JPH09293951A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板の製造方法Info
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- JPH09293951A JPH09293951A JP10505896A JP10505896A JPH09293951A JP H09293951 A JPH09293951 A JP H09293951A JP 10505896 A JP10505896 A JP 10505896A JP 10505896 A JP10505896 A JP 10505896A JP H09293951 A JPH09293951 A JP H09293951A
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- resin film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄いフィルム材を用いたフレキシブル配線板
の製造方法に関するもので、支持基体に剥離可能な接着
状態で貼り付けられた薄い合成樹脂フィルムの剥離作業
を容易にすることを目的とする。 【解決手段】 被印刷体となる合成樹脂フィルム１を、
印刷後剥離可能な接着剤３により支持基体２に接着する
際に接着剤非塗布部３Ａを設け、パターン形成後、そこ
から合成樹脂フィルム１と支持基体２とを剥がすことに
より剥離作業が容易となる。
の製造方法に関するもので、支持基体に剥離可能な接着
状態で貼り付けられた薄い合成樹脂フィルムの剥離作業
を容易にすることを目的とする。 【解決手段】 被印刷体となる合成樹脂フィルム１を、
印刷後剥離可能な接着剤３により支持基体２に接着する
際に接着剤非塗布部３Ａを設け、パターン形成後、そこ
から合成樹脂フィルム１と支持基体２とを剥がすことに
より剥離作業が容易となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は特に薄いフィルム材
を用いたフレキシブル配線板の製造方法に関するもので
ある。
を用いたフレキシブル配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリエステルフィルム等の合
成樹脂フィルムに、導電性ペーストや絶縁ペーストある
いはデザイン印刷を含む各種機能を有するペーストで所
定のパターンをスクリーン印刷等によって印刷したもの
が広く用いられているが、ポリエステルフィルムの厚さ
が１２μｍや２５μｍのような薄いフィルムは柔らかい
ため、印刷する際の取扱いが極めて困難であった。
成樹脂フィルムに、導電性ペーストや絶縁ペーストある
いはデザイン印刷を含む各種機能を有するペーストで所
定のパターンをスクリーン印刷等によって印刷したもの
が広く用いられているが、ポリエステルフィルムの厚さ
が１２μｍや２５μｍのような薄いフィルムは柔らかい
ため、印刷する際の取扱いが極めて困難であった。
【０００３】従って上記のような薄いフィルムを用いる
従来の印刷方法としては、被印刷物となる薄い合成樹脂
フィルムを、あらかじめそれを保持するための支持基体
に微接着または微粘着状態で貼り合わせておいてから印
刷し、印刷および乾燥によって所定のパターンを形成
後、上記支持基体から剥離するフレキシブル配線板の製
造方法が知られている。
従来の印刷方法としては、被印刷物となる薄い合成樹脂
フィルムを、あらかじめそれを保持するための支持基体
に微接着または微粘着状態で貼り合わせておいてから印
刷し、印刷および乾燥によって所定のパターンを形成
後、上記支持基体から剥離するフレキシブル配線板の製
造方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のフレキシブル配線板の製造方法では、一般に支持基体
と合成樹脂フィルムとが全面に亘り貼り合わされてお
り、剥がすためのきっかけがないために両者を剥がしに
くく、作業性が悪いと共に合成樹脂フィルムがしわ状に
なったり、あるいは破れたりして、印刷形成したパター
ンが使用できなくなることがあった。
のフレキシブル配線板の製造方法では、一般に支持基体
と合成樹脂フィルムとが全面に亘り貼り合わされてお
り、剥がすためのきっかけがないために両者を剥がしに
くく、作業性が悪いと共に合成樹脂フィルムがしわ状に
なったり、あるいは破れたりして、印刷形成したパター
ンが使用できなくなることがあった。
【０００５】本発明は、支持基体と合成樹脂フィルムと
を剥がすための確実なきっかけを合成樹脂フィルムに設
けて、両者を剥がしやすくすることが可能なフレキシブ
ル配線板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
を剥がすための確実なきっかけを合成樹脂フィルムに設
けて、両者を剥がしやすくすることが可能なフレキシブ
ル配線板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、被印刷体となる合成樹脂フィルムを支持基
体に貼り合わせる際、部分的に接着剤または粘着剤がな
い部分を設けて合成樹脂フィルムと支持基体を貼り合わ
せることにより両者が接着されない部分を設け、その部
分をつまんで剥がすことができるようにするか、また
は、合成樹脂フィルムあるいは支持基体のどちらかのフ
ィルムの形状を部分的に小さくあるいは大きくして貼り
合わせるか、合成樹脂フィルムと支持基体とを互いにず
らせて貼り付けることによりフィルムのはみ出した部分
から剥がしやすくする方法としたものである。
に本発明は、被印刷体となる合成樹脂フィルムを支持基
体に貼り合わせる際、部分的に接着剤または粘着剤がな
い部分を設けて合成樹脂フィルムと支持基体を貼り合わ
せることにより両者が接着されない部分を設け、その部
分をつまんで剥がすことができるようにするか、また
は、合成樹脂フィルムあるいは支持基体のどちらかのフ
ィルムの形状を部分的に小さくあるいは大きくして貼り
合わせるか、合成樹脂フィルムと支持基体とを互いにず
らせて貼り付けることによりフィルムのはみ出した部分
から剥がしやすくする方法としたものである。
【０００７】この本発明により、印刷形成したパターン
を破損することなく、合成樹脂フィルムと支持基体とを
容易に剥離することができるフレキシブル配線板の製造
方法を提供できる。
を破損することなく、合成樹脂フィルムと支持基体とを
容易に剥離することができるフレキシブル配線板の製造
方法を提供できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、被印刷体となる合成樹脂フィルムを、印刷後剥離が
可能な接着剤または粘着剤を用いて少なくとも部分的に
上記接着剤または粘着剤がない部分を設けて合成樹脂フ
ィルムを保護するための支持基体に貼り合わせ、続いて
上記合成樹脂フィルムに所定の回路パターンを印刷なら
びに乾燥により形成し、続いてこの支持基体合成樹脂フ
ィルムを所定の形状に外形切断加工した後、上記接着剤
または粘着剤のない部分を起点として回路パターンが形
成された合成樹脂フィルムを支持基体から剥離するよう
にした製造方法としたものであり、合成樹脂フィルムと
支持基体とが貼り合わされる時点で部分的に剥がれてい
るため、被印刷体となる合成樹脂フィルムの支持基体か
らの剥離が容易になるという作用を有する。
は、被印刷体となる合成樹脂フィルムを、印刷後剥離が
可能な接着剤または粘着剤を用いて少なくとも部分的に
上記接着剤または粘着剤がない部分を設けて合成樹脂フ
ィルムを保護するための支持基体に貼り合わせ、続いて
上記合成樹脂フィルムに所定の回路パターンを印刷なら
びに乾燥により形成し、続いてこの支持基体合成樹脂フ
ィルムを所定の形状に外形切断加工した後、上記接着剤
または粘着剤のない部分を起点として回路パターンが形
成された合成樹脂フィルムを支持基体から剥離するよう
にした製造方法としたものであり、合成樹脂フィルムと
支持基体とが貼り合わされる時点で部分的に剥がれてい
るため、被印刷体となる合成樹脂フィルムの支持基体か
らの剥離が容易になるという作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、合成樹脂フィルムを支持基体に貼り合わ
せる際の接着剤または粘着剤がない部分を、支持基体の
端面に沿ってストライプ状に設けるようにした製造方法
としたものであり、合成樹脂フィルム上に印刷形成され
た複数個の製品を、外形切断後支持基体から剥がす際、
複数個あるどの製品にも剥がすきっかけが得られると共
にロール状での外形切断加工品にも容易に適用できると
いう作用を有する。
発明において、合成樹脂フィルムを支持基体に貼り合わ
せる際の接着剤または粘着剤がない部分を、支持基体の
端面に沿ってストライプ状に設けるようにした製造方法
としたものであり、合成樹脂フィルム上に印刷形成され
た複数個の製品を、外形切断後支持基体から剥がす際、
複数個あるどの製品にも剥がすきっかけが得られると共
にロール状での外形切断加工品にも容易に適用できると
いう作用を有する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、合成樹脂フィルムを支持基体に
貼り合わせる際、合成樹脂フィルムあるいは支持基体の
一方が、少なくとも部分的に形状を小さくあるいは大き
くすることにより、他方がはみ出す部分を設けるように
した製造方法としたものであり、フィルムが重なってい
ない部分を有しているので、支持基体から合成樹脂フィ
ルムを剥がすきっかけを容易に作ることができるという
作用を有する。
２記載の発明において、合成樹脂フィルムを支持基体に
貼り合わせる際、合成樹脂フィルムあるいは支持基体の
一方が、少なくとも部分的に形状を小さくあるいは大き
くすることにより、他方がはみ出す部分を設けるように
した製造方法としたものであり、フィルムが重なってい
ない部分を有しているので、支持基体から合成樹脂フィ
ルムを剥がすきっかけを容易に作ることができるという
作用を有する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、合成樹脂フィルムを支持基体に
貼り合わせる際、少なくとも部分的に合成樹脂フィルム
と支持基体とをずらせて貼り付けることにより他方がは
み出す部分を設けるようにした製造方法としたものであ
り、フィルム形状は変えずに貼り付け位置を変えるだけ
で剥がすきっかけを容易に作ることができるという作用
を有する。
２記載の発明において、合成樹脂フィルムを支持基体に
貼り合わせる際、少なくとも部分的に合成樹脂フィルム
と支持基体とをずらせて貼り付けることにより他方がは
み出す部分を設けるようにした製造方法としたものであ
り、フィルム形状は変えずに貼り付け位置を変えるだけ
で剥がすきっかけを容易に作ることができるという作用
を有する。
【００１２】請求項５に記載の発明は請求項４記載の発
明において、合成樹脂フィルムを支持基体の端面から少
なくとも１ｍｍ以上の幅で支持基体の端面に沿って帯状
にずらせて貼り付けるようにした製造方法としたもので
あり、支持基体の端面に沿って帯状にずらせたことによ
り、フィルム形状は変えずに、合成樹脂フィルムから支
持基体を剥がすきっかけが安定して得られ、剥がし方向
が一定となるため、剥離作業が合理的かつ容易になると
ともにロール状での外形切断加工品にも容易に適用でき
るという作用を有する。
明において、合成樹脂フィルムを支持基体の端面から少
なくとも１ｍｍ以上の幅で支持基体の端面に沿って帯状
にずらせて貼り付けるようにした製造方法としたもので
あり、支持基体の端面に沿って帯状にずらせたことによ
り、フィルム形状は変えずに、合成樹脂フィルムから支
持基体を剥がすきっかけが安定して得られ、剥がし方向
が一定となるため、剥離作業が合理的かつ容易になると
ともにロール状での外形切断加工品にも容易に適用でき
るという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図１〜
図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
る印刷後の支持基体付合成樹脂フィルムの断面図、図２
は同平面図であり、この形成方法は、被印刷体となる合
成樹脂フィルム１として厚さが２５μｍのポリエチレン
テレフタレート（以下、ＰＥＴという）フィルムと支持
基体２となる厚さが７５μｍのＰＥＴフィルムを、あら
かじめ支持基体２にＴ型剥離強度２０ｇ／ｃｍになるよ
うにポリエステル樹脂とポリブデン樹脂とアセテート化
プルラン樹脂を混合した接着剤３を塗布する。このとき
支持基体２の端面に沿って３ｍｍ幅の帯状の接着剤非塗
布部３Ａを３ｍｍ間隔でストライプ状に設け、加熱ラミ
ネートして貼り合わせた。
図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
る印刷後の支持基体付合成樹脂フィルムの断面図、図２
は同平面図であり、この形成方法は、被印刷体となる合
成樹脂フィルム１として厚さが２５μｍのポリエチレン
テレフタレート（以下、ＰＥＴという）フィルムと支持
基体２となる厚さが７５μｍのＰＥＴフィルムを、あら
かじめ支持基体２にＴ型剥離強度２０ｇ／ｃｍになるよ
うにポリエステル樹脂とポリブデン樹脂とアセテート化
プルラン樹脂を混合した接着剤３を塗布する。このとき
支持基体２の端面に沿って３ｍｍ幅の帯状の接着剤非塗
布部３Ａを３ｍｍ間隔でストライプ状に設け、加熱ラミ
ネートして貼り合わせた。
【００１４】上記ラミネートフィルムを印刷ワークサイ
ズ４００×５００ｍｍに切断して印刷と外形切断のため
の位置決め孔６を開け、スクリーン印刷機で位置決め孔
６を基準に、合成樹脂フィルム１上に硬化型の銀レジン
系ペーストで回路パターン４を印刷し、コンベア式乾燥
炉で１５５℃で３分間乾燥した。同様に所定パターンで
硬化型の絶縁ペーストによるカバーレジスト５を印刷、
乾燥した。
ズ４００×５００ｍｍに切断して印刷と外形切断のため
の位置決め孔６を開け、スクリーン印刷機で位置決め孔
６を基準に、合成樹脂フィルム１上に硬化型の銀レジン
系ペーストで回路パターン４を印刷し、コンベア式乾燥
炉で１５５℃で３分間乾燥した。同様に所定パターンで
硬化型の絶縁ペーストによるカバーレジスト５を印刷、
乾燥した。
【００１５】図１および図２に示す印刷後の支持基体付
合成樹脂フィルムに対して、打ち抜き金型で位置決め孔
６を基準に所定形状に外形切断加工を行い、製品個片と
なる合成樹脂フィルム１を支持基体２から剥離した。
合成樹脂フィルムに対して、打ち抜き金型で位置決め孔
６を基準に所定形状に外形切断加工を行い、製品個片と
なる合成樹脂フィルム１を支持基体２から剥離した。
【００１６】本実施の形態によれば、合成樹脂フィルム
１と支持基体２とが接着剤非塗布部３Ａによって始めか
ら剥離しているため、この部分を摘んで剥がすことによ
って容易に剥離作業ができ、さらに、接着剤非塗布部３
Ａがストライプ状に設けてあるため、接着剤非塗布部３
Ａの部分であればどの部位からでも剥がすことができ、
かつ全面が接着されていないため剥離作業は容易であっ
た。
１と支持基体２とが接着剤非塗布部３Ａによって始めか
ら剥離しているため、この部分を摘んで剥がすことによ
って容易に剥離作業ができ、さらに、接着剤非塗布部３
Ａがストライプ状に設けてあるため、接着剤非塗布部３
Ａの部分であればどの部位からでも剥がすことができ、
かつ全面が接着されていないため剥離作業は容易であっ
た。
【００１７】なお、本実施の形態では、接着剤非塗布部
３Ａをストライプ状に設けたが、接着剤非塗布部３Ａは
メッシュ状、あるいは支持基体２の端面に沿って端面か
ら数ｍｍの幅で帯状に接着剤非塗布部３Ａを設けてもよ
い。また、ロール状で接着剤塗布を行う場合には、接着
剤非塗布部３Ａをロール方向に沿って帯状にする塗布方
法が容易である。
３Ａをストライプ状に設けたが、接着剤非塗布部３Ａは
メッシュ状、あるいは支持基体２の端面に沿って端面か
ら数ｍｍの幅で帯状に接着剤非塗布部３Ａを設けてもよ
い。また、ロール状で接着剤塗布を行う場合には、接着
剤非塗布部３Ａをロール方向に沿って帯状にする塗布方
法が容易である。
【００１８】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態による印刷後の支持基体付合成樹脂フィルムの
断面図であり、上記実施の形態１と同じ構成の部分につ
いては、同一の符号を付して説明を省略する。
施の形態による印刷後の支持基体付合成樹脂フィルムの
断面図であり、上記実施の形態１と同じ構成の部分につ
いては、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１９】この形成方法は、支持基体２の全面に接着
剤３を塗布しておき、支持基体２と合成樹脂フィルム１
とを加熱ラミネートして貼り合わせた。このとき、合成
樹脂フィルム１に対して支持基体２の端面を５ｍｍ小さ
くした非接着部１Ａを設けるようにして貼り合わせた。
剤３を塗布しておき、支持基体２と合成樹脂フィルム１
とを加熱ラミネートして貼り合わせた。このとき、合成
樹脂フィルム１に対して支持基体２の端面を５ｍｍ小さ
くした非接着部１Ａを設けるようにして貼り合わせた。
【００２０】本実施の形態によれば、合成樹脂フィルム
１が支持基体２からはみ出して貼り付けられているた
め、非接着部１Ａを摘んで支持基体２から剥がす方向に
曲げながら引っ張ることにより、合成樹脂フィルム１を
支持基体２から容易に剥がすことができた。
１が支持基体２からはみ出して貼り付けられているた
め、非接着部１Ａを摘んで支持基体２から剥がす方向に
曲げながら引っ張ることにより、合成樹脂フィルム１を
支持基体２から容易に剥がすことができた。
【００２１】なお、本実施の形態では支持基体２と合成
樹脂フィルム１との間を全面接着した例で説明したが、
上記実施の形態１で記載した部分的な接着とすると、更
に両者が剥離しやすくなることは言うまでもない。
樹脂フィルム１との間を全面接着した例で説明したが、
上記実施の形態１で記載した部分的な接着とすると、更
に両者が剥離しやすくなることは言うまでもない。
【００２２】（実施の形態３）図４は本発明の第３の実
施の形態による印刷後の支持基体付合成樹脂フィルムの
断面図であり、上記実施の形態１と同じ構成の部分につ
いては、同一の符号を付して説明を省略する。
施の形態による印刷後の支持基体付合成樹脂フィルムの
断面図であり、上記実施の形態１と同じ構成の部分につ
いては、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２３】この形成方法は、支持基体２の全面に接着
剤３を塗布しておき、支持基体２と合成樹脂フィルム１
とを加熱ラミネートして貼り合わせた。このとき、合成
樹脂フィルム１の端面から５ｍｍの幅で非接着部１Ｂを
設けるように合成樹脂フィルム１と支持基体２とをずら
せて貼り合わせた。
剤３を塗布しておき、支持基体２と合成樹脂フィルム１
とを加熱ラミネートして貼り合わせた。このとき、合成
樹脂フィルム１の端面から５ｍｍの幅で非接着部１Ｂを
設けるように合成樹脂フィルム１と支持基体２とをずら
せて貼り合わせた。
【００２４】本実施の形態によれば、合成樹脂フィルム
１と支持基体２とをずらせて貼り付けるため、フィルム
形状を変える必要はなく、また、ずれた状態で貼り合わ
されているため、非接着部１Ｂを摘んで支持基体２から
剥がす方向に曲げながら引っ張ることにより、合成樹脂
フィルム１を支持基体２から容易に剥がすことができ
た。
１と支持基体２とをずらせて貼り付けるため、フィルム
形状を変える必要はなく、また、ずれた状態で貼り合わ
されているため、非接着部１Ｂを摘んで支持基体２から
剥がす方向に曲げながら引っ張ることにより、合成樹脂
フィルム１を支持基体２から容易に剥がすことができ
た。
【００２５】なお、本実施の形態では支持基体２と合成
樹脂フィルム１との間を全面接着した例で説明したが、
上記実施の形態１で記載した部分的な接着とすると、更
に両者が剥離しやすくなることは言うまでもない。
樹脂フィルム１との間を全面接着した例で説明したが、
上記実施の形態１で記載した部分的な接着とすると、更
に両者が剥離しやすくなることは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、薄くて柔
らかいフィルムであっても、あらかじめそれを保持する
支持基体に貼り合わせておいてから印刷および乾燥によ
って所定のパターンを形成した後に、支持基体から容易
に剥がすことができるので、外形切断加工後の製品取り
外し作業時間を短縮でき、安価に製造することができ
る。
らかいフィルムであっても、あらかじめそれを保持する
支持基体に貼り合わせておいてから印刷および乾燥によ
って所定のパターンを形成した後に、支持基体から容易
に剥がすことができるので、外形切断加工後の製品取り
外し作業時間を短縮でき、安価に製造することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による印刷後の支持基体
付合成樹脂フィルムの断面図
付合成樹脂フィルムの断面図
【図２】同正面図
【図３】本発明の実施の形態２による印刷後の支持基体
付合成樹脂フィルムの断面図
付合成樹脂フィルムの断面図
【図４】本発明の実施の形態３による印刷後の支持基体
付合成樹脂フィルムの断面図
付合成樹脂フィルムの断面図
１ 合成樹脂フィルム １Ａ 非接着部 １Ｂ 非接着部 ２ 支持基体 ３ 接着剤 ３Ａ 接着剤非塗布部 ４ 回路パターン ５ カバーレジスト ６ 位置決め孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田邉 功二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 被印刷体となる合成樹脂フィルムを、印
刷後剥離が可能な接着剤または粘着剤を用いて少なくと
も部分的に上記接着剤または粘着剤がない部分を設けて
合成樹脂フィルムを保護するための支持基体に貼り合わ
せ、続いて上記合成樹脂フィルムに所定の回路パターン
を印刷ならびに乾燥により形成し、続いてこの支持基体
付合成樹脂フィルムを所定の形状に外形切断加工した
後、上記接着剤または粘着剤のない部分を起点として回
路パターンが形成された合成樹脂フィルムを支持基体か
ら剥離するようにしたフレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項２】 合成樹脂フィルムを支持基体に貼り合わ
せる際の接着剤または粘着剤がない部分を、支持基体の
端面に沿ってストライプ状に設けるようにした請求項１
記載のフレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項３】 合成樹脂フィルムを支持基体に貼り合わ
せる際、合成樹脂フィルムあるいは支持基体の一方が、
少なくとも部分的に形状を小さくあるいは大きくするこ
とにより、他方がはみ出す部分を設けるようにした請求
項１または２記載のフレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項４】 合成樹脂フィルムを支持基体に貼り合わ
せる際、少なくとも部分的に合成樹脂フィルムと支持基
体とをずらせて貼り付けることにより他方がはみ出す部
分を設けるようにした請求項１または２記載のフレキシ
ブル配線板の製造方法。 - 【請求項５】 合成樹脂フィルムを支持基体の端面から
少なくとも１ｍｍ以上の幅で支持基体の端面に沿って帯
状にずらせて貼り付けるようにした請求項４記載のフレ
キシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10505896A JPH09293951A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10505896A JPH09293951A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293951A true JPH09293951A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14397385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10505896A Pending JPH09293951A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293951A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032400A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Toray Ind Inc | 回路基板の製造方法および製造装置 |
| JP2009272350A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Ricoh Co Ltd | パターン配列シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法 |
| JP2012199546A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Eternal Chemical Co Ltd | フレキシブルデバイスを製造する方法 |
| CN112996658A (zh) * | 2018-11-01 | 2021-06-18 | 株式会社钟化 | 层叠体及其制造方法、以及印刷电路板的制造方法 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10505896A patent/JPH09293951A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032400A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Toray Ind Inc | 回路基板の製造方法および製造装置 |
| JP2009272350A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Ricoh Co Ltd | パターン配列シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法 |
| JP2012199546A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Eternal Chemical Co Ltd | フレキシブルデバイスを製造する方法 |
| CN112996658A (zh) * | 2018-11-01 | 2021-06-18 | 株式会社钟化 | 层叠体及其制造方法、以及印刷电路板的制造方法 |
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