JPH1130957A - 封印シール - Google Patents

封印シール

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Publication number
JPH1130957A
JPH1130957A JP20234997A JP20234997A JPH1130957A JP H1130957 A JPH1130957 A JP H1130957A JP 20234997 A JP20234997 A JP 20234997A JP 20234997 A JP20234997 A JP 20234997A JP H1130957 A JPH1130957 A JP H1130957A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electric circuit
resin layer
resin
seal
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20234997A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyuki Amano
泰之 天野
Kiyohisa Ashizawa
清久 芦澤
Akira Ichikawa
市川  章
Kenichi Kashiwagi
賢一 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
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Publication of JPH1130957A publication Critical patent/JPH1130957A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】製造適性に優れた、開封を電気的に検知し易い
封印シールを提供する。 【解決手段】一方の表面に部分的に剥離層を有するフィ
ルム基材、その表面に設けられた電気回路、及び、少な
くとも該電気回路表面に設けられた、被着体と十分に接
着する接着剤とを有する封印シール。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は封印シールに関し、
特に、封印後の開封を電気的に検知するに適した封印シ
ールに関する。
【0002】
【従来の技術】近年のコンピュータ技術の発展は目覚ま
しく、その応用は広がる一方であり、例えばパチンコ台
の出玉制御にも応用されている。このようなゲーム装置
においては、客寄せのために或いは客が違法に、使用さ
れているROM等を入れ換えるという問題が発生する。
そこで、かかる改造を防止するために、ROMなどの主
要な部品や、それらの電子部品を実装した基板を収納す
るケースに封印をすることが行われ、最近においては、
そのための封印シールとして、一度貼着されたものを剥
離すると容易に電気的に検知されるような、導電部材を
組み込んだものも提案されている(特開平8−2216
76号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
封印シールには、強接着性の接着剤と弱接着性の接着剤
が組み合わされて用いられているので、その製造方法は
煩雑であり、コスト高になり易いという欠点があった。
そこで、本発明者らは、上記の欠点を解決すべく鋭意検
討した結果、例えば、ストライプ状に剥離処理したフィ
ルム基材表面に導電印刷によって電気回路を設けること
により、極めて簡便に製造することのできる、電気的に
開封を検知し易い封印シールとすることができることを
見出し、本発明に到達した。従って本発明の目的は、製
造適性に優れると共に電気的に検知し易い封印シールを
提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
一方の表面に樹脂層を有するフィルム基材、該基材の前
記樹脂層を有する表面に設けられた電気回路、及び、前
記フィルム基材の少なくとも電気回路表面に設けられた
接着剤層とを有する封印シールであって、前記樹脂層
が、電気回路を横断する如く設けられていることを特徴
とする封印シールによって達成された。
【0005】
【発明の実施の形態】図1は本発明の封印シールを被着
体に貼着したときの断面の概略図である。図中の符号1
はフィルム基材、2は樹脂層、3は接着剤層、10は電
気回路、20は被着体である。本発明の封印シールを剥
がそうとすると図2に示すように樹脂層2がフィルム基
材1から剥がれるので、樹脂層2の上に設けられた電気
回路10は被着体側に残り、樹脂層2のない部分の電気
回路10はフィルム基材1と共に剥がされ、電気回路1
0が切断する。このとき、予め電気回路10を電気的検
知器に接続してあれば、電気回路10が切断し、封印シ
ールが剥がされたことを検知することができる。
【0006】本発明におけるフィルム基材は、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、
塩化ビニル等の公知のプラスチックフィルムの中から適
宜選択することができる。本発明における樹脂層は、フ
ィルム基材に対して剥離性を示すものであれば良く、ポ
リエステル樹脂、長鎖アルキル樹脂、シリコーン樹脂、
アクリル樹脂等を用いた公知の剥離性樹脂を用いて適宜
設けることができる。
【0007】この樹脂層は、後にフィルム基材表面に設
ける電気回路を横断するように、例えばストライプ状や
斑点状に設ける。このような、部分的に設けられる樹脂
層は、後に電気回路を設けたときに、該回路を樹脂層が
横断する箇所が生ずる限り、その設けられ方は特に限定
されるものではない。
【0008】電気回路は、前記部分的に剥離処理された
フィルム基材の表面に、電導性インクをスクリーン印刷
等の手段を用いて印刷することにより、或いはパターン
状に前記剥離処理されたフィルム基材の表面に、銅やア
ルミニウム等の電気伝導性金属の蒸着膜や金属箔等の金
属薄層を設けることにより形成する。
【0009】被着体に接着させる封印シールの接着剤面
には離型シートを設けておくことが好ましい。離型シー
トを有する封印シールを使用する場合には、先ず、封印
シールから離型シートを剥がした後、被着体に貼着す
る。本発明の封印シールを製造する際の接着剤層に用い
る接着剤は、剥離させようとすると、樹脂層及びその上
に設けられた電気回路が接着剤層と共に被貼着体側に残
ることが必要なので、その接着力は、フィルム基材と樹
脂層との接着力より十分大きければ良く、被着体と剥離
不能に接着する必要はない。
【0010】従って、電気回路が破断する程度の接着強
度を有するものである限り、通常の接着剤であっても、
その他の感圧接着剤或いは感熱接着剤であっても良く、
特に限定されるものではない。尚、離型シートとして
は、ボリエチレンラミネート紙、グラシン紙或いはプラ
スチックフィルム等にシリコーン樹脂等の離型剤を塗布
した公知のものが使用できる。
【0011】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
【0012】実施例1.50μmのポリエステルフィル
ム基材1の表面に、ストライプ状に長鎖アルキル樹脂
(一方油脂工業株式会社製の商品名、ピーロイル101
0)を厚さ2μmとなるように印刷し、樹脂層2を設け
た。次に、該樹脂層2を設けたフィルム基材表面に、前
記樹脂層によって横断されるように、パターン状に銀カ
ーボンペーストからなる導電インクを、厚さが8μmと
なるように印刷し、電気回路10を設けた。
【0013】一方、ポリエチレンラミネート紙に離型処
理した離型シートの離型処理面に、アクリル系感圧接着
剤(リンテック株式会社製の商品名PA−T1)を、乾
燥膜圧が20μmとなるように塗布し乾燥した。得られ
た、接着剤層3を有する離型シートの接着剤面と前記フ
ィルム基材の電気回路面を貼着し、離型シートを有する
封印シールを得た。
【0014】実施例2.50μmのポリエステルフィル
ム基材1の表面に、ストライプ状に長鎖アルキル樹脂
(一方油脂工業株式会社製の商品名、ピーロイル101
0)を厚さ2μmとなるように印刷し、樹脂層2を設け
た。次に、該樹脂層2を設けたフィルム基材表面に、ア
クリル系感圧接着剤(リンテック株式会社製PA−T
1)を乾燥膜圧が15μmとなるように塗布し、予めパ
ターン状に切断したアルミ箔(7μm)を貼着し、電気
回路10を設けた。
【0015】一方、ポリエチレンラミネート紙に離型処
理した離型シートの離型処理面に、アクリル系感圧接着
剤(リンテック株式会社製の商品名PA−T1)を、乾
燥膜圧が20μmとなるように塗布し乾燥して、接着剤
層3を設けた。得られた離型シートの接着剤層3の面と
前記フィルム基材の電気回路面を貼着し、離型シートを
有する封印シールを得た。
【0016】実施例1及び実施例2で得られた封印シー
ルの電気回路を電気的検知器に接続し、被着体に貼着し
た後封印シールを剥がそうとしたところ、電気回路が切
断し、封印シールを剥がそうとしたことが検知された。
【0017】
【発明の効果】本発明の封印シールは接着強度の異なる
複数の接着剤を塗り分けるという必要がないので、その
製造は従来技術に基づいて容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の封印シールを被着体に貼着した状態を
表す断面概念図である。
【図2】図1の封印シールを被着体から剥がしたときの
状態を説明する断面概念図である。
【符号の説明】
1 フィルム基材 2 樹脂層 3 接着剤層 10 電気回路 20 被着体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏木 賢一 東京都板橋区本町23−23 リンテック株式 会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方の表面に部分的に樹脂層を有するフ
    ィルム基材、該基材の前記樹脂層を有する表面に設けら
    れた電気回路、及び、前記フィルム基材の少なくとも電
    気回路表面に設けられた接着剤層とを有する封印シール
    であって、前記樹脂層が、電気回路を横断する如く設け
    られていることを特徴とする封印シール。
  2. 【請求項2】 電気回路が導電印刷によって設けられて
    なる請求項1に記載された封印シール。
  3. 【請求項3】 電気回路が、金属薄膜である請求項1に
    記載された封印シール。
  4. 【請求項4】 接着剤層表面に離型シートが設けられて
    なる、請求項1〜3の何れかに記載された封印シール。
JP20234997A 1997-07-11 1997-07-11 封印シール Pending JPH1130957A (ja)

Priority Applications (1)

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JP20234997A JPH1130957A (ja) 1997-07-11 1997-07-11 封印シール

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JP20234997A JPH1130957A (ja) 1997-07-11 1997-07-11 封印シール

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JPH1130957A true JPH1130957A (ja) 1999-02-02

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ID=16456067

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JP20234997A Pending JPH1130957A (ja) 1997-07-11 1997-07-11 封印シール

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JP (1) JPH1130957A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7075441B2 (en) 2003-06-09 2006-07-11 Kazumasa Tsukamoto Stuck state detection seal and stuck state detection system
US10477063B2 (en) 2008-09-18 2019-11-12 Canon Kabushiki Kaisha Character detection and binarization

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