープの
貼り付け部分に働く剥れようとする力を減らす作用があ
る。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のテーピング方法を示した
断面図である。
る。図１は本発明の一実施例のテーピング方法を示した
断面図である。
【０００８】キャリアテープ１の貼り付け窓４の部分の
粘着テープ２には、予めたるみ３が、粘着テープを貼り
付け窓でたるませたり、貼り付け窓の粘着テープを塑性
変形して付けてあり、その上に半導体装置５を乗せて、
貼り付けプッシャー７により粘着テープ２を半導体装置
５に押し付け貼り付けを行う。
粘着テープ２には、予めたるみ３が、粘着テープを貼り
付け窓でたるませたり、貼り付け窓の粘着テープを塑性
変形して付けてあり、その上に半導体装置５を乗せて、
貼り付けプッシャー７により粘着テープ２を半導体装置
５に押し付け貼り付けを行う。
【０００９】このように粘着テープ２に予めたるみ３を
付けることによって、半導体装置５を貼り付けた後の粘
着テープ２のたるみ３部分に復元力が殆ど発生しなくな
るので半導体装置５と粘着テープ２の貼り付け部分に働
く剥れようとする力が減少し時間の経過にともなう、貼
り付け強度の低下及び剥離を防止することができる。
付けることによって、半導体装置５を貼り付けた後の粘
着テープ２のたるみ３部分に復元力が殆ど発生しなくな
るので半導体装置５と粘着テープ２の貼り付け部分に働
く剥れようとする力が減少し時間の経過にともなう、貼
り付け強度の低下及び剥離を防止することができる。
【００１０】図２は、本発明の他の実施例のテーピング
方法を示した断面図である。
方法を示した断面図である。
【００１１】半導体装置５を貼り付ける前のキャリアテ
ープ１の貼り付け窓４の部分に突起９とたるみ作成プッ
シャー１０を設けておき、たるみ作成プッシャー１０で
貼り付け窓４の囲りのキャリアテープ１を押して、粘着
テープ２を強制的に塑性変形させてたるみ３を作成する
ようになっている。
ープ１の貼り付け窓４の部分に突起９とたるみ作成プッ
シャー１０を設けておき、たるみ作成プッシャー１０で
貼り付け窓４の囲りのキャリアテープ１を押して、粘着
テープ２を強制的に塑性変形させてたるみ３を作成する
ようになっている。
【００１２】実施例１のように予めたるみ３を付けてお
くと、粘着テープ２がキャリアテープ１より突き出てい
る状態で保管・搬送されるので、汚れ等で粘着テープ２
が劣化することがあるので、半導体装置５を貼り付ける
直前にたるみ３を作成している。
くと、粘着テープ２がキャリアテープ１より突き出てい
る状態で保管・搬送されるので、汚れ等で粘着テープ２
が劣化することがあるので、半導体装置５を貼り付ける
直前にたるみ３を作成している。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は粘着テープ
の貼り付け部分に予めたるみを持たせるようにしたの
で、半導体装置を貼り付けた後の粘着テープの復元力が
殆ど発生しなくなり、半導体装置と粘着テープの貼り付
け部分に働いている常に剥れようとする力が減少し、時
間の経過にともなう貼り付け強度の低下を防止できると
いう効果がある。
の貼り付け部分に予めたるみを持たせるようにしたの
で、半導体装置を貼り付けた後の粘着テープの復元力が
殆ど発生しなくなり、半導体装置と粘着テープの貼り付
け部分に働いている常に剥れようとする力が減少し、時
間の経過にともなう貼り付け強度の低下を防止できると
いう効果がある。
【００１４】実際に、２２５ｍｉｌ ＳＯＰ形ＩＣで、
たるみ量を７％付加してテーピングした場合、たるみ無
しのテープが２４０時間経過後約４０％の貼り付け強度
低下を起こしたのに対し、たるみ量７％付加したテープ
では同２４０時間経過後の貼り付け強度低下は発生しな
かった。
たるみ量を７％付加してテーピングした場合、たるみ無
しのテープが２４０時間経過後約４０％の貼り付け強度
低下を起こしたのに対し、たるみ量７％付加したテープ
では同２４０時間経過後の貼り付け強度低下は発生しな
かった。
【図１】本発明の一実施例のテーピング方法の断面図。
【図２】本発明の他の実施例のテーピング方法の断面
図。
図。
【図３】従来のテーピング方法の概略図。
【図４】従来のテーピング方法の断面図。
１ キャリアテープ ２ 粘着テープ ３ たるみ ４ 貼り付け窓 ５ 半導体装置 ６ リード ７ 貼り付けプッシャー ８ 押え ９ 突起 １０ たるみ作成プッシャー
Claims (1)
- 【請求項１】 粘着部を有したテープに半導体装置を貼
り付けるテーピング方法において、前記のテープの粘着
部に事前にたるみを持たせることを特徴とする半導体装
置のテーピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19055392A JPH0637237A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 半導体装置のテーピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19055392A JPH0637237A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 半導体装置のテーピング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637237A true JPH0637237A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16259994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19055392A Pending JPH0637237A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 半導体装置のテーピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637237A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4839952A (en) * | 1986-07-03 | 1989-06-20 | Kabushiki Kaisha Yokoyama Seisakusho | Process for manufacturing toothed parts |
| US20180329351A1 (en) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet feeding apparatus and image forming apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62260615A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-12 | ロ−ム株式会社 | 電子部品のフ−プ部材への貼着装置 |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19055392A patent/JPH0637237A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62260615A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-12 | ロ−ム株式会社 | 電子部品のフ−プ部材への貼着装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4839952A (en) * | 1986-07-03 | 1989-06-20 | Kabushiki Kaisha Yokoyama Seisakusho | Process for manufacturing toothed parts |
| US20180329351A1 (en) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet feeding apparatus and image forming apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971216 |