JPH08148639A - フィルムの貼付方法及び貼付装置 - Google Patents
フィルムの貼付方法及び貼付装置Info
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- JPH08148639A JPH08148639A JP6289780A JP28978094A JPH08148639A JP H08148639 A JPH08148639 A JP H08148639A JP 6289780 A JP6289780 A JP 6289780A JP 28978094 A JP28978094 A JP 28978094A JP H08148639 A JPH08148639 A JP H08148639A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、表面段差部を有する被貼付材への
最適な絶縁フィルム貼付技術を提供するもので、表面段
差部の影響を受けることなく、被貼付材とフィルムとの
間に均質な接着状態を作り出すことができ、しかもフィ
ルム貼付回数が増えて行った場合でも、品質に変化のな
い安定したフィルムの貼付方法とそのための装置の提供
を目的とするものである。 【構成】 本発明のフィルム貼付方法は、被貼付材１２
を載置する支持部材１３に被貼付材１２表面の段差５を
受け入れるための凹部５Ａを備えた複合層部１４Ａを形
成し、この複合層部１４Ａは内外複数の層１４Ｂ・１４
Ｃから構成すると共に内側層１４Ｃを硬度の高い外側層
１４Ｂで覆い、更にこのように構成された凹部５Ａによ
ってその表面段差部を受け入れられた被貼付材１２に対
して、絶縁フィルム４を押圧貼付けるように構成したも
のである。
最適な絶縁フィルム貼付技術を提供するもので、表面段
差部の影響を受けることなく、被貼付材とフィルムとの
間に均質な接着状態を作り出すことができ、しかもフィ
ルム貼付回数が増えて行った場合でも、品質に変化のな
い安定したフィルムの貼付方法とそのための装置の提供
を目的とするものである。 【構成】 本発明のフィルム貼付方法は、被貼付材１２
を載置する支持部材１３に被貼付材１２表面の段差５を
受け入れるための凹部５Ａを備えた複合層部１４Ａを形
成し、この複合層部１４Ａは内外複数の層１４Ｂ・１４
Ｃから構成すると共に内側層１４Ｃを硬度の高い外側層
１４Ｂで覆い、更にこのように構成された凹部５Ａによ
ってその表面段差部を受け入れられた被貼付材１２に対
して、絶縁フィルム４を押圧貼付けるように構成したも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばリードフレームへ
絶縁フィルムを貼付ける用途などに適用されるフィルム
貼付技術に関するものであり、特に被貼付材に対して絶
縁フィルムを均一に貼付けることのできるフィルム貼付
方法とそのために使用される貼付装置に関するものであ
る。
絶縁フィルムを貼付ける用途などに適用されるフィルム
貼付技術に関するものであり、特に被貼付材に対して絶
縁フィルムを均一に貼付けることのできるフィルム貼付
方法とそのために使用される貼付装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えばＩＣやＬＳＩを搭載するリードフ
レームにおいては、リード先端部の段差やシフトを防止
するために、短冊状に切断した絶縁フィルムをリードフ
レームのリード先端部に貼付けることが一般的に行われ
ており、又、リード・オン・チップタイプのものにあっ
ては、チップを貼合わせるためにリードフレームに所定
形状の絶縁フィルムを貼付けておくことが多く行われて
いる。図３はこのようなリードフレームを使用した半導
体装置の断面図を示したもので、シリコンチップ１と、
電源供給用バスバー２及びインナーリード３から成るリ
ードフレーム部と、リードフレーム部とシリコンチップ
１間に介在してこれら両者を一体化させている絶縁フィ
ルム４と、バスバー２及びインナーリード３の表面に夫
々形成されたワイヤーボンディング部５と、このボンデ
ィング部５とシリコンチップ１とを電気的に接続したボ
ンディングワイヤー６と、これら全体を一体にモールド
した樹脂部７とから構成されている。図４は以上のよう
な半導体装置におけるバスバー２とインナーリード３の
配列関係を示した平面図であり、図５は図４のＡ−Ａ断
面を示したものである。
レームにおいては、リード先端部の段差やシフトを防止
するために、短冊状に切断した絶縁フィルムをリードフ
レームのリード先端部に貼付けることが一般的に行われ
ており、又、リード・オン・チップタイプのものにあっ
ては、チップを貼合わせるためにリードフレームに所定
形状の絶縁フィルムを貼付けておくことが多く行われて
いる。図３はこのようなリードフレームを使用した半導
体装置の断面図を示したもので、シリコンチップ１と、
電源供給用バスバー２及びインナーリード３から成るリ
ードフレーム部と、リードフレーム部とシリコンチップ
１間に介在してこれら両者を一体化させている絶縁フィ
ルム４と、バスバー２及びインナーリード３の表面に夫
々形成されたワイヤーボンディング部５と、このボンデ
ィング部５とシリコンチップ１とを電気的に接続したボ
ンディングワイヤー６と、これら全体を一体にモールド
した樹脂部７とから構成されている。図４は以上のよう
な半導体装置におけるバスバー２とインナーリード３の
配列関係を示した平面図であり、図５は図４のＡ−Ａ断
面を示したものである。
【０００３】ところで、この種リードフレームにおける
絶縁フィルム４の貼付けには、一般に図６に示されるよ
うな装置が使用されている。この装置はシリンダー８に
よって上下動する打抜パンチ９と、打抜かれる絶縁フィ
ルム４を載置した打抜ダイ１０と、打抜パンチ９をガイ
ドする案内部１１と、打抜ダイ１０の下方に配置されて
上部にリードフレーム１２を載置すると共にこれを加熱
するヒートプレート１３とから構成されており、下降す
る打抜パンチ９と打抜ダイ１０の作用によって絶縁フィ
ルム４を所定の形状に打抜くと同時に、打抜いたフィル
ムをパンチ９の先端部でリードフレーム１２に押圧し、
熱圧着するように構成されている。
絶縁フィルム４の貼付けには、一般に図６に示されるよ
うな装置が使用されている。この装置はシリンダー８に
よって上下動する打抜パンチ９と、打抜かれる絶縁フィ
ルム４を載置した打抜ダイ１０と、打抜パンチ９をガイ
ドする案内部１１と、打抜ダイ１０の下方に配置されて
上部にリードフレーム１２を載置すると共にこれを加熱
するヒートプレート１３とから構成されており、下降す
る打抜パンチ９と打抜ダイ１０の作用によって絶縁フィ
ルム４を所定の形状に打抜くと同時に、打抜いたフィル
ムをパンチ９の先端部でリードフレーム１２に押圧し、
熱圧着するように構成されている。
【０００４】この種フィルム貼付品においては、被貼付
材即ちリードフレーム１２に対する絶縁フィルム４の接
着強度をいかに強く且つ安定したものにするかが重要な
品質特性として要求されることになるが、もう一つの基
本的な品質特性としてリードフレーム１２と絶縁フィル
ム４間の全面に亙る均質な接着状態の確保がある。この
後者の品質特性を満足させるためには、打抜パンチ９の
先端、絶縁フィルム４、リードフレーム１２及びヒート
プレート１３表面間の相互平坦度の確保が重要なポイン
トになるが、リードフレーム１２に設けられているワイ
ヤーボンディング部の存在がこの平坦な相互関係を確保
するうえでの大きな障害となっている。図４或いは図５
に示すワイヤーボンディング部５は、通常厚さ５μｍ程
度の金又は銀メッキによって構成されているが、この約
５μｍの厚さが図７に示すように表面段差部ａを作り出
すことになり、このことがパンチ９によって打抜いたフ
ィルム４をリードフレーム１２へ押圧したときに、リー
ドフレーム１２と絶縁フィルム４間の全面均質な接着状
態を作り出すうえでの大きな妨げとなっていた。
材即ちリードフレーム１２に対する絶縁フィルム４の接
着強度をいかに強く且つ安定したものにするかが重要な
品質特性として要求されることになるが、もう一つの基
本的な品質特性としてリードフレーム１２と絶縁フィル
ム４間の全面に亙る均質な接着状態の確保がある。この
後者の品質特性を満足させるためには、打抜パンチ９の
先端、絶縁フィルム４、リードフレーム１２及びヒート
プレート１３表面間の相互平坦度の確保が重要なポイン
トになるが、リードフレーム１２に設けられているワイ
ヤーボンディング部の存在がこの平坦な相互関係を確保
するうえでの大きな障害となっている。図４或いは図５
に示すワイヤーボンディング部５は、通常厚さ５μｍ程
度の金又は銀メッキによって構成されているが、この約
５μｍの厚さが図７に示すように表面段差部ａを作り出
すことになり、このことがパンチ９によって打抜いたフ
ィルム４をリードフレーム１２へ押圧したときに、リー
ドフレーム１２と絶縁フィルム４間の全面均質な接着状
態を作り出すうえでの大きな妨げとなっていた。
【０００５】この問題については、効果的な解決策を先
に発明し、出願している。（発明の名称：リードフレー
ム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装置。出願
日：平成６年６月２１日。特願平６−１３８５０３
号）。この発明は図８に示すように、低硬度の例えばア
ルミニウム製から成る軟質層１４をヒートプレート（支
持部材）１３の表面に設けることを特徴とするもので、
打抜パンチ９で打抜いた絶縁フィルム４をリードフレー
ム１２に押し付けたときに、ワイヤーボンディング部５
と対応する軟質層１４の部分に塑性変形を起こさせ、こ
の塑性変形した凹部５Ａをもってワイヤーボンディング
部５の厚さを吸収することによって図７における表面段
差ａの影響を無くし、その結果として段差ａを原因とし
たリードフレーム１２と絶縁フィルム４間の不均質接着
を防止しようとするものである。
に発明し、出願している。（発明の名称：リードフレー
ム等の被接着材へのフィルム貼付け方法及び装置。出願
日：平成６年６月２１日。特願平６−１３８５０３
号）。この発明は図８に示すように、低硬度の例えばア
ルミニウム製から成る軟質層１４をヒートプレート（支
持部材）１３の表面に設けることを特徴とするもので、
打抜パンチ９で打抜いた絶縁フィルム４をリードフレー
ム１２に押し付けたときに、ワイヤーボンディング部５
と対応する軟質層１４の部分に塑性変形を起こさせ、こ
の塑性変形した凹部５Ａをもってワイヤーボンディング
部５の厚さを吸収することによって図７における表面段
差ａの影響を無くし、その結果として段差ａを原因とし
たリードフレーム１２と絶縁フィルム４間の不均質接着
を防止しようとするものである。
【０００６】図９は以上のような塑性変形によって形成
された層１４における凹部５Ａの配列を示したものであ
る。この図９における凹部５Ａの配列パターンは図４と
対応しており、そのＡ−Ａ断面形状は図１０のとおりで
ある。
された層１４における凹部５Ａの配列を示したものであ
る。この図９における凹部５Ａの配列パターンは図４と
対応しており、そのＡ−Ａ断面形状は図１０のとおりで
ある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明は品質特性確
保上極めて効果的であり、この種製品の信頼性を向上さ
せるうえで大きく寄与するものであったが、一方でこの
発明は従来のフィルム貼付方法では見られない問題をも
たらすものであった。即ち、図９のＣ−Ｃ断面図を示す
図１１は、この発明を量産に適用した後の軟質層１４の
状態を示したものであるが、フィルムの貼付回数が増え
てくると、軟質層１４の凹部５Ａと５Ａとの間（図９の
Ｃ−Ｃ線上における凹部５Ａと５Ａとの間）に凸部５Ｂ
が生成するようになる。この凸部は５Ｂはフィルム貼付
回数が増えるにつれて徐々に成長し、ついには絶縁フィ
ルムに届くまでに成長してその部分が折れ、折れた破片
が絶縁フィルムに付着することがある。絶縁フィルムへ
のこのような破片の付着は、電気的な用途においては致
命的であり、リード間のショートのような大きな問題を
招くことになる。本発明の目的は層１４の凹部相互間に
凸部が生成することなく、従ってこの凸部の生成を原因
とした絶縁フィルムへの破片付着、そしてそのことによ
るリード間のショート発生を未然に防止することのでき
る有利なフィルム貼付方法とそのための装置を提供する
ことにある。
保上極めて効果的であり、この種製品の信頼性を向上さ
せるうえで大きく寄与するものであったが、一方でこの
発明は従来のフィルム貼付方法では見られない問題をも
たらすものであった。即ち、図９のＣ−Ｃ断面図を示す
図１１は、この発明を量産に適用した後の軟質層１４の
状態を示したものであるが、フィルムの貼付回数が増え
てくると、軟質層１４の凹部５Ａと５Ａとの間（図９の
Ｃ−Ｃ線上における凹部５Ａと５Ａとの間）に凸部５Ｂ
が生成するようになる。この凸部は５Ｂはフィルム貼付
回数が増えるにつれて徐々に成長し、ついには絶縁フィ
ルムに届くまでに成長してその部分が折れ、折れた破片
が絶縁フィルムに付着することがある。絶縁フィルムへ
のこのような破片の付着は、電気的な用途においては致
命的であり、リード間のショートのような大きな問題を
招くことになる。本発明の目的は層１４の凹部相互間に
凸部が生成することなく、従ってこの凸部の生成を原因
とした絶縁フィルムへの破片付着、そしてそのことによ
るリード間のショート発生を未然に防止することのでき
る有利なフィルム貼付方法とそのための装置を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような凸
部の発生を防止するため、被貼付材を載置する支持部材
に被貼付材表面の段差部を受け入れるための凹部を形成
した複合層部を設け、そしてこの複合層部を内側層とこ
れよりも高い硬度を有する外側層とから構成したフィル
ムの貼付方法とそのための装置を提供するものである。
部の発生を防止するため、被貼付材を載置する支持部材
に被貼付材表面の段差部を受け入れるための凹部を形成
した複合層部を設け、そしてこの複合層部を内側層とこ
れよりも高い硬度を有する外側層とから構成したフィル
ムの貼付方法とそのための装置を提供するものである。
【０００９】
【作用】内側層の上に硬度の高い外側層を形成すること
により、変形しやすい内側層を保護し、これによって被
貼付材の表面段差部を受けるための凹部相互間に凸部が
発生するのを防止する。
により、変形しやすい内側層を保護し、これによって被
貼付材の表面段差部を受けるための凹部相互間に凸部が
発生するのを防止する。
【００１０】
【実施例】図１はリードフレームへの絶縁フィルム貼付
けを対象とした本発明の一実施例における支持部材の構
成を示したもので、ヒートプレート１３の表面に外側層
１４Ｂと内側層１４Ｃから成る複合層部１４Ａを設けて
構成されている。内側層１４Ｃは厚さ０．３ｍｍのアル
ミニウム板によって構成され、外側層１４Ｂはアルミニ
ウムよりも硬度の高い金属箔によって構成されている。
外側層１４Ｂの構成材質としては、多くの場合リードフ
レームを構成する材料と同程度又はそれよりも硬度の高
い材料が採用される。本実施例においてはリードフレー
ムよりも高い硬度を有する厚さ０．０３５ｍｍ銅合金箔
をもって外側層１４Ｂを構成し、これを内側層１４Ｃと
一体に貼合わせることによって複合層部１４Ａを形成し
た。図２は以上の複合層部１４Ａを適用したときの絶縁
フィルム４とリードフレーム１２の貼付状態を示したも
ので、図１の複合層部１４Ａを備えたヒートプレート１
３を使用する以外、本実施例での他の部分は図６と同じ
である。打抜パンチ９からの力が作用すると、ヒートプ
レート１３上に設けられた複合層部１４Ａのアルミニウ
ム製の内側層１４Ｃは、銅合金箔性の外側層１４Ｂを介
してワイヤーボンディング部５から押圧力を加えられる
ことになり、その結果ワイヤーボンディング部５と接す
る部分がワイヤーボンディング部５の厚さに応じて塑性
変形し、凹部５Ａが形成されることになる。そしてこの
凹部５Ａの存在がワイヤーボンティング部５による表面
段差ａを吸収し、その結果リードフレーム１２に貼付け
られる絶縁フィルム４は均一に接着させられることにな
るが、更に塑性変形した凹部５Ａを形成した内側層１４
Ｃの表面が凹部５Ａの形状に応じて密接変形した硬度の
高い外側層１４Ｂによって覆われていることから、フィ
ルム貼付けを繰返し行った場合でも凹部５Ａ間への凸部
生成を確実に防止することができる。
けを対象とした本発明の一実施例における支持部材の構
成を示したもので、ヒートプレート１３の表面に外側層
１４Ｂと内側層１４Ｃから成る複合層部１４Ａを設けて
構成されている。内側層１４Ｃは厚さ０．３ｍｍのアル
ミニウム板によって構成され、外側層１４Ｂはアルミニ
ウムよりも硬度の高い金属箔によって構成されている。
外側層１４Ｂの構成材質としては、多くの場合リードフ
レームを構成する材料と同程度又はそれよりも硬度の高
い材料が採用される。本実施例においてはリードフレー
ムよりも高い硬度を有する厚さ０．０３５ｍｍ銅合金箔
をもって外側層１４Ｂを構成し、これを内側層１４Ｃと
一体に貼合わせることによって複合層部１４Ａを形成し
た。図２は以上の複合層部１４Ａを適用したときの絶縁
フィルム４とリードフレーム１２の貼付状態を示したも
ので、図１の複合層部１４Ａを備えたヒートプレート１
３を使用する以外、本実施例での他の部分は図６と同じ
である。打抜パンチ９からの力が作用すると、ヒートプ
レート１３上に設けられた複合層部１４Ａのアルミニウ
ム製の内側層１４Ｃは、銅合金箔性の外側層１４Ｂを介
してワイヤーボンディング部５から押圧力を加えられる
ことになり、その結果ワイヤーボンディング部５と接す
る部分がワイヤーボンディング部５の厚さに応じて塑性
変形し、凹部５Ａが形成されることになる。そしてこの
凹部５Ａの存在がワイヤーボンティング部５による表面
段差ａを吸収し、その結果リードフレーム１２に貼付け
られる絶縁フィルム４は均一に接着させられることにな
るが、更に塑性変形した凹部５Ａを形成した内側層１４
Ｃの表面が凹部５Ａの形状に応じて密接変形した硬度の
高い外側層１４Ｂによって覆われていることから、フィ
ルム貼付けを繰返し行った場合でも凹部５Ａ間への凸部
生成を確実に防止することができる。
【００１１】尚、図１における複合層部１４Ａの内側層
１４Ｃを除去して外側層１４Ｂのみとし、代わりにヒー
トプレート１３（支持部材）を軟質の材料によって構成
し、これら両者をもって本発明にいう複合層部とするこ
とは当然考えられる実施形態である。又、前記実施例の
ように、表面段差部から加わる押圧力による内側層の塑
性変形と、これに応じて密接変形した外側層とから複合
層部の凹部を構成せずに、全く別の手段で凹部を設ける
ことは考えられるが、寸法精度の面からは塑性変形を利
用した前記実施例の方法が最も有利である。複合層部は
必ずしも二つの層から構成されるものとは限らない。外
側層の内側に例えば２層或いは３層の内側層を設けても
差し支えはなく、適度な硬さの複合層部を得るために硬
度や厚さの異なる幾つもの層を組合わせることは当然考
えてよい実施形態である。被貼付材に対する絶縁フィル
ムの貼付手段としては、多くの場合図６のような加熱圧
着が採用されるが、絶縁フィルムに常温接着性の接着層
を形成しておく場合には熱は不要であり、そのような形
態も本発明の範疇に含まれる。本発明の対象がリードフ
レームに対する絶縁フィルムの貼付けだけに限定されな
いことは勿論である。
１４Ｃを除去して外側層１４Ｂのみとし、代わりにヒー
トプレート１３（支持部材）を軟質の材料によって構成
し、これら両者をもって本発明にいう複合層部とするこ
とは当然考えられる実施形態である。又、前記実施例の
ように、表面段差部から加わる押圧力による内側層の塑
性変形と、これに応じて密接変形した外側層とから複合
層部の凹部を構成せずに、全く別の手段で凹部を設ける
ことは考えられるが、寸法精度の面からは塑性変形を利
用した前記実施例の方法が最も有利である。複合層部は
必ずしも二つの層から構成されるものとは限らない。外
側層の内側に例えば２層或いは３層の内側層を設けても
差し支えはなく、適度な硬さの複合層部を得るために硬
度や厚さの異なる幾つもの層を組合わせることは当然考
えてよい実施形態である。被貼付材に対する絶縁フィル
ムの貼付手段としては、多くの場合図６のような加熱圧
着が採用されるが、絶縁フィルムに常温接着性の接着層
を形成しておく場合には熱は不要であり、そのような形
態も本発明の範疇に含まれる。本発明の対象がリードフ
レームに対する絶縁フィルムの貼付けだけに限定されな
いことは勿論である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のフィルム貼
付方法によれば、被貼付材を載置する支持部材が被貼付
材の表面段差を受けるための凹部を有する複合層部を備
え、更にこの複合層部の変形しやすい内側層を、硬度の
高い外側層によって保護するように構成していることか
ら、これまで凹部相互間に発生していた凸部の生成を確
実に防止することができ、従ってこの凸部の成長を要因
として発生していた絶縁フィルムへの凸部破片の付着、
ひいてはそのことが原因して招来していた例えばリード
フレームなどにおけるリード間の電気的ショート事故を
未然に防止することができる。
付方法によれば、被貼付材を載置する支持部材が被貼付
材の表面段差を受けるための凹部を有する複合層部を備
え、更にこの複合層部の変形しやすい内側層を、硬度の
高い外側層によって保護するように構成していることか
ら、これまで凹部相互間に発生していた凸部の生成を確
実に防止することができ、従ってこの凸部の成長を要因
として発生していた絶縁フィルムへの凸部破片の付着、
ひいてはそのことが原因して招来していた例えばリード
フレームなどにおけるリード間の電気的ショート事故を
未然に防止することができる。
【図１】本発明の一実施例における支持部材の構造説明
図。
図。
【図２】本発明の一実施例における主要部の説明図。
【図３】半導体装置の断面図。
【図４】半導体装置におけるバスバーとインナーリード
の配列関係を示す平面図。
の配列関係を示す平面図。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図。
【図６】従来のフィルム貼付装置を示す部分断面図。
【図７】従来のフィルム貼付装置におけるフィルム貼付
部の部分断面図。
部の部分断面図。
【図８】本発明が問題解決の対象としたフィルム貼付技
術の主要部を示す部分断面図。
術の主要部を示す部分断面図。
【図９】図８の貼付技術において形成された軟質層凹部
の配列を示す平面図。
の配列を示す平面図。
【図１０】図９のＢ−Ｂ断面図。
【図１１】図９のＣ−Ｃ断面図。
１ ─── シリコンチップ ２ ─── バスバー ３ ─── インナーリード ４ ─── 絶縁フィルム ５ ─── ワイヤーボンディング部 ５Ａ─── 凹部 ５Ｂ─── 凸部 ６──── ボンディングワイヤー ７──── 樹脂部 ８──── シリンダー ９──── 打抜パンチ １０─── 打抜ダイ １１─── 案内部 １２─── リードフレーム １３─── ヒートプレート １４─── 軟質層 １４Ａ── 複合層部 １４Ｂ── 外側層 １４Ｃ── 内側層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高坂 博之 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に段差部を有する被貼付材を支持部
材の上に置き、この被貼付材に対して絶縁フィルムを押
圧貼付けるフィルムの貼付方法において、前記支持部材
は被貼付材の表面段差部を受入れるための凹部を形成し
た複合層部を有しており、該複合層部は内側層と該内側
層よりも高い硬度を有する外側層とから構成されている
ことを特徴とするフィルムの貼付方法。 - 【請求項２】 前記凹部が被貼付材の表面段差部から加
えられた押圧力によって塑性変形した内側層と、これを
覆い且つ該内側層よりも高い硬度を有する外側層との複
合層によって構成されることを特徴とする請求項第１項
記載のフィルムの貼付方法。 - 【請求項３】 前記支持部材が発熱機能を備えており、
該支持部材によって加熱された被貼付材に対して絶縁フ
ィルムが熱圧着されることを特徴とする請求項第１項記
載のフィルムの貼付方法。 - 【請求項４】 打抜ダイと、該打抜ダイの下方に配置さ
れ且つ上面に被貼付材を載置した支持部材と、前記打抜
ダイの上方に在って打抜ダイ上に載置された絶縁フィル
ムを打抜き且つ打抜いたフィルムを被貼付材に押圧貼付
ける打抜きパンチとから成り、前記支持部材には内側層
と該内側層よりも高い硬度を有する外側層とから成る複
合層部が形成されており、該複合層部には被貼付材の表
面段差部を受け入れる為の凹部が形成されていることを
特徴とするフィルムの貼付装置。 - 【請求項５】 前記凹部が打抜パンチの加圧力に基づく
表面段差部からの押圧力によって塑性変形した内側層
と、これを覆い且つ該内側層よりも高い硬度を有する外
側層との複合層によって構成されたことを特徴とする請
求項第４項記載のフィルムの貼付装置。 - 【請求項６】 前記支持部材に発熱機能を備えさせるこ
とによってこの上に載置された被貼付材を加熱し、該被
貼付材に対して打抜かれた絶縁フィルムを熱圧着できる
ように構成したことを特徴とする請求項第４項記載のフ
ィルムの貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289780A JPH08148639A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | フィルムの貼付方法及び貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289780A JPH08148639A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | フィルムの貼付方法及び貼付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148639A true JPH08148639A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17747672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6289780A Pending JPH08148639A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | フィルムの貼付方法及び貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148639A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9570337B2 (en) | 2013-03-25 | 2017-02-14 | Nuflare Technology, Inc. | Film formation apparatus and film formation method |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP6289780A patent/JPH08148639A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9570337B2 (en) | 2013-03-25 | 2017-02-14 | Nuflare Technology, Inc. | Film formation apparatus and film formation method |
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