KR20010097792A - 핫멜트형 박리테이프 및 그 핫멜트형 박리테이프를 이용한백그라인딩 테이프 박리방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 핫멜트형 박리테이프 및 그 핫멜트형 박리테이프를 이용한 백그라인딩 테이프 박리방법에 관한 것으로서, 핫멜트형 박리테이프는, 수지로 된 필름상에 열 가소성 핫 멜트 접착제를 3∼50㎛ 정도로 코팅하고, 핫 멜트 접착제가 코팅된 필름을 70℃∼250 ℃ 의 건조챔버에서 30초 ∼ 3분간 건조함으로써 형성한다. 또, 백그라인딩 테이프 박리방법은, 백그라인딩 테이프(11)의 일측 가장자리에 핫멜트형 박리테이프(18)를 히팅하여 부착하는 히팅부착단계; 핫멜트형 박리테이프(18)가 잡아당겨서 백그라인딩 테이프(11)를 상기 웨이퍼(10)로부터 박리하는 박리단계;를 포함한다.

Description

핫멜트형 박리테이프 및 그 핫멜트형 박리테이프를 이용한 백그라인딩 테이프 박리방법{Hot melt-type tape and method for detaching back-grinding tape from wafer using the same}

본 발명은 핫멜트형 박리테이프 및 그 핫멜트형 박리테이프를 이용한 백그라인딩 테이프 박리방법에 관한 것이다.

반도체 칩을 만드는 공정에는 소정 두께의 반도체 웨이퍼에 미세패턴을 형성하는 공정과, 일정 소자의 규격에 맞도록 웨이퍼를 소정 두께가 될 수 있도록 연마하여 패키징(packaging)하는 공정이 수반된다. 패키징 공정을 수행하기 전에, 웨이퍼를 다이에 안착시킨 후 다이아몬드휠등에 의하여 소정 두께, 예컨대 150㎛∼200㎛까지 연마하여야 한다. 연마하는 과정에서 웨이퍼의 배면에는 많은 압력이나 기계적인 충격이 인가되는데, 이때 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하기 위하여 미세패턴이 형성된 웨이퍼의 전면에 백그라인딩 테이프를 접착하며, 이러한 백그라인딩 테이프는 연마공정에서 벗겨지지 않도록 강력히 부착되어야 한다.

도 1은 종래의 방법에 따라 백그라인딩 테이프가 부착된 웨이퍼에 박리테이프를 부착시키는 공정을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 박리테이프가 백그라인딩 테이프를 웨이퍼로부터 박리시키는 공정을 도시한 도면이다.

도면을 참조하면, 웨이퍼(10)를 팩키징하기 전에 웨이퍼(10)의 두께를 얇게 연마하여야 한다. 이를 위하여, 백그라인딩 테이프(11)가 부착된 웨이퍼(10)를 프레임(5) 사이에 위치된 웨이퍼 플레이트(6)상에 안착시킨 후, 박리테이프(8)를 압착롤러(7)를 이용하여 백그라인딩 테이프(11) 상에 압착하여 부착한다. 통상적으로사용되는 박리테이프(8)는 감압형(pressure sensitive) 접착식 테이프로서 백그라인딩 테이프(11)에 접착제에 의하여 부착된다.

백그라인딩 테이프(11)를 웨이퍼(10)로부터 박리시키기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이 박리테이프(8)를 화살표 방향으로 잡아당기며, 박리테이프(8)는 백그라인딩 테이프(11)의 일측을 웨이퍼(10)로부터 서서히 박리하여 결국에는 백그라인딩 테이프(11)가 웨이퍼(10)로부터 박리된다.

그런데, 이러한 박리테이프(8)는 백그라인딩 테이프(11)와의 접착력에 의하여 백그라인딩 테이프(11)를 웨이퍼(10)로부터 박리하므로, 만약 백그라인딩 테이프(11)와 웨이퍼(10)와의 접착력이 박리테이프(8)와 백그라인딩 테이프(11)와의 접착력에 비하여 클 때에는 박리테이프(8)는 도 3에 도시된 바와 같이 백그라인딩 테이프(11)를 웨이퍼(10)로부터 박리하지 못하게 된다.

또한, 박리테이프(8)의 접착력이 충분히 크더라도, 백그라인딩 테이프(11)의 표면조도(roughness)등에 따라 백그라인딩 테이프(11)를 웨이퍼(10)로부터 박리할 수 없는 경우가 있다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 백그라인딩 테이프를 웨이퍼로부터 용이하고 확실하게 박리시킬 수 있는 백그라인딩 테이프 박리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 종래의 방법에 따라 백그라인딩 테이프가 부착된 웨이퍼에 박리테이프를 부착시키는 공정을 도시한 도면,

도 2는 도 1의 박리테이프가 백그라인딩 테이프를 웨이퍼로부터 박리시키는 공정을 도시한 도면,

도 3은 도 1의 박리테이프가 백그라인딩 테이프에서 박리된 상태를 도시한 도면,

도 4는 본 발명에 따라 백그라인딩 테이프가 부착된 웨이퍼에 박리테이프를 부착시키는 공정을 도시한 도면,

도 5는 도 4의 박리테이프가 백그라인딩 테이프를 웨이퍼로부터 박리시키는 공정을 도시한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>

5 ... 프레임 6 ... 웨이퍼 플레이트

10 ... 웨이퍼 11 ... 백그라인딩 테이프

17 ... 히팅롤러 18 ... 핫멜트형 박리테이프

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 핫멜트형 박리테이프는, 수지로 된 필름상에 열 가소성 핫 멜트 접착제를 3∼50㎛ 정도로 코팅하고, 상기 핫 멜트 접착제가 코팅된 필름을 70℃∼250 ℃ 의 건조챔버에서 30초 ∼ 3분간 건조함으로써 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 백그라인딩 테이프 박리방법은, 백그라인딩 테이프(11)가 부착된 웨이퍼(10)로부터 그 백그라인딩 테이프(11)를 박리시키는 백그라인딩 테이프 박리방법에 있어서, 상기 백그라인딩 테이프(11)의 일측 가장자리에 핫멜트형 박리테이프(18)를 히팅하여 부착하는 히팅부착단계; 상기 핫멜트형 박리테이프(18)가 잡아당겨서 상기 백그라인딩 테이프(11)를 상기 웨이퍼(10)로부터 박리하는 박리단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 히팅부착단계는, 상기 50∼200℃ 로 가열된 히팅롤러(17)가 상기 백그라인딩 테이프(11) 상의 상기 핫멜트형 박리테이프(18)를 1∼10초 열압착하여 히팅함으로써 수행하는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 핫멜트형 박리테이프 및 그 핫멜트형 박리테이프를 이용하여 백그라인딩 테이프를 박리시키는 백그라인딩 테이프 박리방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명에 따라 백그라인딩 테이프가 부착된 웨이퍼에 박리테이프를 부착시키는 공정을 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 박리테이프가 백그라인딩 테이프를 웨이퍼로부터 박리시키는 공정을 도시한 도면이다. 여기서, 도 1 및 2와 동일한 참조부호는 동일 기능을 하는 동일한 부재이다.

도면을 참조하면, 웨이퍼(10)를 팩키징하기 전에 웨이퍼(10)의 두께를 얇게연마하여야 한다. 이를 위하여, 백그라인딩 테이프(11)가 부착된 웨이퍼(10)를 프레임(5) 사이에 위치된 웨이퍼 플레이트(6)상에 안착시키는 웨이퍼 안착단계를 수행한다. 이때, 백그라인딩 테이프(11)는 웨이퍼에 대응하는 형상으로 부착시킨다.

다음, 백그라인딩 테이프(11)의 일측 가장지리에 핫멜트형 박리테이프(18)를 히팅하여 열부착하는 히팅부착단계를 수행한다. 히팅부착단계는, 50∼200℃ 로 가열된 히팅롤러(17)가 백그라인딩 테이프(11) 상의 핫멜트형 박리테이프(18)를 1∼10초 열압착하여 수행한다. 이러한 히팅롤러(17)는 핫멜트형 박리테이프(18)가 부착되는 위치의 상부에 있다가 하강되면서 열압착을 수행하는 것이다.

이때, 핫멜트형 박리테이프(18)는 수지로 된 필름, 예를 들면 오피피(O.P.P)필름, 또는 피이티(P.E.T) 필름상에 열 가소성 핫 멜트 접착제를 3∼50㎛ 정도로 코팅하고, 핫 멜트 접착제가 코팅된 필름을 70℃∼250 ℃ 의 건조챔버에서 30초 ∼ 3분간 건조함으로써 형성한다.

상기와 같은 방식으로 열압착된 박리테이프는 1000g/25mm 이상의 강력한 접착력으로 백그라인딩 테이프(11)에 부착된다.

다음, 핫멜트형 박리테이프(18)를 백그라인딩 테이프(11)가 박리되는 방향으로 당겨서 백그라인딩 테이프(11)를 웨이퍼(10)로부터 박리하는 박리단계를 수행한다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 핫멜트형 박리테이프 및 그 핫멜트형 박리테이프를 이용한 백그라인딩 테이프 박리방법에 따르면, 핫멜트형 박리테이프를 백그라인딩 테이프의 일측 가장자리에 히팅하여 열부착시키고, 이후 박리테이프를 잡아당기면 백그라인딩 테이프가 웨이퍼로부터 용이하고 확실하게 박리된다는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 수지로 된 필름상에 열 가소성 핫 멜트 접착제를 3∼50㎛ 정도로 코팅하고, 상기 핫 멜트 접착제가 코팅된 필름을 70℃∼250 ℃ 의 건조챔버에서 30초 ∼ 3분간 건조함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 핫멜트형 박리테이프.
2. 백그라인딩 테이프(11)가 부착된 웨이퍼(10)로부터 그 백그라인딩 테이프(11)를 박리시키는 백그라인딩 테이프 박리방법에 있어서,

   상기 백그라인딩 테이프(11)의 일측 가장자리에 핫멜트형 박리테이프(18)를 히팅하여 부착하는 히팅부착단계;

   상기 핫멜트형 박리테이프(18)가 잡아당겨서 상기 백그라인딩 테이프(11)를 상기 웨이퍼(10)로부터 박리하는 박리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 테이프 박리방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 핫멜트형 박리테이프(18)는,

   수지로 된 필름상에 열 가소성 핫 멜트 접착제를 3∼50㎛ 정도로 코팅하고, 상기 핫 멜트 접착제가 코팅된 필름을 70℃∼250 ℃ 의 건조챔버에서 30초 ∼ 3분간 건조함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 테이프 박리방법.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 히팅부착단계는,

   상기 50∼200℃ 로 가열된 히팅롤러(17)가 상기 백그라인딩 테이프(11) 상의 상기 핫멜트형 박리테이프(18)를 1∼10초 열압착하여 히팅함으로써 수행하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 테이프 박리방법.