KR970004751B1

KR970004751B1 - 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법

Info

Publication number: KR970004751B1
Application number: KR1019880003192A
Authority: KR
Inventors: 쇼오 마스지마; 히로시 야기; 마사카즈 가모시다; 아쯔조오 다마시마
Original assignee: 데이 데이 게이 가부시기가이샤; 사또오 히로시
Priority date: 1987-03-25
Filing date: 1988-03-24
Publication date: 1997-04-03
Also published as: US4829663A; GB8807087D0; CA1294584C; JPH0787277B2; KR880012128A; GB2204010A; DE3810285A1; FR2613175B1; DE3810285C2; JPS63237500A; FR2613175A1; GB2204010B

Abstract

내용없음.

Description

프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법

제1도는 본 발명의 한 실시예에 따른 방법으로 준비되는 전자부품 시리이즈의 한 예에 대한 개략단면도.

제2a도에서 2c도까지는 제1도에 나타난 전자부품 시리이즈를 제조하는 방법을 설명하는데 있어서 보조물에 대한 개략단면도.

제3도는 실시예에 따른 방법으로 준비되는 전자부품 시리이즈의 또다른 예에 대한 개략단면도.

제4도와 5도는 제1도와 3도에서 나타난 전자부품 시리이즈에 사용되는 칩의 예들을 나타내고 제1도와 3도에 나타난 전자부품 시리이즈의 캐리어 테이프로부터 이동되는 예들을 나타내는 개략저면도.

제6a도에서 6c도까지는 제1도에 나타난 전자부품 시리이즈의 캐리어 테이프로부터 칩을 이동시키는 방법을 설명하는데 있어서의 보조물에 대한 개략단면도.

제7도는 중합물질로 형성되고 캐리어 테이프로부터 이동된 칩에 점착하는 점착제를 가열하는 방법을 설명하는데 있어서의 보조물에 대한 개략도.

본 발명은 프린트 회로판위에 표면장착형 전자부품(이하 칩이라함)의 장착방법, 특히 칩의 외부단자가 프린트 회로판위에 미리 형성되는 전도성 패턴에 납땜되는 그런 방법으로 칩이 실제적으로 프린트 회로판위에 장착되기전에 칩을 점착제로 프린트 회로판위에 일시적으로 고정시키는 것이 수행되는 칩장착방법에 관한 것이다.

납땜으로 프린트 회로판위에 칩을 장착하는 몇몇 방법을 납땜 작동전에 프린트 회로판위에 칩을 일시적으로 고정시키는 단계를 구성한다.

납땜 작동전에 점착제로 프린트 회로판위에 일시적으로 수용되기에 적합한 칩형태의 커패시터와 같은 칩을 구성하는 전자부품 시리이즈의 한 예가, 보기를 들어 TDK 주식회사의 일본실용신안등록제 1405587호(일본실용신안공개 11438/1981)에서 발표되었으며, 그 내용은 여기 참고로 실려 있다.

이 전자부품 시리이즈는 세로방향으로 연장하는 테이프와 테이프의 편평한 표면위에 칠해진 열경화성 점착제와 열경화성 점착제를 통해서 테이프위에 수용된 다수의 칩을 구성한다.

전자부품 시리이즈는 각각의 칩이 칩이동포지션으로 계속하여 이동하도록 자동칩장착장치의 어떠한 적합한 급송수단에 의해서 세로방향으로 이동되기에 적합하며, 그 칩중의 각각은 그 다음에 자동칩장착장치에 결합된 흡입헤드에 의해서 똑같은 포지션에서 테이프로부터 이동된다.

이동된 칩은 그 다음에 흡입헤드에 의해서 프린트 회로판의 예정된 포지션위에 위치된다.

결과적으로 칩은 칩이 테이프로부터 이동될 때 칩의 측명에 점착하는 열경화성 점착제를 거쳐서 프린트 회로판의 예정된 포지션에 일시적으로 수용될 수도 있다.

그러나 종래의 전자부품 시리이즈에서는 칩이 열경화성의 점착제를 거쳐서 테이프의 편평한 표면의 전체 바닥표면에 강하게 달라붙기 때문에 흡입헤드에 의해서 테이프로부터 칩을 이동시키거나 빼어내기가 어렵다.

칩이 테이프로부터 해방되었을 때 조차도 그것은 껍질을 벗기는 작동 동안에 점착제를 거쳐서 테이프를 잡아당긴다.

이것은 그것이 탄력있게 원래의 포지션으로 되돌아갈 때 해방된 하나에 인접한 칩위에 작용하는 테이프가 되는 결과가 되며, 그것에 의해서 그것들이 테이프로부터 분리되도록 한다.

더욱이 칩이 테이프로부터 이동될 때 테이프위에 남기 위해서 칩의 측면에 점착제가 점착하는 것이 실패할 가능성이 있다.

이것은 프린트 회로판위에 칩이 확고하게 고정하는 것이 불가능하게 한다.

본 발명은 선행기술의 전술한 단점들을 고려하여서 이루어졌다.

따라서 본 발명의 목적은 프린트 회로판위에 칩을 장착하는 방법을 제공하는 것이며, 그것은 캐리어 테이프와 점착제를 거쳐서 캐리어 테이프위에 수용된 다수의 칩을 구성하는 전자부품 시리이즈를 이용하여 효과적으로 수행된다.

본 발명의 또다른 목적은 위에 기술된 바와같은 칩장착 방법을 제공하는 것이며, 그것은 칩이 프린트 회로판에 칩을 납땜하기 전에 점착제를 거쳐서 프린트 회로판위에 확고하게 일시적으로 수용되도록 하기 위하여 캐리어 테이프로부터 점착제와 함께 칩의 이동을 손쉽게 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 세로방향으로 연장하는 유연한 캐리어 테이프와 일렬로 일정한 간격으로 캐리어 테이프의 상부표면에 배열된 다수의 칩과, 각각의 칩이 배열되는 캐리어 테이프의 한 부분에 캐리어 테이프로부터 아래로 향한 방향으로 팽창하는 방법으로 형성된 최소한 하나의 작은 리세스부분과 각각의 전자부품이 배열되는 캐리어 테이프의 각 리세스부분에 수용된 점착제를 구성하며, 칩이 각각의 리세스부분에 수용된 점착제를 거쳐서 캐리어 테이프에 수용되는 전자부품 시리이즈를 준비하는 단계와 전자부품 시리이즈를 각각의 칩이 캐리어 테이프로부터 이동되는 포지션으로 칩 각각이 전진하도록 진출시키는 단계와 칩이 이동포지션에 있을 때 칩이 수용되는 캐리어 테이프의 최소한 하나의 리세스부분을 밀어제치는 동안 최소한 하나의 리세스부분이 변형되도록 캐리어 테이프로부터 각각의 칩을 감고 그것에 의해서 캐리어 테이프로부터 최소한 하나의 리세스부분에 수용된 점착제와 함께 칩의 이동을 손쉽게 하는 단계와, 프린트 회로판위에 이동된 칩을 배치시키는 단계를 구성하며, 그것에 의해서 칩의 바닥표면에 점착한 점착제를 거쳐서 프린트 회로판위에 칩이 일시적으로 수용될 수 있는 프린트 회로판위에 칩을 장착하는 방법이 제공되어 있다.

리세스부분 각각은 실제적으로 반구형으로 형성될 수도 있다.

실제적으로 반구형으로 된 리세스부분이 밀어제쳐질 때 위로 향한 방향으로 적극적으로 돌출하는 방법으로 뒤집어진다.

리세스부분 각각에 수용된 점착제는 실리콘, 아크릴수지 그리고 그 혼합물을 구성하는 그룹으로부터 선택된 중합물질로 형성될 수도 있으며, 그것은 가열되자마자 점착성을 나타내는 성질을 가지고 있다.

칩이 캐리어 테이프로부터 이동된 후에 이동된 칩의 바닥표면에 점착했던 점착제는 열처리에 두께되며, 그것에 의해서 점착제는 점착성을 나타낸다.

열처리는 점착제에 뜨거운 공기를 가함으로써 실시된다.

캐리어 테이프는 그안에 칩을 수용하기 위한 구멍을 형성하기 위해서 캐리어 테이프의 세로방향을 따라서 등간격으로 다수의 요홈이 설치되어 있다.

최소한 하나의 리세스부분은 요홈의 바닥으로부터 아래로 향한 방향으로 팽창되는 방법으로 요홈 각각의 바닥에 형성된다.

더욱이 칩은 요홈의 리세스부분에 수용된 점착제를 거쳐서 요홈의 바닥표면에 수용되도록 요홈 각각에 수용된다.

본 발명의 이것들과 다른 목적들 그리고 여러 가지 부수된 이점들은 수반하는 도면과 관련지어 볼 때 다음의 상세한 기술내용과 관련하면 더 잘 이해될 것이고, 참조수는 도면에서 똑같은 부분을 나타낸다.

제1도를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 프린트 회로판위에 전자부품을 장착하는 방법으로 마련된 전자부품 시리이즈(40)의 한 예는 폴리프로필렌이나 그와 같은 유연한 수지물질로 만들어지고 세로방향으로 연장하는 유연성이 있는 캐리어 테이프(42)와 그 캐리어 테이프는 캐리어 테이프(42)의 세로방향을 따라서 똑같은 간격으로 배열되며 캐리어 테이프(42)로부터 아래로 향한 방향으로 팽창되는 다수의 작은 리세스부분(44)으로 형성되며, 그 리세스부분(44)의 각각은 실제적으로 반구형이며, 캐리어 테이프(42)의 각 리세스부분(44)에 수용되고 프린트 회로판위에 칩을 일시적으로 고정시키기 위한 목적인 점착제(46)와 리세스부분(44)이 형성되는 캐리어 테이프(42)의 각각의 부분위에 점착제(46)를 거쳐서 수용된 다수의 칩(50)을 구성한다.

캐리어 테이프(42)는 캐리어 테이프(42)의 세로방향을 따라서 똑같은 간격으로 형성되는 다수의 급송구멍(48)을 더 구성한다.

급송구멍(48)은 캐리어 테이프(42)위의 칩(50) 각각을 흡입헤드(이후 더 상세히 기술됨)에 의해서 캐리어 테이프(42)로부터 칩(50)이 이동되는 포지션으로 전진시키기 위해서 사용된다.

제2a도에서 2c까지를 참조하면, 상세한 기술은 제1도에서 나탸난 전자부품 시리이즈(40)를 생산하는 방법으로 이루어진다.

제2a도에서는, 리세스부분(44)은 예를들어 캐리어 테이프(42)의 시이트의 예정된 부분을 엠보싱(embossing)함으로써 형성되고, 급송구멍(48)은 예를들면 캐리어 테이프시이트(42)의 다른 예정된 부분을 구멍을 뚫음으로써 형성된다.

제2b도에서는 유연하게 된 점착제(46)가 캐리어 테이프시이트(42)의 각 리세스부분에 채워진다.

그 다음에 다수의 칩이 각 리세스부분(44)에 채워진 각각의 점착제(46)과 접촉되는 방법으로 일렬로 똑같은 간격으로 캐리어 테이프(42) 위에 배열되고, 그것에 의해서 칩(50)은 점착제(46)가 노출되지 않도록 점착제(46)를 거쳐서 캐리어 테이프(42)위에 수용된다.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 준비된 전자부품 시리이즈의 또다른 예를 나타낸다.

이 예에서는 캐리어 테이프(42)는 그 안에 칩(50)을 수용하기 위한 구멍을 형성하기 위해서 캐리어 테이프(42)의 세로방향을 따라서 똑같은 간격으로 다수의 요홈(54)을 구성하며, 요홈(54)의 바닥으로부터 아래로 향한 방향으로 팽창되는 방법으로 각 요홈(54)의 바닥에 형성된 작은 리세스부분(44)을 구성하며 리세스부분(44)의 각각에는 점착제(46)가 수용된다.

점착제(46)를 거쳐서 각각의 요홈(54)내에 수용된 칩(50)은 요홈(54)의 내부 바닥표면에 수용된다.

이 예는 각각의 요홈(54)을 막기 위해서 캐리어 테이프(42)의 상부표면에 둘러붙은 추가 커버테이프(56)를 구성하지만, 커버테이프(56)는 생략될 수도 있다.

이 예에서 급송구멍(48)은 예를들면 캐리어 테이프(42)와 커버테이프(56)의 조립체의 예정된 부분을 구멍을 뚫음으로써 형성된다.

제1도와 2도에 나타난 전자부품 시리이즈(40)에 사용된 점착제(46)는 약 80℃로 가열되자마자 점착성을 나타내는 성질을 가지고 있는 실리콘, 아크릴 수지 그리고 그 혼합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 중합물질로 형성되는 것이 바람직하다.

말하자면, 몇 개의 칩은 제4도에 나타난 세 개의 레드(50a) 혹은 제5도에 나타난 크랩 레그(crab leg)와 같은 레드(50a)로 설치된다.

이것들과 같이 많은 레드를 가지고 있는 그런 칩(50a)이 프린트 회로판위에 장착될 때, 칩(50')을 프린트 회로판위에 일시적으로 고정시키는 것은 점착제로 프린트 회로판에 그 바닥표면 위에 다수의 지점에서 칩(50')이 접착되도록 하는 방법으로 수행되는 것이 바람직하다.

따라서, 그런 칩(50')이 본 발명의 방법으로 처리될때에는 한 덩어리의 작은 리세스부분이 (제1도와 3도에 나타난 부분(44)과 동일한 것) 각각의 칩(50')이 배열되려는 캐리어 테이프의 부분에 형성되고, 점착제는 리세스부분의 각 덩어리에 수용되며, 그 다음에 칩(50')은 그것들이 점착제를 거쳐서 캐리어 테이프위에 수용되도록 리세스부분의 각 덩어리에 수용된 점착제와 접촉되도록 캐리어 테이프위에 위치되는 그런 방법으로 전자부품 시리이즈(40)를 구성하는 것이 바람직하다.

칩(50')이 이후 기술된 바와같은 방법으로 그렇게 구성된 전자부품 시리이즈로부터 이동될 때 점착제(46)는 제4도와 5도에 나타난 바대로 이동된 칩(50')의 바닥표면에 부착하는 상태에서 캐리어 테이프로부터 이동된다.

따라서 제4도와 5도에 나타난 바와같은 레드(50a)를 구성하는 칩(50')이 처리될 때 조차도 프린트 회로판위에 칩(50')을 단단하게 일시적으로 고정시키는 것이 가능하다.

위에 기술된 바와같이 구성된 제1도와 3도의 전자부품 시리이즈(40)는 리일(reel)(미도시) 주위에 나선형으로 감긴다.

그 주위에 나선형으로 감긴 전자부품 시리이즈(40)를 가지고 있는 리일은 사용될때에 프린트 회로판위에 칩을 자동적으로 장착하기 위한 장치(미도시)에 설치된다.

장착장치에서 어떠한 적합한 급송수단, 즉 급송바퀴의 톱니들은 전자부품 시리이즈가 급송바퀴의 회전과 함께 리일로부터 끌어내어지게 하기 위해서 전자부품 시리이즈(40)의 급송구멍(48)과 맞물리며, 그것에 의해서 캐리어 테이프(42)위의 칩(50) 혹은 (50') 각각은 캐리어 테이프(42)로부터 이동되어진다.

동시에 제3도에 나타난 전자부품 시리이즈(40)가 사용되는 경우에는 커버테이프(56)는 전자부품 시리이즈(40)가 칩이동 포지션을 향하여 이동되는 동안 어떠한 적합한 수단, 즉 테이크업드럼에 의해서 캐리어 테이프(42)로부터 벗겨진다.

제6도를 참조하면, 제1도에 나타난 전자부품 시리이즈의 캐리어 테이프(42)로부터 칩(50)을 이동시키는 방법이 기술된다.

제6도에서는 참조수(300)는 자동칩장착장치(미도시)에 결합되었고 그것들은 프린트 회로판위에 배치시키기 위해서 흡입으로 전자부품 시리이즈(40)로부터 하나씩 칩(50)을 이동시키는데 기여하는 흡입헤드를 가리킨다.

흡입헤드(300)는 전자부품 시리이즈(40)로부터 하나씩 칩(50)을 흡입하기 위한 공기흡수원(미도시)에 연결된다.

더우기 흡입헤드(300)는 전자부품 시리이즈(40)와 프린트 회로판에 대해서 수직으로 이동하기에 적합하다.

더우기, 흡입헤드(300)는 칩(50) 각각이 전자부품 시리이즈(40)의 캐리어 테이프(42)로부터 이동되는 포지션(X₁)과 그렇게 이동된 칩(50) 각각이 프린트 회로판위에 장착수용되는 포지션(X₂) 사이에서 이동되기에 적합하며 보통은 칩이동 포지션(X₁) 바로위의 포지션에 있다.

흡입헤드(300)의 위에 언급된 이동은 어떠한 적합한 수단, 즉 왕복 실린더수단에 의해서 실행된다.

칩이동 포지션(X₁) 바로 아래 포지션에는 전자부품 시리이즈(40)에 대해서 수직으로 이동되기에 적합한 이젝터 핀(ejector pin)(302)이 배열되어 있다.

이젝터 핀(302)은 대개 아래로 향한 포지션에 있다.

제6a도에서 전자부품 시리이즈(40)는 세로방향으로 이동되기 위해서 미도시된 급송수단에 의해서 그 주위에 감긴 전자부품 시리이즈(40)을 보유하는 미도시된 리일로부터 잡아당겨지고, 그것에 의해서 캐리어 테이프(42)위의 칩(50)중의 맨앞의 하나는 칩이동 포지션(X₁)에 도달한다.

이때에 흡입헤드(300)는 그 하부끝이 칩(50)과 접촉하도록 아래로 향하여 이동되며, 그다음에 제6b도에 나타난 바대로 흡입으로 그것을 수용한다.

그 이후, 그것에 의해서 수용된 칩(50)을 보유하는 흡입헤드(300)는 캐리어 테이프(42)로부터 칩(50)을 이동시키기 위해서 위로 향하여 이동된다.

흡입헤드(300)의 위로 향한 이동과 동시에 이젝터 핀(302)은 칩(50)이 리세스부분(44)에 수용된 점착제(46)를 거쳐서 수용되는 캐리어 테이프(42)의 리세스부분(44)을 밀어제치기 위해서 위로 향하여 이동된다.

이때에 이젝터 핀(302)의 밀어제치는 운동으로 리세스부분(44)은 리세스부분(44)의 바닥부분이 제6c도에 나타난 바대로 위로 향하여 적극적으로 돌출하는 그런 방법으로 뒤집어지며, 그것은 캐리어 테이프(42)가 위에 기술된 바대로 유연성이 있는 수지물질로 만들어졌기 때문이다.

따라서 칩(50)은 제6d도에 나타난 바대로 흡입헤드(300)의 위로 향한 이동으로 캐리어 테이프(42)로부터 쉽게 이동된다.

자연적으로, 점착제(46)도 캐리어 테이프(50)로부터 칩(50)의 바닥표면에 부착하는 상태에서 이동된다.

그 이후 흡입에 의해서 그위에 수용된 칩(50)을 보유하는 흡입헤드(300)는 프린트 회로판(400)(제7도) 위에 칩(50)을 배치시키기 위해서 칩장착 포지션(X₂)으로 이동되며, 칩(50)이 칩(50)의 바닥표면에 부착되었던 점착제(46)를 거쳐서 프린트 회로판(400)위에 일시적으로 부착되는 결과가 된다.

말하자면, 점착제(46)가 위에 기술된 바대로 중합물질로 형성되는 경우에는 칩(50)의 바닥표면에 부착되었던 점착제(46)는 칩(50)이 프린트 회로판(400)위에 배치되도록 하기 위해서 흡입헤드(300)가 아래로 향하여 이동되기전에 열처리에 두게 된다.

그 열처리는 제7도에 나타난 열기방출노즐(304)로부터 방출된 열기를 사용함으로써 실행된다.

열처리는 약 80℃의 온도로 가열된 열기와 같은 공기를 사용함으로써 실행되고, 점착성을 나타내는 점착제(46)가 된다.

따라서 칩(50)은 프린트 회로판(400)위에 일시적으로 부착되며, 가열된 점착제(46)의 점성을 이용한다.

또한 열처리는 방사열비임수단, 가열오븐 혹은 히이터를 사용하여 수행된다.

말하자면, 제4도와 5도에 나타난 칩(50')이 그 위에 수용된 칩(50')을 보유하는 캐리어 테이프(42)로부터 이동되는 경우에는 칩(50')이 수용되는 캐리어 테이프의 리세스부분의 한 덩어리는 위에 언급된 방법으로 리세스부분과 숫자가 대응하는 다수의 이젝터 핀으로 밀어제쳐진다.

위에 기술된 절차는 프린트 회로판위에 칩의 예정된 숫자를 일시적으로 고정하기 위해서 반복된다. 그 이후 프린트 회로판은 납땜을 위한 장소로 이동된다.

납땜 단계에서 칩은 칩의 외부단자를 프린트 회로판에 납땜함으로써 프린트 회로판위에 실제적으로 고정된다.

따라서 본 발명에 따른 프린트 회로판위에 칩을 장착하는 방법은 이동된 칩의 바닥표면에 부착하였던 점착제로 프린트 회로판위에 그것들을 일시적으로 고정시키기 위해서 전자부품 시리이즈로부터 점착제와 함께 칩을 쉽게 이동시킬 수 있다는 것이 주목된다.

본 발명의 전술된 실시예가 도면과 관련하여 어떤 특수한 정도로 기술되고 있는 반면 변형과 변화가 위의 가르침에 비추어 가능하다.

따라서, 첨부된 청구범위의 범주내에서 본 발명은 구체적으로 기술된 것과는 다른 방법으로 실시될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

Claims

세로방향으로 연장하는 유연성이 있는 캐리어 테이프와 일렬로 똑같은 간격으로 전기한 캐리어 테이프의 상부표면에 배열된 다수의 표면장착형 전자부품과 전기한 전자부품 각각이 배열되는 전기한 캐리어 테이프의 한 부분이 전기한 캐리어 테이프로부터 아래로 향한 방향으로 팽창되는 방법으로 형성된 최소한 하나의 작은 리세스부분과 전기한 각각의 전자부품이 배열되는 전기한 캐리어 테이프의 각 리세스부분에 수용된 점착제를 구성하는 전자부품 시리이즈를 준비하는 단계와, 전기한 전자부품은 전기한 각 리세스부분에 수용된 전기한 점착제를 거쳐서 전기한 캐리어 테이프에 수용되며, 각각의 전기한 칩이 전기한 캐리어 테이프로부터 이동되는 포지션으로 전기한 전자부품 각각을 전진시키기 위해서 전기한 전자부품 시리이즈를 진출시키는 단계와, 그것에 의해서 전기한 캐리어 테이프로부터 전기한 최소한 하나의 리세스부분에 수용된 점착제와 함께 전기한 전자부품의 이동을 손쉽게 하기 위해서 전기한 최소한 하나의 리세스부분이 변형되게 하기 위해서 전기한 전자부품이 전기한 전자부품이동포지션에 있을때 전기한 전자부품이 수용되는 전기한 캐리어 테이프의 최소한 하나의 리세스부분을 밀어제치는 동안 전기한 전자부품 시리이즈로부터 각각의 전기한 전자부품을 담는 단계와, 그리고 프린트판 위에 전기한 이동된 전자부품을 배치시키는 단계를 구성하며, 그것에 의해서 전기한 전자부품이 전기한 전자부품의 바닥표면에 부착하였던 전기한 점착제를 거쳐서 전기한 프린트 회로판위에 일시적으로 수용될 수 있는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
제1항에 있어서, 전기한 리세스부분 각각이 실제적으로 반구형으로 형성되며, 전기한 최소한 하나의 리세스부분이 변형되게 하기 위해서 전기한 전자부품이 수용되는 전기한 캐리어 테이프의 최소한 하나의 리세스부분을 밀어제치는 전기한 단계가 전기한 최소한 하나의 리세스부분이 위로 향한 방향으로 적극적으로 돌출하는 방법으로 뒤집어지게 하는 단계를 구성하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
제1항에 있어서, 전기한 점착제 각각이 실리콘, 아크릴수지 그리고 그 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택된 중합물질로 형성되며, 그것은 가열되자마자 점착성을 나타내는 성질을 가지고 있으며, 전기한 전자부품을 감는 단계후에 그것이 점착성을 나타내게 하기 위해서 전기한 이동된 전자부품의 바닥표면에 부착하였던 전기한 점착제에 열을 가하는 단계를 더 구성하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
제3항에 있어서, 전기한 열을 가하는 단계가 전기한 점착제에 열기를 가함으로써 실행되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
제1항에 있어서, 전기한 캐리어 테이프가 그 안에 표면장착형의 전자부품을 수용하기 위한 구멍을 형성하기 위해서 전기한 캐리어 테이프의 세로방향을 따라서 똑같은 간격으로 다수의 요홈을 더 구성하며, 최소한 하나의 작은 리세스부분이 전기한 요홈의 바닥으로부터 아래로 향한 방향으로 팽창되는 방법으로 각각의 전기한 요홈의 바닥에 형성되며, 점착제가 각각의 전기한 요홈의 최소한 하나의 작은 리세스부분에 수용되며, 표면장착형의 전자부품이 전기한 요홈의 최소한 하나의 작은 리세스에 수용된 점착제를 거쳐서 전기한 요홈의 바닥표면에 수용되려는 각각의 전기한 요홈에 수용되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
제5항에 있어서, 전기한 리세스부분의 각각이 실제적으로 반구형으로 형성되고 전기한 최소한 하나의 리세스부분이 변형되게 하도록 전기한 전자부품이 수용되는 전기한 캐리어 테이프의 최소한 하나의 리세스부분을 밀어제치는 전기한 단계가 전기한 최소한 하나의 리세스부분이 위로 향한 방향으로 적극적으로 돌출하는 방법으로 뒤집어지게 하는 단계를 구성하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
제5항에 있어서, 전기한 점착제의 각각이 실리콘, 아크릴수지 그리고 그 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택된 중합물질로 형성되고, 그것은 가열되자마자 점성을 나타내는 성질을 가지고 있으며, 전기한 전자부품을 감는 단계후에 그것이 점성을 나타내게 하도록 전기한 이동된 전자부품의 바닥표면에 부착하였던 전기한 점착제에 열을 가하는 단계를 더 구성하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
제5항에 있어서, 전기한 열을 가하는 단계가 전기한 점착제에 열기를 가함으로서 실행되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.