JP2000122552A - 封印シール - Google Patents
封印シールInfo
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- JP2000122552A JP2000122552A JP10289631A JP28963198A JP2000122552A JP 2000122552 A JP2000122552 A JP 2000122552A JP 10289631 A JP10289631 A JP 10289631A JP 28963198 A JP28963198 A JP 28963198A JP 2000122552 A JP2000122552 A JP 2000122552A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】開封されたことを電気的に検知し易い上、実際
に封印箇所が開かれたか否かを容易に確認することので
きる封印シールを提供する。 【解決手段】一方の表面に部分的に剥離樹脂層を有する
基材、その表面に前記剥離樹脂層を横断する如く設けら
れた電気回路、該電気回路側表面に順次設けられた第１
接着剤層、芯材層、及び、被着体と十分に接着する第２
接着剤層とを有する封印シール。
に封印箇所が開かれたか否かを容易に確認することので
きる封印シールを提供する。 【解決手段】一方の表面に部分的に剥離樹脂層を有する
基材、その表面に前記剥離樹脂層を横断する如く設けら
れた電気回路、該電気回路側表面に順次設けられた第１
接着剤層、芯材層、及び、被着体と十分に接着する第２
接着剤層とを有する封印シール。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は封印シールに関し、
特に、封印後の悪意による開封予備行為を電気的に検知
することができる上、封印箇所が実際に開かれたか否か
を容易に見極めるのに適した封印シールに関する。
特に、封印後の悪意による開封予備行為を電気的に検知
することができる上、封印箇所が実際に開かれたか否か
を容易に見極めるのに適した封印シールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のコンピュータ技術の発展は目覚ま
しく、その応用は広がる一方であり、例えばパチンコ台
の出玉制御にも応用されている。このようなゲーム装置
においては、客寄せのために、或いは客が違法に、使用
されているＲＯＭ等を入れ換えるという問題が発生す
る。そこで、かかる改造を防止するために、ＲＯＭなど
の主要な部品やそれらの電子部品を実装した基板を収納
するケースに封印をすることが行われ、最近において
は、そのための封印シールとして、一度貼着されたもの
を剥離すると容易に電気的に検知されるような、導電部
材を組み込んだものも提案されている（特開平８−２２
１６７６号公報）。
しく、その応用は広がる一方であり、例えばパチンコ台
の出玉制御にも応用されている。このようなゲーム装置
においては、客寄せのために、或いは客が違法に、使用
されているＲＯＭ等を入れ換えるという問題が発生す
る。そこで、かかる改造を防止するために、ＲＯＭなど
の主要な部品やそれらの電子部品を実装した基板を収納
するケースに封印をすることが行われ、最近において
は、そのための封印シールとして、一度貼着されたもの
を剥離すると容易に電気的に検知されるような、導電部
材を組み込んだものも提案されている（特開平８−２２
１６７６号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
封印シールには、強接着性の接着剤と弱接着性の接着剤
が組み合わされて用いられているのでその製造方法は煩
雑であり、コスト高になり易いという欠点があった。こ
れに対し、本発明者らは、例えば、ストライプ状に剥離
処理したフィルム基材表面に導電印刷によって電気回路
を設けることにより、極めて簡便に製造することのでき
る、電気的に開封を検知し易い封印シールとすることが
できることを見出し、既に提案した（特願平９−２０２
３４９号公報）。
封印シールには、強接着性の接着剤と弱接着性の接着剤
が組み合わされて用いられているのでその製造方法は煩
雑であり、コスト高になり易いという欠点があった。こ
れに対し、本発明者らは、例えば、ストライプ状に剥離
処理したフィルム基材表面に導電印刷によって電気回路
を設けることにより、極めて簡便に製造することのでき
る、電気的に開封を検知し易い封印シールとすることが
できることを見出し、既に提案した（特願平９−２０２
３４９号公報）。
【０００４】しかしながら、最近、封印シールが剥がさ
れているにもかかわらず、ＲＯＭの改変が行われていな
い場合があることが判明したことから、単に封印シール
を剥がしたか否かが分るだけではなく、剥がした後、実
際に封印箇所が開けられたか否かをも確認することので
きる封印シールの開発が望まれるに至った。従って本発
明の目的は、剥がされたことを容易に電気的に検知する
ことができるばかりでなく、封印箇所が実際に開けられ
たか否かをも容易に確認することのできる封印シールを
提供することにある。
れているにもかかわらず、ＲＯＭの改変が行われていな
い場合があることが判明したことから、単に封印シール
を剥がしたか否かが分るだけではなく、剥がした後、実
際に封印箇所が開けられたか否かをも確認することので
きる封印シールの開発が望まれるに至った。従って本発
明の目的は、剥がされたことを容易に電気的に検知する
ことができるばかりでなく、封印箇所が実際に開けられ
たか否かをも容易に確認することのできる封印シールを
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
一方の表面に部分的に剥離樹脂層を有するフィルム基
材、該基材の前記剥離樹脂層を有する表面に設けられた
電気回路、前記フィルム基材の少なくとも前記電気回路
表面に設けられた第１接着剤層、該第１接着剤層の表面
に設けられた芯材層、および該芯材層の表面に設けられ
た第２接着剤層を有する封印シールであって、前記電気
回路が前記剥離樹脂層を横断するが如く設けられてなる
ことを特徴とする封印シールによって達成された。
一方の表面に部分的に剥離樹脂層を有するフィルム基
材、該基材の前記剥離樹脂層を有する表面に設けられた
電気回路、前記フィルム基材の少なくとも前記電気回路
表面に設けられた第１接着剤層、該第１接着剤層の表面
に設けられた芯材層、および該芯材層の表面に設けられ
た第２接着剤層を有する封印シールであって、前記電気
回路が前記剥離樹脂層を横断するが如く設けられてなる
ことを特徴とする封印シールによって達成された。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の封印シールの断面
概略図である。図中の符号１はフィルム基材、２は電気
回路、３は剥離樹脂層、４は第１接着剤層、５は芯材層
である脆質フィルム層、６は被着体に貼着するための第
２接着剤層である。
概略図である。図中の符号１はフィルム基材、２は電気
回路、３は剥離樹脂層、４は第１接着剤層、５は芯材層
である脆質フィルム層、６は被着体に貼着するための第
２接着剤層である。
【０００７】本発明の封印シールを被着体２０の開閉口
２１上に貼着した後フィルム基材を引張ってこれを剥す
と、図２に示すように剥離樹脂層３がフィルム基材１か
ら剥がれる。この場合、剥離樹脂層３の上に設けられた
電気回路２は被着体側に残り、剥離樹脂層３のない部分
の電気回路２はフィルム基材１と共に剥がされるので、
電気回路２が切断される。
２１上に貼着した後フィルム基材を引張ってこれを剥す
と、図２に示すように剥離樹脂層３がフィルム基材１か
ら剥がれる。この場合、剥離樹脂層３の上に設けられた
電気回路２は被着体側に残り、剥離樹脂層３のない部分
の電気回路２はフィルム基材１と共に剥がされるので、
電気回路２が切断される。
【０００８】このとき、予め電気回路２を電気的検知器
に接続しておけば、電気回路２の切断によって封印シー
ルが剥がされたことを検知することができる。この場
合、従来の封印シールでは、電気回路が切断されたとい
うことだけが分り、実際に封印箇所が開かれたか否かと
いう判断のための情報を与えることができなかったた
め、いちいち内部のＲＯＭが正常であるか否かチェック
する必要があった。
に接続しておけば、電気回路２の切断によって封印シー
ルが剥がされたことを検知することができる。この場
合、従来の封印シールでは、電気回路が切断されたとい
うことだけが分り、実際に封印箇所が開かれたか否かと
いう判断のための情報を与えることができなかったた
め、いちいち内部のＲＯＭが正常であるか否かチェック
する必要があった。
【０００９】これに対し、本発明の封印シールの場合に
は、基材を剥がすという開封予備行為だけでは、電気回
路が切断されただけで残存する芯材層を目視によって確
認できるので、残存芯材層が切断されていなければ、単
に新しい封印シールを再度貼り直して検知システムを復
帰させれば良い。封印箇所が開かれて芯材層が破壊され
ていれば、内部のＲＯＭが差し換えられた恐れが高いの
でＲＯＭ自身をチェックし、必要に応じて修復する。
は、基材を剥がすという開封予備行為だけでは、電気回
路が切断されただけで残存する芯材層を目視によって確
認できるので、残存芯材層が切断されていなければ、単
に新しい封印シールを再度貼り直して検知システムを復
帰させれば良い。封印箇所が開かれて芯材層が破壊され
ていれば、内部のＲＯＭが差し換えられた恐れが高いの
でＲＯＭ自身をチェックし、必要に応じて修復する。
【００１０】本発明における基材は、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニ
ル等の公知のプラスチックフィルムの中から適宜選択す
ることができる。このような基材は、透明であっても不
透明であっても良い。電気回路が基材を通して見える
と、電極部分を針等を用いて短絡し、警報が動作しない
ようにする可能性が生ずるので、基材は、電気回路や電
極部分が見えないように、不透明とすることが好まし
い。
リプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニ
ル等の公知のプラスチックフィルムの中から適宜選択す
ることができる。このような基材は、透明であっても不
透明であっても良い。電気回路が基材を通して見える
と、電極部分を針等を用いて短絡し、警報が動作しない
ようにする可能性が生ずるので、基材は、電気回路や電
極部分が見えないように、不透明とすることが好まし
い。
【００１１】これら基材表面に行う部分的剥離処理は、
公知の如く、離型性オイルや剥離樹脂溶液を、スクリー
ン印刷、グラビア印刷等によって基材表面に付与・乾燥
すれば良い。剥離樹脂層は、基材フィルムに対して剥離
性を示すものであれば良く、ポリエステル樹脂、長鎖ア
ルキル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニ
ルアルコール樹脂等を用いた公知の剥離性樹脂を用いて
適宜設けることができる。
公知の如く、離型性オイルや剥離樹脂溶液を、スクリー
ン印刷、グラビア印刷等によって基材表面に付与・乾燥
すれば良い。剥離樹脂層は、基材フィルムに対して剥離
性を示すものであれば良く、ポリエステル樹脂、長鎖ア
ルキル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニ
ルアルコール樹脂等を用いた公知の剥離性樹脂を用いて
適宜設けることができる。
【００１２】この剥離処理は、後に基材表面に設ける電
気回路を横断するように、例えばストライプ状や水玉状
に行う。このような部分的な処理は、後に電気回路を設
けたときに、該回路を横断する剥離処理箇所が生ずるよ
うに行う限り任意であり、処理形状や処理広さ等が特に
限定されるものではない。
気回路を横断するように、例えばストライプ状や水玉状
に行う。このような部分的な処理は、後に電気回路を設
けたときに、該回路を横断する剥離処理箇所が生ずるよ
うに行う限り任意であり、処理形状や処理広さ等が特に
限定されるものではない。
【００１３】電気回路は、前記部分的に剥離処理された
基材表面に、導電性インクをスクリーン印刷等の手段を
用いて導電印刷することにより、或いは、パターン状に
前記剥離処理された基材表面に、銅やアルミニウム等の
電気伝導性金属の蒸着膜や金属箔等の金属薄層を設ける
ことにより形成する。このようにして電気回路を有する
基材が調製される。
基材表面に、導電性インクをスクリーン印刷等の手段を
用いて導電印刷することにより、或いは、パターン状に
前記剥離処理された基材表面に、銅やアルミニウム等の
電気伝導性金属の蒸着膜や金属箔等の金属薄層を設ける
ことにより形成する。このようにして電気回路を有する
基材が調製される。
【００１４】次に、電気回路を有する基材の該電気回路
側表面に設ける第１接着剤層は、公知の感圧接着剤、感
熱接着剤及び熱や電子線等で硬化する硬化性接着剤の中
から適宜選択される。本発明においては、それらのなか
でも、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴ
ム及びシリコーン樹脂等を主成分とする感圧接着剤が好
ましい。
側表面に設ける第１接着剤層は、公知の感圧接着剤、感
熱接着剤及び熱や電子線等で硬化する硬化性接着剤の中
から適宜選択される。本発明においては、それらのなか
でも、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴ
ム及びシリコーン樹脂等を主成分とする感圧接着剤が好
ましい。
【００１５】また、上記第１接着剤層と隣接する芯材層
は、被着体に貼着した封印シールから基材を剥がしたと
きに被着体上に残存して層を形成することができる一
方、基材のない状態からフィルム状で剥離することがで
きるような物理的強度は有しない、脆質フィルムである
ことが好ましい。このような脆質フィルムとしては、例
えば、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、アセテート樹脂
等のフィルムを挙げることができるが、本発明において
は、特に耐水性の観点から、塩化ビニル樹脂及びアクリ
ル樹脂のフィルムが好ましい。尚、この芯材層には、層
の状態を見易くするために、適宜着色顔料を含有させて
おくことが好ましい。
は、被着体に貼着した封印シールから基材を剥がしたと
きに被着体上に残存して層を形成することができる一
方、基材のない状態からフィルム状で剥離することがで
きるような物理的強度は有しない、脆質フィルムである
ことが好ましい。このような脆質フィルムとしては、例
えば、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、アセテート樹脂
等のフィルムを挙げることができるが、本発明において
は、特に耐水性の観点から、塩化ビニル樹脂及びアクリ
ル樹脂のフィルムが好ましい。尚、この芯材層には、層
の状態を見易くするために、適宜着色顔料を含有させて
おくことが好ましい。
【００１６】脆質フィルムとしては、破断時引張強度が
０．８〜４．０ｋｇ／ｍｍ２であり、破断時伸びが３０
％以下のフィルムが好ましい。破断時引張強度が０．８
ｋｇ／ｍｍ２より低いと、強度が低すぎて取り扱い性が
悪い一方、４．０ｋｇ／ｍｍ２より大きいと芯材層を剥
がすときフィルムの形態を保ったまま剥がれるので、再
び貼られると一度剥がされたことを知ることができな
い。破断時伸びが３０％より大きいと、剥がすとき芯材
層が破断せずフィルムの形態を保ったまま剥がれるの
で、再び貼られると一度剥がされたことを知ることがで
きない。
０．８〜４．０ｋｇ／ｍｍ２であり、破断時伸びが３０
％以下のフィルムが好ましい。破断時引張強度が０．８
ｋｇ／ｍｍ２より低いと、強度が低すぎて取り扱い性が
悪い一方、４．０ｋｇ／ｍｍ２より大きいと芯材層を剥
がすときフィルムの形態を保ったまま剥がれるので、再
び貼られると一度剥がされたことを知ることができな
い。破断時伸びが３０％より大きいと、剥がすとき芯材
層が破断せずフィルムの形態を保ったまま剥がれるの
で、再び貼られると一度剥がされたことを知ることがで
きない。
【００１７】また芯材層として、前記脆質フィルムを使
用する代りに切り込みを入れたフィルムを用いても良
い。切り込みを設けることにより、芯材層を剥がすと切
り込みからフィルムが裂けるので剥がしたことを知るこ
とができる。この場合のフィルムとしては、基材と同様
のフィルムを用いることができる。
用する代りに切り込みを入れたフィルムを用いても良
い。切り込みを設けることにより、芯材層を剥がすと切
り込みからフィルムが裂けるので剥がしたことを知るこ
とができる。この場合のフィルムとしては、基材と同様
のフィルムを用いることができる。
【００１８】被着体に接着させる封印シールの第２接着
剤層には、第１接着剤層と同様公知の接着剤の中から適
宜選択することができる。中でも第１接着剤と同様の感
圧接着剤の他、ポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビ
ニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の感熱接
着剤を使用することが好ましい。感熱接着剤を使用する
場合には、この感熱接着剤層に前記芯材層を兼ねさせる
ことが可能である。また、感圧接着剤を使用する場合に
は、該接着剤層表面に離型シートを設けておくことが好
ましい。離型シートを有する封印シールを使用する場合
には、使用直前に封印シールから離型シートを剥がした
後、被着体に貼着する。
剤層には、第１接着剤層と同様公知の接着剤の中から適
宜選択することができる。中でも第１接着剤と同様の感
圧接着剤の他、ポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビ
ニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の感熱接
着剤を使用することが好ましい。感熱接着剤を使用する
場合には、この感熱接着剤層に前記芯材層を兼ねさせる
ことが可能である。また、感圧接着剤を使用する場合に
は、該接着剤層表面に離型シートを設けておくことが好
ましい。離型シートを有する封印シールを使用する場合
には、使用直前に封印シールから離型シートを剥がした
後、被着体に貼着する。
【００１９】被着体に接着させるために第２接着剤層に
用いる接着剤は、基材部分を引っ張って本発明の封印シ
ール全体を剥離させようとした場合には、基材表面や芯
材層と第１接着剤層の間が剥がされる必要があるので、
上記基材表面と第１接着剤層の間の接着力よりも強い力
で、被着体に接着するように設計する必要がある。この
ようにすることによって、基材の剥離処理された箇所の
上に設けられた電気回路部分だけが前記第２接着剤層及
び芯材層と共に被着体側に残るので電気回路は切断され
る。尚、離型シートとしては、ポリエチレンラミネート
紙、グラシン紙或いはプラスチックフィルム等にシリコ
ーン樹脂等の離型剤を塗布した公知のものが使用でき
る。
用いる接着剤は、基材部分を引っ張って本発明の封印シ
ール全体を剥離させようとした場合には、基材表面や芯
材層と第１接着剤層の間が剥がされる必要があるので、
上記基材表面と第１接着剤層の間の接着力よりも強い力
で、被着体に接着するように設計する必要がある。この
ようにすることによって、基材の剥離処理された箇所の
上に設けられた電気回路部分だけが前記第２接着剤層及
び芯材層と共に被着体側に残るので電気回路は切断され
る。尚、離型シートとしては、ポリエチレンラミネート
紙、グラシン紙或いはプラスチックフィルム等にシリコ
ーン樹脂等の離型剤を塗布した公知のものが使用でき
る。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
【００２１】実施例１．５０μｍのポリエステルフィル
ム基材１の表面に、ストライプ状に長鎖アルキル樹脂
（一方油脂工業社製の商品名、ピーロイル１０１０）を
厚さ２μｍとなるように印刷し、剥離樹脂層３を設け
た。次に、該剥離樹脂層３を設けたフィルム基材表面
に、前記剥離樹脂層が横断するように、パターン状に銀
カーボンペーストからなる導電インクを厚さが８μｍと
なるように印刷し、電気回路２を設けた。
ム基材１の表面に、ストライプ状に長鎖アルキル樹脂
（一方油脂工業社製の商品名、ピーロイル１０１０）を
厚さ２μｍとなるように印刷し、剥離樹脂層３を設け
た。次に、該剥離樹脂層３を設けたフィルム基材表面
に、前記剥離樹脂層が横断するように、パターン状に銀
カーボンペーストからなる導電インクを厚さが８μｍと
なるように印刷し、電気回路２を設けた。
【００２２】次いで、アクリル系感圧接着剤（リンテッ
ク社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥膜厚が２０μｍとなるよう
塗布し乾燥して第１接着剤層４を設けた。更に、芯材層
となる、厚さ５０μｍの脆質塩化ビニルフィルム（朝日
化学工業社製 ＯＷ−０５０Ｎ：破断時の引張強度２．
８ｋｇ／ｍｍ２、破断時の伸びは３．０％）を貼着し、
芯材層５を設けた。
ク社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥膜厚が２０μｍとなるよう
塗布し乾燥して第１接着剤層４を設けた。更に、芯材層
となる、厚さ５０μｍの脆質塩化ビニルフィルム（朝日
化学工業社製 ＯＷ−０５０Ｎ：破断時の引張強度２．
８ｋｇ／ｍｍ２、破断時の伸びは３．０％）を貼着し、
芯材層５を設けた。
【００２３】一方、ポリエチレンラミネート紙に離型処
理した離型シートの離型処理面に、アクリル系感圧接着
剤（リンテック株式会社製の商品名ＰＭ）を乾燥膜圧が
３０μｍとなるように塗布し乾燥した。得られた、接着
剤層６を有する離型シートの接着剤面と前記芯材層５を
貼着し、離型シートを有する本発明の封印シールを得
た。尚、第１接着剤層４と芯材層５の接着力は１，００
０ｇ／２５ｍｍ、第２接着剤層と被着体との接着力は
１，２００／２５ｍｍ（何れもＪＩＳ Ｚ−０２３７）
であった。
理した離型シートの離型処理面に、アクリル系感圧接着
剤（リンテック株式会社製の商品名ＰＭ）を乾燥膜圧が
３０μｍとなるように塗布し乾燥した。得られた、接着
剤層６を有する離型シートの接着剤面と前記芯材層５を
貼着し、離型シートを有する本発明の封印シールを得
た。尚、第１接着剤層４と芯材層５の接着力は１，００
０ｇ／２５ｍｍ、第２接着剤層と被着体との接着力は
１，２００／２５ｍｍ（何れもＪＩＳ Ｚ−０２３７）
であった。
【００２４】得られた封印シールの電気回路を検知器に
接続し、被着体であるポリカーボネート板に貼着した後
封印シールを剥がしたところ、電気回路が切断し、封印
シールを剥がしたことが検知された。このとき、基材部
分は剥がれても、封印箇所には芯材層等が残存し、開か
れていないことを容易に確認することができた。また、
残存した層を更に剥がそうとしたところ、ボロボロにな
る上、時間もかかり、残存した層を切断することなく封
印箇所を開くことのできないことが確認された。
接続し、被着体であるポリカーボネート板に貼着した後
封印シールを剥がしたところ、電気回路が切断し、封印
シールを剥がしたことが検知された。このとき、基材部
分は剥がれても、封印箇所には芯材層等が残存し、開か
れていないことを容易に確認することができた。また、
残存した層を更に剥がそうとしたところ、ボロボロにな
る上、時間もかかり、残存した層を切断することなく封
印箇所を開くことのできないことが確認された。
【００２５】実施例２．一辺が５ｍｍの十字形の切り込
みを縦横に１０ｍｍの間隔で設けた、厚さが２５μｍの
ポリエステルフィルムを芯材層に用いると共に、第２接
着剤層にエチレン−酢酸ビニル系感熱接着剤（デュポン
社製のＥｌｖａｘ（Ｅｌｖａｘは登録商標）、膜厚３０
μｍ）を用いた他は実施例１と全く同様にして本発明の
封印シールを得た。尚、第１接着剤層４と芯材層５の接
着力は１，０５０ｇ／２５ｍｍ、第２接着剤層６と被着
体との接着力は３，０００ｇ／２５ｍｍ以上であった。
みを縦横に１０ｍｍの間隔で設けた、厚さが２５μｍの
ポリエステルフィルムを芯材層に用いると共に、第２接
着剤層にエチレン−酢酸ビニル系感熱接着剤（デュポン
社製のＥｌｖａｘ（Ｅｌｖａｘは登録商標）、膜厚３０
μｍ）を用いた他は実施例１と全く同様にして本発明の
封印シールを得た。尚、第１接着剤層４と芯材層５の接
着力は１，０５０ｇ／２５ｍｍ、第２接着剤層６と被着
体との接着力は３，０００ｇ／２５ｍｍ以上であった。
【００２６】得られた封印シールの電気回路を検知器に
接続し、被着体であるポリカーボネート板に貼付した後
封印シールを剥がしたところ、電気回路が切断し、封印
シールを剥がしたことが検知された。このとき、基材部
分は剥がれても、封印箇所には芯材層以下が残存し、開
かれていないことを容易に確認することができた。ま
た、残存した層を更に剥がそうとしたところ、切れ目か
らフィルムが裂け、残存した層を切断することなく封印
箇所を開くことができないことが確認された。
接続し、被着体であるポリカーボネート板に貼付した後
封印シールを剥がしたところ、電気回路が切断し、封印
シールを剥がしたことが検知された。このとき、基材部
分は剥がれても、封印箇所には芯材層以下が残存し、開
かれていないことを容易に確認することができた。ま
た、残存した層を更に剥がそうとしたところ、切れ目か
らフィルムが裂け、残存した層を切断することなく封印
箇所を開くことができないことが確認された。
【００２７】
【発明の効果】本発明の封印シールは、封印シールが剥
がされるという被害と、実際に封印箇所が開かれたとい
う被害を別個に認定することができるので、単に封印シ
ールを貼り直せば良い場合と、内部のＲＯＭの点検を行
わなければならない場合を直ちに区別することができ、
これによって修復作業効率を改善することができる。
がされるという被害と、実際に封印箇所が開かれたとい
う被害を別個に認定することができるので、単に封印シ
ールを貼り直せば良い場合と、内部のＲＯＭの点検を行
わなければならない場合を直ちに区別することができ、
これによって修復作業効率を改善することができる。
【図１】本発明の封印シールの断面概念図である。
【図２】図１の封印シールを被着体に貼着した後該被着
体から剥がしたときに、被着体に残存する層の断面概念
図である。
体から剥がしたときに、被着体に残存する層の断面概念
図である。
１ フィルム基材 ２ 電気回路 ３ 剥離樹脂層 ４ 第１接着剤層 ５ 芯材層 ６ 第２接着剤層 ２０ 被着体 ２１ 開閉箇所 整理番号 Ｐ９８−９７０
Claims (3)
- 【請求項１】一方の表面に部分的に剥離樹脂層を有する
フィルム基材、該基材の前記剥離樹脂層を有する表面に
設けられた電気回路、前記フィルム基材の少なくとも前
記電気回路表面に設けられた第１接着剤層、該第１接着
剤層の表面に設けられた芯材層、および該芯材層の表面
に設けられた第２接着剤層を有する封印シールであっ
て、前記電気回路が前記剥離樹脂層を横断するが如く設
けられてなることを特徴とする封印シール。 - 【請求項２】前記電気回路が導電印刷によって設けられ
てなる、請求項１に記載された封印シール。 - 【請求項３】前記芯材層が脆質フィルムである請求項１
又は２に記載された封印シール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10289631A JP2000122552A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 封印シール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10289631A JP2000122552A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 封印シール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000122552A true JP2000122552A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17745746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10289631A Pending JP2000122552A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 封印シール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000122552A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010071803A2 (en) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | University Of Maine System Board Of Trustees | Breach detection system for containers |
| WO2012073396A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | サトーホールディングス株式会社 | プリンター用脆質ラベル |
| US8344885B2 (en) | 2008-01-22 | 2013-01-01 | Angel Secure Networks Inc. | Container with interior enclosure of composite material having embedded security element |
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-
1998
- 1998-10-12 JP JP10289631A patent/JP2000122552A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8487763B2 (en) | 2006-10-06 | 2013-07-16 | University Of Maine System Board Of Trustees | Breach detection system for containers |
| US8344885B2 (en) | 2008-01-22 | 2013-01-01 | Angel Secure Networks Inc. | Container with interior enclosure of composite material having embedded security element |
| US8917177B2 (en) | 2008-01-22 | 2014-12-23 | Angel Secure Networks, Inc. | Security structure of composite material having embedded security elements |
| WO2010071803A2 (en) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | University Of Maine System Board Of Trustees | Breach detection system for containers |
| WO2010071803A3 (en) * | 2008-12-19 | 2010-11-04 | University Of Maine System Board Of Trustees | Breach detection system for containers |
| WO2012073396A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | サトーホールディングス株式会社 | プリンター用脆質ラベル |
| JP2012118275A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Sato Knowledge & Intellectual Property Institute | プリンター用脆質ラベル |
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